CN104913222A - 灯座、led灯具及led灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开的LED灯具，通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，安装有LED基板和LED芯片的散热器位于壳体的外部，使得通信控制电路和电源电路所处的空间与散热器所处的空间分隔开，从而降低通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓电源电路中电解电容的老化速率，进而提高LED灯具的使用寿命；另外，通信控制电路中的通信模块具有较好的工作性能，同时也降低了光路设计难度。本发明还公开了灯座和LED灯。

Description

灯座、LED灯具及LED灯

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其涉及灯座、LED(发光二极管)灯具及LED灯。

背景技术

随着物联网技术和智能家居技术的不断发展，新型智能LED灯也随之进入照明领域，以实现对LED灯开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，并可以通过无线方式进行远程或近程控制，极大实现了LED灯的智能化的管理。无线联网出现很多种的方案：红外线方案，315MHz射频方案、433MHz射频方案、Z-Wave方案(欧洲频段为868.42MHz、美国频段为908.42MHz)、2.4GHz和5GHz的Wi-Fi方案、2.4GHz的ZigBee方案、2.4GHz的蓝牙方案等，这些无线联网方案已经广泛应用于智能照明领域。

图1-1为现有的一种LED灯具的剖视图，图1-2为图1-1所示LED灯具的分体剖视图。该LED灯具主要包括灯座01和LED灯02，其中，LED灯02主要包括散热器021、控制通信板022、电源板023、基板024和LED芯片025。具体的：基板024位于散热器021的底部，LED芯片025焊接在基板024上，控制通信板022和电源板023位于散热器021的内部。

但是现有的LED灯具存在一些缺陷：控制通信板022和电源板023设置在散热器021的内部，而散热器内部的温度较高，控制通信板022和电源板023上的电子元件如电解电容026对环境温度非常敏感，因此，在LED芯片025发热时，热量会沿箭头A所示的方向传递至散热器021，使得散热器021的温度逐步升高，而散热器021中的热量又会沿箭头B所示的方向向内或向外对流，进而使密封在散热器021内部的控制通信板022和电源板023上的电子元器件加速老化失效，使用寿命缩短。另外，控制通信板022包含天线0221，为了保证天线0221的工作性能，要为天线0221预留一个无金属器件的空间，因此天线0221要远离散热器021、突出于基板024，LED芯片发出的光线会在天线0221处发生反射，导致LED灯02的光路设计更加复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供灯座、LED灯具以及LED灯，通过进行结构改进降低灯具中电路所处环境的温度，从而延长使用寿命，同时也可以降低光路设计的难度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明公开一种灯座，所述灯座用于安装LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路、电源电路和第一接口；

所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与火线电连接，所述电源电路的负输入端与零线电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述第一接口位于所述壳体的底部，所述第一接口具有相互绝缘的第一负电极和N个第一正电极，所述电源电路的负输出端与所述第一负电极电连接，所述电源电路的N个正输出端与所述N个第一正电极一一对应电连接，并且所述N个第一正电极能够与所述LED灯顶部的第二正电极接触；

其中，N为大于或等于1的整数。

另一方面，本发明还公开一种LED灯具，包括上述的灯座和LED灯，所述LED灯包括散热器、第三接口、LED基板和LED芯片；其中，

所述第三接口设置于所述散热器的顶部，所述第三接口包括相互绝缘的第三负电极和N个第三正电极，通过所述第三接口与所述灯座中第一接口的配合能够将所述LED灯安装在所述灯座上，在将所述LED灯安装在所述灯座上之后，所述N个第三正电极能够与所述灯座中的N个第一正电极一一对应电连接；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述第三接口中的一个第三正电极电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述第三接口中不同的第三正电极电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

另一方面，本发明还公开一种LED灯具，包括灯座和固定在所述灯座上的LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路和电源电路，所述LED灯包括散热器、LED基板和LED芯片；

所述散热器与所述壳体连接；所述壳体具有绝缘的腔体；所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与火线电连接，所述电源电路的负输入端与零线电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述电源电路的一个正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述电源电路的不同正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

另一方面，本发明还公开一种LED灯，包括壳体、第四接口、散热器、通信控制电路、电源电路、LED基板和LED芯片；

所述第四接口位于所述壳体的上部，所述第四接口包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与所述第四接口的正电极电连接，所述电源电路的负输入端与所述第四接口的负电极电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述电源电路的一个正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述电源电路的不同正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

另一方面，本发明还公开一种LED灯具，包括灯座和LED灯；所述灯座包括壳体、通信控制电路、第一电源电路和第五接口，所述LED灯包括第六接口、散热器、N个第二电源电路、LED基板和LED芯片，其中，N为大于或等于1的整数；

所述壳体具有绝缘的腔体；

所述第五接口位于所述壳体的底部，所述第五接口包括相互绝缘的第五正电极和第五负电极；

所述通信控制电路和所述第一电源电路位于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与火线电连接、负输入端与零线电连接、正输出端与所述第五正电极电连接、负输出端与所述第五负电极电连接；

所述第六接口位于所述散热器的顶部，所述第六接口包括相互绝缘的第六正电极和第六负电极，通过所述第六接口和所述第五接口的配合能够将所述LED灯安装在所述灯座上，在将所述LED灯安装在所述灯座上之后，所述第六正电极与所述第五正电极电连接，所述第六负电极与所述第五负电极电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第六正电极电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第六负电极电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的外部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接。

另一方面，本发明还公开一种LED灯具，包括灯座和固定在所述灯座上的LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路和第一电源电路，所述LED灯包括散热器、LED基板、LED芯片和N个第二电源电路；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和所述第一电源电路设置于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与火线电连接，所述第一电源电路的负输入端与零线电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第一电源电路的正输出端电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第一电源电路的负输出端电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

另一方面，本发明还公开一种LED灯，包括壳体、第七接口、散热器、通信控制电路、第一电源电路、N个第二电源电路、LED基板和LED芯片；

所述第七接口位于所述壳体的上部，所述第七接口包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和所述第一电源电路设置于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与所述第七接口的正电极电连接，所述第一电源电路的负输入端与所述第七接口的负电极电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第一电源电路的正输出端电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第一电源电路的负输出端电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

由此可见，本发明的有益效果为：

本发明上述公开的灯座，包括壳体、通信控制电路、电源电路和第一接口，其中，第一接口位于壳体的底部，LED灯通过自身接口与第一接口的配合安装在灯座上，并且第一接口能够与LED灯形成电连接，而通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，这使得通信控制电路和电源电路与LED灯中的散热器是分隔开的，并且远离了发热源(LED灯中的LED芯片和散热器)，从而降低了通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓了通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率，进而提高了灯座的使用寿命；另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1-1为现有的一种LED灯具的剖视图；

图1-2为图1-1所示LED灯具的分体剖视图；

图2-1为本发明实施例一公开的一种灯座的剖视图；

图2-2为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-3为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-4为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-5为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-6为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-7为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图；

图2-8至图2-12为本发明实施例一公开的PCB板的结构示意图；

图2-13为本发明实施例一公开的灯座中PCB板的安装示意图；

图3-1为本发明实施例二公开的一种LED灯具的分体剖视图；

图3-2为本发明实施例二公开的另一种LED灯具的分体剖视图；

图3-3为本发明实施例二公开的另一种LED灯具的分体剖视图；

图3-4为本发明实施例二公开的另一种LED灯具的分体剖视图；

图3-5为本发明实施例二公开的散热器与LED基板的部分结构的剖视图；

图3-6为本发明实施例二公开的一种LED灯的俯视图；

图3-7为本发明实施例二公开的一种分体式路灯灯具的剖视图；

图3-8为本发明实施例二公开的另一种分体式路灯灯具的剖视图；

图3-9为本发明实施例二公开的一种分体式台灯灯具的剖视图；

图4-1为本发明实施例三公开的一种LED灯具的剖视图；

图4-2为本发明实施例三公开的另一种LED灯具的剖视图；

图4-3为图4-2的局部放大图；

图4-4为本发明实施例三公开的另一种LED灯具的剖视图；

图4-5为本发明实施例三公开的另一种LED灯具的剖视图；

图4-6为本发明实施例三公开的一种一体式路灯灯具的剖视图；

图4-7为本发明实施例三公开的另一种一体式路灯灯具的剖视图；

图4-8为本发明实施例三公开的一种一体式吸顶灯灯具的剖视图；

图4-9为图4-8的顶视图；

图4-10为本发明实施例三公开的另一种一体式吸顶灯灯具的剖视图；

图4-11为图4-10的顶视图；

图4-12为本发明实施例三公开的一种一体式台灯灯具的剖视图；

图4-13为本发明实施例三公开的一种一体式筒灯灯具的剖视图；

图5-1为本发明实施例四公开的一种LED灯的剖视图；

图5-2为本发明实施例四公开的另一种LED灯的剖视图；

图5-3为本发明实施例四公开的另一种LED灯的剖视图；

图6-1为本发明实施例五公开的一种LED灯具的剖视图；

图6-2为实施例五中公开的一种第五接口的结构示意图；

图7为本发明实施例六公开的一种LED灯具的剖视图；

图8为本发明实施例七公开的一种LED灯具的剖视图。

其中，01为灯座，02为LED灯，021为散热器，022为控制通信板，023为电源板，024为基板，025为LED芯片，0221为天线，026为电解电容；

11为壳体，12为通信控制电路，13为电源电路，141为母螺口，1411为接线端子，142为母卡口，1421、1423为接线端子，1422为定位孔，15为绝缘片，1201为PCB天线，1202为金属导线天线，1203为陶瓷天线，1204为金属螺旋式天线，131为电解电容，132为变压器，133为接线端子，134为地铜箔，1341为地过孔，135为固定孔，136为槽，161为公螺口，1611为公螺口161顶部的金属触点，17为卡槽，14为第一接口；

21为散热器，22为LED基板，221为金属片，222为介质层，223为导电层，23为LED芯片，241为公螺口，2411为公螺口241顶部的金属触点，242为公卡口，2421、2423为公卡口242顶部的金属触点，2422为金属棒，25为螺钉，26为灯罩，24为第三接口；

31为壳体，32为通信控制电路，321为天线，33为电源电路，34为散热器，35为LED基板，36为LED芯片，371为弹片、372为接地焊盘，38为螺钉，39为灯罩，310为绝缘片，333为PCB板，382为螺钉，326为电解电容，327为排针，3221为红外线发射管，3222为红外线接收管，3223为红外线可穿透的塑胶；355为弹簧夹；

41为壳体，42为通信控制电路，43为电源电路，44为散热器，45为LED基板，46为LED芯片，421为天线，471为公螺口，4711为公螺口471顶部的金属触点，472为公卡口，4721为公卡口472顶部的金属触点，4722为公卡口472的壳体上的金属棒，48为螺钉，491为外螺纹，492为内螺纹，493为螺钉，494为接地焊盘，495为导电部件，410为灯罩；

51为壳体，52为通信控制电路，521为天线，53为第一电源电路，531为电解电容，54为第五接口，541电极，542为定位槽，55为第六接口，551为电极，552为定位柱，553为防呆卡扣，56为散热器，57为第二电源电路，58为LED基板，59为LED芯片；

61为壳体，62为通信控制电路，621为天线，63为第一电源电路，631为电解电容，64为散热器，65为LED基板，66为LED芯片，67为第二电源电路，68为螺钉，69为绝缘片，610为灯罩；

71为壳体，72为第七接口，721为金属棒，722为金属触点，73为散热器，74为通信控制电路，741为天线，75为第一电源电路，751为电解电容，76为第二电源电路，77为LED基板，78为LED芯片，79为螺钉，710为螺钉，711为灯罩。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参见图2-1和图2-2，图2-1为本发明实施例一公开的一种灯座的剖视图，图2-2为本发明实施例一公开的另一种灯座的剖视图。图2-1和图2-2所示的灯座用于安装LED灯，该灯座包括壳体11、通信控制电路12、电源电路13和第一接口。

其中：

壳体11具有绝缘的腔体。实施中，壳体11可以为封闭结构。另外，也可以将壳体11设置为：壳体11的底部与第一接口结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线(或螺钉)穿过壳体11的位置不能留有空隙，可以在壳体11上打孔，该孔的孔径与电源线(或螺钉)的直径相匹配，在将电源线(或螺钉)穿过壳体11后，对孔壁和电源线(或螺钉)之间的空隙进行填充，确保壳体11的底部与第一接口结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线(或螺钉)之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路12和电源电路13设置于腔体内。具体的，通信控制电路12包括通信模块和控制模块。电源电路13的正输入端与火线电连接，电源电路13的负输入端与零线电连接，电源电路13的控制端与通信控制电路12电连接，电源电路13具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，其中N为大于或等于1的整数，电源电路13的负输出端接地。通信控制电路12接收控制信号、依据控制信号控制电源电路13的运行，电源电路13响应通信控制电路12的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源。其中，电源电路13包括电解电容131。

第一接口位于壳体的底部，第一接口具有相互绝缘的第一负电极和N个第一正电极，电源电路13的负输出端与第一负电极电连接，电源电路13的N个正输出端与N个第一正电极一一对应电连接，并且N个第一正电极能够与LED灯顶部的第二正电极接触。也就是说，第一接口中第一正电极的数量与电源电路13中正输出端的数量一致，并且第一接口中的一个第一正电极与电源电路13中的一个正输出端电连接，且第一接口中不同的第一正电极与电源电路13中不同的正输出端电连接，两者之间为一一对应的关系。

在图2-1和图2-2所示的灯座中，第一接口为母螺口141，第一正电极为位于母螺口141内侧的接线端子1411，第一负电极为母螺口的金属壳体。母螺口内侧的接线端子1411可以为顶针或者弹片。

实施中，在第一接口为母螺口的情况下，第一负电极也可以为位于母螺口内侧的接线端子，也就是说，母螺口的内侧设置N+1个接线端子，其中的一个接线端子与电源电路13的负输出端电连接、作为第一负电极，另外的N个接线端子与电源电路13的N个正输出端一一对应电连接、作为N个第一正电极。当然，实施过程中第一接口并不限定于母螺口，还可以采用世界各国照明领域内的各种接口结构，之后将结合附图进行说明。

这里需要说明的是，可以将灯座中的壳体设置为：壳体11在水平方向的长度大于壳体11在竖直方向的长度，如图2-1所示；或者，壳体11在水平方向的长度小于壳体11在竖直方向的长度，如图2-2所示。当壳体11采用图2-1所示结构时，可以将灯座直接固定在墙壁或者屋顶上，当壳体11采用图2-2所示结构时，将灯座与电源线连接即可，灯座可以悬挂在半空中。

本发明上述公开的灯座，包括壳体、通信控制电路、电源电路和第一接口，其中，第一接口位于壳体的底部，LED灯通过自身接口与第一接口的配合安装在灯座上，并且第一接口能够与LED灯形成电连接，而通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，这使得通信控制电路和电源电路与LED灯中的散热器是分隔开的，并且远离了发热源(LED灯中的LED芯片和散热器)，从而降低了通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓了通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率，进而提高了灯座的使用寿命；另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了LED灯的光路设计难度。

作为一种优选方式，第一接口中的第一负电极可与LED灯中的散热器电连接，以使得散热器接地。LED灯中的散热器接地之后，LED灯中的散热器和LED基板形成接地屏蔽腔，能够屏蔽电源线和LED基板上可能产生的各种辐射，提高LED灯的电磁兼容性能。

实施中，灯座的第一接口还可以采用世界各国照明领域内的各种接口结构。下面结合图2-3和图2-4进行说明。图2-3为本发明实施例一公开的另一种灯座的结构示意图，图2-4为本发明实施例一公开的另一种灯座的结构示意图。

其中，第一接口为母卡口142，并且该母卡口142的金属壳体上设置有定位孔1422，LED灯中设置有相应的辅助部件，通过辅助部件和定位孔1422的配合将LED灯安装在灯座上。第一正电极为位于母卡口142内侧的接线端子1421，第一负电极为母卡口142的金属壳体。

实施中，在第一接口为母卡口的情况下，第一负电极也可以为位于母卡口内侧的接线端子，也就是说，母卡口的内侧设置N+1个接线端子，其中的一个接线端子与电源电路13的负输出端电连接、作为第一负电极，另外的N个接线端子与电源电路13的N个正输出端一一对应电连接、作为N个第一正电极。母卡口内侧的接线端子可以为顶针或者弹片。当然，作为第一接口的母卡口的金属壳体上设置有定位孔。

在上述图2-1至图2-4所示的灯座中，电源电路13具有1个正输出端，第一接口中的第一正电极为一个。相应的，与该灯座配合使用的LED灯中也仅设置一个第三正电极，在将LED灯安装在灯座上之后，LED灯中的第三正电极与灯座中的第一正电极形成电连接，使得LED灯中的全部LED芯片都与电源电路13的同一个正输出端电连接，用户能够通过控制装置对LED灯进行开关控制和亮度调节。

实施中，第一接口中的第一正电极可以为2个或者3个。下面结合图2-5和图2-6为例进行说明。

在图2-5所示的灯座中，电源电路13具有3个正输出端。灯座中的第一接口为母螺口141，该母螺口141的内侧设置有3个接线端子(在图2-5中以R、G和B标示)，这3个接线端子为3个第一正电极。位于母螺口141内侧的3个接线端子与电源电路13的3个正输出端一一对应电连接，而电源电路13的负输出端与母螺口141的金属壳体电连接。

图2-5所示的灯座能够与三基色LED灯配合使用。具体的：

三基色LED灯包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，并且三基色LED灯设置3个第三正电极。在将三基色LED灯安装在图2-5所示的灯座上之后，三基色LED灯中的3个第三正电极与灯座中的3个第一正电极(也就是以R、G和B标示的三个接线端子)一一对应接触，使得三基色LED灯中的红色LED芯片与电源电路13的第一个正输出端电连接，使得三基色LED灯中的绿色LED芯片与电源电路13的第二个正输出端电连接，使得三基色LED灯中的蓝色LED芯片与电源电路13的第三个正输出端电连接。用户能够通过控制装置对三基色LED灯进行开关控制、亮度调节和颜色调整。

在图2-6所示的灯座中，电源电路13具有2个正输出端。灯座中的第一接口为母螺口141，该母螺口141的内侧设置有3个接线端子(在图2-6中以A、B和GND标示)。其中，以A和B标示的接线端子为2个第一正电极，与电源电路13的2个正输出端一一对应电连接；以GND标示的接线端子为第一负电极，与电源电路13的负输出端电连接。

图2-6所示的灯座能够与冷暖两色LED灯配合使用。具体的：

冷暖两色LED灯包括冷色LED芯片和暖色LED芯片，并且冷暖两色LED灯设置2个第三正电极和1个第三负电极。在将冷暖两色LED灯安装在图2-6所示的灯座上之后，冷暖两色LED灯中的第三负电极与灯座中的第一负电极(也就是以GND标示的接线端子)接触，冷暖两色LED灯中的2个第三正电极与灯座中的2个第一正电极(也就是以A和B标示的2个接线端子)一一对应接触，使得冷暖两色LED灯中的冷色LED芯片与电源电路13的一个正输出端电连接，使得冷暖两色LED灯中的暖色LED芯片与电源电路13的另一个正输出端电连接。用户能够通过控制装置对冷暖两色LED灯进行开关控制、亮度调节和色温调整。

本发明实施例一上述公开的灯座中，通信控制电路12和电源电路13可以设置在同一PCB板上，其优势在于：打件和焊接可以一次性完成，这样可以节省PCB板的打件及焊接成本，同时也可以缩短加工时间。实施中，该PCB板可以水平设置(如图2-1、图2-3、图2-5和图2-6所示)，可以竖直设置(如图2-2和图2-4所示)，当然，也可以将该PCB板倾斜设置。

另外，还可以将通信控制电路12和电源电路13分别设置在不同的PCB板上，如图2-2和图2-4所示，具体的：将通信控制电路12设置在第一PCB板上，将电源电路13设置在第二PCB板上。由于电源电路13的电路相对简单，因此可以将电源电路13设置在单面PCB板上，可采用CEM-1板材或者CEM-3板材。由于通信控制电路12的器件较多、走线复杂，因此可以将通信控制电路12设置于双面PCB板上或者设置于多层PCB上，可以采用FR4板材。实施中，可以采用电缆或者排针实现通信控制电路12和电源电路13之间的电连接。

由于电源电路13含有高压器件，会产生较强的脉冲干扰，而通信控制电路12属于敏感的弱电路，为了保证通信控制电路12稳定运行，要尽量降低通信控制电路12受到的干扰。在通信控制电路12和电源电路13分别设置在不同的PCB板的情况下，作为优选实施方式，设置第一PCB板和第二PCB板之间的距离大于预设距离，通过增大通信控制电路12和电源电路13之间的距离来降低通信控制电路12受到的干扰。另外，增加电源电路13和通信控制电路12的距离，是为了防止电源电路中高压击穿通信控制电路12。

另外，在本发明实施例一上述公开的灯座中，还可以进一步设置绝缘片，该绝缘片位于壳体11的内部，且位于通信控制电路12和电源电路13的上侧。通过在灯座中设置绝缘片能够提高灯座的电器隔离性能。尤其是对于图2-1、图2-3、图2-5和图2-6所示的能够直接固定在墙壁或者屋顶上的灯座，绝缘片可以防止电子元件与墙壁或者屋顶之间发生漏电或者电击穿，避免引发火灾或者触电事故。在图2-1、图2-3、图2-5和图2-6中示出了绝缘片15。实施中，绝缘片可以采用塑料片或者电胶木片。

作为一种优选实施方式，在本发明实施例一上述公开的灯座的基础上，还可以在壳体11的顶部设置第二接口，该第二接口包括第二正电极和第二负电极，其中，电源电路13的正输入端与第二正电极电连接，电源电路13的负输入端与第二负电极电连接。另外，该第二接口与现有的灯座适配，第二接口中的第二正电极能够通过与第二接口适配的灯座与火线电连接，第二接口中的第二负电极能够通过与第二接口适配的灯座与零线电连接。也就是说，本发明公开的具有第二接口的灯座能够与现有的灯座配合使用，用户只需要将本发明公开的灯座安装在现有的灯座上即可，而不需要对现有的线路进行改进。

下面结合图2-7对第二接口的一种结构进行说明。

第二接口为公螺口161，该公螺口161的顶部设置有金属触点1611，该金属触点1611作为第二接口的第二正电极，该公螺口161的金属壳体作为第二接口的第二负电极。电源电路13的正输入端电连接至金属触点1611，电源电路13的负输入端电连接至公螺口161的金属壳体。

与该第二接口适配的灯座包括母螺口，该母螺口的内侧设置有与火线电连接的弹片或者顶针，该母螺口的金属壳与零线电连接。图2-7所示灯座的第二接口插入适配的灯座的母螺口之后，公螺口161的金属触点1611与火线之间形成电连接，公螺口161的金属壳体与零线之间形成电连接。

实施中，第二接口还可以为其他结构，例如世界各国照明领域内的各种接口结构。

例如：第二接口采用公螺口，且该公螺口的顶部设置两个金属触点，其中一个金属触点作为第二正电极、另一个金属触点作为第二负电极。与该第二接口适配的灯座包括母螺口，且该母螺口的内侧分别设置与火线电连接的弹片或者顶针，以及与零线电连接的弹片或者顶针。

例如：第二接口采用公卡口，该公卡口的顶部设置两个金属触点，其中一个金属触点作为第二正电极、另一个金属触点作为第二负电极。与该第二接口适配的灯座包括母卡口，且该母卡口的内侧分别设置与火线电连接的弹片或者顶针，以及与零线电连接的弹片或者顶针。

本发明实施例一上述公开的各个灯座中，通信模块可以为无线射频模块、红外线接收模块或者红外线收发模块。当通信模块采用红外线接收模块时，用户可以通过控制装置实现对LED灯的控制。当通信模块采用无线射频模块或者红外线收发模块时，通信模块还用于接收控制模块生成的反馈信息并向外界发送，也就是说，用户不仅可以通过控制装置控制LED灯的运行，还可以获知LED灯的运行状态信息。

实施中，无线射频模块中的天线可以为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA(皮法)天线、IFA(倒F)天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。天线需要远离通信控制电路12的其他部件(包括金属紧固件，如螺钉)，尤其要远离电源电路13，防止天线的性能受到影响。

请参见图2-8至图2-12所示的PCB板结构。通信控制电路12和电源电路13可以设置在一个PCB板上，也可以设置于两个PCB板上。图2-8和图2-9中的天线为PCB天线1201，图2-10中的天线为金属导线天线1202，图2-11中的天线为陶瓷天线1203，图2-12中的天线为1204。

当采用金属导线天线时，金属导线天线的长度需要满足天线的波长要求(一般满足1/4波长即可)，它所占的空间较大，所以要将金属导线天线安装在PCB板与壳体11之间的空旷区域。为了防止金属导线天线与其他元件碰撞发生短路，可以在金属导线的表层设置一层绝缘塑胶。

陶瓷天线是一种特别小型化的天线。陶瓷天线的种类可分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状陶瓷天线是将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上；多层陶瓷天线则采用低温共烧(LTTC)的方式将多层陶瓷叠压对位后再低温烧结，所以天线的金属导体可以依设计需要印在每一层陶瓷介质层上，故可有效缩小天线所需尺寸，并能达到隐藏天线设计布局的目的。

陶瓷天线的最大特点是：在PCB板上焊接一个贴片陶瓷天线，组装和焊接工序较简单。与PCB天线和金属导线天线相比，陶瓷天线的体积较小，占用PCB的空间较小。陶瓷天线的设计要求：天线馈电点的下边不能覆铜；天线馈电点周围的接地点与天线之间的距离要大于5mm；最好在陶瓷天线周围的接地点打上地孔保证接地的完整性。

金属螺旋式天线的特点是：因金属导线经螺旋处理后，它的长度会明显缩短，所以它所占的空间相对金属导线式天线所占的空间要小很多。金属螺旋式天线在组装和焊接上相对复杂。金属螺旋式天线可以安装在PCB板的上方，也可以安装在PCB板与壳体11之间的空隙。优选的，将金属螺旋式天线安装在PCB板与壳体11之间的空隙。

实施中，可以将金属螺旋式天线的一端焊接在PCB板上。在安装过程中，如果金属螺旋式天线的安装方向不一致，会导致金属螺旋式天线的方向和增益出现变化，例如接收信号和发射信号的灵敏度不一致。另外，由于金属螺旋式天线是由金属导线经螺旋处理得到的，它类似于弹簧，具有一定的弹性。在使用过程中，金属螺旋式天线会发生摆动，导致天线的分布参数、方向和增益发生变化，还会导致金属螺旋式天线出现松动，甚至脱落现象。因此，实施中，优选的对金属螺旋式天线的两端均进行固定。具体的，将金属螺旋式天线的两端插入PCB板内进行焊接固定。只要安装原有设计参数来固定金属螺旋式天线的两端，就可以确定金属螺旋式天线的参数在生产和使用过程中基本保持一致，而且也不易发生松动和脱落现象，能够极大的降低金属螺旋式天线发生故障的概率。

PIFA天线是一种由倒F天线演变而来的平面型天线，它的应用频段为800MHz～900MHz、1800MHz、2.4GHz，PIFA天线满足Z-Wave(800MHz)、Zigbee(2.4GHz)、Wifi(2.4GHz)、蓝牙(2.4GHz)对频段的要求。PIFA天线分为单点馈电方式和双点馈电方式两种。PIFA天线可以采用铜皮粘贴在壳体11的内壁，通过金属顶针或金属弹片与PCB板进行电气连接。也可以单独设计一个塑胶壳，将PIFA天线与塑胶壳形成一个整体，安装在壳体11与PCB板之间的空隙，PIFA天线通过金属顶针或金属弹片与PCB板进行电气连接。

采用LDS(激光直接成型技术)方法将天线(例如PIFA天线等)图形电镀在壳体11的内壁即形成电镀天线。这种方法加工速度快，成本更低廉。实施中，需要将天线电镀在壳体11的内壁，不能电镀在壳体11的外壁，其原因在于：1、将天线电镀在壳体11的外壁影响产品的外观；2、将天线电镀在壳体11的外壁容易被破坏；3、电镀在壳体11内壁的天线便于与PCB板进行电气连接；4、如果天线带高压，设置在壳体11的内壁便于进行安全隔离。

在进行PCB布局时，要保证电路充分接地，减小寄生电容的影响。电源电路13的PCB布局时，要遵循以下规则：以变压器132为中心，输入电容131和功率芯片要尽量靠近变压器132的初级绕组，且走线要进行覆铜处理，走线要尽量短而粗，减小回路面积，防止回路面积过大引起电源噪声和辐射增加。

实施中，PCB板可以采用以下方式进行固定：在壳体11的内壁设置至少一个卡槽，利用卡槽固定PCB板。如图2-13所示，壳体11的内壁设置有4个卡槽17，两个PCB板分别通过两个卡槽17实现固定。卡槽17可以在加工壳体11过程中通过注塑工艺一次成型。

另外，本发明实施例一公开的灯座可以为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座和路灯灯座。其中，台灯灯座和路灯灯座的具体结构可参见实施例二中关于图3-7、3-8和3-9的相关描述。在实施例二中，图3-7为一种分体式路灯的剖视图，图3-8为另一种分体式路灯的剖视图，图3-9为一种分体式台灯的剖视图。

实施例二

参见图3-1和图3-2，图3-1为本发明实施例二公开的一种LED灯具的分体剖视图，图3-2为本发明实施例二公开的另一种LED灯具的分体剖视图。该LED灯具包括灯座和LED灯，其中灯座包括壳体11、通信控制电路12、电源电路13和第一接口，LED灯包括散热器21、第三接口、LED基板22和LED芯片23。

壳体11具有绝缘的腔体。实施中，壳体11可以为封闭结构。另外，也可以将壳体11设置为：壳体11的底部与第一接口结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线(或螺钉)穿过壳体11的位置不能留有空隙，可以在壳体11上打孔，该孔的孔径与电源线(或螺钉)的直径相匹配，在将电源线(或螺钉)穿过壳体11后，对孔壁和电源线(或螺钉)之间的空隙进行填充，确保壳体11的底部与第一接口结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线(或螺钉)之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路12和电源电路13设置于腔体内。具体的，通信控制电路12包括通信模块和控制模块。电源电路13的正输入端与火线电连接，电源电路13的负输入端与零线电连接，电源电路13的控制端与通信控制电路12电连接，电源电路13具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，其中N为大于或等于1的整数，电源电路13的负输出端接地。通信控制电路12接收控制信号、依据控制信号控制电源电路13的运行，电源电路13响应通信控制电路12的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源。实施中，通过调整通信控制电路12和电源电路13在腔体内的位置，使得通信控制电路12和电源电路13在垂直方向上尽量远离散热器21。电源电路13包括电解电容131。

第一接口位于壳体的底部，第一接口具有相互绝缘的第一负电极和N个第一正电极，电源电路13的负输出端与第一负电极电连接，电源电路13的N个正输出端与N个第一正电极一一对应电连接，并且N个第一正电极能够与LED灯顶部的第二正电极接触。也就是说，第一接口中第一正电极的数量与电源电路13中正输出端的数量一致，并且第一接口中的一个第一正电极与电源电路13中的一个正输出端电连接，且第一接口中不同的第一正电极与电源电路13中不同的正输出端电连接，两者之间为一一对应的关系。

第三接口设置于散热器21的顶部，第三接口包括相互绝缘的第三负电极和N个第三正电极，通过第三接口与灯座中第一接口的配合能够将LED灯安装在灯座上，在将LED灯安装在灯座上之后，N个第三正电极能够与灯座中的N个第一正电极一一对应电连接。

LED基板22设置于散热器21的底部，LED基板22具有N个输入端，LED基板22的一个输入端与第三接口中的一个第三正电极电连接，并且当LED基板22具有多个输入端时，LED基板22的不同输入端与第三接口中不同的第三正电极电连接，LED基板的输出端接地。

LED芯片23安装于LED基板22上，LED灯23包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与LED基板22的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板22的输出端电连接。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

LED芯片23产生的热量通过LED基板22传递到散热器21上，之后经散热器21的表面通过对流方式和辐射方式散发到外部空气中。由于通信控制电路12和电源电路13设置在壳体11的腔体内，因此通信控制电路12和电源电路13所处的空间与散热器21所处的空间是隔开的，并且壳体11为绝缘材质不利于热传导，因此，散热器21上的热量很难传导至壳体11的内部，降低了通信控制电路12和电源电路13所处环境的温度。

在图3-1所示的LED灯具中，灯座的第一接口为母螺口141，第一接口的第一正电极为位于母螺口141内侧的接线端子1411，第一接口的第一负电极为母螺口的金属壳体。母螺口141内侧的接线端子可以为顶针或者弹片。LED灯的第三接口为与母螺口141适配的公螺口241，第三接口的第三正电极为位于公螺口241顶部的金属触点2411，第三接口的第三负电极为公螺口241的金属壳体。

实施中，在第一接口为母螺口的情况下，第一接口的第一负电极也可以为位于母螺口内侧的接线端子，也就是说，母螺口的内侧设置N+1个接线端子，其中的一个接线端子与电源电路13的负输出端电连接、作为第一负电极，另外的N个接线端子与电源电路13的N个正输出端一一对应电连接、作为N个第一正电极。母螺口内侧的接线端子可以为顶针或者弹片。相应的，LED灯的第三接口为与母螺口适配的公螺口，第三接口的第三正电极为位于公螺口顶部的金属触点，第三接口的第三负电极为位于公螺口顶部的金属触点，也就是说，公螺口的顶部设置N+1个金属触点，其中的一个金属触点为第三负电极，另外的N个金属触点为N个第三正电极。

当然，实施过程中第一接口和第三接口并不限定于母螺口和公螺口，还可以采用世界各国照明领域内的各种接口结构。之后将结合附图进行说明。

本发明上述公开的LED灯具包括灯座和LED灯，灯座包括壳体、通信控制电路、电源电路和第一接口，LED灯包括第三接口、散热器、LED基板和LED芯片。其中，第一接口位于壳体的底部，LED灯通过第三接口与第一接口的配合安装在灯座上，并且第一接口能够与LED灯形成电连接，而通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，这使得通信控制电路和电源电路与散热器是分隔开的，并且远离了发热源(LED灯中的LED芯片和散热器)，从而降低了通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓了通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率，进而提高了灯座的使用寿命；另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

实施中，灯座的第一接口和LED灯的第三接口还可以采用世界各国照明领域内的各种接口结构。

图3-3为本发明实施例二公开的另一种LED灯的分体剖视图。其中，第一接口为母卡口142，并且该母卡口142的金属壳体上设置有定位孔1422，第一接口的第一正电极为位于母卡口142内侧的接线端子1421，第一接口的第一负电极为母卡口142的金属壳体。其中，接线端子1421可以为顶针或者弹片。第三接口为与母卡口142适配的公卡口242，公卡口242的金属壳体设置有至少一个金属棒2422，并且金属棒2422能够进入定位孔1422中，将公卡口242固定在母卡口142中，第三接口的第三正电极为位于公卡口242顶部的金属触点2421，第三接口的第三负电极为公卡口242的金属壳体。

这里需要说明的是，金属棒2422可以仅起到定位作用。实施中，金属棒2422也可以与母卡口142电连接。

实施中，在第一接口为母卡口的情况下，第一正电极为位于母卡口内侧的接线端子，而第一负电极也可以为位于母卡口内侧的接线端子，也就是说，母卡口的内侧设置N+1个接线端子，其中的一个接线端子与电源电路13的负输出端电连接、作为第一负电极，另外的N个接线端子与电源电路13的N个正输出端一一对应电连接、作为N个第一正电极。其中，位于母卡口内侧的接线端子可以为顶针或者弹片。当然，该母卡口的金属壳体上设置有定位孔。相应的，第三接口为与作为第一接口的母卡口适配的公卡口，公卡口的金属壳体设置有至少一个金属棒，并且金属棒能够进入母卡口的定位孔中，将公卡口固定在母卡口中，第三接口的第三正电极为位于公卡口顶部的金属触点，第三接口的第三负电极为位于公卡口顶部的金属触点。这里结合图3-4进行说明。

图3-4为本发明实施例二公开的另一种LED灯的分体剖视图。其中，第一接口为母卡口142，并且该母卡口142的金属壳体上设置有定位孔1422，第一接口的第一正电极为位于母卡口142内侧的接线端子1421，第一接口的第一负电极为位于母卡口142内侧的接线端子1423。第三接口为与母卡口142适配的公卡口242，公卡口242的金属壳体设置有至少一个金属棒2422，并且金属棒2422能够进入定位孔1422中，将公卡口242固定在母卡口142中，第三接口的第三正电极为位于公卡口242顶部的金属触点2421，第三接口的第三负电极为位于公卡口242顶部的金属触点2423。

在本发明实施例二上述公开的LED灯具中，电源电路13具有1个正输出端，第一接口中的第一正电极为一个，与该灯座配合使用的LED灯中也仅设置一个第三正电极，在将LED灯安装在灯座上之后，LED灯中的第三正电极与灯座中的第一正电极形成电连接，使得LED灯中的全部LED芯片都与电源电路13的同一个正输出端电连接，用户能够通过控制装置对LED灯进行开关控制和亮度调节。

实施中，第一接口中的第一正电极也可以为2个，如图2-6所示，相应的，第三接口中的第三正电极也为2个。第一接口中的第一正电极也可以为3个，如图2-5所示，相应的，第三接口中的第三正电极也为3个。

在图2-5所示的灯座中，电源电路13具有3个正输出端。灯座中的第一接口为母螺口141，该母螺口141的内侧设置有3个接线端子(在图2-5中以R、G和B标示)，这3个接线端子为3个第一正电极。位于母螺口141内侧的3个接线端子与电源电路13的3个正输出端一一对应电连接，而电源电路13的负输出端与母螺口141的金属壳体电连接。

图2-5所示的灯座能够与三基色LED灯配合使用。具体的：

三基色LED灯包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，其中，红色LED芯片组成一个LED芯片组，绿色LED芯片组成一个LED芯片组，蓝色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，三基色LED灯中的LED基板包括3个输入端，并且三基色LED灯设置3个第三正电极和1个第三负电极。其中，一个LED芯片组的输入端与LED基板的一个输入端电连接，同时LED基板的一个输入端与第三接口中的一个第三正电极电连接。也就是说，3个LED芯片组、LED基板的3个输入端和第三接口中的3个第三正电极一一对应电连接。

在将三基色LED灯安装在图2-5所示的灯座上之后，三基色LED灯中的3个第三正电极与灯座中的3个第一正电极(也就是以R、G和B标示的三个接线端子)一一对应接触，使得三基色LED灯中的红色LED芯片与电源电路13的第一个正输出端电连接，使得三基色LED灯中的绿色LED芯片与电源电路13的第二个正输出端电连接，使得三基色LED灯中的蓝色LED芯片与电源电路13的第三个正输出端电连接。用户能够通过控制装置对三基色LED灯进行开关控制、亮度调节和颜色调整。

在图2-6所示的灯座中，电源电路13具有2个正输出端。灯座中的第一接口为母螺口141，该母螺口141的内侧设置有3个接线端子(在图2-6中以A、B和GND标示)。其中，以A和B标示的接线端子为2个第一正电极，与电源电路13的2个正输出端一一对应电连接；以GND标示的接线端子为第一负电极，与电源电路13的负输出端电连接。

图2-6所示的灯座能够与冷暖两色LED灯配合使用。具体的：

冷暖两色LED灯包括冷色LED芯片和暖色LED芯片，其中，冷色LED芯片组成一个LED芯片组，暖色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，冷暖两色LED灯的LED基板包括2个输入端，并且冷暖两色LED灯设置2个第三正电极和1个第三负电极。其中，一个LED芯片组的输入端与LED基板的一个输入端电连接，同时LED基板的一个输入端与第三接口中的一个第三正电极电连接。也就是说，2个LED芯片组、LED基板的2个输入端和第三接口中的2个第三正电极一一对应电连接。

在将冷暖两色LED灯安装在图2-6所示的灯座上之后，冷暖两色LED灯中的第三负电极与灯座中的第一负电极(也就是以GND标示的接线端子)接触，冷暖两色LED灯中的2个第三正电极与灯座中的2个第一正电极(也就是以A和B标示的2个接线端子)一一对应接触，使得冷暖两色LED灯中的冷色LED芯片与电源电路13的一个正输出端电连接，使得冷暖两色LED灯中的暖色LED芯片与电源电路13的另一个正输出端电连接。用户能够通过控制装置对冷暖两色LED灯进行开关控制、亮度调节和色温调整。

作为优选实施方案，在本发明实施例二上述公开的LED灯中，将散热器21接地。散热器21接地之后，散热器21和LED基板22形成接地屏蔽腔，能够屏蔽电源线和LED基板22上可能产生的各种辐射，提高LED灯具的电磁兼容(EMC)性能。实施中，散热器21接地可以通过多种方式实现。

第一：LED基板22的输入端依次通过电源线、第三正电极与第一正电极电连接，LED基板22的输出端依次通过电源线、第三负电极与第一负电极电连接。散热器21与第一负电极电连接。

第二：LED基板22的输入端依次通过电源线、第三正电极与第一正电极电连接，LED基板22的输出端依次通过电源线、第三负电极与第一负电极电连接。散热器21与LED基板22的输出端电连接。

第三：LED基板22的输入端依次通过电源线、第三正电极与第一正电极电连接，LED基板22的输出端依次通过电源线、第三负电极与第一负电极电连接。散热器21分别与第一负电极以及LED基板22的输出端电连接。

第四：LED基板22的输入端依次通过电源线、第三正电极与第一正电极电连接，LED基板的输出端与散热器电连接。散热器21与第一负电极电连接。

在散热器21同时与第一负电极以及LED基板22的输出端电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22上可能产生的各种辐射，提高LED灯具的EMC性能。

这里需要说明的是，第一接口和第三接口的具体结构，以及第一正电极、第一负电极、第三正电极和第三负电极的具体结构请参见前文所述，这里着重对LED基板22的电连接方式以及LED基板22的接地方式进行说明。

在第一种方式至第三种方式中，LED基板22的输入端和输出端都是通过电源线实现与第三接口的电连接。这里结合图3-1和图3-4进行说明，LED基板22的一个输入端通过一根电源线、一个第三正电极、一个第一正电极连接至电源电路13的一个正输出端，LED基板22的输出端通过一根电源线、一个第三负电极、一个第一负电极连接至电源电路13的负输出端实现接地。

在第四种方式中，LED基板22的输入端是通过电源线实现与第三接口的电连接，但LED基板22的输出端并未通过电源线与第三接口电连接，而是将LED基板22的输出端与散热器21电连接，同时将散热器21与第一接口中的第一负电极电连接，从而实现LED基板22的接地。这样可以减少一根电源线，相应的也就减小了器件安装和焊接的工作量。如图3-2和图3-3所示，LED基板22的一个输入端通过一根电源线、一个第三正电极、一个第一正电极电连接至电源电路13的一个正输出端，而LED基板22的输出端与散热器21电连接，同时散热器21与第三接口中的第三负电极电连接，从而实现与第一接口中第一负电极的电连接(也就是接地)。

这里需要说明的是：散热器21可以通过直接接触第三接口中的第三负电极，实现与第一接口中的第一负电极的电连接。在这种情况下，散热器21与第三接口可以一体成型结构，当然也可以是分体式结构，后期再通过焊接等工艺进行固定。另外，散热器21也通过间接接触第三接口中的第三负电极实现与第一接口中的第一负电极的电连接，例如，当散热器21采用参杂金属颗粒的塑胶材料或参杂金属颗粒的树脂材料时，可以在散热器21和第三接口的第三负电极之间设置金属导体(如电线或者金属片)，或者在散热器内壁和底部喷涂金属漆，从而建立散热器21与第三接口中第三负电极的电连接。另外，散热器21与LED基板22的输出端之间可以设置金属导体，从而实现两者的电连接。

本发明中的LED基板22可以为玻璃布基板、复合基板、纸基板、金属基板或者陶瓷基板。其中，金属基板包括金属片、介质层和导电层，介质层位于金属片和导电层之间，金属片与散热器21的底部接触，LED芯片23安装于导电层。陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，陶瓷层与散热器21的底部接触，LED芯片23安装于导电层。

在LED基板22采用金属基板或者陶瓷基板的情况下，LED基板22的输出端与散热器21还可以通过以下方式电连接：利用金属材质的紧固件将LED基板22固定在散热器21的底部，该紧固件穿过LED基板插入散热器21中，并且导电层中与紧固件接触位置的金属与紧固件接触。这里结合图3-5进行说明。

图3-5为本发明实施例二公开的散热器与LED基板的部分结构的剖视图。其中，LED基板22为金属基板，按照从上到下的顺序依次为金属片221、介质层222和导电层223，LED芯片23安装在导电层223，螺钉25穿过LED基板22插入散热器21中，将LED基板22固定在散热器21的底部。另外，导电层223中与螺钉25接触位置的油墨已被擦除，确保导电层223中与螺钉25接触位置的金属能够与螺钉25接触，从而实现LED基板22与散热器21的电连接。

另外，本发明实施例二上述公开的LED灯具中，灯座中散热器21可以表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理，或者散热器21覆盖有绝缘外壳。当灯座中的电源电路13采用隔离电源时，散热器21可以裸露表面或者对散热器21进行表面工艺处理，当电源电路13采用非隔离电源时，优选的在散热器21的表面设置绝缘外壳，以免用户在通电状态误碰造成人身伤害。

其中，表面工艺处理包括：磨砂表面处理、多色调表面处理、电泳涂漆表面处理、氧化发黑表面处理、粉末静电喷涂表面处理、等离子体增强电化学表面处理。其中，氧化发黑表面处理可以增加散热器对外热辐射的能力，进一步降低LED芯片的温度。

本发明实施例二公开的LED灯具的LED灯中，作为第三接口的公螺口或者公卡口中的金属触点优选采用金属圆环触点，可以降低成本。图3-6为一种适用于RGB三基色螺口LED灯的俯视图，图中D为螺口金属壳，3个金属圆环触点分别以A、B、C表示，相邻两个金属圆环触点之间设置有绝缘材料。

另外，作为较佳的实施方式，还可以在LED灯中设置ESD(静电泄放)防护器件。该ESD防护器件连接在LED基板22的输入端和输出端之间，或者ESD防护器件与一个LED芯片23并联，或者ESD防护器件与多个串联的LED芯片23并联。通过在LED灯中设置ESD防护器件，能够防止LED芯片23受到静电和电源的浪涌冲击而损坏。

实施中，ESD防护器件可以选用TVS管瞬态电压抑制器、压敏电阻或者是稳压二极管。

另外，还可以在LED灯中设置灯罩26。

另外，本发明实施例二上述公开的各个LED灯具中，LED芯片23可以通过COB(集成封装)安装在LED基板22上，也可以将LED芯片23焊接在LED基板22上。本发明中的LED芯片23为有机发光二极管或者无机发光二极管。并且，LED芯片23可以为同一颜色的LED芯片，也可以为多种颜色的LED芯片。

本发明实施例二上述公开的各个LED灯具中，通信模块可以为无线射频模块、红外线接收模块或者红外线收发模块。当通信模块采用红外线接收模块时，用户可以通过控制装置实现对LED灯的控制。当通信模块采用无线射频模块或者红外线收发模块时，通信模块还用于接收控制模块生成的反馈信息并向外界发送，也就是说，用户不仅可以通过控制装置控制LED灯的运行，还可以获知LED灯的运行状态信息。

实施中，无线射频模块中的天线可以为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA(皮法)天线、IFA(倒F)天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。天线需要远离通信控制电路12的其他部件(包括金属紧固件，如螺钉)，尤其要远离电源电路13，防止天线的性能受到影响。具体可参见实施例一中的相关描述，这里不再进行赘述。

另外，本发明实施例二公开的LED灯具中的灯座，即为实施例一中公开的灯座，实施例二中着重对LED灯的结构进行说明，关于灯座结构未描述部分请参见实施一的相关描述。

本发明实施例二中公开的LED灯具可以为吊灯灯具、台灯灯具、射灯灯具和路灯灯具。

图3-7为本发明实施例二公开的一种分体式路灯灯具的剖视图，图3-8为本发明实施例二公开的另一种分体式路灯灯具的剖视图。图3-7和3-8所示的路灯灯具包括灯座和LED灯，其中通信控制电路12和电源电路13均位于灯座的内部，灯座上还设置有第一接口14，具有第三接口24的LED灯通过第一接口14安装在灯座的外部。在图3-7和图3-8所示的路灯中，通信控制电路12和电源电路13与LED灯中的散热器是分隔开的，并且远离了发热源，从而降低了通信控制电路12和电源电路13所处环境的温度，进而提高了灯座的使用寿命；另外，通信控制电路12设置于灯座内部(灯座内部为绝缘材料)，远离LED灯泡中的散热器21，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块中的天线)。这里需要说明的是，路灯中可以安装一个或者多个LED灯。作为优选方案，可以在路灯中设置灯罩26。

具体应用中，可以对分体式路灯灯具进行远程控制或者近程控制。实现对路灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，实现对路灯灯具的智能化的管理。

另外，图3-9为本发明实施例二公开的一种分体式台灯灯具的剖视图。该台灯中的通信控制电路12和电源电路13均位于壳体11的内部，其中壳体11即为台灯的灯座。LED灯安装在壳体11的顶部。另外，该台灯还设置有灯罩26。由于台灯中的通信控制电路12和电源电路13都设置在壳体11的内部，而LED灯安装在壳体11的顶部，因此通信控制电路12和电源电路13与LED灯中的散热器21是分隔开的，能够降低通信控制电路12和电源电路13所处环境的温度，从而能够延长台灯的使用寿命。另外，通信控制电路12设置于壳体11内部(壳体11为绝缘材料)，远离LED灯泡中的散热器21，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块中的天线)。

具体应用中，可以对分体式台灯灯具进行远程控制或者近程控制，实现对台灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，并可以通过无线方式进行远程或近程控制，极大实现了台灯灯具的智能化的管理。

实施例三

参见图4-1、图4-2和图4-4，图4-1为本发明实施例三公开的一种LED灯具的剖视图，图4-2为本发明实施例三公开的另一种LED灯具的剖视图，图4-4为本发明实施例三公开的另一种LED灯具的剖视图。该LED灯具包括灯座和固定在灯座上的LED灯。

灯座包括壳体31、通信控制电路32和电源电路33，LED灯包括散热器34、LED基板35和LED芯片36。其中：

散热器34与壳体31连接。实施中，散热器34可以位于壳体31的底部。当然，散热器34也可以位于壳体31的其他位置，如图4-6、图4-8、图4-9、图4-10、图4-11和图4-12所示。

壳体31具有绝缘的腔体。

实施中，壳体31可以为封闭结构。另外，也可以将壳体31设置为：壳体31的底部与散热器34结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线(或柔性PCB板、排针)穿过壳体31的位置不能留有空隙，可以在壳体31上打孔，该孔的孔径与电源线(或柔性PCB板、排针)的直径相匹配，在将电源线(或柔性PCB板、排针)穿过壳体31后，对孔壁和电源线(或柔性PCB板、排针)之间的空隙进行填充，确保壳体31的底部与散热器34结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线(或柔性PCB板、排针)之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路32和电源电路33设置于腔体内。通信控制电路32包括通信模块和控制模块，电源电路33的正输入端与火线电连接，电源电路33的负输入端与零线电连接，电源电路33的控制端与通信控制电路32电连接，电源电路33的负输出端接地，电源电路33具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，通信控制电路32接收控制信号、依据控制信号控制电源电路33的运行，电源电路33响应通信控制电路32的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源。实施中，通过调整通信控制电路32和电源电路33在腔体内的位置，使得通信控制电路32和电源电路33在垂直方向上尽量远离散热器34。电源电路33包括电解电容326。

LED基板35设置于散热器34的底部，LED基板35具有N个输入端，LED基板35的一个输入端与电源电路33的一个正输出端电连接，并且当LED基板35具有多个输入端时，LED基板35的不同输入端与电源电路33的不同正输出端电连接，LED基板35的输出端接地。

LED芯片36安装于LED基板35上，LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与LED基板35的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板的输出端电连接。其中，N为大于或等于1的整数。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

LED芯片36产生的热量通过LED基板35传递到散热器34上，之后经散热器34的表面通过对流方式和辐射方式散发到外部空气中。由于通信控制电路32和电源电路33设置在壳体31的腔体内，因此通信控制电路32和电源电路33所处的空间与散热器34所处的空间是隔开的，并且壳体31为绝缘材质不利于热传导，因此，散热器34上的热量很难传导至壳体31的内部，降低了通信控制电32和电源电路33所处环境的温度。

本发明上述公开的LED灯具包括灯座和LED灯，灯座包括壳体、通信控制电路和电源电路，LED灯包括散热器、LED基板和LED芯片。其中，散热器位于壳体的底部，而通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，并且腔体的底部呈封闭状态，这使得通信控制电路和电源电路与散热器是分隔开的，并且远离了远离发热源(LED灯中的LED芯片和散热器)，从而降低了通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓了通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率，进而提高了LED灯的使用寿命；另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

在图4-1、图4-2和图4-4所示的LED灯具中，电源电路33具有一个正输出端，LED灯中的全部LED芯片36都与电源电路33的同一个正输出端电连接，用户能够通过控制装置对LED灯进行开关控制和亮度调节。

实施中，电源电路33还可以设置两个正输出端，也就是说电源电路33能够同时输出两种驱动电源。LED灯包括冷色LED芯片和暖色LED芯片，其中，冷色LED芯片组成一个LED芯片组，暖色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，LED灯中的LED基板35包括2个输入端。一个LED芯片组的输入端与LED基板35的一个输入端电连接，同时LED基板35的一个输入端与电源电路33的一个正输出端电连接。也就是说，2个LED芯片组、LED基板35的2个输入端和电源电路33的2个正输出端一一对应电连接。用户能够通过控制装置对冷暖两色LED灯进行开关控制、亮度调节和色温调整。

实施中，电源电路33还可以设置3个正输出端，也就是说电源电路33能够同时输出三种驱动电源。LED灯包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，其中，红色LED芯片组成一个LED芯片组，绿色LED芯片组成一个LED芯片组，蓝色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，LED灯中的LED基板35包括3个输入端。一个LED芯片组的输入端与LED基板35的一个输入端电连接，同时LED基板35的一个输入端与电源电路33的一个正输出端电连接。也就是说，3个LED芯片组、LED基板35的3个输入端和电源电路33的3个正输出端一一对应电连接。用户能够通过控制装置对三基色LED灯进行开关控制、亮度调节和颜色调整。

作为优选实施方案，在本发明实施例三上述公开的LED灯中，将散热器34接地。散热器34接地之后，散热器34和LED基板35形成接地屏蔽腔，能够屏蔽电源线(或者柔性PCB板、排针)和LED基板35上产生的各种辐射，提高LED灯具的EMC性能。

实施中，散热器34接地可以通过多种方式实现。

第一：LED基板35的输入端通过电源线与电源电路33的正输出端电连接，LED基板35的输出端通过电源线与电源电路33的负输入端电连接。散热器34与电源电路33的负输出端电连接。

第二：LED基板35的输入端通过电源线与电源电路33的正输出端电连接，LED基板35的输出端通过电源线与电源电路33的负输入端电连接。散热器34与LED基板35的输出端电连接。

第三：LED基板35的输入端通过电源线与电源电路33的正输出端电连接，LED基板35的输出端通过电源线与电源电路33的负输入端电连接。散热器34分别与电源电路33的负输出端和LED基板35的输出端电连接。

第四：LED基板35的输入端通过电源线与电源电路33的正输出端电连接，LED基板35的输出端与散热器34电连接。散热器34与电源电路33的负输出端电连接。

在散热器34同时与电源电路33的负输入端以及LED基板35的输出端电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板35上产生的各种辐射，提高LED灯具的EMC性能。

在第一种方式至第三种方式中，LED基板35的输入端和输出端都是通过电源线与电源电路33电连接。这里结合图4-1和图4-4进行说明，LED基板35包括一个输入端和一个输出端，LED基板35的输入端通过一根电源线与电源电路33的正输出端电连接，LED基板35的输出端通过一根电源线与电源电路33的负输出端电连接实现接地。

在第四种方式中，LED基板35的输入端是通过电源线与电源电路33的正输出端电连接，但LED基板35的输出端并未通过电源线与电源电路33的负输出端电连接，而是将LED基板35的输出端与散热器34电连接，同时将散热器34与电源电路33的负输出端电连接，从而实现LED基板35的接地。这样可以减少一个电源线，相应的可以减小器件安装和焊接的工作量。如图4-2所示，LED基板35包括一个输入端和一个输出端，LED基板的输入端通过一根电源线电连接至电源电路33的正输出端，而LED基板35的输出端与散热器34电连接，同时散热器34与电源电路33的负输出端电连接(也就是接地)。

实施过程中，可以采用胶粘或者捆扎的方式将散热器34固定在壳体11的底部。当采样上述第一种方式、第三种方式或者第四种方式时，可以在散热器34与电源电路33的负输出端之间设置金属导体，从而实现两者的电连接。本发明实施例三还公开了另一种结构以实现散热器34与电源电路33的负输出端之间的电连接。

请参见图4-1，通过第一紧固件(这里具体为螺钉382)将LED灯固定在灯座上，第一紧固件穿过PCB板333以及灯座的底部插入散热器34的内部，散热器34通过第一紧固件与电源电路33的接地焊盘372电连接，电源电路的接地焊盘设置在PCB板上。

请参见图4-3，通过第一紧固件(这里具体为螺钉382)将LED灯固定在灯座上，第一紧固件穿过灯座的底部插入散热器34的内部，另外，第一紧固件还通过导电部件371与电源电路33的接地焊盘372电连接，其中，接地焊盘372与电源电路33的负输出端电连接。在图4-3中，导电部件371具体为弹片，该弹片的一端固定在第一紧固件上，另一端与电源电路33的接地焊盘372接触，从而实现散热器34与电源电路33的负输出端之间的电连接。实施中，导电部件还可以为顶针，具体的，将顶针的一端固定在第一紧固件上，顶针的另一端与电源电路33的接地焊盘接触。

当散热器34采用参杂金属颗粒的塑胶材料或参杂金属颗粒的树脂材料时，可以在散热器34和电源电路33之间设置金属导体(如电线或者金属片)，或者在散热器内壁和底部喷涂金属漆，从而建立散热器34与第三接口中第三负电极的电连接。

另外，散热器34与LED基板35的输出端之间可以设置金属导体，从而实现两者的电连接。

本发明中的LED基板35可以为玻璃布基板、复合基板、纸基板、金属基板或者陶瓷基板。其中，金属基板包括金属片、介质层和导电层，介质层位于金属片和导电层之间，金属片与散热器34的底部接触，LED芯片36安装于导电层。陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，陶瓷层与散热器34的底部接触，LED芯片36安装于导电层。

在LED基板35采用金属基板或者陶瓷基板的情况下，LED基板35的输出端与散热器34还可以通过以下方式电连接：利用金属材质的紧固件将LED基板35固定在散热器34的底部，该紧固件穿过LED基板35插入散热器34中，并且导电层中与紧固件接触位置的金属与紧固件接触。其中，紧固件可以为螺钉、螺柱和适配的螺母。上述电连接方式与图3-5所示的结构基本一致，可参见图3-5所示。

另外，本发明实施例三上述公开的LED灯具中，灯座中散热器34可以表面裸露，或者散热器34经表面工艺处理，或者散热器34覆盖有绝缘外壳。当灯座中的电源电路33采用隔离电源时，散热器34可以裸露表面或者对散热器34进行表面工艺处理，当电源电路33采用非隔离电源时，优选的在散热器34的表面设置绝缘外壳，以免用户在通电状态误碰造成人身伤害。

其中，表面工艺处理包括：磨砂表面处理、多色调表面处理、电泳涂漆表面处理、氧化发黑表面处理、粉末静电喷涂表面处理、等离子体增强电化学表面处理。其中，氧化发黑表面处理可以增加散热器对外热辐射的能力，进一步降低LED芯片的温度。

另外，作为较佳的实施方式，还可以在LED灯中设置ESD(静电泄放)防护器件。该ESD防护器件电连接在LED基板35的输入端和输出端之间，或者ESD防护器件与一个LED芯片36并联，或者ESD防护器件与多个串联的LED芯片36并联。通过在LED灯中设置ESD防护器件，能够防止LED芯片36受到静电和电源的浪涌冲击而损坏。实施中，ESD防护器件可以选用TVS管瞬态电压抑制器、压敏电阻或者是稳压二极管。

另外，还可以在LED灯中设置灯罩39。还可以在壳体31内设置绝缘片310，该绝缘片310位于通信控制电路32和电源电路33的上侧。

另外，本发明实施例三上述公开的各个LED灯具中，LED芯片36可以通过COB(集成封装)安装在LED基板35上，也可以将LED芯片36焊接在LED基板35上。本发明中的LED芯片36为有机发光二极管或者无机发光二极管。并且，LED芯片36可以为同一颜色的LED芯片，也可以为多种颜色的LED芯片。

本发明实施例三上述公开的各个LED灯具中，通信控制电路32中的通信模块可以为无线射频模块、红外线接收模块或者红外线收发模块。当通信模块采用红外线接收模块时，用户可以通过控制装置实现对LED灯的控制。当通信模块采用无线射频模块或者红外线收发模块时，通信模块还用于接收控制模块生成的反馈信息并向外界发送，也就是说，用户不仅可以通过控制装置控制LED灯的运行，还可以获知LED灯的运行状态信息。这里需要说明的是，实施例三公开的各个LED灯具中，通信控制电路32和电源电路33在PCB板的布局可参见实施例一的相关描述。

图4-5中示出了一种LED灯具。其中，通信控制电路32中的通信模块包括红外线发射管3221和红外线接收管3222，为了保证红外线的顺利传输，壳体31中与红外线发射管3221和红外线接收管3222相对的位置开设有孔。实施中，为了提高LED灯具的美观度，可以在该孔上覆盖红外线可穿透的塑胶3223。

实施中，无线射频模块中的天线可以为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA(皮法)天线、IFA(倒F)天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。天线需要远离通信控制电路32的其他部件(包括金属紧固件，如螺钉)，尤其要远离电源电路33，防止天线的性能受到影响。当无线射频模块中的天线选用金属螺旋式天线时，优选的对金属螺旋式天线的两端均进行固定。上述天线的具体结构可参见实施例一中的相关描述，这里不再进行赘述。

另外，本发明实施例三公开的LED灯具为路灯灯具、台灯灯具、筒灯灯具、吊灯灯具、天花灯具或者吸顶灯灯具。

图4-6为本发明实施例三公开的一种一体式路灯灯具的剖视图；图4-7为本发明实施例三公开的另一种一体式路灯灯具的剖视图。

其中，路灯灯具的壳体31具有绝缘的腔体，通信控制电路32和电源电路33均位于壳体31的腔体中。散热器34与壳体31连接。图4-6在当前视角下，壳体31位于散热器34的左边，图4-7在当前视角下，壳体31位于散热器34的左上方。LED基板35位于散热器34的底部，LED基板35的输入端与电源电路33的正输出端连接，LED基板35的输出端接地，电源电路33的负输出端接地，散热器34接地。LED芯片36安装于LED基板35上。另外，该路灯还设置有灯罩39。

由于路灯灯具的通信控制电路32和电源电路33都设置在壳体31的内部，而散热器34位于壳体31的外部，因此通信控制电路32和电源电路33不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对电源电路33中电解电容温度的影响较小，从而能够延长路灯灯具的使用寿命。另外，通信控制电路32设置于壳体31的内部(壳体31为绝缘材料)，远离散热器34，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块32中的天线)。

具体应用中，可以对一体式路灯灯具进行远程控制或者近程控制。实现对路灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，实现对路灯灯具的智能化的管理。

图4-8为本发明实施例三公开的一种一体式吸顶灯灯具的剖视图，图4-9为图4-8的顶视图；图4-10为本发明实施例三公开的另一种一体式吸顶灯灯具的剖视图，图4-11为图4-10的顶视图。

其中，吸顶灯灯具的壳体31具有绝缘的腔体，通信控制电路32和电源电路33均位于壳体31的腔体中，散热器34与壳体31连接。吸顶灯的顶座(这里具体为散热器34)为扁平状的金属片，吸顶灯的顶座可以为任意形状，例如圆形、方形。图4-8、图4-9、图4-10、图4-11中的顶座呈现为圆形。

其中，图4-8、图4-9在当前视角下，LED基板35安装在吸顶灯的顶座底部，LED基板35呈现为圆环形；壳体31安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体31位于圆环形LED基板35的中心掏空区域。其中，图4-10、图4-11在当前视角下，LED基板35安装在吸顶灯的顶座底部的中心位置，LED基板35呈现为圆形；壳体31安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体31位于圆形LED基板35的侧面位置。LED基板35的输入端与电源电路33的正输出端连接，LED基板35的输出端接地，电源电路33的负输出端接地，散热器34接地。LED芯片36安装于LED基板35上。另外，该吸顶灯灯具还设置有灯罩39。

LED芯片36中热量由下面的LED基板35向上面的散热器34传导，由于吸顶灯灯具的通信控制电路32和电源电路33都设置在壳体31的内部(优选将壳体31设置为密封状态)，而散热器34位于壳体31的顶部，因此通信控制电路32和电源电路33不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对电源电路33中电解电容温度的影响较小，从而能够延长吸顶灯灯具的使用寿命。另外，通信控制电路32设置于壳体31的内部(壳体31为绝缘材料)，远离散热器34，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块中天线)。

具体应用中，可以对一体式吸顶灯灯具进行远程控制或者近程控制，实现对吸顶灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，实现对吸顶灯灯具的智能化的管理。

图4-12为本发明实施例三公开的一种一体式台灯灯具的剖视图。其中，台灯灯具的壳体31具有绝缘的腔体，通信控制电路32和电源电路33均位于壳体31的腔体中，其中壳体31即为台灯的灯座，散热器34与壳体31连接。另外，该台灯灯具还设置有灯罩39。

壳体31位于散热器34下方。LED基板35位于散热器34的底部，LED基板35的输入端与电源电路33的正输出端连接，LED基板35的输出端接地，电源电路33的负输出端接地，散热器34接地。LED芯片36安装于LED基板35上。

由于台灯灯具的通信控制电路32和电源电路33都设置在壳体31的内部，而散热器34位于壳体31的外部，因此通信控制电路32和电源电路33不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对电源电路33中电解电容温度的影响较小，从而能够延长台灯灯具的使用寿命。另外，通信控制电路32设置于壳体31的内部(壳体31为绝缘材料)，远离散热器34，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块中的天线)。

具体应用中，可以对一体式台灯灯具进行远程控制或者近程控制，实现对台灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，并可以通过无线方式进行远程或近程控制，极大实现了台灯灯具的智能化的管理。

图4-13为本发明实施例三公开的一种一体式筒灯灯具的剖视图。其中，筒灯灯具的壳体31具有绝缘的腔体，通信控制电路32和电源电路33均位于壳体31的腔体中，散热器34与壳体31连接。其中，散热器34为筒灯灯具的底壳，采用金属材料制作。另外，该筒灯灯具还设置有弹簧夹355。

散热器34位于壳体31的底部。LED基板35位于散热器34的底部，LED基板35的输入端与电源电路33的正输出端连接，LED基板35的输出端接地，电源电路33的负输出端接地，散热器34接地。LED芯片36安装于LED基板35上。由于筒灯灯具的通信控制电路32和电源电路33都设置在壳体31的内部，而散热器34位于壳体31的底部(优选壳体31与散热器34结合位置设为密封状态)，因此通信控制电路32和电源电路33不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对电源电路33中电解电容温度的影响较小，从而能够延长筒灯灯具的使用寿命。另外，通信控制电路32设置于壳体31的内部(壳体31为绝缘材料)，远离散热器34，不影响通信模块的工作性能(例如通信模块中的天线)。

具体应用中，可以对一体式筒灯灯具进行远程控制或者近程控制，实现对筒灯灯具开/关机控制、亮度调节、色温或颜色调整、工作异常检测、工作温度检测、耗电检测等，实现对筒灯灯具的智能化的管理。

实施例四

请参见图5-1、图5-2和图5-3，图5-1为本发明实施例四公开的一种LED灯的剖视图，图5-2为本发明实施例四公开的另一种LED灯的剖视图，图5-3为本发明实施例四公开的另一种LED灯的剖视图。该LED灯包括壳体41、通信控制电路42、电源电路43、散热器44、LED基板45、LED芯片46和第四接口。

其中：

第四接口位于壳体41的上部，第四接口包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极。

散热器44位于壳体41的底部。壳体41具有绝缘的腔体。

实施中，壳体41可以为封闭结构。另外，也可以将壳体41设置为：壳体41的底部与散热器结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线穿过壳体41的位置不能留有空隙，可以在壳体41上打孔，该孔的孔径与电源线的直径相匹配，在将电源线穿过壳体41后，对孔壁和电源线之间的空隙进行填充，确保壳体41的底部与散热器结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路42和电源电路43设置于腔体内。通信控制电路42包括通信模块和控制模块，电源电路43的正输入端与第四接口的正电极电连接，电源电路43的负输入端与第四接口的负电极电连接，电源电路43的控制端与通信控制电路42电连接，电源电路43的负输出端接地，电源电路43具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，通信控制电路42接收控制信号、依据控制信号控制电源电路43的运行，电源电路43响应通信控制电路42的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源。电源电路43包括电解电容。

LED基板45设置于散热器44的底部，LED基板45具有N个输入端，LED基板45的一个输入端与电源电路43的一个正输出端电连接，并且当LED基板45具有多个输入端时，LED基板45的不同输入端与电源电路43的不同正输出端电连接，LED基板45的输出端接地。

LED芯片46安装于LED基板45上，LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与LED基板45的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板45的输出端电连接。其中，N为大于或等于1的整数。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

LED芯片46产生的热量通过LED基板45传递到散热器44上，之后经散热器44的表面通过对流方式和辐射方式散发到外部空气中。由于通信控制电路42和电源电路43设置在壳体41的腔体内，因此通信控制电路42和电源电路43所处的空间与散热器44所处的空间是隔开的，并且壳体41为绝缘材质不利于热传导，因此，散热器44上的热量很难传导至壳体41的内部，降低了通信控制电42和电源电路43所处环境的温度。

本发明上述公开的LED灯中，散热器位于壳体的底部，而通信控制电路和电源电路位于壳体的腔体内，这使得通信控制电路和电源电路与散热器是分隔开的，并且远离了远离发热源(LED芯片和散热器)，从而降低了通信控制电路和电源电路所处环境的温度，延缓了通信控制电路和电源电路因高温而老化的速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率，进而提高了LED灯的使用寿命；另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

本发明实施例四公开的LED灯中，第四接口可以为公螺口471，如图5-1和5-2所示。该公螺口471的顶部设置有金属触点4711，该金属触点4711作为第四接口的正电极，该公螺口471的金属壳体作为第四接口的负电极。电源电路43的正输入端电连接至金属触点4711，电源电路43的负输入端电连接至公螺口471的金属壳体。

与该第四接口适配的灯座包括母螺口，该母螺口的内侧设置有与火线电连接的弹片或者顶针，该母螺口的金属壳与零线电连接。图5-1和图5-2所示LED灯的第四接口插入适配的灯座的母螺口之后，公螺口471的金属触点4711与火线之间形成电连接，公螺口471的金属壳体与零线之间形成电连接。

实施中，第四接口还可以为世界各国照明领域内的各种接口结构。例如：第四接口为公螺口，且该公螺口的顶部设置两个金属触点，其中一个金属触点作为第四接口的正电极、另一个金属触点作为第四接口的负电极。与该第四接口适配的灯座包括母螺口，且该母螺口的内侧分别设置与火线电连接的弹片或者顶针，以及与零线电连接的弹片或者顶针。

图5-3示出了第四接口的另一种形式。具体的：第四接口为公卡口472，该公卡口472的顶部设置有两个金属触点4721，另外公卡口472的壳体上还设置有至少一个金属棒4722。与该第四接口适配的灯座包括母卡口，该母卡口的内侧设置有与火线电连接的顶针或弹片，以及与零线电连接的顶针或弹片，另外，该母卡口的壳体上设置有定位孔，公卡口472的壳体上的金属棒4722能够插入该定位孔，从而将公卡口472固定在母卡口中。

实施中，电源电路43的正输出端可以为1个、2个或者3个。

在电源电路43具有1个正输出端的情况下，电源电路43在同一时刻输出一种驱动电源，LED灯中的全部LED芯片46都与电源电路43的同一个正输出端电连接，用户能够通过控制装置对LED灯进行开关控制和亮度调节。

在电源电路43具有2个正输出端的情况下，电源电路43在同一时刻能够同时输出两种驱动电源。LED灯包括冷色LED芯片和暖色LED芯片，其中，冷色LED芯片组成一个LED芯片组，暖色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，LED灯中的LED基板45包括2个输入端。一个LED芯片组的输入端与LED基板45的一个输入端电连接，同时LED基板45的一个输入端与电源电路43的一个正输出端电连接。也就是说，2个LED芯片组、LED基板45的2个输入端和电源电路43的2个正输出端一一对应电连接。用户能够通过控制装置对冷暖两色LED灯进行开关控制、亮度调节和色温调整。

在电源电路43具有3个正输出端的情况下，电源电路43在同一时刻能够同时输出三种驱动电源。LED灯包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，其中，红色LED芯片组成一个LED芯片组，绿色LED芯片组成一个LED芯片组，蓝色LED芯片组成一个LED芯片组。另外，LED灯中的LED基板45包括3个输入端。一个LED芯片组的输入端与LED基板45的一个输入端电连接，同时LED基板45的一个输入端与电源电路43的一个正输出端电连接。也就是说，3个LED芯片组、LED基板45的3个输入端和电源电路43的3个正输出端一一对应电连接。用户能够通过控制装置对三基色LED灯进行开关控制、亮度调节和颜色调整。

作为优选实施方案，在本发明实施例四上述公开的LED灯中，将散热器44接地。散热器44接地之后，散热器44和LED基板45形成接地屏蔽腔，能够屏蔽电源线和LED基板45产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。

实施中，散热器44接地可以通过多种方式实现。

第一：LED基板45的输入端通过电源线与电源电路43的正输出端电连接，LED基板45的输出端通过电源线与电源电路43的负输入端电连接。散热器44与电源电路43的负输出端电连接。

第二：LED基板45的输入端通过电源线与电源电路43的正输出端电连接，LED基板45的输出端通过电源线与电源电路43的负输入端电连接。散热器44与LED基板45的输出端电连接。

第三：LED基板45的输入端通过电源线与电源电路43的正输出端电连接，LED基板45的输出端通过电源线与电源电路43的负输入端电连接。散热器44分别与电源电路43的负输出端和LED基板45的输出端电连接。

第四：LED基板45的输入端通过电源线与电源电路43的正输出端电连接，LED基板45的输出端与散热器44电连接。散热器44与电源电路43的负输出端电连接。

在散热器44同时与电源电路43的负输出端以及LED基板45的输出端电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板45产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。

在第一种方式至第三种方式中，LED基板45的输入端和输出端都是通过电源线与电源电路43电连接。这里结合图5-1和图5-2进行说明，LED基板45包括三个输入端和一个输出端，LED基板45的三个输入端通过三根电源线与电源电路43的三个正输出端(分别以R、G和B标示)一一对应电连接，LED基板45的输出端通过一根电源线与电源电路43的负输出端(以GND标示)电连接实现接地。

在第四种方式中，LED基板45的输入端是通过电源线与电源电路43的正输出端电连接，但LED基板45的输出端并未通过电源线与电源电路43的负输出端电连接，而是将LED基板45的输出端与散热器44电连接，同时将散热器44与电源电路43的负输出端电连接，从而实现LED基板45的接地。这样可以减少一个电源线，相应的可以减小器件安装和焊接的工作量。如图5-3所示，LED基板35包括三个输入端和一个输出端，LED基板的三个输入端通过三根电源线与电源电路43的三个正输出端(分别以R、G和B标示)一一对应电连接，而LED基板45的输出端与散热器44电连接，同时散热器44与电源电路43的负输出端电连接(也就是接地)。

实施中，电源线也可以为柔性PCB板或排针。

实施过程中，可以采用胶粘或者捆扎的方式将散热器44固定在壳体41的底部。当采样上述第一种方式、第三种方式或者第四种方式时，可以在散热器44与电源电路43的负输出端之间设置金属导体，从而实现两者的电连接。本发明实施例四还公开了另一种结构以实现散热器44与电源电路43的负输出端之间的电连接。

请参见图5-3，通过第二紧固件(这里具体为螺钉493)将散热器44固定在壳体41的底部，第二紧固件穿过壳体41的底部插入散热器44的内部，第二紧固件通过导电部件495与电源电路43的接地焊盘494电连接，接地焊盘494与电源电路493的负输出端电连接。在图5-3中，导电部件495具体为弹片，该弹片的一端固定在第二紧固件上，另一端与电源电路43的接地焊盘494接触，从而实现散热器44与电源电路43的负输出端之间的电连接。实施中，还可以采用图5-1所示方式将散热器44固定在壳体41的底部。具体的：在壳体41的底部开设外螺纹492，在散热器44的内部开设适配的内螺纹491，通过螺纹配合将散热器44固定在壳体41的底部。实施中，导电部件495还可以为顶针，具体的，将顶针的一端固定在第一紧固件上，顶针的另一端与电源电路43的接地焊盘接触。

另外，当散热器44采用参杂金属颗粒的塑胶材料或参杂金属颗粒的树脂材料时，可以在散热器44和第四接口的第四负电极之间设置金属导体(如电线或者金属片)，或者在散热器内壁和底部喷涂金属漆，从而建立散热器44与第三接口中第三负电极的电连接。

本发明中的LED基板45可以为玻璃布基板、复合基板、纸基板、金属基板或者陶瓷基板。其中，金属基板包括金属片、介质层和导电层，介质层位于金属片和导电层之间，金属片与散热器44的底部接触，LED芯片46安装于导电层。陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，陶瓷层与散热器44的底部接触，LED芯片46安装于导电层。

在LED基板45采用金属基板或者陶瓷基板的情况下，LED基板45的输出端与散热器44还可以通过以下方式电连接：利用金属材质的紧固件将LED基板45固定在散热器44的底部，该紧固件穿过LED基板45插入散热44中，并且导电层中与紧固件接触位置的金属与紧固件接触。其中，紧固件可以为螺钉、螺柱和适配的螺母。上述电连接方式与图3-5所示的结构基本一致，可参见图3-5所示。

另外，本发明实施例四上述公开的LED灯中，灯座中散热器44可以表面裸露，或者散热器44经表面工艺处理，或者散热器44覆盖有绝缘外壳。当灯座中的电源电路43采用隔离电源时，散热器44可以裸露表面或者对散热器44进行表面工艺处理，当电源电路43采用非隔离电源时，优选的在散热器44的表面设置绝缘外壳，以免用户在通电状态误碰造成人身伤害。

其中，表面工艺处理包括：磨砂表面处理、多色调表面处理、电泳涂漆表面处理、氧化发黑表面处理、粉末静电喷涂表面处理、等离子体增强电化学表面处理。其中，氧化发黑表面处理可以增加散热器对外热辐射的能力，进一步降低LED芯片的温度。

另外，作为较佳的实施方式，还可以在LED灯中设置ESD(静电泄放)防护器件。该ESD防护器件电连接在LED基板45的输入端和输出端之间，或者ESD防护器件与一个LED芯片46并联，或者ESD防护器件与多个串联的LED芯片46并联。通过在LED灯中设置ESD防护器件，能够防止LED芯片46受到静电和电源的浪涌冲击而损坏。实施中，ESD防护器件可以选用TVS管瞬态电压抑制器、压敏电阻或者是稳压二极管。

另外，还可以在LED灯中设置灯罩410。

另外，本发明实施例四上述公开的各个LED灯中，LED芯片46可以通过COB(集成封装)安装在LED基板45上，也可以将LED芯片46焊接在LED基板45上。本发明中的LED芯片46为有机发光二极管或者无机发光二极管。并且，LED芯片46可以为同一颜色的LED芯片，也可以为多种颜色的LED芯片。

本发明实施例四上述公开的各个LED灯中，通信控制电路42中的通信模块可以为无线射频模块、红外线接收模块或者红外线收发模块。当通信模块采用红外线接收模块时，用户可以通过控制装置实现对LED灯的控制。当通信模块采用无线射频模块或者红外线收发模块时，通信模块还用于接收控制模块生成的反馈信息并向外界发送，也就是说，用户不仅可以通过控制装置控制LED灯的运行，还可以获知LED灯的运行状态信息。这里需要说明的是，实施例四公开的各个LED灯中，通信控制电路42和电源电路43在PCB板的布局可参见实施例一的相关描述。

实施中，无线射频模块中的天线可以为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA(皮法)天线、IFA(倒F)天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。天线需要远离通信控制电路42的其他部件(包括金属紧固件，如螺钉)，尤其要远离电源电路43，防止天线的性能受到影响。当无线射频模块中的天线选用金属螺旋式天线时，优选的对金属螺旋式天线的两端均进行固定。上述天线的具体结构可参见实施例一中的相关描述，这里不再进行赘述。

实施例五

本发明还公开一种LED灯具，请参见图6-1。该LED灯具包括灯座和LED灯。其中，灯座包括壳体51、通信控制电路52、第一电源电路53和第五接口54，LED灯包括第六接口55、散热器56、N个第二电源电路57、LED基板58和LED芯片59，其中，N为大于或等于1的整数。

具体的：

壳体51具有绝缘的腔体。

实施中，壳体51可以为封闭结构。另外，也可以将壳体51设置为：壳体51的底部与第五接口结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线穿过壳体51的位置不能留有空隙，可以在壳体51上打孔，该孔的孔径与电源线的直径相匹配，在将电源线穿过壳体51后，对孔壁和电源线之间的空隙进行填充，确保壳体51的底部与第五接口结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线之间的空隙进行填充也是可以的。

第五接口54位于壳体51的底部，第五接口54包括相互绝缘的第五正电极和第五负电极。图6-1中的两个电极541，其中一个电极作为第五正电极，另一个电极作为第五负电极。

通信控制电路52和第一电源电路53位于腔体内，通信控制电路52包括通信模块和控制模块，第一电源电路53至少包括电解电容531和整流电路，第一电源电路53的正输入端与火线电连接、负输入端与零线电连接、正输出端与第五正电极电连接、负输出端与第五负电极电连接。电解电容531是热敏感元件，当工作环境的温度较高时，会加速电解电容内部的电解液的干涸，导致电解电容提前失效。

第六接口55位于散热器56的顶部，第六接口55包括相互绝缘的第六正电极、第六负电极，通过第六接口55和第五接口54的配合能够将LED灯安装在灯座上，在将LED灯安装在灯座上之后，第六正电极与第五正电极电连接，第六负电极与第五负电极电连接。图6-1的两个电极551，其中一个电极作为第六正电极，另一个电极作为第六负电极。实施中，第五接口54可以为母螺口、第六接口55可以为公螺口，具体结构可以参见实施例二中的相关表述，另外，第五接口54也可以为母卡口、第六接口55可以为公卡口，具体结构可以参见实施例二中的相关表述。实施中，第六接口55还可以为世界各国照明领域内的各种接口结构。

N个第二电源电路57位于散热器56的内部，N个第二电源电路57的正输入端与第六正电极电连接，N个第二电源电路57的负输入端与第六负电极电连接，并且第一电源电路53和/或N个第二电源电路57与通信控制电路52电连接，通信控制电路52接收控制信号、依据控制信号控制第一电源电路53和/或第二电源电路57的运行。这里需要说明的是第一电源电路53和N个第二电源电路57组成电源电路，将市电转换为与LED芯片59适配的驱动电源，具体的，第一电源电路53对市电进行整流和降压处理，之后各个第二电源电路57对第一电源电路53输出的电能进行处理，输出与LED芯片59适配的驱动电源。实施中，第一电源电路53包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路、Boost(升压)电路或者反激式开关电路；或者第一电源电路53包括整流电路和电解电容；或者第一电源电路53包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。

LED基板58设置于散热器56的外部，LED基板58具有N个输入端，LED基板58的一个输入端与一个第二电源电路57的正输出端电连接，并且当LED基板58具有多个输入端时，LED基板58的不同输入端与不同的第二电源电路57的正输出端电连接，LED基板58的输出端接地。实施中，LED基板58可以如图6-1中所示设置于散热器56的侧面，也可以设置于散热器56的底部。

LED芯片59安装于LED基板58上，LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与LED基板58的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板58的输出端电连接。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

LED芯片59产生的热量通过LED基板58传递到散热器上，之后经散热器56的表面通过对流方式和辐射方式散发到外部空气中。由于通信控制电路52和第一电源电路53设置在壳体51的腔体内，因此通信控制电路52和第一电源电路53所处的空间与散热器56所处的空间是隔开的，并且壳体51为绝缘材质不利于热传导，因此，散热器56上的热量很难传导至壳体51的内部，降低了通信控制电路52和第一电源电路53所处环境的温度。

本发明上述公开的LED灯具，包括灯座和LED灯，灯座包括壳体、通信控制电路、第一电源电路和第五接口，LED灯包括第六接口、散热器、第二电源电路、LED基板和LED芯片。其中，第五接口位于壳体的底部，第六接口位于散热器的顶部，LED灯通过第六接口和第五接口的配合安装在灯座上，另外，通信控制电路和第一电源电路位于壳体的腔体内，这使得通信控制电路和第一电源电路与散热器是分隔开的，从而降低了通信控制电路和第一电源电路的工作环境温度，延缓了通信控制电路和第一电源电路的老化速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率。另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

在图6-1所示的LED灯具中，通信控制电路52中的天线521为通信模块元件之一。

当LED灯具中的LED灯为三基色LED灯时，第五接口54可以采用5个电极的G24接口，其结构如图6-2所示。其中，以R、G和B标注的端子为控制端子，以P标注的端子与第一电源电路53中电解电容531的正极电连接，以GND标注的端子接地。

作为优选方案，可以将散热器56接地。散热器56接地之后，散热器56与LED基板58形成接地屏蔽腔，能够屏蔽第二电源电路57和LED基板58上产生的辐射，提高LED灯具的电磁兼容性能。LED基板58优选金属基板，金属基板内置金属片，该金属片和散热器56接地后，屏蔽效果非常明显。

实施中，如果LED基板58的输入端通过电源线与第二电源电路57的正输出端电连接，LED基板58的输出端通过电源线与第二电源电路57的负输出端电连接(接地)，则可以将散热器56和LED基板58的输出端电连接，从而实现散热器56的接地。当然，也可以直接在散热器56和第二电源电路57的负输出端之间建立电连接。

在LED基板58仅输入端通过电源线与第二电源电路57的正输出端电连接时，直接在散热器56和第二电源电路57的负输出端之间建立电连接，同时在散热器56和LED基板58的输出端之间建立电连接，从而实现LED基板58的输出端的接地。

实施例六

本发明还公开一种LED灯具，请参见图7。该LED灯具包括灯座和固定在灯座上的LED灯。其中，灯座包括壳体61、通信控制电路62和第一电源电路63，LED灯包括散热器64、LED基板65、LED芯片66和N个第二电源电路67，N为大于或等于1的整数。

具体的：

散热器64位于壳体61的底部。壳体61具有绝缘的腔体。

实施中，壳体61可以为封闭结构。另外，也可以将壳体61设置为：壳体61的底部与散热器64结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线穿过壳体61的位置不能留有空隙，可以在壳体61上打孔，该孔的孔径与电源线的直径相匹配，在将电源线穿过壳体61后，对孔壁和电源线之间的空隙进行填充，确保壳体61的底部与散热器64结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路62和第一电源电路63设置于腔体内，通信控制电路62包括通信模块和控制模块，第一电源电路63至少包括电解电容631和整流电路，第一电源电路63的正输入端与火线电连接，第一电源电路63的负输入端与零线电连接。

N个第二电源电路67位于散热器的内部，N个第二电源电路67的正输入端与第一电源电路63的正输出端电连接，N个第二电源电路67的负输入端与第一电源电路63的负输出端电连接，并且第一电源电路63和/或N个第二电源电路67与通信控制电路62电连接，通信控制电路62接收控制信号、依据控制信号控制第一电源电路63和/或第二电源电路67的运行。这里需要说明的是第一电源电路63和N个第二电源电路67组成电源电路，将市电转换为与LED芯片66适配的驱动电源，具体的，第一电源电路63对市电进行整流和降压处理，之后各个第二电源电路67对第一电源电路63输出的电能进行处理，输出与LED芯片66适配的驱动电源。实施中，第一电源电路63包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路、Boost(升压)电路或者反激式开关电路；或者第一电源电路63包括整流电路和电解电容；或者第一电源电路63包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。图7中，A1指示位置为电源线的连接处，B1指示位置为控制线的连接处。

LED基板65设置于散热器64的底部，LED基板65具有N个输入端，LED基板65的一个输入端与一个第二电源电路67的正输出端电连接，并且当LED基板65具有多个输入端时，LED基板65的不同输入端与不同的第二电源电路67的正输出端电连接，LED基板65的输出端接地。

LED芯片66安装于LED基板65上，LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与LED基板65的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板65的输出端电连接。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

本发明上述公开的LED灯具，通信控制电路和第一电源电路位于壳体的腔体内，而散热器位于壳体的底部，这使得通信控制电路和第一电源电路与散热器是分隔开的，从而降低了通信控制电路和第一电源电路的工作环境温度，延缓了通信控制电路和第一电源电路的老化速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率。另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

在图7所示LED灯具中，通信控制电路62中的通信模块为无线射频模块，图7中示出了无线射频模块中的天线621。当然，通信控制电路62中的通信模块也可以为红外线接收模块或者为红外线收发模块。

作为优选方案，可以将散热器64接地。散热器64接地之后，散热器64和LED基板65形成接地屏蔽腔，能够屏蔽第二电源电路67产生的辐射，提高LED灯具的电磁兼容性能。LED基板65优选金属基板，金属基板内置金属片，该金属片和散热器64接地后，屏蔽效果非常明显。

实施中，如果LED基板65的输入端通过电源线与第二电源电路67的正输出端电连接，LED基板65的输出端通过电源线与第二电源电路67的负输出端电连接(接地)，则可以将散热器64和LED基板65的输出端电连接，从而实现散热器64的接地。当然，也可以直接在散热器64和第二电源电路67的负输出端之间建立电连接。

在LED基板65仅输入端通过电源线与第二电源电路67的正输出端电连接时，直接在散热器64和第二电源电路67的负输出端之间建立电连接，同时在散热器64和LED基板65的输出端之间建立电连接，从而实现LED基板65的输出端的接地。

实施例七

本发明还公开一种LED灯，参见图8所示。该LED灯包括壳体71、第七接口72、散热器73、通信控制电路74、第一电源电路75、N个第二电源电路76、LED基板77和LED芯片78，其中N为大于或者等于1的整数。

具体的：

第七接口72位于壳体71的上部，第七接口72包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极。图8中的第七接口72采用公卡口，该公卡口上设置有金属棒721和两个金属触点722，其结构可以参见前文关于图5-3的相关表述。另外，第七接口72也可以为公螺口，其结构可以参见图5-1和图5-2及前文相关描述。实施中，第七接口还可以为世界各国照明领域内的各种接口结构。

散热器73位于壳体71的底部。壳体71具有绝缘的腔体。

实施中，壳体71可以为封闭结构。另外，也可以将壳体71设置为：壳体71的底部与散热器73结合的位置呈封闭状态。此时，在电源线穿过壳体71的位置不能留有空隙，可以在壳体71上打孔，该孔的孔径与电源线的直径相匹配，在将电源线穿过壳体71后，对孔壁和电源线之间的空隙进行填充，确保壳体71的底部与散热器73结合的位置呈封闭状态。当然，不对孔壁和电源线之间的空隙进行填充也是可以的。

通信控制电路74和第一电源电路75设置于腔体内，通信控制电路74包括通信模块和控制模块，第一电源电路75至少包括电解电容751和整流电路，第一电源电路75的正输入端与第七接口72的正电极电连接，第一电源电路75的负输入端与第七接口72的负电极电连接。

N个第二电源电路76位于散热器73的内部，N个第二电源电路76的正输入端与第一电源电路75的正输出端电连接，N个第二电源电路76的负输入端与第一电源电路75的负输出端电连接，并且第一电源电路75和/或N个第二电源电路76与通信控制电路74电连接，通信控制电路74接收控制信号、依据控制信号控制第一电源电路75和/或第二电源电路76的运行。这里需要说明的是第一电源电路75和N个第二电源电路76组成电源电路，将市电转换为与LED芯片适配的驱动电源，具体的，第一电源电路75对市电进行整流和降压处理，之后各个第二电源电路76对第一电源电路75输出的电能进行处理，输出与LED芯片78适配的驱动电源。实施中，第一电源电路75包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路、Boost(升压)电路或者反激式开关电路；或者第一电源电路75包括整流电路和电解电容；或者第一电源电路75包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。

LED基板77设置于散热器73的底部，LED基板77具有N个输入端，LED基板77的一个输入端与一个第二电源电路76的正输出端电连接，并且当LED基板77具有多个输入端时，LED基板77的不同输入端与不同的第二电源电路76的正输出端电连接，LED基板77的输出端接地。

LED芯片78安装于LED基板77上，LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与LED基板77的一个输入端电连接，N个LED芯片组的输出端与LED基板77的输出端电连接。这里需要说明的是，当LED芯片组包括多个LED芯片时，多个LED芯片之间可以为串联关系，可以为并联关系，也可以为串并联混合关系。

本发明上述公开的LED灯具，通信控制电路和第一电源电路位于壳体的腔体内，而散热器位于壳体的底部，这使得通信控制电路和第一电源电路与散热器是分隔开的，从而降低了通信控制电路和第一电源电路的工作环境温度，延缓了通信控制电路和第一电源电路的老化速率，尤其是延缓了电源电路中电解电容的老化速率。另外，能够提高通信控制电路中的通信模块的工作性能，而且通信控制电路中的通信模块不会对LED芯片的光路造成影响，因此降低了配合使用的LED灯的光路设计难度。

在图8所示LED灯具中，通信控制电路73中的通信模块为无线射频模块，图8中示出了无线射频模块中的天线731。当然，通信控制电路73中的通信模块也可以为红外线接收模块或者为红外线收发模块。

作为优选方案，可以将散热器73接地。散热器73接地之后，散热器73与LED基板77形成接地屏蔽腔，能够屏蔽第二电源电路76和LED基板77上产生的辐射，提高LED灯具的电磁兼容性能。LED基板77优选金属基板，金属基板内置金属片，该金属片和散热器73接地后，屏蔽效果非常明显。

实施中，如果LED基板77的输入端通过电源线与第二电源电路76的正输出端电连接，LED基板77的输出端通过电源线与第二电源电路76的负输出端电连接(接地)，则可以将散热器73和LED基板77的输出端电连接，从而实现散热器73的接地。当然，也可以直接在散热器73和第二电源电路76的负输出端之间建立电连接。

在LED基板77仅输入端通过电源线与第二电源电路76的正输出端电连接时，直接在散热器73和第二电源电路76的负输出端之间建立电连接，同时在散热器73和LED基板77的输出端之间建立电连接，从而实现LED基板77的输出端的接地。

实施中，电源线也可以为柔性PCB板或排针。

这里需要说明的是，本发明实施例五至实施例七中的通信控制电路的具体结构可以参见实施例一中的相关表述，这里不再进行赘述。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (45)

1.一种灯座，其特征在于，所述灯座用于安装LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路、电源电路和第一接口；

所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与火线电连接，所述电源电路的负输入端与零线电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述第一接口位于所述壳体的底部，所述第一接口具有相互绝缘的第一负电极和N个第一正电极，所述电源电路的负输出端与所述第一负电极电连接，所述电源电路的N个正输出端与所述N个第一正电极一一对应电连接，并且所述N个第一正电极能够与所述LED灯顶部的第二正电极接触；

其中，N为大于或等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的灯座，其特征在于，所述第一接口为母螺口；

所述第一正电极为位于所述母螺口的内侧的接线端子，所述第一负电极为所述母螺口的金属壳体或者为位于所述母螺口的内侧的接线端子。

3.根据权利要求1所述的灯座，其特征在于，所述第一接口为母卡口，所述母卡口的壳体上设置有定位孔；

所述第一正电极为位于所述母卡口的内侧的接线端子，所述第一负电极为所述母卡口的金属壳体或者为位于所述母卡口的内侧的接线端子。

4.根据权利要求1、2或3所述的灯座，其特征在于，所述通信控制电路设置在第一PCB板上，所述电源电路设置在第二PCB板上，所述第一PCB板和所述第二PCB板之间的距离大于预设距离；

或者，所述通信控制电路和所述电源电路设置在同一PCB板上。

5.根据权利要求1所述的灯座，其特征在于，所述壳体的顶部设置有第二接口；

所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极，所述电源电路的正输入端与所述第二正电极电连接，所述电源电路的负输入端与所述第二负电极电连接。

6.根据权利要求1、2、3或5所述的灯座，其特征在于，所述通信模块包括无线射频模块或者红外线收发模块，所述通信模块还用于接收所述控制模块生成的反馈信息并向外界发送。

7.根据权利要求6所述的灯座，其特征在于，所述无线射频模块中的天线为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA皮法天线、IFA倒F天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。

8.根据权利要求1、2、3或5所述的灯座，其特征在于，所述灯座为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座或者路灯灯座。

9.一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的灯座和LED灯，所述LED灯包括散热器、第三接口、LED基板和LED芯片；其中，

所述第三接口设置于所述散热器的顶部，所述第三接口包括相互绝缘的第三负电极和N个第三正电极，通过所述第三接口与所述灯座中第一接口的配合能够将所述LED灯安装在所述灯座上，在将所述LED灯安装在所述灯座上之后，所述N个第三正电极能够与所述灯座中的N个第一正电极一一对应电连接；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述第三接口中的一个第三正电极电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述第三接口中不同的第三正电极电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

10.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述散热器接地。

11.根据权利要求10所述的LED灯具，其特征在于，

所述灯座中的第一接口为母螺口，所述第一正电极为位于所述母螺口的内侧的接线端子，所述第一负电极为所述母螺口的金属壳体；所述LED灯中的第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三接口的第三正电极为位于所述公螺口的顶部的金属触点，所述第三接口的第三负电极为所述公螺口的金属壳体；

或者，

所述灯座中的第一接口为母螺口，所述第一正电极为位于所述母螺口的内侧的接线端子，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的接线端子；所述LED灯中的第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三接口的第三正电极为位于所述公螺口的顶部的金属触点，所述第三接口的第三负电极为位于所述公螺口的顶部的金属触点。

12.根据权利要求10所述的LED灯具，其特征在于，

所述第一接口为母卡口，所述母卡口的金属壳体设置有定位孔，所述第一正电极为位于所述母卡口的内侧的接线端子，所述第一负电极为所述母卡口的金属壳体；所述LED灯中的第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述公卡口的金属壳体设置有至少一个金属棒，所述金属棒能够进入所述定位孔中，所述第三接口中的第三正电极为位于所述公卡口顶部的金属触点，所述第三接口中的第三负电极为所述公卡口的金属壳体；

或者，

所述第一接口为母卡口，所述母卡口的壳体设置有定位孔，所述第一正电极为位于所述母卡口的内侧的接线端子，所述第一负电极为位于所述母卡口的内侧的接线端子；所述LED灯中的第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述公卡口的金属壳体设置有至少一个金属棒，所述金属棒能够进入所述定位孔中，所述第三接口中的第三正电极为位于所述公卡口顶部的金属触点，所述第三接口中的第三负电极为位于所述公卡口顶部的金属触点。

13.根据权利要求9、10、11或12所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输入端依次通过电源线、所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述LED基板的输出端依次通过电源线、所述第三负电极与所述第一负电极电连接；

所述散热器与所述第一负电极电连接，或者所述散热器与所述LED基板的输出端电连接，或者所述散热器分别与所述第一负电极和所述LED基板的输出端电连接。

14.根据权利要求9、10、11或12所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输入端依次通过电源线、所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述LED基板的输出端与所述散热器电连接；

所述散热器与所述第一负电极电连接。

15.根据权利要求14所述的LED灯具，其特征在于，

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和导电层，所述介质层位于所述金属片和所述导电层之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层。

16.根据权利要求15所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输出端与所述散热器通过以下方式电连接：

利用金属材质的紧固件将所述LED基板固定在所述散热器的底部，所述紧固件穿过所述LED基板插入所述散热器中，并且所述导电层中与所述紧固件接触位置的金属与所述紧固件接触。

17.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

18.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述灯座中散热器表面裸露，或者所述散热器经表面工艺处理，或者所述散热器覆盖有绝缘外壳。

19.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述LED芯片通过COB集成封装安装在所述LED基板上，或者所述LED芯片焊接在所述LED基板上；

所述LED芯片为有机发光二极管或者无机发光二极管；

所述LED芯片为同一颜色的LED芯片或者为多种颜色的LED芯片。

20.一种LED灯具，其特征在于，包括灯座和固定在所述灯座上的LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路和电源电路，所述LED灯包括散热器、LED基板和LED芯片；

所述散热器与所述壳体连接；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与火线电连接，所述电源电路的负输入端与零线电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述电源电路的一个正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述电源电路的不同正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

21.根据权利要求20所述的LED灯具，其特征在于，所述散热器接地。

22.根据权利要求21所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输入端通过电源线与所述电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端通过电源线与所述电源电路的负输入端电连接；

所述散热器与所述电源电路的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的输出端电连接，或者所述散热器分别与所述电源电路的负输出端和所述LED基板的输出端电连接。

23.根据权利要求21所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输入端通过电源线与所述电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端与所述散热器电连接；

所述散热器与所述电源电路的负输出端电连接。

24.根据权利要求22或23所述的LED灯具，其特征在于，通过第一紧固件将所述LED灯固定在所述灯座上，所述第一紧固件穿过所述灯座的底部插入所述散热器的内部，所述第一紧固件与所述电源电路的接地焊盘电连接，所述接地焊盘与所述电源电路的负输出端电连接。

25.根据权利要求24所述的LED灯具，其特征在于，所述第一紧固件通过导电部件与所述电源电路的接地焊盘连接，所述导电部件为弹片或顶针，所述弹片或顶针的一端固定在所述第一紧固件上，所述弹片或顶针的另一端与所述电源电路的接地焊盘接触。

26.根据权利要求22或23所述的LED灯具，其特征在于，

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和导电层，所述介质层位于所述金属片和所述导电层之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层。

27.根据权利要求26所述的LED灯具，其特征在于，所述LED基板的输出端与所述散热器通过以下方式电连接：

利用金属材质的紧固件将所述LED基板固定在所述散热器的底部，所述紧固件穿过所述LED基板插入所述散热器中，并且所述导电层中与所述紧固件接触位置的金属与所述紧固件接触。

28.根据权利要求20所述的LED灯具，其特征在于，所述通信模块包括无线射频模块或者红外线收发模块，所述通信模块还用于接收所述控制电路生成的反馈信息并向外界发送。

29.根据权利要求28所述的LED灯具，其特征在于，所述无线射频模块中的天线为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA皮法天线、IFA倒F天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。

30.根据权利要求20所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具为路灯灯具、台灯灯具、筒灯灯具、吊灯灯具、天花灯具或者吸顶灯灯具。

31.根据权利要求20所述的LED灯具，其特征在于，所述LED芯片通过COB集成封装安装在所述LED基板上，或者所述LED芯片焊接在所述LED基板上；

所述LED芯片为有机发光二极管或者无机发光二极管；

所述LED芯片为同一颜色的LED芯片或者为多种颜色的LED芯片。

32.一种LED灯，其特征在于，包括壳体、第四接口、散热器、通信控制电路、电源电路、LED基板和LED芯片；

所述第四接口位于所述壳体的上部，所述第四接口包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和电源电路设置于所述腔体内；所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述电源电路的正输入端与所述第四接口的正电极电连接，所述电源电路的负输入端与所述第四接口的负电极电连接，所述电源电路的控制端与所述通信控制电路电连接，所述电源电路具有N个正输出端、能够同时输出N种驱动电流，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述电源电路的运行，所述电源电路响应所述通信控制电路的控制将市电转换为与LED灯适配的驱动电源；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与所述电源电路的一个正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与所述电源电路的不同正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片，一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

33.根据权利要求32所述的LED灯，其特征在于，所述散热器接地。

34.根据权利要求33所述的LED灯，其特征在于，所述LED基板的输入端通过电源线与所述电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端通过电源线与所述电源电路的负输入端电连接；

所述散热器与所述电源电路的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的输出端电连接，或者所述散热器分别与所述电源电路的负输出端和所述LED基板的输出端电连接。

35.根据权利要求33所述的LED灯，其特征在于，所述LED基板的输入端通过电源线与所述电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端与所述散热器电连接；

所述散热器与所述电源电路的负输出端电连接。

36.根据权利要求34或35所述的LED灯，其特征在于，

通过第二紧固件将所述散热器固定在所述壳体的底部，所述第二紧固件穿过所述壳体的底部插入所述散热器的内部，所述第二紧固件通过导电部件与所述电源电路的接地焊盘电连接，所述接地焊盘与所述电源电路的负输出端电连接。

37.根据权利要求36所述的LED灯，其特征在于，所述导电部件为弹片或顶针，所述弹片或顶针的一端固定在所述第二紧固件上，所述弹片或顶针的另一端与所述接地焊盘接触。

38.根据权利要求34或35所述的LED灯，其特征在于，所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和导电层，所述介质层位于所述金属片和所述导电层之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述导电层。

39.根据权利要求38所述的LED灯，其特征在于，所述LED基板的输出端与所述散热器通过以下方式电连接：

利用金属材质的紧固件将所述LED基板固定在所述散热器的底部，所述紧固件穿过所述LED基板插入所述散热器中，并且所述导电层中与所述紧固件接触位置的金属与所述紧固件接触。

40.根据权利要求32所述的LED灯，其特征在于，所述通信模块包括无线射频模块或者红外线收发模块，所述通信模块还用于接收所述控制电路生成的反馈信息并向外界发送。

41.根据权利要求40所述的LED灯，其特征在于，所述无线射频模块中的天线为PCB天线、金属导线天线、陶瓷天线、金属螺旋式天线、PIFA皮法天线、IFA倒F天线、八木天线、回路天线或者电镀天线。

42.根据权利要求32所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片通过COB集成封装安装在所述LED基板上，或者所述LED芯片焊接在所述LED基板上；

所述LED芯片为有机发光二极管或者无机发光二极管；

所述LED芯片为同一颜色的LED芯片或者为多种颜色的LED芯片。

43.一种LED灯具，其特征在于，包括灯座和LED灯；所述灯座包括壳体、通信控制电路、第一电源电路和第五接口，所述LED灯包括第六接口、散热器、N个第二电源电路、LED基板和LED芯片，其中，N为大于或等于1的整数；

所述壳体具有绝缘的腔体；

所述第五接口位于所述壳体的底部，所述第五接口包括相互绝缘的第五正电极和第五负电极；

所述通信控制电路和所述第一电源电路位于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与火线电连接、负输入端与零线电连接、正输出端与所述第五正电极电连接、负输出端与所述第五负电极电连接；

所述第六接口位于所述散热器的顶部，所述第六接口包括相互绝缘的第六正电极和第六负电极，通过所述第六接口和所述第五接口的配合能够将所述LED灯安装在所述灯座上，在将所述LED灯安装在所述灯座上之后，所述第六正电极与所述第五正电极电连接，所述第六负电极与所述第五负电极电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第六正电极电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第六负电极电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的外部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接。

44.一种LED灯具，其特征在于，包括灯座和固定在所述灯座上的LED灯，所述灯座包括壳体、通信控制电路和第一电源电路，所述LED灯包括散热器、LED基板、LED芯片和N个第二电源电路；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和所述第一电源电路设置于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与火线电连接，所述第一电源电路的负输入端与零线电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第一电源电路的正输出端电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第一电源电路的负输出端电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。

45.一种LED灯，其特征在于，包括壳体、第七接口、散热器、通信控制电路、第一电源电路、N个第二电源电路、LED基板和LED芯片；

所述第七接口位于所述壳体的上部，所述第七接口包括与火线电连接的正电极和与零线电连接的负电极；

所述散热器位于所述壳体的底部；所述壳体具有绝缘的腔体；

所述通信控制电路和所述第一电源电路设置于所述腔体内，所述通信控制电路包括通信模块和控制模块，所述第一电源电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电源电路的正输入端与所述第七接口的正电极电连接，所述第一电源电路的负输入端与所述第七接口的负电极电连接；

所述N个第二电源电路位于所述散热器的内部，所述N个第二电源电路的正输入端与所述第一电源电路的正输出端电连接，所述N个第二电源电路的负输入端与所述第一电源电路的负输出端电连接，并且所述第一电源电路和/或所述N个第二电源电路与所述通信控制电路电连接，所述通信控制电路接收控制信号、依据所述控制信号控制所述第一电源电路和/或第二电源电路的运行；

所述LED基板设置于所述散热器的底部，所述LED基板具有N个输入端，所述LED基板的一个输入端与一个所述第二电源电路的正输出端电连接，并且当所述LED基板具有多个输入端时，所述LED基板的不同输入端与不同的第二电源电路的正输出端电连接，所述LED基板的输出端接地；

所述LED芯片安装于所述LED基板上，所述LED灯包括N个LED芯片组，一个LED芯片组包括至少一个LED芯片；一个LED芯片组的输入端与所述LED基板的一个输入端电连接，所述N个LED芯片组的输出端与所述LED基板的输出端电连接；

其中，N为大于或等于1的整数。