CN217588909U - 灯板、led显示模组及led显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置，其中，LED显示模组的灯板包括：板体；LED发光芯片组，设置在板体的前侧，LED发光芯片组包括阵列设置的多个扫描组，每竖向方向相邻的两个扫描组形成一个扫描组单元；IC芯片组，设置在板体的后侧，IC芯片组包括第一IC芯片、第二IC芯片以及第三IC芯片；多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。

Description

灯板、LED显示模组及LED显示装置

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置。

背景技术

在相关技术中，LED显示模组包括灯板，灯板的前侧设置有多个扫描组，多个扫描组阵列设置；LED灯板的后侧设置与每个扫描组对应的IC芯片组，每个IC芯片组包括三个子芯片。

LED显示模组工作一段时间后，由于IC芯片发热量较高，灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置，以解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED显示模组的灯板，包括：板体；LED发光芯片组，设置在板体的前侧，LED发光芯片组包括阵列设置的多个扫描组，每个扫描组包括n列个发光芯片，每个发光芯片包括一个红光芯片、一个绿光芯片以及一个蓝光芯片，每竖向方向相邻的两个扫描组形成一个扫描组单元；IC芯片组，设置在板体的后侧，IC芯片组包括控制红光芯片的第一IC芯片、控制绿光芯片的第二IC芯片以及控制蓝光芯片的第三IC芯片；其中，每个扫描组单元对应于多个IC芯片组，多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置。

进一步地，沿横向方向相邻的两个IC芯片组中的两个第一IC芯片在竖向方向上间隔设置。

进一步地，在沿横向方向相邻的两个IC芯片组中，一个IC芯片组的第一IC芯片、第三IC芯片和第二IC芯片由上至下依次排列，另一个IC芯片组的第二IC芯片、第三IC芯片和第一IC芯片由上至下依次排列。

进一步地，多个IC芯片组在板体的后侧阵列设置，沿竖向方向相邻两个IC芯片组中每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片布置顺序相同。

进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第一IC芯片包括n个第一接线端子，其中，n/2个第一接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第一接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。

进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第二IC芯片包括n个第二接线端子，其中，n/2个第二接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第二接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。

进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第三IC芯片包括n个第三接线端子，其中，n/2个第三接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第三接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。

进一步地，红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片均为发光二极管，在每个扫描组中，每行发光芯片中的全部发光二极管的阳极均与一个电源端子连接。

进一步地，红光芯片为发光二极管，在每个扫描组中，每列发光芯片中的红光芯片的阴极均与一个第一接线端子连接。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示模组，包括灯板，灯板为上述的灯板。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种LED显示装置，包括阵列设置的LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。

应用本实用新型的技术方案，每个扫描组单元对应于多个IC芯片组，且对应于该扫描组单元的多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置，这样设置使得位于板体后侧的多个IC芯片能够尽可能分散布局，散热效果较好，避免热量聚集于IC芯片处。因此，本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了相关技术中的LED显示模组的灯板的示意图；

图2示出了根据本实用新型的LED显示模组的灯板的实施例的示意图；

图3示出了图2的灯板的一个扫描组单元的示意图；

图4示出了图3的扫描组的A处的放大图；

图5示出了图3的扫描组的B处的放大图；

图6示出了图3的扫描组的C处的放大图；

图7示出了图3的扫描组的D处的放大图；

图8示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第一IC芯片的接线示意图；

图9示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第二IC芯片的接线示意图；

图10示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第三IC芯片的接线示意图；

图11示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第一IC芯片的接线示意图；

图12示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第二IC芯片的接线示意图；

图13示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第三IC芯片的接线示意图；以及

图14示出了图2的灯板的一个扫描组单元的示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

在相关技术的方案中：1、第一IC芯片；2、第二IC芯片；3、第三IC芯片；4、IC芯片组；

在本申请的方案中：10、板体；20、LED发光芯片组；21、扫描组；30、发光芯片；31、红光芯片；32、绿光芯片；33、蓝光芯片；40、扫描组单元；41、扫描区域；42、扫描子区域；50、IC芯片组；51、第一IC芯片；52、第二IC芯片；53、第三IC芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1示出了相关技术中的LED显示模组的灯板的示意图，在相关技术中，每个扫描组对应于一个IC芯片组4，每个IC芯片组4包括由上至下依次设置的第一IC芯片1、第三IC芯片3和第二IC芯片2。由于电路走线等限制，多个IC芯片按列排布且每个IC芯片之间的距离较小，由于IC芯片的发热量较高，这样设置使得灯板使用一段时间后对应于IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果。

如图2至图4所示，本实施例的LED显示模组的灯板包括：板体10、LED发光芯片组20以及IC芯片组50。LED发光芯片组20设置在板体10的前侧，LED发光芯片组20包括阵列设置的多个扫描组21，每个扫描组21包括n列个发光芯片30，每个发光芯片30包括一个红光芯片31、一个绿光芯片32以及一个蓝光芯片33，每竖向方向相邻的两个扫描组21形成一个扫描组单元40(例如图3和图14所示)；IC芯片组50设置在板体10的后侧，IC芯片组50包括控制红光芯片31的第一IC芯片51、控制绿光芯片32的第二IC芯片52以及控制蓝光芯片33的第三IC芯片53；其中，每个扫描组单元40对应于多个IC芯片组50，多个IC芯片组50沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组50中的第一IC芯片51、第二IC芯片52和第三IC芯片53沿竖向方向间隔设置。

应用本实施例的技术方案，每个扫描组单元40对应于多个IC芯片组50，且对应于该扫描组单元40的多个IC芯片组50沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组50中的第一IC芯片51、第二IC芯片52和第三IC芯片53沿竖向方向间隔设置，这样设置使得位于板体10后侧的多个IC芯片能够尽可能分散布局，散热效果较好，避免热量聚集于IC芯片处。因此，本实施例的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。

需要说明的是，本申请中的“横向方向”指的均是图3中的横向方向，也即图3中的每行的延伸方向；本申请中的“竖向方向”指的均是图3中的竖向方向，也即图3中的每列的延伸方向。上述的“每个扫描组21包括n列个发光芯片30”中的n为正整数。

如图2所示，沿横向方向相邻的两个IC芯片组50中的两个第一IC芯片51在竖向方向上间隔设置。其中，两个第一IC芯片51在竖向方向上间隔设置，也可以理解为两个第一IC芯片51在横向方向上不存在任何相互重叠的部分，或者也可以理解为两个第一IC芯片51在横向方向上是交错设置的。由于第一IC芯片51、第三IC芯片53和第二IC芯片52三个IC芯片中第一IC芯片51的发热量是最大的，这样设置能够避免第一IC芯片51沿横向方向相邻设置，避免热量聚集。

如图2所示，在沿横向方向相邻的两个IC芯片组50中，一个IC芯片组50的第一IC芯片51、第三IC芯片53和第二IC芯片52由上至下依次排列，另一个IC芯片组50的第二IC芯片52、第三IC芯片53和第一IC芯片51由上至下依次排列。由于第一IC芯片51、第三IC芯片53和第二IC芯片52三个IC芯片中第一IC芯片51的发热量是最大的，这样设置能够避免第一IC芯片51沿横向方向相邻设置，避免热量聚集。

如图2所示，在本实施例中，多个IC芯片组50在板体10的后侧阵列设置，沿竖向方向相邻两个IC芯片组50中每个IC芯片组50中的第一IC芯片51、第二IC芯片52和第三IC芯片53布置顺序相同。这样设置使得发热量最大的第一IC芯片51能够较为均匀地分散在板体10的后侧，使得板体10后侧的热量较为均匀。

如图3至图8、图11以及图14所示，在本实施例中，每个扫描组单元40对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组50，每个扫描组单元40中的两个扫描组21沿横向方向等分出两个扫描区域41，每个扫描区域41包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域42，每个扫描子区域42包括n/2列发光芯片30，每个第一IC芯片51包括n个第一接线端子，其中，n/2个第一接线端子与其中一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接，剩余的n/2个第一接线端子与另一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接。在本实施例中，第一IC芯片51包括16个第一接线端子(图8中的第一接线端子RR1至RR8以及第一接线端子RR17至RR24)。其中，第一接线端子RR1至RR8依次与图3中的扫描组单元40中的第一个扫描组21中的前8列发光芯片30的红光芯片31连接，第一接线端子RR17至RR24依次与图3中的扫描组单元40中的第二个扫描组21中的前8列发光芯片30的红光芯片31连接。每个扫描组单元40中右侧的8列发光芯片30的接线方式与左侧8列发光芯片30的接线方式类似，在此不再赘述。

如图3至图7、图9、图12以及图14所示，每个扫描组单元40对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组50，每个扫描组单元40中的两个扫描组21沿横向方向等分出两个扫描区域41，每个扫描区域41包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域42，每个扫描子区域42包括n/2列发光芯片30，每个第二IC芯片52包括n个第二接线端子，其中，n/2个第二接线端子与其中一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接，剩余的n/2个第二接线端子与另一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接。在本实施例中，第二IC芯片52包括16个第二接线端子(图9中的第二接线端子GG1至GG8以及第二接线端子GG17至GG24)。其中，第二接线端子GG1至GG8依次与图3中的扫描组单元40中的第一个扫描组21中的前8列发光芯片30的绿光芯片32连接，第二接线端子GG17至GG24依次与图3中的扫描组单元40中的第二个扫描组21中的前8列发光芯片30的绿光芯片32连接。每个扫描组单元40中右侧的8列发光芯片30的接线方式与左侧8列发光芯片30的接线方式类似，在此不再赘述。

如图3至图7、图10、图13以及图14所示，每个扫描组单元40对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组50，每个扫描组单元40中的两个扫描组21沿横向方向等分出两个扫描区域41，每个扫描区域41包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域42，每个扫描子区域42包括n/2列发光芯片30，每个第三IC芯片53包括n个第三接线端子，其中，n/2个第三接线端子与其中一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接，剩余的n/2个第三接线端子与另一个扫描子区域42内的n/2列发光芯片30对应连接。在本实施例中，第三IC芯片53包括16个第三接线端子(图10中的第三接线端子BB1至BB8以及第三接线端子BB17至BB24)。其中，第三接线端子BB1至BB8依次与图3中的扫描组单元40中的第一个扫描组21中的前8列发光芯片30的蓝光芯片33连接，第三接线端子BB17至BB24依次与图3中的扫描组单元40中的第二个扫描组21中的前8列发光芯片30的蓝光芯片33连接。每个扫描组单元40中右侧的8列发光芯片30的接线方式与左侧8列发光芯片30的接线方式类似，在此不再赘述。

每个扫描组单元40中发光芯片30采用上述的连接方式，使得相关技术中排成一列的两个IC芯片组(参见图1)可以更改为本申请的两列(参见图2)，其中与左侧8列发光芯片30连接的IC芯片组50设置在左侧，且该IC芯片组50中的第一IC芯片51、第三IC芯片53和第二IC芯片52沿竖向方向依次排列；与右侧8列发光芯片30连接的IC芯片组50设置在右侧，该IC芯片组50中的第二IC芯片52、第三IC芯片53和第一IC芯片51沿竖向方向依次排列。这样可以使得各个IC芯片尽可能分散地设置，避免热量聚集，能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。

如图3和图7所示，红光芯片31、绿光芯片32以及蓝光芯片33均为发光二极管，在每个扫描组21中，每行发光芯片30中的全部发光二极管的阳极均与一个电源端子连接。这样能够便于为发光芯片30供电。

如图3至图7所示，红光芯片31为发光二极管，在每个扫描组21中，每列发光芯片30中的红光芯片31的阴极均与一个第一接线端子连接。这样便于对每个扫描组21中的发光芯片30进行控制。

本申请还提供了一种LED显示模组，本申请的LED显示模组的实施例包括灯板，灯板为上述的灯板。上述的灯板能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。具有上述灯板的LED显示模组也具有上述的优点。

本申请还提供了一种LED显示装置，本申请的LED显示装置的实施例包括阵列设置的LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种LED显示模组的灯板，其特征在于，包括：

板体(10)；

LED发光芯片组(20)，设置在所述板体(10)的前侧，所述LED发光芯片组(20)包括阵列设置的多个扫描组(21)，每个所述扫描组(21)包括n列个发光芯片(30)，每个所述发光芯片(30)包括一个红光芯片(31)、一个绿光芯片(32)以及一个蓝光芯片(33)，每竖向方向相邻的两个所述扫描组(21)形成一个扫描组单元(40)；

IC芯片组(50)，设置在所述板体(10)的后侧，所述IC芯片组(50)包括控制所述红光芯片(31)的第一IC芯片(51)、控制所述绿光芯片(32)的第二IC芯片(52)以及控制所述蓝光芯片(33)的第三IC芯片(53)；

其中，每个所述扫描组单元(40)对应于多个所述IC芯片组(50)，多个所述IC芯片组(50)沿横向方向间隔设置，每个所述IC芯片组(50)中的所述第一IC芯片(51)、所述第二IC芯片(52)和所述第三IC芯片(53)沿所述竖向方向间隔设置。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，沿所述横向方向相邻的两个所述IC芯片组(50)中的两个所述第一IC芯片(51)在所述竖向方向上间隔设置。

3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，在沿所述横向方向相邻的两个所述IC芯片组(50)中，一个所述IC芯片组(50)的所述第一IC芯片(51)、所述第三IC芯片(53)和所述第二IC芯片(52)由上至下依次排列，另一个所述IC芯片组(50)的所述第二IC芯片(52)、所述第三IC芯片(53)和所述第一IC芯片(51)由上至下依次排列。

4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，多个所述IC芯片组(50)在所述板体(10)的后侧阵列设置，沿所述竖向方向相邻两个所述IC芯片组(50)中每个所述IC芯片组(50)中的所述第一IC芯片(51)、所述第二IC芯片(52)和所述第三IC芯片(53)布置顺序相同。

5.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，每个所述扫描组单元(40)对应于两个沿所述横向方向相邻的所述IC芯片组(50)，每个所述扫描组单元(40)中的两个所述扫描组(21)沿所述横向方向等分出两个扫描区域(41)，每个所述扫描区域(41)包括沿所述竖向方向布置的两个扫描子区域(42)，每个所述扫描子区域(42)包括n/2列发光芯片(30)，每个所述第一IC芯片(51)包括n个第一接线端子，其中，n/2个所述第一接线端子与其中一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接，剩余的n/2个所述第一接线端子与另一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接。

6.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，每个所述扫描组单元(40)对应于两个沿所述横向方向相邻的所述IC芯片组(50)，每个所述扫描组单元(40)中的两个所述扫描组(21)沿所述横向方向等分出两个扫描区域(41)，每个所述扫描区域(41)包括沿所述竖向方向布置的两个扫描子区域(42)，每个所述扫描子区域(42)包括n/2列发光芯片(30)，每个所述第二IC芯片(52)包括n个第二接线端子，其中，n/2个所述第二接线端子与其中一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接，剩余的n/2个所述第二接线端子与另一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接。

7.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，每个所述扫描组单元(40)对应于两个沿所述横向方向相邻的所述IC芯片组(50)，每个所述扫描组单元(40)中的两个所述扫描组(21)沿所述横向方向等分出两个扫描区域(41)，每个所述扫描区域(41)包括沿所述竖向方向布置的两个扫描子区域(42)，每个所述扫描子区域(42)包括n/2列发光芯片(30)，每个所述第三IC芯片(53)包括n个第三接线端子，其中，n/2个所述第三接线端子与其中一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接，剩余的n/2个所述第三接线端子与另一个所述扫描子区域(42)内的n/2列所述发光芯片(30)对应连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的灯板，其特征在于，所述红光芯片(31)、所述绿光芯片(32)以及所述蓝光芯片(33)均为发光二极管，在每个所述扫描组(21)中，每行所述发光芯片(30)中的全部所述发光二极管的阳极均与一个电源端子连接。

9.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述红光芯片(31)为发光二极管，在每个所述扫描组(21)中，每列所述发光芯片(30)中的所述红光芯片(31)的阴极均与一个所述第一接线端子连接。

10.一种LED显示模组，包括灯板，其特征在于，所述灯板为权利要求1至9中任一项所述的灯板。

11.一种LED显示装置，包括阵列设置的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求10所述的LED显示模组。

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