CN204611395U - 灯装置以及照明装置 - Google Patents

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CN204611395U CN201520065602.5U CN201520065602U CN204611395U CN 204611395 U CN204611395 U CN 204611395U CN 201520065602 U CN201520065602 U CN 201520065602U CN 204611395 U CN204611395 U CN 204611395U
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平松拓朗
寺坂博志
高桥雄治
北村纪之
小川光三
武长拓志
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Abstract

本实用新型提供一种灯装置以及照明装置。灯装置包括金属框体、发光模块、连接单元、供电部以及点灯电路。发光模块包含:基板,配置于框体的一端侧;发光元件,安装于基板上;以及电容器,安装于基板上且一端电连接于发光元件。连接单元将电容器的另一端电连接于金属框体。供电部配置于金属框体的另一端侧。点灯电路配置于金属框体内。根据本实用新型,可提供一种确实解决共模噪声且小型的灯装置。

Description

灯装置以及照明装置
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种内置有点灯电路的灯(lamp)装置、以及使用所述灯装置的照明装置。
背景技术
以往,将作为发光元件的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)用作光源的灯装置中,存在内置有如下点灯电路的灯装置,所述点灯电路将从灯座(socket)供给的交流电力转换成规定的直流电力而供给至LED。
要求这种灯装置小型化,因此,灯装置中内置的点灯电路的大小也成为影响小型化的一个因素。
另外,将LED用作光源的灯装置中,也必须考虑与交流电力重叠而来的共模噪声(common-mode noise)的对策。就共模噪声的对策而言,优选点灯电路包括共模扼流变压器(choke transformer),但共模扼流变压器是大型零件,从而点灯电路大型化,对于灯装置而言变得困难。
实用新型内容
实施方式的灯装置包括:金属框体;发光模块(module),包含基板、发光元件及电容器(condenser),所述基板配置于所述金属框体的一端侧,所述发光元件安装于所述基板上,所述电容器安装于所述基板上且一端电连接于所述发光元件;连接单元,将所述电容器的另一端电连接于所述金属框体;供电部,配置于所述金属框体的另一端侧;以及点灯电路,配置于所述金属框体内。
在所述灯装置中,所述基板包含螺钉插通部,所述连接单元包含螺钉,所述螺钉插通所述基板的所述螺钉插通部并螺固于所述金属框体,从而将所述基板固定于所述金属框体,并且将所述电容器的另一端电连接于所述金属框体。
在所述灯装置中,所述基板包含布线图案(pattern),所述布线图案从所述电容器的安装区域跨及至所述螺钉插通部的区域而形成,且与所述电容器的另一端及所述螺钉分别电连接。
在所述灯装置中,在所述布线图案的表面形成有抗氧化层。
在所述灯装置中,所述连接单元包含电线,所述电线的一端电连接于所述电容器的另一端,并且另一端电连接于所述螺钉。
在所述灯装置中,所述基板包含布线图案,所述布线图案与所述电容器的另一端电连接,所述连接单元包含端子,所述端子在所述基板上电连接于所述布线图案并且电连接于所述螺钉。
在所述灯装置中,所述连接单元包含:连接器(connector),电连接于所述电容器的另一端且安装于所述基板上;以及带连接器的电线,电连接于所述连接器且电连接于所述螺钉。
在所述灯装置中,所述基板通过配置于所述金属框体的一端侧而电连接于所述金属框体,所述连接单元包含布线图案,所述布线图案与所述电容器的另一端电连接且电连接于所述基板。
实施方式的照明装置包括:灯座;以及所述灯装置,其中所述供电部连接于所述灯座。
[实用新型的效果]
根据本实用新型,可期待提供一种确实解决共模噪声且小型的灯装置。
附图说明
图1是表示第一实施方式的灯装置的发光模块的俯视图。
图2是表示发光模块的布线图案的俯视图。
图3是灯装置的电路图。
图4是灯装置的剖面图。
图5是灯装置的分解状态的立体图。
图6是灯装置的组装状态的立体图。
图7是使用有灯装置的照明装置的剖面图。
图8是表示第二实施方式的灯装置的发光模块的侧视图。
图9是表示第三实施方式的灯装置的发光模块的侧视图。
图10是表示第四实施方式的灯装置的发光模块的侧视图。
图11是表示第五实施方式的灯装置的发光模块的侧视图。
[符号的说明]
10:灯装置
11:框体
12:发光模块
13:透镜
13a:透镜本体
14:盖部
15:壳体
16:灯头
17:点灯电路
19:本体部
20:圆筒部
21:凹部(第一凹部)
22:凹部(第二凹部)
23:间隔部
24:安装面
27:支撑部
30:安装孔
31:布线孔
32:退避部
33:盖部安装部
41:基板
42:发光元件
43:连接器
44:布线图案
44a:布线图案部
44b:端子部
45:抗氧化层
46:绝缘层
47:开口部
48:螺钉
48a:头部
48b:轴部
49a、49b、49c:螺钉插通部
50:布线槽
51:贯通孔
52:垫圈
54:元件基板
55:LED
56:透光构件
59:连接单元
64:入射部
65:出射部
66:反射部
67:反射面
68:入射凹部
69:出射面
70:凸缘部
71:脚部
74:开口部
84:本体部
85:灯头安装部
87:电路元件
88:电路基板
90:照明装置
91:器具本体
92:灯座
93:反射体
96:电线
97:压接端子
97a:压紧部
97b:环部
98:粘接剂
100:线耳式端子
101:连接部
102:环部
103:插通孔
105:连接器
106:带连接器的电线
107:电线
108:连接器
109:压接端子
110:压紧部
111:环部
112:插通孔
114:基底
115:绝缘层
116:连接部
C1、C2:电容器
具体实施方式
实施方式的灯装置包括金属制的框体、发光模块、连接单元、供电部及点灯电路。发光模块包含:基板,配置于框体的一端侧;发光元件,安装于基板上;以及电容器,安装于基板上且一端电连接于发光元件。连接单元将电容器的另一端电连接于框体。供电部配置于框体的另一端侧。点灯电路配置于框体内。
根据实施方式的灯装置,可期待提供一种确实解决共模噪声且小型的灯装置。
以下,参照图1至图7对第一实施方式进行说明。
图4至图6中表示作为灯泡型灯的灯装置10。所述灯装置10包括框体11,还包括配置于所述框体11的一端侧(灯装置10的中心轴方向的一端侧)的发光模块12、透镜(lens)13及盖部(cover)14,并且包括配置于框体11的另一端侧的壳体(case)15、作为供电部的灯头16及点灯电路17。
而且,框体11是由例如铝(aluminum)等金属材料一体形成。在框体11的一端侧形成有本体部19,所述本体部19朝向一端侧扩开且为大致半球形状,在框体11的另一端侧形成有圆筒部20,所述圆筒部20朝向另一端侧开口。框体11形成为近似所谓的反射灯(reflector lamp)的形状。
在框体11的一端侧形成有凹部(第一凹部)21,所述凹部21在框体11的一端侧开口。在框体11的另一端侧形成有凹部(第二凹部)22,所述凹部22在框体11的另一端侧开口。在这些凹部21、凹部22之间形成有间隔部23。
在凹部21的底部形成有平面状的安装面24,所述安装面24由间隔部23的一端侧的面形成。在凹部21形成有多个支撑部27,所述支撑部27在凹部21内朝向灯装置10的中心轴突出。
在间隔部23形成有多个安装孔30及布线孔31,所述安装孔30用于将发光模块12进行螺钉固定,所述布线孔31供来自电连接于发光模块12的点灯电路17的输出线穿过。此外,在间隔部23形成有多个退避部32。在本实施方式中,退避部32在以间隔部23的中心线为中心的对象位置形成有一对。
在框体11的一端侧,形成有安装盖部14的盖部安装部33。
另外,如图1、图2、图4及图5所示,发光模块12包含基板41,并且包含安装于所述基板41上的发光元件42、电容器C1、电容器C2及连接器43。
基板41由例如铝等金属材料或陶瓷(ceramic)等绝缘材料形成为圆板状。
在基板41的一端侧的面即安装面,形成有下层的绝缘层,且在下层的绝缘层上形成有布线图案44。布线图案44由例如铜箔构成。
在布线图案44的表面形成有抗氧化层45,所述抗氧化层45用于防止布线图案44因氧化而腐蚀。抗氧化层45是通过例如镀金处理或镀镍处理等镀覆处理而形成。
在基板41的表面,以覆盖布线图案44的表面的方式形成有绝缘层46。在绝缘层46中,与各零件在布线图案44上的安装位置对应地,形成有供布线图案44露出的开口部47。在从开口部47露出的布线图案44上,通过焊接而分别电连接有发光元件42、电容器C1、电容器C2及连接器43。
在基板41的周缘部,形成有:多个螺钉插通部49a、螺钉插通部49b、螺钉插通部49c,供用于将基板41固定于框体11的螺钉48插通;以及布线槽50,供来自电连接于发光模块12的点灯电路17的输出线穿过。在基板41的内侧形成有一对贯通孔51,所述贯通孔51用于所述基板41与透镜13的定位。螺钉插通部49a、螺钉插通部49b、螺钉插通部49c形成为在基板41的周边开口的槽状。插通螺钉插通部49a、螺钉插通部49b、螺钉插通部49c的螺钉48中,只有插通螺钉插通部49a的螺钉48使用有垫圈(washer)52。
在本实施方式中,如图1所示,在基板41的中心安装有发光元件42,在相对于基板41的中心而对称的位置形成有一对贯通孔51,在与一对贯通孔51正交的方向的一侧安装有电容器C1、电容器C2,并且在另一侧安装有连接器43,在各贯通孔51与连接器43之间,分别形成有两个螺钉插通部49a、螺钉插通部49b,并且在电容器C1、电容器C2侧形成有一个螺钉插通部49c,在一贯通孔51与电容器C1、电容器C2之间,形成有布线槽50。此外,电容器C1、电容器C2是在发光元件42与螺钉插通部49c之间,偏靠远离布线槽50的方向而并排安装。
在布线图案44中,从电容器C1、电容器C2的安装区域跨及至螺钉插通部49a的周边区域,形成有布线图案部44a,所述布线图案部44a用于将电容器C1、电容器C2与螺钉48电连接。布线图案部44a在螺钉插通部49a的周边区域,沿着螺钉插通部49a的周围呈圆弧状形成。
另外,如图2所示,布线图案44以如下方式形成:即便在插通螺钉插通部49b、螺钉插通部49c的螺钉48误使用垫圈52的情况下,也可在布线图案44与垫圈52之间确保规定的爬电距离(creepage distance)。规定的爬电距离设为大于1mm,优选设为1.5mm。
基板41隔着例如硅酮(silicone)树脂或硅酮橡胶等绝缘片材(sheet)而配置于框体11的安装面24上,所述绝缘片材是具有绝缘性、导热性及弹性且薄的片材。而且,基板41利用多个螺钉48而在绝缘的状态下热连接于并固定于安装面24。
发光元件42使用炮弹型发光元件,所述炮弹型发光元件是在元件基板54上搭载LED 55,并且利用拱顶(dome)状的透光构件56覆盖LED 55。元件基板54配置于基板41且通过焊接等而电连接于布线图案44。而且,例如,LED 55发出蓝色光,透光构件56含有荧光体,所述荧光体被LED 55所发出的蓝色光激发而主要发出黄色光。因此,发光元件42的表面即透光构件56的表面成为发光面,从该发光面出射白色系的照明光。另外,发光元件42既可使用表面安装元件(Surface Mount Device,SMD)封装(package)或板上芯片(Chip On Board,COB)模块,或者也可使用LED以外的例如有机电致发光(electroluminescence,EL)等其他发光元件。
如图3所示,LED 55电连接于点灯电路17的输出侧,被供给从点灯电路17输出的直流电力而发光。
电容器C1、电容器C2串联连接且安装于基板41上。串联连接的电容器C1、电容器C2的一端电连接于LED 55的阴极(cathode)侧,另一端电连接于布线图案部44a。而且,电容器C1、电容器C2的另一端通过布线图案部44a而电连接于框体11,从而构成为将共模噪声放出至框体11侧。电容器C1、电容器C2优选使用多个,以使得即便任一个短路,点灯电路17的输出电流也不会流到框体11。另外,电容器C1、电容器C2的一端也可电连接于LED 55的阳极(anode)侧。
而且,如图1所示,为了将电容器C1、电容器C2的另一端电连接于框体11,而使用有连接单元59。连接单元59包含布线图案44(布线图案部44a)、螺钉48及垫圈52等。
另外,如图4及图5所示,透镜13包含具有透光性的合成树脂或玻璃等构件。透镜13包含:入射部64,设于与发光元件42相向的透镜13的另一端侧;出射部65,设于透镜13的一端侧;以及反射部66,在所述入射部64与出射部65之间。而且,透镜13是全反射型透镜,使从入射部64入射的发光元件42的光的大致全部从出射部65出射。
透镜13包含透镜本体13a。透镜本体13a以直径从入射部64侧向出射部65侧逐渐扩大的方式形成,且透镜本体13a的外周面形成为使光向出射部65反射的曲面(椭球面或抛物面)状。所述透镜本体13a的外周面构成为反射部66的反射面67。而且,入射部64具有入射凹部68,供发光元件42的一部分侵入配置,且供来自所述发光元件42的光入射。此外,出射部65具有平面状的出射面69,出射面69沿着相对于灯装置10的中心轴而交叉(正交)的方向。
在透镜13的一端侧的周边部,即,在出射部65(出射面69)的周边部,形成有凸缘(flange)部70。
在透镜13的另一端侧,朝向另一端侧突设有多个脚部71。脚部71的长度设为如下长度:在灯装置10的组装状态下,贯通基板41的贯通孔51且配置于框体11的退避部32,但脚部71的前端不接触于框体11。
另外,盖部14由具有透光性的材料形成为中心具有开口部74的环状。盖部14安装于框体11的盖部安装部33。
另外,壳体15由例如聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate,PBT)树脂等绝缘材料形成为圆筒状。所述壳体15包含:圆筒状的本体部84,安装于框体11的凹部22内;以及灯头安装部85,与所述本体部84的另一端侧连续且从框体11的凹部22突出。
另外,灯头16是可连接于一般照明灯泡用灯座的供电部,在实施方式中为E型灯头,安装于壳体15的灯头安装部85。
另外,点灯电路17将所输入的交流电源转换成规定的直流电源而供给至发光模块12的发光元件42。点灯电路17具有电路基板88,所述电路基板88安装有构成电路的多个电路元件87。电路基板88是沿着壳体15的轴方向插入且跨及本体部84及灯头安装部85而收纳于壳体15内。在点灯电路17的输入侧电连接有灯头16。在点灯电路17的输出侧引出有用以电连接于发光模块12的输出线。输出线插通框体11的布线孔31及基板41的布线槽50,且设于输出线的前端的连接器电连接于发光模块12的连接器43。而且,点灯电路17包含滤波器(filter)电路,以减少与所输入的交流电力重叠而来的共模噪声。
另外,在图7中表示使用灯装置10的照明装置90。照明装置90例如是筒灯(down light)。照明装置90具有器具本体91,在所述器具本体91内配设有灯座92及反射体93。灯座92与灯装置10的灯头16电连接,可对灯装置10供给交流电源。
如此,当组装灯装置10时,将组入有灯头16及点灯电路17的壳体15插入固定于框体11的凹部22内。此时,来自点灯电路17的输出线穿过布线孔31而引出至凹部21内。
在框体11的凹部21内插入发光模块12,将螺钉48穿过基板41的螺钉插通部49a、螺钉插通部49b、螺钉插通部49c并螺固于框体11,从而将基板41固定于框体11的安装面24。此时,插通螺钉插通部49a、螺钉插通部49b、螺钉插通部49c的螺钉48中,只有插通螺钉插通部49a的螺钉48使用垫圈52。由此,垫圈52电连接于布线图案部44a,电容器C1、电容器C2的另一端经由垫圈52及螺钉48而电连接于框体11。而且,使来自点灯电路17的输出线穿过基板41的布线槽50,且将输出线的连接器电连接于连接器43。
在框体11的凹部21内插入透镜13,将透镜13的各脚部71插入至基板41的各贯通孔51内,且将透镜13的凸缘部70配置于支撑部27上。通过将脚部71插入至基板41的贯通孔51内,而在与基板41的面平行的方向上将透镜13与基板41定位,结果将透镜13与发光元件42定位。进而,通过将透镜13的凸缘部70配置于支撑部27上,而在灯装置10的中心轴方向上将透镜13与发光元件42的位置经由框体11定位。贯通基板41的贯通孔51的脚部71侵入至框体11的退避部32内,因此,不与框体11接触,从而可使得不会对透镜13与基板41的定位产生影响。
然后,将盖部14覆盖框体11及透镜13,且将盖部14安装于框体11。将盖部14安装于框体11后,便将凸缘部70夹于盖部14与支撑部27之间。
另外,将灯装置10装设于照明装置90的灯座92而通电后,交流电力被供给至点灯电路17,通过点灯电路17将直流电力供给至发光模块12的发光元件42,从而发光元件42发光。从发光元件42出射的光从入射部64入射至透镜13,并且从透镜13的出射面69向规定的配光方向出射。
另外,发光时发光元件42所产生的热主要从基板41传导至框体11的间隔部23,并从框体11的外表面散热至外部空气中。
而且,在本实施方式的灯装置10中,发光模块12包含用于解决共模噪声的电容器C1、电容器C2。即,电容器C1、电容器C2的一端电连接于发光元件42,电容器C1、电容器C2的另一端通过连接单元59而电连接于框体11,因此,可将共模噪声放出至框体11侧,而降低共模噪声对发光元件42的影响。
因此,即便在收容于框体11内的点灯电路17的大小限制下,点灯电路17所包含的滤波器电路无法充分解决共模噪声时,也可通过发光模块12所包含的电容器C1、电容器C2而确实地解决共模噪声。
因此,可提供确实地解决共模噪声且小型的灯装置10。
另外,连接单元59包含螺钉48,因此,可利用螺钉48将基板41固定于框体11,并且可将电容器C1、电容器C2电连接于框体11。
另外,基板包含布线图案44,所述布线图案44从电容器C1、电容器C2的安装区域跨及至螺钉插通部49a的周边区域而形成,且与电容器C1、电容器C2的另一端及螺钉48分别电连接,因此,可与将基板41固定于框体11的步骤一起地将电容器C1、电容器C2电连接于框体11,从而无需用于将电容器C1、电容器C2电连接于框体11的特别的作业,可提高组装性。
另外,在布线图案44的表面形成有抗氧化层45,因此,可防止布线图案44因氧化而腐蚀,从而可使布线图案44与螺钉48(垫圈52)确实地电连接。
另外,以覆盖布线图案44的表面的方式形成于基板41的表面的绝缘层46未形成于螺钉插通部49a的周边区域,在螺钉插通部49a的周边区域,使布线图案44露出,因此,可使垫圈52确实地接触并电连接于布线图案44。而且,绝缘层46在螺钉插通部49a的周边区域,未形成于比垫圈52的外形更大的区域,由此,可使垫圈52确实地接触并电连接于布线图案44。
另外,如图2所示,布线图案44形成为即便在插通螺钉插通部49b、螺钉插通部49c的螺钉48误使用垫圈52的情况下,也可在布线图案44与垫圈52之间确保规定的爬电距离,因此,可在实现基板11的小型化的同时防止耐压不良。
接下来,在图8中表示第二实施方式。另外,对于与第一实施方式相同的构成使用相同的符号,并省略其构成及作用效果的说明。
在基板41上,在电容器C1、电容器C2的安装区域的附近设置有布线图案44的端子部44b,所述端子部44b连接于电容器C1、电容器C2的另一端。
连接单元59包含电线96、压接端子97及螺钉48等。
电线96使用由绝缘体覆盖导线的被覆电线。电线96的一端通过焊接而电连接于端子部44b。电线96的一端侧附近利用例如硅酮树脂等粘接剂98而固定于基板41,从而可防止如下情况:因在组装步骤中拉拽电线96,对焊接的连接部分施加负荷而对电连接产生影响。
压接端子97以压紧的方式电连接并机械固定于电线96的另一端。压接端子97具有:压紧部97a,将电线96压紧;以及环(ring)部97b,供螺钉48插通。另外,在利用螺钉48将压接端子97紧固于基板41的状态下,压接端子97与发光元件42等其他电气零件之间可确保规定的绝缘距离。
而且,在将发光模块12安装于框体11的组装时,当利用多个螺钉48将基板41固定于安装面24时,使一个螺钉48插通连接于基板41的电线96的压接端子97,且使该螺钉48穿过基板41的螺钉插通部49a并螺入至框体11的安装孔30中。由此,利用螺钉48将基板41及压接端子97同时紧固于框体11,并且经由电线96、压接端子97及螺钉48将电容器C1、电容器C2的另一端电连接于框体11。另外,在框体11配置有透镜13的状态下,即便电线96向比基板41更上方突出,也因电线96配置于框体11与透镜13之间的死区(dead space),而不会在光学上产生影响。
在第二实施方式中,连接单元59包含电线96,所述电线96的一端电连接于电容器C1、电容器C2的另一端,并且另一端电连接于螺钉48,因此,容易确保与基板41上的发光元件42等其他电气零件的绝缘距离,也可应对发光模块12的小型化。
接下来,在图9中表示第三实施方式。另外,对于与第一实施方式相同的构成使用相同的符号,并省略其构成及作用效果的说明。
在基板41上设置有布线图案44的端子部44b,所述端子部44b连接于电容器C1、电容器C2的另一端。端子部44b形成至螺钉插通部49a的附近位置为止。
连接单元59包含作为端子的线耳式端子(lug terminal)100。线耳式端子100为平板状,且包含:连接部101,电连接于布线图案44;以及环部102,供螺钉48插通。环部102形成为与螺钉48的头部48a相同或比它小的直径,并且形成有插通孔103,供螺钉48的轴部48b插通。
而且,在将发光模块12安装于框体11的组装时,使一个螺钉48插通线耳式端子100,且使该螺钉48穿过基板41的螺钉插通部49a并螺入至框体11的安装孔30中。由此,利用螺钉48将基板41及线耳式端子100同时紧固于框体11,并且将线耳式端子100压接并电连接于基板41的布线图案44,经由线耳式端子100将电容器C1、电容器C2的另一端电连接于框体11。另外,为了使线耳式端子100与布线图案44确实地电连接,优选将线耳式端子100与布线图案44焊接连接。
在第三实施方式中,连接单元59包含螺钉48与线耳式端子100,因此,可将基板41固定于框体11,并且可将电容器C1、电容器C2电连接于框体11,从而可提高组装性。
接下来,在图10中表示第四实施方式。另外,对于与第一实施方式相同的构成使用相同的符号,并省略其构成及作用效果的说明。
连接单元59包含:连接器105,电连接于电容器C1、电容器C2的另一端且安装于基板41上;以及带连接器的电线106,电连接于所述连接器105且电连接于螺钉48。
连接器105电连接于布线图案44,从而电连接于电容器C1、电容器C2的另一端。
带连接器的电线106包含:电线107;连接器108,安装于所述电线107的一端;以及压接端子109,安装于电线107的另一端。压接端子109以压紧的方式电连接并机械固定于电线107的另一端。压接端子109具有:压紧部110,将电线107压紧;以及环部111,供螺钉48插通。环部111形成为与螺钉48的头部48a相同或比它小的直径,并且形成有插通孔112,供螺钉48的轴部48b插通。另外,在利用螺钉48将压接端子109紧固于基板41的状态下,压接端子109与发光元件42等其他电气零件之间可确保规定的绝缘距离。
而且,在将发光模块12安装于框体11的组装时,使一个螺钉48插通带连接器的电线106的压接端子109,且使该螺钉48穿过基板41的螺钉插通部49a并螺入至框体11的安装孔30中。进而,将带连接器的电线106的连接器108连接于基板41的连接器105。由此,利用螺钉48将基板41及压接端子109同时紧固于框体11,并且经由连接器105、连接器108、电线107、压接端子109及螺钉48将电容器C1、电容器C2的另一端电连接于框体11。
在第四实施方式中,因为是连接器连接构造,所以无需电线等的焊接作业,从而可提高组装性。
接下来,在图11中表示第五实施方式。另外,对于与第一实施方式相同的构成使用相同的符号,并省略其构成及作用效果的说明。
基板41中,在金属制的基底(base)114的表面形成有绝缘层115,在绝缘层115上形成有布线图案44,在布线图案44上,通过焊接而电连接有电容器C1、电容器C2及发光元件42等。
在基底114的背面侧未形成绝缘层115,从而在将基板41安装于框体11的状态下基板41的基底114电连接于框体11。
在基底114的表面侧形成有连接部116,在所述连接部116未形成绝缘层115,而使基底114的一部分露出。在所述连接部116上形成并电连接有布线图案44,所述布线图案44连接于电容器C1、电容器C2的另一端。因此,电容器C1、电容器C2的另一端电连接于基底114。
而且,在将发光模块12安装于框体11的组装时,利用螺钉48将基板41固定于框体11后,基板41的基底114便电连接于框体11,因此,经由布线图案44及基底114将电容器C1、电容器C2与框体11电连接。
在第五实施方式中,无需用于将电容器C1、电容器C2电连接于框体11的特别的作业,从而可提高组装性。
已对本实用新型的若干实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为示例而提出的,并不意图限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式实施,在不脱离实用新型的主旨的范围内可进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含于实用新型的范围或主旨内,并且包含于所记载的实用新型及其均等的范围内。

Claims (9)

1.一种灯装置,其特征在于包括:
金属框体;
发光模块,包含基板、发光元件及电容器,所述基板配置于所述金属框体的一端侧,所述发光元件安装于所述基板上,所述电容器安装于所述基板上且一端电连接于所述发光元件;
连接单元,将所述电容器的另一端电连接于所述金属框体;
供电部,配置于所述金属框体的另一端侧;以及
点灯电路,配置于所述金属框体内。
2.根据权利要求1所述的灯装置,其特征在于,
所述基板包含螺钉插通部,
所述连接单元包含螺钉,所述螺钉插通所述基板的所述螺钉插通部并螺固于所述金属框体,从而将所述基板固定于所述金属框体,并且将所述电容器的另一端电连接于所述金属框体。
3.根据权利要求2所述的灯装置,其特征在于,
所述基板包含布线图案,所述布线图案从所述电容器的安装区域跨及至所述螺钉插通部的区域而形成,且与所述电容器的另一端及所述螺钉分别电连接。
4.根据权利要求3所述的灯装置,其特征在于,
在所述布线图案的表面形成有抗氧化层。
5.根据权利要求2所述的灯装置,其特征在于,
所述连接单元包含电线,所述电线的一端电连接于所述电容器的另一端,并且另一端电连接于所述螺钉。
6.根据权利要求2所述的灯装置,其特征在于,
所述基板包含布线图案,所述布线图案与所述电容器的另一端电连接,
所述连接单元包含端子,所述端子在所述基板上电连接于所述布线图案,并且电连接于所述螺钉。
7.根据权利要求2所述的灯装置,其特征在于,
所述连接单元包含:连接器,电连接于所述电容器的另一端且安装于所述基板上;以及带连接器的电线,电连接于所述连接器且电连接于所述螺钉。
8.根据权利要求1所述的灯装置,其特征在于,
所述基板通过配置于所述金属框体的一端侧而电连接于所述金属框体,
所述连接单元包含布线图案,所述布线图案与所述电容器的另一端电连接,并且电连接于所述基板。
9.一种照明装置,其特征在于包括:
灯座;以及
根据权利要求1至8中任一项所述的灯装置,其中所述供电部连接于所述灯座。
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