JPH0525484U - 発光素子ドツトマトリツクス用基板 - Google Patents

発光素子ドツトマトリツクス用基板

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JPH0525484U
JPH0525484U JP7228991U JP7228991U JPH0525484U JP H0525484 U JPH0525484 U JP H0525484U JP 7228991 U JP7228991 U JP 7228991U JP 7228991 U JP7228991 U JP 7228991U JP H0525484 U JPH0525484 U JP H0525484U
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
substrate
dot matrix
concave portion
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Pending
Application number
JP7228991U
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English (en)
Inventor
佳都子 中島
Original Assignee
佳都子 中島
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Publication date
Application filed by 佳都子 中島 filed Critical 佳都子 中島
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Publication of JPH0525484U publication Critical patent/JPH0525484U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】縦横行列状に配置される発光素子につき、発光
素子ドットマトリックス用基板における回路構成を、発
光素子の表示効果の向上を含めて、旨く図れるようにす
る。 【構成】本考案は、前面に形成された発光素子設置用凹
窪部1を含めて、発光素子ドットマトリックス用基板A
の表面が、凹窪部一つにつき発光素子が設置される種別
の数に対応する区分けに絶縁部3で区画された導体2を
以て被われ、凹窪部の導体が光沢があることを特徴とし
ている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は発光素子ドットマトリックス用基板に関する。
【0002】 発光素子ドットマトリックス用基板は、縦横の行列状に多数配置される発光素 子についての回路構成を旨く図れたならば、好都合なことは自明である。
【0003】
【従来の技術】
近年、ドットマトリックス用基板において、発光素子の回路構成は改良化が進 んでいるが、発光素子の発光による表示効果の向上を含めて、回路構成を旨く図 ることにつき体現されていない実状にある。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
解決しようとする課題点は、従来で未達成の前示事項の体現にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題解決のため、本考案は所定配置の発光素子設置用凹窪部を前面に有す る絶縁体による、発光素子ドットマトリックス用基板の凹窪部を含めた表面に、 前記凹窪部の一つについて発光素子の設置される種別数に対応する区分けにて、 絶縁部により区画した導体による被覆を形成し、且つ凹窪部の導体被覆を光沢の あるものとしたことを特徴とする。
【0006】
【作用】
本考案に係るこの構成は、上記基板の凹窪部の底に発光素子を設置して発光さ せると、凹窪部の光沢導体被覆が反射面の働きをし、発光素子の発光による表示 効果を向上せしめる。
【0007】 凹窪部の導体被覆を含めて、基板表面の導体被覆を絶縁部により所定様態に区 画したことの構成は、凹窪部底に設置されて基板上に縦横行列状に多数並ぶ発光 素子についての回路構成を、当該区画された導体被覆をパターン要素に利用して 、集積回路的に旨く計れる。
【0008】 こうして、本考案によれば、発光素子ドットマトリックス用基板における、縦 横行列状に多数配置される発光素子についての回路構成を、発光素子の発光によ る表示効果を含めて、旨く図ることの目的が達成される。
【0009】
【実施例】
次に本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。図1は本考案の一実施例 を示す正面図、図2はその裏面図、図3は図1に示された基板前面の導体被覆の 区画態様の拡大図、図4は同基板前面の凹窪部及びその近傍部分の斜視図、図5 は図3のV〜V線断面図、図6は図3のVI〜VI線断面図、図7は図1の右側 面図、図8は図1の下側面図である。
【0010】 図示の実施例は、発光素子、例えば発光ダイオードを二色、即ち色において二 種の異なる発光素子を配置するタイプについてのものである。
【0011】 Aが発光素子ドットマトリックス用基板、1は発光素子aを底に設置するため の凹窪部(図で大きい円形の部分)であり、凹窪部1は基板Aの前面に縦横の行 列状配置にて形成されている。基板Aは絶縁体からなっている。
【0012】 凹窪部1を含めて基板Aの表面には、導体による被覆2が形成されている。凹 窪部1の導体被覆2は光沢のあるものとする。導体被覆2はめっきによるものを 有利に適用できる。基板A表面の導体被覆は、凹窪部1の一つについて発光素子 aの設置される種別数に対応する区分けにて、絶縁部3(図1,3の太い線の部 分)により区画されている。
【0013】 図示の場合、凹窪部1に二色宛を設置される発光素子aについての、基板A表 面の回路構成は、図1(前面)、図2(裏面)、図7(右側面)、図8(下側面 )に示す要領でなされている。即ち、三つに区分けされたパターンのうち、発光 素子a.aのアノード或はカソード共通のパターン(凹窪部1の導体被覆を含む )は、基板A前面から側面を経て裏面に続く導通、他の二つのパターンは前面か らスルーホール4を経て裏面に続く導通になっている。スルーホール4は、めっ きスルーホールとし、前記二つのパターンが導通しないよう絶縁ライン3´、 3´が形成され、或は非導通型とし、それに導通ライン(図示せず)が施される 。 図7,8で導通部分は分り易くするために、平行斜線が付されている。
【0014】 以上に発光素子を二色(二種)とする場合についての実施例を述べたが、本考 案がこれにのみ限定されることなく、単色(一種)、三色(三種)等複数種型の 発光素子ドットマトリックス用基板も本考案に包含されることはいうまでもない 。
【0015】
【考案の効果】
上記のように本考案によれば、発光素子ドットマトリックス用基板における、 縦横行列状に多数配置される発光素子についての回路構成を、発光素子の発光に よる表示効果の向上を含めて、旨く図れる効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す正面図である。
【図2】図1に示された基板の裏面図である。
【図3】図1の基板前面の導体被覆の区画態様を拡大し
て示す。
【図4】同基板前面の凹窪部及びその近傍部分の斜視図
である。
【図5】図3のV〜V線断面図である。
【図6】図3のVI〜VI線断面図である。
【図7】図1の右側面図である。
【図8】図1の下側面図である。
【符号の説明】
A 発光素子ドットマトリックス用基板 a 発光素子 1 凹窪部 2 導体被覆 3 絶縁部 3´ 絶縁ライン 4 スルーホール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】発光素子を底に設置するための凹窪部が前
    面に縦横の行列状配置にて形成された絶縁体による、発
    光素子ドットマトリックス用基板であって、凹窪部を含
    めた該基板の表面に導体による被覆が形成されており、
    凹窪部の導体被覆は光沢のあるものであり、当該基板表
    面の導体被覆が、前記凹窪部の一つについて発光素子の
    設置される種別数に対応する区分けにて、絶縁部により
    区画されている発光素子ドットマトリックス用基板。
JP7228991U 1991-09-09 1991-09-09 発光素子ドツトマトリツクス用基板 Pending JPH0525484U (ja)

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JPH0525484U true JPH0525484U (ja) 1993-04-02

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JP7228991U Pending JPH0525484U (ja) 1991-09-09 1991-09-09 発光素子ドツトマトリツクス用基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190951A (ja) * 2004-12-29 2006-07-20 Ind Technol Res Inst 発光ダイオードパッケージ及びその製造プロセス

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