CN220106530U - 一种led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯珠，其包括：基板，基板上设有至少四个像素单元，每个像素单元均包括发光颜色不同的至少三个芯片，至少四个像素单元中，任意位置相邻的三个芯片均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个芯片的发光颜色不同；基板还设有至少六个公共极引脚和至少六个非公共极引脚，至少六个公共极引脚沿第一方向分布于基板的相对两侧，且每个公共极引脚与沿第一方向排列的一行芯片的第一极电连接；至少六个非公共极引脚沿第二方向分布于基板的相对两侧，且每个非公共极引脚与沿第二方向排列的两个像素单元中芯片的第二极电连接，其中，第一方向与第二方向互相垂直。本实用新型可以降低LED灯珠的布线难度。

Description

一种LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，特别涉及一种LED灯珠。

背景技术

LED具有高对比度、高亮度、宽色域、高可靠性、耐磕碰、寿命长等特点，被广泛应用在显示领域。随着人们生活水平的提供，人们对LED显示效果也追求更高，对LED要求也越来越严苛。

相关技术中，要想实现更高清显示效果，目前主流的方法是将LED灯珠的尺寸越做越小，点间距变小，同时带来更紧密的RGB芯片排布，但是这对现有LED工艺无疑是巨大挑战，灯珠的布线也带来了难度。

因此，有必要设计一种新的LED灯珠，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种LED灯珠，以解决相关技术中灯珠的布线难度增加的问题。

第一方面，提供了一种LED灯珠，其包括：基板，所述基板上设有至少四个像素单元，每个所述像素单元均包括发光颜色不同的至少三个芯片，至少四个所述像素单元中，任意位置相邻的三个所述芯片均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个所述芯片的发光颜色不同；所述基板还设有至少六个公共极引脚和至少六个非公共极引脚，至少六个所述公共极引脚沿第一方向分布于所述基板的相对两侧，且每个所述公共极引脚与沿第一方向排列的一行所述芯片的第一极电连接；至少六个所述非公共极引脚沿第二方向分布于所述基板的相对两侧，且每个所述非公共极引脚与沿第二方向排列的两个所述像素单元中芯片的第二极电连接，其中，第一方向与第二方向互相垂直。

一些实施例中，每个所述公共极引脚对应设置于一行所述芯片的邻侧，且所述公共极引脚对应与该行的所有所述芯片的第一极电连接；相邻两行所述芯片对应的两个所述公共极引脚分布于所述基板的不同侧。

一些实施例中，每一行的所有所述芯片的发光颜色相同，相邻两行所述芯片的发光颜色不同。

一些实施例中，至少四个所述像素单元中的所述芯片排列成至少六行；第一行所述芯片电连接的所述公共极引脚与第二行所述芯片电连接的所述公共极引脚沿第一方向对称布置于所述基板的相对两侧；第三行所述芯片电连接的所述公共极引脚与第四行所述芯片电连接的所述公共极引脚沿第一方向对称布置于所述基板的相对两侧；第五行所述芯片电连接的所述公共极引脚与第六行所述芯片电连接的所述公共极引脚沿第一方向对称布置于所述基板的相对两侧；并且，第一行、第三行和第五行所述芯片电连接的所述公共极引脚位于所述基板的同一侧，第二行、第四行和第六行所述芯片电连接的所述公共极引脚位于所述基板的同一侧。

一些实施例中，至少六个非公共极引脚沿第二方向均匀分布于所述基板的相对两侧。

一些实施例中，至少四个像素单元呈阵列排布，至少四个像素单元包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元，所述第一像素单元与所述第二像素单元排列于同一行，所述第一像素单元和所述第三像素单元排列于同一列；所述第一像素单元与所述第三像素单元中发光颜色相同的芯片的第二极电连接至同一所述非公共极引脚；所述第二像素单元与所述第四像素单元中发光颜色相同的芯片的第二极电连接至同一所述非公共极引脚；且发光颜色不同的所述芯片的第二极电连接至不同的所述非公共极引脚。

一些实施例中，每个所述像素单元均包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的发光颜色不同；所述第一像素单元与所述第二像素单元中的第一芯片排列形成第一行芯片，第二芯片排列形成第二行芯片，第三芯片排列形成第三行芯片，所述第三像素单元与所述第四像素单元中的第一芯片、第二芯片和第三芯片分别排列形成第四行芯片、第五行芯片和第六行芯片；至少六个所述非公共极引脚包括至少两个第一引脚、至少两个第二引脚和至少两个第三引脚，所述基板靠近所述第一行芯片的一侧设置有至少两个所述第一引脚和至少一个所述第二引脚，靠近所述第六行芯片的一侧设置有至少一个所述第二引脚和至少两个所述第三引脚；位于所述第一行和所述第四行的芯片电连接至所述第一引脚，位于所述第二行和所述第五行的芯片电连接至所述第二引脚，位于所述第三行和所述第六行的芯片电连接至所述第三引脚。

一些实施例中，至少四个所述像素单元设置于所述基板的第一板面，至少六个所述公共极引脚和至少六个所述非公共极引脚设置于所述基板的第二板面，所述第一板面与所述第二板面位于所述基板的相反两侧；所述基板还设有多个通孔，所述通孔内填充有导电金属，所述公共极引脚和所述非公共极引脚通过所述导电金属与相应的所述芯片电连接。

一些实施例中，每个所述像素单元均包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的发光颜色不同；其中一个所述像素单元内的第一芯片与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片、第三芯片形成虚拟像素；或者，其中一个所述像素单元内的第一芯片与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片、以及相邻的另一个所述像素单元内的第三芯片形成虚拟像素。

一些实施例中，任意位置相邻的三个所述芯片排列成等边三角形。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：

本实用新型实施例提供了一种LED灯珠，由于在至少四个所述像素单元中，任意位置相邻的三个所述芯片均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个所述芯片的发光颜色不同，使得任意位置相邻的三个芯片均能够形成一个像素，实现不同像素单元之间的像素复用，可以降低芯片的密度，降低布线难度，并且通过分布在基板四侧的至少12个引脚可以实现四合一灯珠的控制，将控制芯片的公共极引脚布置在第一方向上，且每个公共极引脚控制沿第一方向排列的一行芯片，非公共引脚布置在第二方向上，且每个非公共极引脚控制沿第二方向排列的两个像素单元中的芯片，行、列引脚能够更好的进行引出，使布线更简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种LED灯珠的引脚和芯片的分布示意图；

图2为本实用新型实施例提供的四个像素单元形成的实像素结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的四个像素单元形成的所有像素结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种LED灯珠基板的俯视示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种LED灯珠基板的仰视示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种LED灯珠的主视示意图；

图7为本实用新型实施例提供的LED灯珠的电路控制逻辑示意图。

图中：

1、基板；11、通孔；12、导电线；

2、芯片；21、第一芯片；22、第二芯片；23、第三芯片；

3、公共极引脚；

4、非公共极引脚；41、第一引脚；42、第二引脚；43、第三引脚；

5、胶体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种LED灯珠，其能解决相关技术中灯珠的布线难度增加的问题。

参见图1所示，为本实用新型实施例提供的一种LED灯珠，其可以包括：基板1，基板1优选绝缘材料，所述基板1上设有至少四个像素单元，也即基板1上可以设置四个像素单元形成四合一灯珠，也可以设置更多个数量的像素单元形成多合一灯珠，每个所述像素单元均包括发光颜色不同的至少三个芯片2，至少四个所述像素单元中，任意位置相邻的三个所述芯片2均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个所述芯片2的发光颜色不同，也就是说，同一像素单元内的三个芯片2可以呈三角形排布(参见图2所示)，分别属于不同像素单元的三个芯片2也可以呈三角形排布，并且呈三角形排布的三个芯片2的发光颜色不同，使得不同像素单元之间的芯片2可以复用形成虚拟像素(参见图3所示)；所述基板1还可以设有至少六个公共极引脚3和至少六个非公共极引脚4，至少六个所述公共极引脚3沿第一方向分布于所述基板1的相对两侧，且每个所述公共极引脚3与沿第一方向排列的一行所述芯片2的第一极电连接；至少六个非公共极引脚4沿第二方向分布于所述基板1的相对两侧，且每个所述非公共极引脚4与沿第二方向排列的两个所述像素单元中芯片2的第二极电连接，其中，第一方向与第二方向互相垂直。也即至少六个公共极引脚3和至少六个非公共极引脚4分布于所述基板1的不同侧，至少六个公共极引脚3可以分布于所述基板1的左右两侧，至少六个非公共极引脚4可以分布于所述基板1的前后两侧。

其中，所述第一极与所述第二极的极性相反。一个公共极引脚3可以连接两个芯片2，不同的公共极引脚3连接不同的芯片2；一个非公共极引脚4也可以连接两个芯片2，不同的非公共极引脚4连接不同的芯片2。本实施例中，由于在至少四个所述像素单元中，任意位置相邻的三个所述芯片2均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个所述芯片2的发光颜色不同，使得任意位置相邻的三个芯片2均能够形成一个像素，实现不同像素单元之间的像素复用，其中，每个像素单元中的三个芯片2可以形成一个实像素，共形成至少四个实像素，每个像素单元中的芯片2与其他像素单元中发光颜色不同的芯片2也可以共复用形成虚拟像素，共可以形成至少8个虚拟像素，也即可以形成至少12个像素，如果不采用虚拟像素复用，在形成12个像素时需要设置12个像素单元，而本实施例通过像素单元之间的共复用，可以使得相邻两个像素单元之间也可以复用形成多个虚拟像素，从而不需要设置12个像素单元，设置四个像素单元就可以实现12个像素，因此，在形成像素数量相同的情况下，减少了像素单元的数量，从而可以降低芯片2的密度，密度减小了，灯珠的布线难度也会相应的降低，并且通过分布在基板1四侧的12个引脚可以实现四合一灯珠的控制，减少了引脚的数量。将控制芯片的公共极引脚布置在第一方向上，且每个公共极引脚控制沿第一方向排列的一行芯片，一行芯片的第一极可以通过沿第一方向的线路连接，并连接至相应的公共极引脚，非公共引脚布置在第二方向上，且每个非公共极引脚控制沿第二方向排列的两个像素单元中的芯片，对应芯片的行和列的引脚能够更好的进行引出，使布线更简单；在控制端上，能够更好的匹配控制逻辑，把行列引脚更好的进行引出,便于终端进行控制。

应理解，参见图3所示，每个所述像素单元均包括第一芯片21、第二芯片22和第三芯片23，所述第一芯片21、所述第二芯片22和所述第三芯片23的发光颜色不同；其中一个所述像素单元内的第一芯片21(比如R芯片2)与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片22(比如G芯片2)、第三芯片23(比如B芯片2)可以形成虚拟像素，也即G芯片2与B芯片2是同一个像素单元内的；或者，其中一个所述像素单元内的第一芯片21(比如R芯片2)与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片22(比如G芯片2)、以及相邻的另一个所述像素单元内的第三芯片23芯片2(比如B芯片2)可以形成虚拟像素，也即R芯片2、G芯片2与B芯片2分别是三个不同的像素单元内的芯片2。

参见图3所示，任意位置相邻的三个所述芯片2优选排列成等边三角形，使得三个芯片2的位置更加对称，出光更加均匀，实现全视角不偏色的显示效果。当然，在其他实施例中，也可以排布成等腰或者其他的三角形结构均可。

参见图1所示，在一些实施例中，每个所述公共极引脚3对应设置于一行所述芯片2的邻侧，且所述公共极引脚3对应与该行的所有所述芯片2的第一极电连接，也就是说，多个芯片2可以排列成多行，可以在对应芯片2的每一行都设置一个公共极引脚3，来对应将这一行芯片2的第一极都电连接到这一行上的公共极引脚3；相邻两行所述芯片2对应的两个所述公共极引脚3分布于所述基板1的不同侧，如此设置，相邻两行的公共极引脚3可以互相错开设置，使得基板1的每一侧对应每一行芯片2的位置都可以设置公共极引脚3，且相邻两行芯片2之间可以排布的更密。并且，如此设置一方面能够方便对芯片2进行控制，另一方面能够方便使用端对芯片控制线路的绘制，一般控制行是横向布线，列是纵向布线，因此该设计可方便使用端进行布线控制。

参见图4所示，在一些可选的实施例中，每一行的所有所述芯片2的发光颜色相同，相邻两行所述芯片2的发光颜色不同。本实施例中，将每一行的芯片2设置为发光颜色相同，使得发光颜色相同的芯片2可以连接至同一公共极引脚3，不同发光颜色的芯片2可以连接至不同的公共极引脚3，并且保证每个芯片2的周围能够布置发光颜色不同的芯片2，实现较多的虚拟像素。

进一步，参见图4所示，在一些实施例中，至少四个所述像素单元中的所述芯片2排列成至少六行；结合图5所示，第一行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3与第二行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3沿第一方向对称布置于所述基板1的相对两侧；第三行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3与第四行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3沿第一方向对称布置于所述基板1的相对两侧；第五行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3与第六行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3沿第一方向对称布置于所述基板1的相对两侧；并且，第一行、第三行和第五行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3位于所述基板1的同一侧，第二行、第四行和第六行所述芯片2电连接的所述公共极引脚3位于所述基板1的同一侧。可以理解的是，本实施例中，以6个公共极引脚3为例，基板1的左侧布置有3个公共极引脚3，右侧也布置有3个公共极引脚3，且左侧的3个公共极引脚3与右侧的3个公共极引脚3的位置一一对应，使基板1上的引脚位置更加对称。

参见图5所示，进一步，至少六个非公共极引脚4沿第二方向均匀分布于所述基板1的相对两侧。应理解，本实施例中，基板1前侧的非公共极引脚4的数量可以与基板1后侧的非公共极引脚4的数量相同，且前侧的非公共极引脚4可以与后侧的非公共极引脚4对称布置也可以是非对称布置。

本实施例中的引脚排布属于在基板1的每一侧均匀设置3个引脚，使得每个方向的焊接点更均匀，焊接后的灯珠更加水平，出光效果更加一致。

在一些实施例中，参见图4所示，至少四个像素单元呈阵列排布，至少四个像素单元包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元，所述第一像素单元与所述第二像素单元排列于同一行，所述第一像素单元和所述第三像素单元排列于同一列，第三像素单元与第四像素单元排列于同一行，第四像素单元与第二像素单元排列于同一行；结合图5所示，所述第一像素单元与所述第三像素单元中发光颜色相同的芯片2的第二极电连接至同一所述非公共极引脚4；所述第二像素单元与所述第四像素单元中发光颜色相同的芯片2的第二极电连接至同一所述非公共极引脚4；且发光颜色不同的所述芯片2的第二极电连接至不同的所述非公共极引脚4。

可以理解的是，每个像素单元均包括第一芯片21、第二芯片22和第三芯片23，第一像素单元中的第一芯片21和第三像素单元中的第一芯片21电连接至同一非公共极引脚4，第一像素单元中的第二芯片22和第三像素单元中的第二芯片22电连接至同一非公共极引脚4，第一像素单元中的第三芯片23和第三像素单元中的第三芯片23电连接至同一非公共极引脚4；第二像素单元中的第一芯片21和第四像素单元中的第一芯片21电连接至同一非公共极引脚4，第二像素单元中的第二芯片22和第四像素单元中的第二芯片22电连接至同一非公共极引脚4，第二像素单元中的第三芯片23和第四像素单元中的第三芯片23电连接至同一非公共极引脚4。本实施例如此设置，可以减少引脚的数量，实现12个引脚独立控制12个芯片2。其电路控制逻辑参见图7所示，图中的L1、L3、L5位于基板1的左侧，L2、L3、L6位于基板1的右侧，且L1、L3、L5与L2、L3、L6的位置一一对应，L1控制第一行的两个G芯片2，L2控制第二行的两个R芯片2，L3控制第三行的两个B芯片2，L4控制第四行的两个G芯片2，L5控制第五行的两个R芯片2，L6控制第六行的两个B芯片2；G1为第一引脚41，R1为第二引脚42，B1为第三引脚43。

进一步，参见图3所示，每个所述像素单元均包括第一芯片21、第二芯片22和第三芯片23，所述第一芯片21、所述第二芯片22和所述第三芯片23的发光颜色不同；所述第一像素单元与所述第二像素单元中的第一芯片21排列形成第一行芯片，所述第一像素单元与所述第二像素单元中的第二芯片22排列形成第二行芯片，所述第一像素单元与所述第二像素单元中的第三芯片23排列形成第三行芯片，所述第三像素单元与所述第四像素单元中的第一芯片21排列形成第四行芯片、所述第三像素单元与所述第四像素单元中的第二芯片22排列形成第五行芯片，所述第三像素单元与所述第四像素单元中的第三芯片23排列形成第六行芯片。

参见图5所示，至少六个所述非公共极引脚4包括至少两个第一引脚41、至少两个第二引脚42和至少两个第三引脚43，所述基板1靠近所述第一行芯片的一侧设置有至少两个所述第一引脚41和至少一个所述第二引脚42，靠近所述第六行芯片的一侧设置有至少一个所述第二引脚42和至少两个所述第三引脚43；位于所述第一行和所述第四行的芯片2电连接至所述第一引脚41，第一引脚41布置在距离第一行和第四行芯片2相对较近的位置，布线更短，位于所述第二行和所述第五行的芯片2电连接至所述第二引脚42，位于所述第三行和所述第六行的芯片2电连接至所述第三引脚43，第三引脚43布置在距离第三行和第六行的芯片2相对较近的位置，布线更短。

具体的，参见图5所示，位于基板1前侧且靠近左边的第一引脚41与第一像素单元、第三像素单元中的第一芯片21电连接(结合图4所示)；位于基板1前侧且位于中间位置第一引脚41与第二像素单元、第四像素单元中的第一芯片21电连接；位于基板1前侧的第二引脚42与第二像素单元、第四像素单元中的第二芯片22电连接；位于基板1后侧的第二引脚42与第一像素单元、第三像素单元中的第二芯片22电连接；位于基板1后侧且位于中间位置的第三引脚43与第一像素单元、第三像素单元中的第三芯片23电连接；位于基板1后侧且靠近右边的第三引脚43与第二像素单元、第四像素单元中的第三芯片23电连接。

参见图4所示，在一些可选的实施例中，至少四个所述像素单元设置于所述基板1的第一板面，至少六个所述公共极引脚3和至少六个所述非公共极引脚4设置于所述基板1的第二板面(参见图5所示)，所述第一板面与所述第二板面位于所述基板1的相反两侧；所述基板1还设有多个通孔11，所述通孔11内填充有导电金属，所述公共极引脚3和所述非公共极引脚4通过所述导电金属与相应的所述芯片2电连接。应理解，在第一板面设置有导电线12，第二板面也设置有导电线12，公共极引脚3通过相应的导电线12以及通孔11内的导电金属电连接至第一板面上相应的芯片2，非公共极引脚4也通过相应的导电线12以及通孔11内的导电金属电连接至第一板面上相应的芯片2。其中，导电金属优选铜金属。

进一步，参见图6所示，基板1的表面还可以封装有胶体5，得到成型的LED灯珠。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在本实用新型中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，其特征在于，其包括：

基板(1)，所述基板(1)上设有至少四个像素单元，每个所述像素单元均包括发光颜色不同的至少三个芯片(2)，至少四个所述像素单元中，任意位置相邻的三个所述芯片(2)均呈三角形排布，且位于三角形的三个顶点上的三个所述芯片(2)的发光颜色不同；

所述基板(1)还设有至少六个公共极引脚(3)和至少六个非公共极引脚(4)，至少六个所述公共极引脚(3)沿第一方向分布于所述基板(1)的相对两侧，且每个所述公共极引脚(3)与沿第一方向排列的一行所述芯片(2)的第一极电连接；

至少六个所述非公共极引脚(4)沿第二方向分布于所述基板(1)的相对两侧，且每个所述非公共极引脚(4)与沿第二方向排列的两个所述像素单元中芯片的第二极电连接，其中，第一方向与第二方向互相垂直。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：

每个所述公共极引脚(3)对应设置于一行所述芯片(2)的邻侧，且所述公共极引脚(3)对应与该行的所有所述芯片(2)的第一极电连接；

相邻两行所述芯片(2)对应的两个所述公共极引脚(3)分布于所述基板(1)的不同侧。

3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：

每一行的所有所述芯片(2)的发光颜色相同，相邻两行所述芯片(2)的发光颜色不同。

4.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：

至少四个所述像素单元中的所述芯片(2)排列成至少六行；

第一行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)与第二行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)沿第一方向对称布置于所述基板(1)的相对两侧；

第三行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)与第四行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)沿第一方向对称布置于所述基板(1)的相对两侧；

第五行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)与第六行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)沿第一方向对称布置于所述基板(1)的相对两侧；并且，

第一行、第三行和第五行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)位于所述基板(1)的同一侧，第二行、第四行和第六行所述芯片(2)电连接的所述公共极引脚(3)位于所述基板(1)的同一侧。

5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：至少六个所述非公共极引脚(4)沿第二方向均匀分布于所述基板(1)的相对两侧。

6.如权利要求1或5所述的LED灯珠，其特征在于：

至少四个像素单元呈阵列排布，至少四个像素单元包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元，所述第一像素单元与所述第二像素单元排列于同一行，所述第一像素单元和所述第三像素单元排列于同一列；

所述第一像素单元与所述第三像素单元中发光颜色相同的芯片(2)的第二极电连接至同一所述非公共极引脚(4)；

所述第二像素单元与所述第四像素单元中发光颜色相同的芯片(2)的第二极电连接至同一所述非公共极引脚(4)；且发光颜色不同的所述芯片(2)的第二极电连接至不同的所述非公共极引脚(4)。

7.如权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于：

每个所述像素单元均包括第一芯片(21)、第二芯片(22)和第三芯片(23)，所述第一芯片(21)、所述第二芯片(22)和所述第三芯片(23)的发光颜色不同；

所述第一像素单元与所述第二像素单元中的第一芯片(21)排列形成第一行芯片，第二芯片(22)排列形成第二行芯片，第三芯片(23)排列形成第三行芯片，

所述第三像素单元与所述第四像素单元中的第一芯片(21)、第二芯片(22)和第三芯片(23)分别排列形成第四行芯片、第五行芯片和第六行芯片；

至少六个所述非公共极引脚(4)包括至少两个第一引脚(41)、至少两个第二引脚(42)和至少两个第三引脚(43)，所述基板(1)靠近所述第一行芯片的一侧设置有至少两个所述第一引脚(41)和至少一个所述第二引脚(42)，靠近所述第六行芯片的一侧设置有至少一个所述第二引脚(42)和至少两个所述第三引脚(43)；

位于所述第一行和所述第四行的芯片(2)电连接至所述第一引脚(41)，位于所述第二行和所述第五行的芯片(2)电连接至所述第二引脚(42)，位于所述第三行和所述第六行的芯片(2)电连接至所述第三引脚(43)。

8.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：

至少四个所述像素单元设置于所述基板(1)的第一板面，至少六个所述公共极引脚(3)和至少六个所述非公共极引脚(4)设置于所述基板(1)的第二板面，所述第一板面与所述第二板面位于所述基板(1)的相反两侧；

所述基板(1)还设有多个通孔(11)，所述通孔(11)内填充有导电金属，所述公共极引脚(3)和所述非公共极引脚(4)通过所述导电金属与相应的所述芯片(2)电连接。

9.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：

每个所述像素单元均包括第一芯片(21)、第二芯片(22)和第三芯片(23)，所述第一芯片(21)、所述第二芯片(22)和所述第三芯片(23)的发光颜色不同；

其中一个所述像素单元内的第一芯片(21)与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片(22)、第三芯片(23)形成虚拟像素；或者，

其中一个所述像素单元内的第一芯片(21)与相邻的一个所述像素单元内的第二芯片(22)、以及相邻的另一个所述像素单元内的第三芯片(23)形成虚拟像素。

10.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：任意位置相邻的三个所述芯片(2)排列成等边三角形。