CN217441434U - 一种霓虹灯灯带 - Google Patents

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商成火
黄敏飞
刘昌贵
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Abstract

本实用新型公开了一种霓虹灯灯带,其包括:灯串,由多个PCB单板串接而成,每一PCB单板上设置有一焊接区,所述焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件;多个彩色透光盖帽,其下端开口;每一彩色透光盖帽覆盖一个PCB单板,将所述贴片LED光源容纳于其中;透光层,具有容纳槽,设置于所述多个彩色透光盖帽之上,各彩色透光盖帽容纳于所述容纳槽中;绝缘包裹层,包裹在所述电路基板、彩色透光盖帽以及透光层之外。实施本实用新型实施例,具有彩色可控、丰富且成本低的优点。

Description

一种霓虹灯灯带
技术领域
本实用新型涉及显示领域,特别涉及一种霓虹灯灯带。
背景技术
如图1所示,示出了现有的一种彩色出光应用的柔性灯带。其通过FPC灯板1’、透明芯线2’与一层软性弹性塑料3’进行包覆形成,FPC灯板1’上设置有彩色光源4’及其他电子元器件。在使用的过程中,通过FPC灯板1’导电彩色光源4’发光致使整体灯带发出彩色的亮光效果,如调整其他如非彩色光进行使用,则无法实现彩色的亮光效果,故以上所述这类灯带应用,会存在以下不足之处:
现有的这种柔性灯带局限于彩色光源的使用出光;而较难实现特殊颜色的彩光,因为彩色光种类多,生产调整工序多,对于每一种彩光如何调整其颜色一致性且存在很多难点,故成本较高。所以此类灯带在应用上很大程度的限制了灯带的出光及应用场景,不能实现更多的对光色有要求的应用领域。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种霓虹灯灯带,具有彩色可控、丰富且成本低的优点。
为了解决上述技术问题,本实用新型的提供了一种霓虹灯灯带,其包括:
电路基板,其上焊接有贴片LED光源及贴片电子元器件,各贴片LED光源以及贴片电子元器件之间电连接;
多个彩色透光盖帽,其下端开口;每一彩色透光盖帽覆盖一个贴片LED光源,将所述贴片LED光源容纳于其中;
透光层,具有容纳槽,设置于所述多个彩色透光盖帽之上,各彩色透光盖帽容纳于所述容纳槽中;
绝缘包裹层,包裹在所述电路基板、彩色透光盖帽以及透光层之外。
优选地,所述彩色透光盖帽采用掺杂有颜料或色粉的PVC、硅胶、PU或者其他软质塑胶材料制成制成。
优选地,所述绝缘包裹层采用软质塑胶材料或硅胶材料制成;所述霓虹灯灯带的截面为圆形、椭圆形、矩形或其他多边形。
优选地,所述电路基板为长条形FPC灯板,所述长条形FPC灯板上间隔设置有多个焊接区,每一焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件,各贴片LED光源以及贴片电子元器件之间电连接。
优选地,所述电路基板包括相互串接的多个PCB单板,每一PCB单板上设置有一焊接区,每一焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件。
优选地,相邻PCB单板之间通过跳线相连接,所述跳线为弯曲导线、波浪状导线或螺旋弹簧状导线。
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:
在本实用新型实施例中,通过在霓虹灯灯带中设置多个彩色透光盖帽,可以使非彩色LED光源获得霓虹灯效果;
本实施例中,对非彩色LED光源实现不同的彩色亮光应用,通过改变彩色透光盖帽或彩色透光芯线的颜色,可以获得不同的彩色亮光效果;
本实施例彩色透光盖帽或彩色透光芯线,相对于采用彩色LED光源,降低了生产成本;同时对彩色的一致性控制更加简单;
另外,通过跳线的设置,可以使霓虹灯灯带具有可弯折的特性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是现有一种柔性灯带的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一示出的霓虹灯灯带的结构示意图;
图3为图2中彩色透光盖帽的结构示意图;
图4为图2中电路基板的结构示意图;
图5为本实用新型实施例二示出的霓虹灯灯带的结构示意图;
图6为图5中电路基板的结构示意图;
图7为图5中一种跳线的结构示意图;
图8为图5中另一种跳线的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图2至4所示,示出了本实用新型提供的一种霓虹灯灯带的实施例一。
在该实施例中,所述霓虹灯灯带包括:
电路基板1,其上焊接有贴片LED光源5及贴片电子元器件(未示出),各贴片LED光源5以及贴片电子元器件之间电连接。具体地,在图2中,所述电路基板1为长条形FPC灯板,所述长条形FPC灯板上间隔设置有多个焊接区,每一焊接区焊接有一个贴片LED光源5或/及贴片电子元器件,各贴片LED光源5以及贴片电子元器件之间电连接;长条形FPC灯板上设置有电源线,每一焊接区均与所述电源线相连通。更具体地,长条形FPC灯板可以置于灯带截面的对称中心,且长条形FPC灯板可是水平放置、竖直放置或其他角度放置;
彩色透光盖帽2,其下端开口20;所述每一个彩色透光盖帽2覆盖于一个贴片LED光源5之上,所述各贴片LED光源5容纳于所述彩色透光盖帽2;为了更清楚地了解彩色透光盖帽2与贴生LED光源5之间的配合关系,图2中示出半个彩色透光盖帽2覆盖于一个贴片LED光源5之上的示意;
透光层3,具有容纳槽30,设置于所述多个彩色透光盖帽5之上;各彩色透光盖帽2容纳于所述容纳槽30中;
绝缘包裹层4,包裹在所述电路基板1、彩色透光盖帽2以及透光层3之外;图2中示出绝缘包裹层4包裹了整个电路基板1、整个彩色透光盖帽以及透光层3的两侧部;可以理解的是,在其他的实施例中,所述绝缘包裹层4也可以进一步包裹透光层3的顶部。所述绝缘包裹层4和透光层3均可以采用软质塑胶材料或硅胶材料制成;
其中,所述彩色透光盖帽2采用掺杂有颜料或色粉的PVC、硅胶、PU或者其他软质塑胶材料制成。色料的采用可以是色粉、色母或其他颜色料;在实际应用中,彩色透光盖帽2可以是红色、绿色、蓝色、黄色或其他任意颜色;且彩色透光盖帽2的横截面可以是类似长条形、方形、圆形或不规则形状等。
而所述霓虹灯灯带的截面可以圆形、椭圆形、矩形或其他多边形。
如图5所示,为本实用新型实施例二示出的霓虹灯灯带的结构示意图;一并结合图6,在所述实施例二中,其与实施例一的最大区别之处在于电路基板1的结构。具体地,在本实施例二中,所述电路基板1采用间隔设置的多个PCB单板,每一PCB单板上设置有一焊接区,在每一焊接区上焊接设置有每一焊接区焊接有一个贴片LED光源5或/及贴片电子元器件(未示出),各贴片LED光源5以及贴片电子元器件之间电连接;且各PCB单板中至少部分电连接。可以理解的是,可以将将由多个PCB单板形成的灯串置于灯带截面的对称中心,且灯串也可是水平放置、竖直放置或其他角度放置。
相邻PCB单板之间通过跳线6相连接,在图6中所述跳线为弯曲导线,所述跳线为金属导电线,其长度大于两个相邻PCB单板上的焊接点距离。
可以理解的是,在其他的例子中,所述跳线6可以是其他形状,如图7中示出了一种波浪状导线的跳线;而图8中示出了一种螺旋弹簧状导线的跳线;可以理解的是,在其他的例子中也可以采用其他无规则的曲线。采用所述跳线6不但可以使相邻的PCB单板之间实现电连接,同时,由于采用曲线的结构,故可以使该霓虹灯灯带产品在弯曲时不会损坏其中的电路结构。
具体地,所述跳线6可以采用铁、铜、铝、铜或上述材料的合金制成。
实施例二中的彩色透光盖帽、透光层以及绝缘包裹层的结构可以参考并结合前述对实施例一的描述,在此不进行赘述。
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:
在本实用新型实施例中,通过在霓虹灯灯带中设置彩色透光盖帽,可以使非彩色LED光源获得霓虹灯效果;
本实施例中,对非彩色LED光源实现不同的彩色亮光应用,通过改变彩色透光盖帽或彩色透光芯线的颜色,可以定制特殊的彩色亮光或白色出光;同时通过光源影射,变化不同的彩色亮光效果;
本实施例彩色透光盖帽或彩色透光芯线,相对于采用彩色LED光源,明显降低了生产成本;同时对彩色的一致性控制更加简单;
另外,通过跳线的设置,可以使霓虹灯灯带具有可弯折的特性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用以限定本实用新型的权利要求范围,因此凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种霓虹灯灯带,其特征在于,包括:
电路基板,其上焊接有贴片LED光源及贴片电子元器件,各贴片LED光源以及贴片电子元器件之间电连接;
多个彩色透光盖帽,其下端开口;每一彩色透光盖帽覆盖一个贴片LED光源,将所述贴片LED光源容纳于其中;
透光层,具有容纳槽,设置于所述多个彩色透光盖帽之上,各彩色透光盖帽容纳于所述容纳槽中;
绝缘包裹层,包裹在所述电路基板、彩色透光盖帽以及透光层之外。
2.如权利要求1所述的霓虹灯灯带,其特征在于,所述绝缘包裹层采用软质塑胶材料或硅胶材料制成;所述霓虹灯灯带的截面为圆形、椭圆形、矩形或其他多边形。
3.如权利要求1至2任一项所述的霓虹灯灯带,其特征在于,所述电路基板为长条形FPC灯板,所述长条形FPC灯板上间隔设置有多个焊接区,每一焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件,各贴片LED光源以及贴片电子元器件之间电连接。
4.如权利要求1至2任一项所述的霓虹灯灯带,其特征在于,所述电路基板包括相互串接的多个PCB单板,每一PCB单板上设置有一焊接区,每一焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件。
5.如权利要求4所述的霓虹灯灯带,其特征在于,相邻PCB单板之间通过跳线相连接,所述跳线为弯曲导线。
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