CN217133948U - 用于led显示的灯珠排布结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。本实用新型不仅可以减少PCB板上的开孔数量，而且无需增加PCB板的面积，极大的提升了PCB板的良品率，同时降低了LED灯板制造的所需物料成本。

Description

用于LED显示的灯珠排布结构

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种用于LED显示的灯珠排布结构。

背景技术

发光二极管LED以其色彩饱和度高和使用寿命长等特点受到多方青睐，其应用越来越广泛，包括室内照明、道路照明、广告显示、LCD电视背光、交通信号灯和装饰照明。其中，LED是超大型显示屏的首选技术，同样也是未来高画质电视用显示屏的候选技术。

目前，在对LED显示屏进行设计和生产时，通常需要对PCB板进行过多的开孔或增加PCB板的宽度，但是过多的开孔极易增加PCB板的不良率，导致了物料成本的提升。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，旨在解决现有技术中在对LED显示屏进行设计和生产时，物料成本过高的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：

PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；

若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；

其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。

进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述若干个LED灯珠构成多个发光像素单元，所述发光像素单元在所述PCB板上为品字形。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，多个所述发光像素单元在所述PCB板上呈阵列排布。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述LED灯珠包括第一LED灯珠、第二LED灯珠以及第三LED灯珠，所述第一LED灯珠、所述第二LED灯珠以及所述第三LED灯珠构成一个所述发光像素单元。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一LED灯珠的共极端依次通过所述第一过孔、所述第二过孔电性连接所述第三LED灯珠的共极端，所述第二LED灯珠的共极端、所述第三LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述第一LED灯珠的共极端位于所述第一LED灯珠的非共极端的右侧，所述第二LED灯珠的共极端位于所述第二LED灯珠的非共极端的右侧，所述第三LED灯珠的共极端位于所述第三LED灯珠的非共极端的左侧。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠排布方式均相同，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠的数量均相等。

更进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述发光像素单元在所述PCB板上为正品字形或倒品字形。

进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，所述LED灯珠为红色LED灯珠、绿色LED灯珠、蓝色LED灯珠中的任意一种。

进一步的，在所述的用于LED显示的灯珠排布结构中，多个所述过孔在所述PCB板上呈阵列排布。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供了一种用于LED显示的灯珠排布结构，通过将三个LED灯珠在PCB板上呈品字形排布，只需将LED灯珠的非共极端在PCB板的表层单独电性连接对应的元器件，品字形排布中的两个LED灯珠的共极端在PCB板表层电性连接后，通过过孔与其余的LED灯珠的共极端电性连接，不仅可以减少PCB板上的开孔数量，而且无需增加PCB板的面积，在提升PCB板的良品率的同时，降低了LED显示屏的制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图；

图2为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图；

图3为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的另一简易示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在实用新型中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本实用新型，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本实用新型。在其它实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本实用新型的描述变得晦涩。因此，本实用新型并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。

请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图。如图1所示，一种用于LED显示的灯珠排布结构，其包括：

PCB板10，所述PCB板10上设置有多个过孔；

若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板10上；

其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板10上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板10的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。

本实用新型实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构，既可以应用于COB显示模组中，也可以应用于单体LED显示模组中，即LED灯珠直接封装在PCB板10上。本实用新型通过将三个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布，只需将LED灯珠的非共极端在PCB板10的表层单独电性连接对应的元器件，品字形排布中的两个LED灯珠的共极端在PCB板10的表层电性连接后，通过过孔与其余的LED灯珠的共极端电性连接，不仅可以减少PCB板10上的开孔数量，而且无需增加PCB板10的面积，在提升PCB板10的良品率的同时，降低了LED显示屏的制造成本。

具体的，至少LED灯珠在PCB板10上形成品字形排布后，无需为每个LED灯珠单独配备一个过孔，以将每个LED灯珠的共极端在PCB板10的内层或底层进行电性连接，品字形排布中至少存在一组两个LED灯珠之间的共极端可在PCB板10表层进行走线以实现电性连接，且不会对PCB板10上其余的LED灯珠造成影响，两个LED灯珠之间的共极端可在PCB板10表层进行走线以实现电性连接，只需共用一个单独的过孔在PCB板10的内层或底层与其余的LED灯珠进行电性连接，从而显著的减少了PCB板10上的开孔数量，也无需增加PCB板10的面积，在提升PCB板10的良品率的同时，极大的降低了LED显示屏的制造成本。

可以理解，LED灯珠直接封装在PCB板10上，PCB板10上至少排布有三个LED灯珠。其中，至少有三个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布，该品字形既可以为正品字形，也可也为倒品字形，还可以为品字形任意角度的排布，其具体的品字形可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

还可以理解，PCB板10上排布三个以上的LED灯珠时，可以有多组呈品字形排布的LED灯珠，每组中至少有三个LED灯珠，每组中可以三个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布，可以四个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布，还可以五个LED灯珠在PCB板10上呈品字形排布其具体的品字形可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

另外，LED灯珠的共极端可以为LED的共阳极端，也可以为LED的共阴极端，其可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

在一些实施例中，所述若干个LED灯珠构成多个发光像素单元20，所述发光像素单元20在所述PCB板10上为品字形。通常一个发光像素单元20由多个LED灯珠构成，LED灯珠可以为红色LED灯珠、绿色LED灯珠、蓝色LED灯珠中的任意一种。一个发光像素单元20中可以由同一中颜色的多个LED灯珠组成，也可以由不同颜色的多个LED灯珠组成，一个发光像素单元20中LED灯珠的组合方式可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

在一些实施例中，如图1所示，多个所述发光像素单元20在所述PCB板10上呈阵列排布，所述LED灯珠包括第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203，所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202以及所述第三LED灯珠203构成一个所述发光像素单元20；每个所述发光像素单元20中所述LED灯珠排布方式均相同，每个所述发光像素单元20中所述LED灯珠的数量均相等。

在本实施例中，第一LED灯珠201可以为红色LED灯珠，第二LED灯珠202可以为绿色LED灯珠，第三LED灯珠203可以为蓝色LED灯珠，即第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203组成一个发光像素单元20。

在图1所示的实施例中，所述过孔包括第一过孔101和第二过孔102，所述第一LED灯珠201的共极端依次通过所述第一过孔101、所述第二过孔102电性连接所述第三LED灯珠203的共极端，所述第二LED灯珠202的共极端、所述第三LED灯珠203的共极端在所述PCB板10的表层电性连接；所述第一LED灯珠201的共极端可位于所述第一LED灯珠201的非共极端的右侧，所述第二LED灯珠202的共极端可位于所述第二LED灯珠202的非共极端的右侧，所述第三LED灯珠203的共极端可位于所述第三LED灯珠203的非共极端的左侧。

需要说明的是，本实施例中的左侧和右侧仅仅只是描述第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203在图1中显示的位置关系，在实际应用过程中，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的共极端既可以位于各自非共极端的另一侧，还可以位于各自非共极端的上端或下端，其可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

另外，采用本申请实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构制备分辨率为192(列)×108(行)时，设定LED灯珠的间距为1.25mm，显示单元的尺寸为240×135mm，则PCB板10上的过孔数量为：192×108×2＝41482个。

在另一具体实施例中，所述发光像素单元20在所述PCB板10上可以为正品字形或倒品字形；多个所述过孔可在所述PCB板10上呈阵列排布。其中，发光像素单元20在所述PCB板10上还可以为品字形任意角度的排布，其具体的品字形可根据实际情况进行选择，本实施例中不做具体限制。

请参阅图2，图2为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的简易示意图。如图2所示，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203组成一个发光像素单元20，该发光像素单元20在PCB板10上呈矩形排布，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的共极端均处于右侧，非共极端均处于左侧。其中，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的共极端需在PCB板10的表层进行走线，以实现共极端的电性连接；第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的非共极端均单独通过一个过孔在PCB板10的内层或底层实现电性连接对应的元器件。

具体的，采用图2提供的用于LED显示的灯珠排布结构制备分辨率为192(列)×108(行)时，设定LED灯珠的间距为1.25mm，显示单元的尺寸为240×135mm，则PCB板10上的过孔数量为：192×108×3＝62208个。由此可以看出，图2中LED灯珠排布相比本申请中的LED灯珠排布的区别在于，图2中的PCB板10上每个发光像素单元20需要额外增加一个过孔，从而直接增加了PCB板10的制造难度，也间接增加了PCB板10的不良率，进而推高了物料成本。

请参阅图3，图3为现有技术实施例提供的用于LED显示的灯珠排布结构的另一简易示意图。如图3所示，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203组成一个发光像素单元20，该发光像素单元20在PCB板10上呈矩形排布，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的共极端均处于左侧，非共极端均处于右侧。其中，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的共极端在PCB板10表层走线以实现电性连接后，通过一个过孔在PCB板10的内层或底层实现电性连接；第一LED灯珠201、第二LED灯珠202以及第三LED灯珠203的非共极端在PCB板10的表层走线以实现电性连接。

具体的，采用图3提供的用于LED显示的灯珠排布结构制备分辨率为192(列)×108(行)时，设定LED灯珠的间距为1.25mm，显示单元的尺寸为240×135mm，则PCB板10上的过孔数量为：192×108×1＝20736个。由此可以看出，虽然图3中PCB板10所需开孔的数量低于相比本申请中PCB板10的开孔数量，但是第二LED灯珠202的非共极端需要穿过第三LED灯珠203的正负极之间以与其他LED灯珠的非共极端进行电性连接，此时需增加第三LED灯珠203的宽度才能实现，而增加第三LED灯珠203的宽度必定会导致LED芯片大小的增加，进而间接的增加了PCB板10的面积，从而推高了物料成本。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本实用新型实施例所提供的一种用于LED显示的灯珠排布结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板上设置有多个过孔；

若干个LED灯珠，所述LED灯珠设于所述PCB板上；

其中，至少三个所述LED灯珠在所述PCB板上呈品字形排布，所述LED灯珠的非共极端单独电性连接对应的元器件；所述品字形排布中的两个所述LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接，并通过所述过孔与所述品字形排布中其余的所述LED灯珠的共极端电性连接。

2.根据权利要求1所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述若干个LED灯珠构成多个发光像素单元，所述发光像素单元在所述PCB板上为品字形。

3.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，多个所述发光像素单元在所述PCB板上呈阵列排布。

4.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述LED灯珠包括第一LED灯珠、第二LED灯珠以及第三LED灯珠，所述第一LED灯珠、所述第二LED灯珠以及所述第三LED灯珠构成一个所述发光像素单元。

5.根据权利要求4所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一LED灯珠的共极端依次通过所述第一过孔、所述第二过孔电性连接所述第三LED灯珠的共极端，所述第二LED灯珠的共极端、所述第三LED灯珠的共极端在所述PCB板的表层电性连接。

6.根据权利要求4所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述第一LED灯珠的共极端位于所述第一LED灯珠的非共极端的右侧，所述第二LED灯珠的共极端位于所述第二LED灯珠的非共极端的右侧，所述第三LED灯珠的共极端位于所述第三LED灯珠的非共极端的左侧。

7.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠排布方式均相同，每个所述发光像素单元中所述LED灯珠的数量均相等。

8.根据权利要求2所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述发光像素单元在所述PCB板上为正品字形或倒品字形。

9.根据权利要求1所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，所述LED灯珠为红色LED灯珠、绿色LED灯珠、蓝色LED灯珠中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的用于LED显示的灯珠排布结构，其特征在于，多个所述过孔在所述PCB板上呈阵列排布。

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