CN204829355U - 一种led组件、led装置和led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED组件、LED装置和LED灯，包括：壳体，壳体下端具有安装LED灯泡的第一接口，第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极；设置于壳体内部的LED驱动电源板，LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与第一正电极电连接，负输出端与第一负电极电连接；其中，第一正电极和第一负电极可与LED灯泡电连接，以通过LED驱动电源板向LED灯泡提供驱动电流，且第一负电极可与LED灯泡的散热器电连接，以使散热器接地。由于LED驱动电源板设置在LED组件壳体内，因此，不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命。

Description

一种LED组件、LED装置和LED灯

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种LED组件、LED装置和LED灯。

背景技术

LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)具有使用寿命长和耗电低的优势，目前已经广泛应用于照明领域。传统的LED灯，如图1所示，包括灯座01和LED灯泡02，或者，如图2所示，包括灯头011和LED灯泡02。其中，LED灯泡02主要包括散热器022、LED驱动电源板024、LED基板025和LED芯片0250。具体的：基板025位于散热器022的底部，LED芯片0250焊接在LED基板025上，LED驱动电源板024位于散热器022的内部。

虽然上述结构的LED灯已经得到了广泛的应用，但是，该LED灯仍存在以下缺陷：

一、LED驱动电源板024上的电子元件如电解电容0240对环境温度非常敏感，因此，在LED芯片0250发热时，热量会沿箭头A所示的方向传递至散热器022，使得散热器022的温度逐步升高，而散热器022中的热量又会沿箭头B所示的方向向内或向外对流，进而使设置在散热器022内部的LED驱动电源板024上的电子元器件加速老化失效，使用寿命缩短。

二、由于传统LED驱动电源电路中包含PWM(PulseWidthModulation，脉宽调制信号)，因此，散热器022很可能是一个电磁干扰的强骚扰源，从而增加了产品的电磁兼容设计难度，大大延长了产品的研发周期，增加了研发投入的大量人力和物力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种LED组件、LED装置和LED灯，以解决现有技术中LED驱动电源板寿命短、散热器与LED驱动电源板之间的电磁干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED组件，所述LED组件为LED灯泡的灯座或灯头，包括：

壳体，所述壳体下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极；

设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；

其中，所述第一正电极和所述第一负电极可与所述LED灯泡电连接，以通过所述LED驱动电源板向所述LED灯泡提供驱动电流，且所述第一负电极可与所述LED灯泡的散热器电连接，以使所述散热器接地。

优选的，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；

或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。

优选的，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述卡口金属壳顶端的顶针或弹片；

或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。

优选的，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

优选的，所述灯头还包括位于所述壳体顶端的第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与所述火线电连接，所述LED驱动电源板的负输入端通过所述第二负电极与所述零线电连接。

优选的，所述灯座为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座、路灯灯座，所述灯头为吊灯灯头、台灯灯头、射灯灯头、路灯灯头。

一种LED装置，包括：

如上任一项所述的LED组件；

LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器和固定在所述散热器底面的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述第三正电极与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；

其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以通过所述LED组件向所述LED灯泡提供驱动电流，并且，所述散热器可通过所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以使所述散热器接地。

优选的，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳，所述第三正电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳顶端的金属触点；

或者，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述公螺口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公螺口顶端的金属触点。

优选的，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳，所述第三正电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳顶端的金属触点；

或者，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公卡口顶端的金属触点；

其中，所述母卡口设置有定位孔，所述公卡口的外侧设置有金属棒，所述金属棒可嵌合于所述定位孔内。

优选的，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述第三负电极电连接；或者，所述散热器与所述LED基板的负极电连接；或者，所述散热器同时与所述第三负电极和所述LED基板的负极电连接。

优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

优选的，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过所述散热器以及固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，以使所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

优选的，所述散热器与所述卡口金属壳或螺口金属壳一体成型；

或者，所述散热器通过绝缘座与所述卡口金属壳或螺口金属壳连接。

优选的，所述灯座中散热器表面裸露，或者散热器经表面工艺处理；或者，所述散热器覆盖有绝缘外壳。

优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

优选的，还包括天线和控制所述天线发送和接收信号的控制通信板，所述控制通信板的正极与所述第三正电极电连接，所述控制通信板的负极与所述第三负电极电连接。

优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

一种LED装置，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及位于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器和LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述灯座或灯头与所述散热器连接，所述LED基板固定在所述散热器的下端；

其中，所述LED驱动电源板的正输出端与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述LED基板的负极电连接，所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，以使所述散热器接地。

优选的，所述LED装置为路灯装置、台灯装置、筒灯装置、吊灯装置、天花灯装置或者吸顶灯装置。

优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接。

优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。

优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

优选的，所述LED灯泡通过第一紧固件固定在所述灯座或灯头上，所述第一紧固件穿过所述灯座或灯头的底部插入所述散热器的内部，所述第一紧固件与接地焊盘电连接，所述接地焊盘与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。

优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

优选的，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；

所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

一种LED灯，包括：

壳体，所述壳体的顶端具有第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极；

设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与火线电连接，负输入端通过所述第二负电极与零线电连接；

固定于所述壳体底部的散热器；

设置于所述散热器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述LED基板的正极与所述LED驱动电源板的正输出端电连接，所述LED基板的负极与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。

优选的，所述第二负电极为位于所述第二接口顶端的螺口金属壳、卡口金属壳或位于卡口金属壳顶端的金属触点，所述第二正电极为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点或位于所述螺口金属壳顶端的金属触点。

优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接，以使所述散热器接地。

优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。

优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

优选的，所述散热器的表面裸露，或者所述散热器的表面经表面工艺处理，或者所述散热器的表面覆盖有绝缘外壳。

优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

优选的，所述LED驱动电源板横向设置、纵向设置或倾斜设置在所述壳体内。

优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

优选的，所述LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

一种LED装置，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及设置于所述壳体内部的第一电路，所述壳体的下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器、固定在所述散热器底面的LED基板和位于所述散热器内部的第二电路，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第二电路和第一电路构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第三正电极电连接，负输入端与所述第三负电极电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接；

其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以通过所述灯座或灯头向所述LED灯泡提供驱动电流。

一种LED装置，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及位于所述壳体内部的第一电路，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器、LED基板和位于所述散热器内部的第二电路，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述灯座或灯头固定在所述散热器的上端，所述LED基板固定在所述散热器的下端；

其中，所述第二电路和所述第一电路构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第一电路的正输出端电连接，负输入端与所述第一电路的负输出端电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接。

一种LED灯，包括：

壳体，所述壳体的顶端具有第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极；

设置于所述壳体内部的第一电路，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端通过所述第二正电极与火线电连接，负输入端通过所述第二负电极与零线电连接；

固定于所述壳体底部的散热器；

设置于所述散热器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片；

位于所述散热器内部的第二电路，所述第二电路和所述第一电路构成所述LED灯的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第一电路的正输出端电连接，负输入端与所述第一电路的负输出端电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点：

本实用新型所提供的LED组件、LED装置和LED灯，由于LED驱动电源板设置在LED组件的壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；

此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至LED组件内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于散热器接地，且散热器与LED基板(金属基板)中的金属片有良好接触，因此，散热器与LED基板中的金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的一种具有灯座的LED灯的结构示意图；

图2为现有的一种具有灯头的LED灯的结构示意图；

图3a为本实用新型实施例一提供的一种具有螺口的灯座的结构示意图；

图3b为本实用新型实施例一提供的一种具有螺口的灯头的结构示意图；

图3c为本实用新型实施例一提供的一种具有卡口的灯座的结构示意图；

图3d为本实用新型实施例一提供的一种具有卡口的灯头的结构示意图；

图3e为本实用新型实施例一提供的一种LED驱动电源板横向设置的灯头的结构示意图；

图3f为本实用新型实施例一提供的一种具有卡槽的灯头的结构示意图；

图3g为本实用新型实施例一提供的一种LED驱动电源板的俯视结构图；

图3h为本实用新型实施例一提供的另一种LED驱动电源板的俯视结构图；

图3i为本实用新型实施例一提供的又一种LED驱动电源板的俯视结构图；

图3j～图3k为本实用新型实施例一提供的另一种灯头的结构图；

图4a为本实用新型实施例二提供的一种具有灯座的LED装置的整体结构示意图；

图4b为图4a所示的LED装置的分体结构示意图；

图4c为本实用新型实施例二提供的一种具有卡口的灯头的LED装置的分体结构示意图；

图4d为本实用新型实施例二提供的一种采用一根电源线的卡口LED灯泡与卡口灯座的结构示意图；

图4e为本实用新型实施例二提供的另一种采用一根电源线的螺口LED灯泡与螺口灯座的结构示意图；

图4f为本实用新型实施例二提供的一种金属LED基板的结构示意图；

图4g为本实用新型实施例二提供的一种陶瓷LED基板的结构示意图；

图4h为本实用新型实施例二提供的一种一体成型的LED灯泡组成的LED装置的结构示意图；

图4i为本实用新型实施例二提供的一种具有天线的LED装置的结构示意图；

图4j为本实用新型实施例二提供的一种分体式台灯的结构示意图；

图4k为本实用新型实施例二提供的一种分体式路灯的结构示意图；

图5a为本实用新型实施例三提供的一种一体机LED装置的结构示意图；

图5b为本实用新型实施例三提供的另一种一体机LED装置的结构示意图；

图5c为本实用新型实施例三提供的一种采用一根电源线的一体机LED装置的结构示意图；

图5d为本实用新型实施例三提供的另一种采用一根电源线的一体机LED装置的结构示意图；

图5e为本实用新型实施例三提供的一种COB集成封装的LED基板的结构示意图；

图5f为本实用新型实施例三公开的一种一体式路灯装置的剖视图；

图5g为本实用新型实施例三公开的另一种一体式路灯装置的剖视图；

图5h为本实用新型实施例三公开的一种一体式吸顶灯装置的剖视图；

图5i为图5h的顶视图；

图5j为本实用新型实施例三公开的另一种一体式吸顶灯装置的剖视图；

图5k为图5j的顶视图；

图5l为本实用新型实施例三公开的一种一体式台灯装置的剖视图；

图5m为本实用新型实施例三公开的一种一体式筒灯装置的剖视图；

图6a为本实用新型实施例四提供的一种LED灯的结构示意图；

图6b为本实用新型实施例四提供的另一种LED灯的结构示意图；

图6c为本实用新型实施例四提供的又一种LED灯的结构示意图；

图7为本实用新型实施例五提供的一种LED装置的结构示意图；

图8为本实用新型实施例六提供的另一种LED装置的结构示意图；

图9为本实用新型实施例七提供的一种LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实施例提供了一种LED组件，该LED组件为LED灯泡的灯座或灯头，参考图3a～图3d，图3a为本实施例提供的一种具有螺口的灯座的结构示意图；图3b为本实施例提供的一种具有螺口的灯头的结构示意图；图3c为本实施例提供的一种具有卡口的灯座的结构示意图；图3d为本实施例提供的一种具有卡口的灯头的结构示意图，该灯头或灯座包括：

壳体10，该壳体10为绝缘壳体，该壳体10的下端具有安装LED灯泡的第一接口101，该第一接口101具有相互绝缘的第一正电极1010和第一负电极1011；

设置于壳体10内部的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102的正输入端即接线端子1020与火线电连接，负输入端即接线端子1021与零线电连接，这样LED驱动电源板102就能够与220V的市电连接，同时该LED驱动电源板102的正输出端1022通过电源线与第一正电极1010电连接，负输出端1023通过电源线与第一负电极1011电连接；

其中，第一正电极1010和第一负电极1011可与LED灯泡电连接，以通过LED驱动电源板102向LED灯泡提供驱动电流，且第一负电极1011可与LED灯泡的散热器电连接，以使散热器接地。本实施例中，LED灯泡通过LED驱动电源板102与市电连接，也就是说，LED驱动电源板102将220V的交流电转换为低压的直流电并提供给LED灯泡，以使该LED灯泡正常发光。

具体地，本实施例中的灯座或灯头内部的LED驱动电源板102包括电解电容1024和变压器1025等；LED驱动电源板102和第一接口101之间还具有塑胶层，以将LED驱动电源板102封闭在壳体10内部，避免LED灯泡中的热量通过第一接口101传输至壳体10的内部，影响LED驱动电源板102的性能。并且，该塑胶层能够隔离第一正电极1010和第一负电极1011，以使第一正电极1010和第一负电极1011绝缘。此外，正输出端1022与第一正电极1010连接的电源线以及负输出端1023与第一负电极1011连接的电源线贯穿塑胶层，但不影响塑胶层的隔热作用。其中，壳体10的底部与第一接口101结合的位置优选呈封闭状态，当然，本实用新型并不仅限于此。

参考图3a和图3c，由于灯座的顶面较为平坦，因此，灯座可直接安装在墙壁或屋顶上。由于灯座内的LED驱动电源板102上含有高压电路，因此，该灯座还包括绝缘片103，所述绝缘片103位于壳体10与LED驱动电源板102的电子器件之间，所述绝缘片103为绝缘材料如圆形的塑胶片或电胶木片等，该绝缘片103可防止LED驱动电源板102的电子器件与墙壁或屋顶发生漏电或击穿，以避免由此引发的火灾或触电事故。

参考图3b和图3d，灯头的顶部具有塑胶螺旋盖子100，该螺旋盖子100中空，可引入220V的电源线，将LED灯悬挂在屋顶上方，并且还能使LED驱动电源板102与人体电气隔离，防止触电。

本实施例中，灯座与LED灯泡或者灯头与LED灯泡之间可以通过螺口或卡口的方式连接，但是，本实用新型并不仅限于此，在其他实施例中，灯座与LED灯泡或灯头与LED灯泡还可以通过世界各国照明领域内的各种接口方式固定连接。

当灯座或灯头通过螺口的方式与LED灯泡连接时，参考图3a～图3b，图3a为具有螺口的灯座的结构示意图，图3b为具有螺口的灯头的结构示意图，第一接口101为母螺口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的螺口金属壳，第一正电极1010为位于该螺口金属壳顶端的顶针或弹片。或者，在其他实施例中，第一负电极1011还可以为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，第一正电极1010为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，本实用新型并不仅限于此。

当灯座或灯头通过卡口的方式与LED灯泡连接时，参考图3c～图3d，图3c为具有卡口的灯座的结构示意图，图3d为具有卡口的灯头的结构示意图，第一接口101为母卡口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的卡口金属壳，第一正电极1010为位于该卡口金属壳顶端的顶针或弹片。或者，在其他实施例中，第一负电极1011可以为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，第一正电极1010可以为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，本实用新型并不仅限于此。

其中，当第一负电极1011为顶针或弹片时，所述顶针或弹片可以通过电源线或螺钉与负输出端1023连接；当第一正电极1010为顶针或弹片时，所述顶针或弹片可以通过电源线或螺钉与正输出端1022连接。

参考图3e和图3b，当LED组件为灯头时，LED驱动电源板102可横向或纵向设置在壳体10内，当然，在其他实施例中，LED驱动电源板102还可以倾斜设置在壳体10内。如图3e所示，LED驱动电源板102横向设置在壳体10内，以减小壳体10在纵向上的长度；如图3b所示，LED驱动电源板102纵向设置在壳体10内，以减小壳体10在横向方向上的长度。

当LED组件为灯头时，该LED灯头壳体10的内侧具有至少1个卡槽1012。优选的，参考图3f，壳体10内侧安装固定LED驱动电源板102的位置具有至少一个卡槽1012，以固定LED驱动电源板102，防止LED驱动电源板102摆动发生如电源线折断等意外情况。其中，卡槽1012和壳体10可以一次性成型，从而不需要增加额外的制造成本。

本实施例中，LED驱动电源板102上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源，当然，本实用新型并不仅限于此。其中，LED驱动电源为降压式电源(非隔离降压式电源的一种类型)的灯座以及LED驱动电源板102的俯视图如图3g所示，壳体10内具有固定螺钉孔106以及LED驱动电源板102，LED驱动电源板102通过固定螺钉108固定在灯座中，该降压式LED驱动电源包括电解电容1024以及聚丙烯电容109等。

本实施例中的LED驱动电源板102上的驱动电源还可以为隔离式电源，参考图3h，该隔离式电源包括固定在壳体10内的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102包括电解电容1024、变压器1025、功率器件10271、高压电路10272和低压电路10274，并且，该LED驱动电源板102经过了开槽处理，形成了沟槽10273，这样可以增大高压电路到低压电路之间的爬电距离，以防发生电击穿。参考图3i，本实施例中的LED驱动电源板102上的驱动电源还可以为非隔离式电源(降压式电源中的一种)，该非隔离式电源包括电解电容1024、功率器件10271和电感10275等。

此外，本实施例中的第一接口101可以为世界各国照明领域内的各种接口方式，例如，第一接口101为E27、E14、E40、B22、GU-10、GZ10、G4、GY6.35、G8.5、BA15d、B15、G53和GU5.3型号接口中的任意一种，当然，本实用新型并不仅限于此。

本实用新型的另一个实施例中，参考图3j～图3k，图3j为第一接口101为卡口的LED组件的结构示意图，图3k为第一接口101为螺口的LED组件的结构示意图，该第一接口101可以为世界各国照明领域中的各种接口结构，本实用新型并不对此进行限定。

该实施例中的LED组件除包括第一接口101之外，还包括位于壳体10顶端的第二接口104，该第二接口104包括相互绝缘的第二正电极1040和第二负电极1041，其中，LED驱动电源板102的正输入端1020与第二正电极1040电连接，负输入端1021与第二负电极1041电连接，以使该LED组件与市电或其他电源形成电连接。

其中，参考图3j和图3k，第二负电极1041为位于第二接口104顶端的螺口金属壳，第二正电极1040为位于所述螺口金属壳顶端的金属触点；或者，第二负电极1041为位于第二接口104内侧的卡口金属壳或卡口金属壳顶端的金属触点，第二正电极1040为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点。

本实施例中，第二接口104能够与市场中的标准卡口或螺口相连，即市场中的标准卡口或螺口都能与本实用新型提供的具有第二接口104的灯头相连。当然，本实用新型中的第二接口104可以为世界各国照明领域内的各种接口方式(例如螺口或卡口等)，本实用新型并不对第二接口104的具体型号进行限定。

本实施例提供的LED组件，由于LED驱动电源板设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；

此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于第一负电极可与LED灯泡的散热器电连接来使得散热器接地，且LED基板(这里具体为金属基板)中的金属片通过螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中的金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

再次，如果LED灯泡中的LED芯片损坏，只需更换LED灯泡即可，如果LED驱动电源板中的某个电子元件损坏，只需更换灯座或灯头即可，这样即节省了LED灯的成本，又不会造成电子垃圾对环境的破坏。

实施例二

本实施例提供了一种LED装置，参考图4a和4b，图4a为灯座和LED灯泡安装后的LED装置整体结构剖视图，图4b为图4a所示的LED装置的分体剖视图。该LED装置包括灯座1和LED灯泡2，或灯头11和LED灯泡2，其中，灯座1或灯头11包括壳体10、LED驱动电源板102和第一接口101，该第一接口101具有相互绝缘的第一正电极1010和第一负电极1011；该LED驱动电源板102的正输入端即接线端子1020与火线电连接，负输入端即接线端子1021与零线电连接，这样LED驱动电源板102就能够与220V的市电连接，同时该LED驱动电源板102的正输出端1022通过电源线与第一正电极1010电连接，负输出端1023通过电源线与第一负电极1011电连接。本实施例中的灯座1或灯头11的结构与实施例一中的灯座或灯头的结构大体相同，在此不再赘述。

本实施例中的LED灯泡2包括第三接口20、与第三接口20固定连接的散热器21和固定在散热器21底面的LED基板22，该LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，该第三接口20具有相互绝缘的第三正电极201和第三负电极202，该第三正电极201与LED基板22的正极电连接，第三负电极202与LED基板22的负极电连接；

其中，第三接口20与第一接口101可活动连接，且第三接口20与第一接口101连接后，第三正电极201与第一正电极1010电连接，第三负电极202与第一负电极1011电连接，以通过LED组件即灯座1或灯头11向LED灯泡2提供驱动电流，并且，散热器21可通过第三负电极202与第一负电极1011电连接，以使散热器21接地，该散热器21的材料可以为金属材料、石墨材料、陶瓷材料、掺杂金属颗粒的塑胶材料或掺杂金属颗粒的树脂材料等，其中，陶瓷散热器的材料包括碳化物陶瓷、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷以及硅化物陶瓷。

其中，陶瓷散热器、掺杂金属颗粒的塑胶散热器和掺杂金属颗粒的树脂的散热器，其内壁和底部需喷涂金属漆，金属漆可以导电，这样也可以实现散热器接地；或在在散热器内部嵌入金属片，也可以实现散热器接地。

参考图4a，LED灯泡的使用过程中，LED芯片220会持续发热，产生的热量会通过LED基板22向沿箭头C所示的方向传递至散热器21，使得散热器21的温度逐步升高，而散热器21中的热量又会沿箭头D所示的方向向外对流。由于LED驱动电源板102设置于灯座1或灯头11的壳体内，而灯座1或灯头11与LED灯泡2的散热器21之间通过壳体10隔绝，因此，散热器21中的热量并不会影响LED驱动电源板102上各个电子器件的性能。

本实施例中，灯座1或灯头11与LED灯泡2可通过螺口或卡口的方式连接，即第一接口101和第三接口20可通过螺口或卡口的方式连接，当然，本实用新型并不仅限于此，在其他实施例中可通过其他方式连接。

当第一接口101和第三接口20通过螺口的方式连接时，参考图4a～图4b，第一接口101为母螺口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的螺口金属壳，第一正电极1010为位于螺口金属壳顶端的顶针或弹片；第三接口20为与第一接口101适配的公螺口，第三负电极202为位于第三接口20外侧的螺口金属壳，第三正电极201为位于第三接口20外侧的螺口金属壳顶端的金属触点，如图4b所示。

或者，第一接口101为母螺口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，第一正电极1010为位于第一接口101内侧的顶针或弹片；第三接口20为与第一接口101适配的公螺口，第三负电极202为位于第三接口20顶端的金属触点，第三正电极201为位于第三接口20顶端的金属触点。

当第一接口101和第三接口20通过卡口的方式连接时，第一接口101为母卡口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的卡口金属壳，第一正电极1010为位于第一接口101内侧的顶针或弹片；第三接口20为与所述第一接口101适配的公卡口，第三负电极202为位于第三接口20外侧的卡口金属壳，第三正电极201为位于第三接口20外侧的卡口金属壳顶端的金属触点。

或者，第一接口101为母卡口，第一负电极1011为位于第一接口101内侧的顶针或弹片，第一正电极1010为位于第一接口101内侧的顶针或弹片；第三接口20为与第一接口101适配的公卡口，第三负电极202为位于第三接口20顶端的金属触点，第三正电极201为位于第三接口20顶端的金属触点，如图4c所示。

参考图3c、图3d和图4c，当第一接口101为母卡口，第三接口20为公卡口时，第一接口101设置有定位孔1026，第三接口20的外侧设置有金属棒203，金属棒203可嵌合于定位孔1026内，以使第三接口20与第一接口101固定连接。

其中，当第一负电极1011为顶针或弹片时，所述顶针或弹片可以通过电源线与负输出端1023连接，也可以通过螺钉与负输出端1023连接；当第一正电极1010为顶针或弹片时，所述顶针或弹片可以通过电源线与正输出端1022连接，也可以通过螺钉与正输出端1022连接。

本实施例中，参考图4b，散热器21实现接地的方式主要包括如下几种：

一、第三正电极201通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，第三负电极202通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与第三负电极202电连接。如散热器21直接与第三负电极202焊接或压接在一起，或散热器21通过电源线与第三负电极202电连接，以实现散热器21接地。

二、第三正电极201通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，第三负电极202通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED基板22的负极电连接。

三、第三正电极201通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，第三负电极202通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接，以实现散热器21接地。

其中，在散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22产生的各种辐射，提高LED灯的EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容)性能。

在第三种接地方式的基础上，参考图4d和图4e，第三正电极201可以通过一根电源线即第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，第三负电极202可以通过散热器21以及固定螺钉210与LED基板22的铜箔电连接，以使第三负电极202与LED基板22的负极电连接。

由于第三负电极202与散热器21直接焊接或压接在一起，因此，第三负电极202可以通过散热器21与LED基板22的负极电连接，从而可以节省第三负电极202和LED基板22负极之间的第二电源线2020，降低生产工序和硬件成本。

其中，散热器21与LED基板22的负极电连接的方式为：散热器21通过固定螺钉210与LED基板22的铜箔223电连接，该LED基板22的铜箔223与LED基板22的负极电连接。

参考图4f，LED基板22为金属基板，该金属基板包括金属片221、介质层222和铜箔223，介质层222位于金属片221和铜箔223之间，金属片221与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔223上，金属片221可以为铝片，介质层222为绝缘层，其中，第三负电极202可以通过第二电源线2020与铜箔223电连接，也可以通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。

或者，在其他实施例中，参考图4g，LED基板22还可以为陶瓷基板，该陶瓷基板包括陶瓷片224和铜箔223，陶瓷片224与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔上，第三负电极202通过第二电源线2020与铜箔223电连接，或者第三负电极202还可以通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接，当然，本实用新型并不仅限于此，在其他实施例中，LED基板22还可以为玻璃布基板、复合基板或纸基板等。

如图4f和4g所示，固定螺钉210贯穿LED基板22并深入到散热器21中，由于固定螺钉210为金属材质，因此，固定螺钉210能够使散热器21与铜箔223电连接，也就是说，第三负电极202能够通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。

本实施例中，由于散热器21可以接地，且LED基板22(这里具体为金属基板)中金属片221通过固定螺钉210与散热器21有良好接触，因此，散热器21接地之后，散热器21与LED基板22中的金属片221能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板22上的LED芯片220产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

当然，在本实用新型的其他实施例中，参考图4i，该LED装置还包括天线263和控制所述天线263发送和接收信号的控制通信板205，该控制通信板205的正极与第三正电极201电连接，该控制通信板205的负极与第三负电极202电连接。如图4i所示，该LED装置中的控制通信板205位于散热器21的内部，并且控制通信板205突出的部分含有PCB天线263。PCB天线263突出至散热器21的外部，这样便于天线263对外收发无线信号。

本实施例中，LED基板22可以为由至少一颗LED芯片220焊接成的基板，还可以为COB集成封装的基板，COB集成封装的LED基板的结构如图5e所示，COB集成封装的LED基板22内置LED芯片220，COB集成封装的LED基板22安装在散热器21上，其中，LED基板22的正输入端为正极2201，负输入端为负极2200，当然，本实用新型并不仅限于此；LED基板22中的LED芯片220可以为无机发光二极管或有机发光二极管；此外，LED基板22中的LED芯片220可以为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片，同一种颜色的LED芯片如黄色LED芯片，不同颜色的LED芯片如红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。

本实施例中，散热器21与第三负电极202如卡口金属壳或螺口金属壳直接焊接在一起，但是本实用新型并不仅限于此，在其他实施例中，散热器21可以与第三负电极202如卡口金属壳或螺口金属壳一体成型，或者，散热器21还可以通过绝缘座与所述卡口金属壳或螺口金属壳连接。参考图4h，第三负电极202与散热器21一体成型，第三正电极201为位于第三负电极202顶端的金属触点，且第三正电极201和第三负电极202通过塑胶绝缘，相应地，第一接口101的内侧也设置对应的母螺口或母卡口，以便第一接口101能够与一体成型的公螺口或公卡口连接。

本实施例中，卡口金属壳或螺口金属壳与散热器一体成型的方式有两种，包括：第一种：先将卡口金属壳或螺口金属壳成形，再将它们通过压接或焊接方式与散热器一体成型；第二种：卡口金属壳或螺口金属壳与散热器在模具初始制造阶段一次性加工成一个整体。当然，本实用新型并不仅限于此。

参考图4h，LED芯片220产生的热量通过LED基板22进入到散热器21中，并沿箭头E的方向传递至散热器21以及第三负电极202中，然后通过散热器21和第三负电极202的表面沿箭头F所示的方向向外对流，以此来起到散热的作用。

此外，由于散热器21可通过固定螺钉210与LED基板22的负极电连接，因此，可以节省一体成型的LED装置中第三负电极202与LED基板22之间的电源线。在其他实施例中，散热器21可以通过绝缘座与第一负电极202即卡口金属壳或螺口金属壳连接。

本实施例中，LED驱动电源板102上的LED驱动电源可以为隔离电源，也可以为非隔离电源，其中，隔离电源的结构可以参见图3h以及前文描述，非隔离电源的结构可以参考图3g、图3i以及前文描述，在此不再赘述。当LED驱动电源为隔离电源时，灯座中散热器21表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理如氧化发黑处理，对散热器21进行氧化发黑处理，可以提高散热器21的辐射散热能力，进一步降低LED芯片220的温度；当LED驱动电源为非隔离电源时，散热器21覆盖有绝缘外壳，避免人体触摸散热器21发生触电事故。

此外，LED灯泡2中还包括ESD防护器件；所述ESD防护器件连接在所述LED基板22的正极和负极之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片220并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片220并联。

本实施例中，灯座可以为为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座、路灯灯座，灯头可以为吊灯灯头、台灯灯头、射灯灯头、路灯灯头。参考图4j和图4k，图4j为一种分体式台灯的结构示意图，图4k为一种分体式路灯的结构示意图，二者均包括灯座1和LED灯泡2，灯座1和LED灯泡2通过第一接口101和第三接口20连接，并且，至少包括电解电容1024的LED驱动电源板102位于灯座1的内部。如图4k所示，当路灯的灯座1具有一个LED驱动电源板102和一个第一接口101时，该路灯只能安装一个LED灯泡2，当该路灯的灯座1具有多个第一接口101时，该路灯可以安装多个LED灯泡2，并且，该路灯的灯座1内具有多个LED驱动电源板102，每一LED驱动电源板102为对应的LED灯泡2提供驱动电流。

本实施例提供的LED装置，由于LED驱动电源板设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；

此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于第一负电极可与LED灯泡的散热器电连接来使得散热器接地，且LED基板(这里具体为金属基板)中金属片通过固定螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上生的各种噪声能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

再次，如果LED灯泡中的LED芯片损坏，只需更换LED灯泡即可，如果LED驱动电源板中的某个电子元件损坏，只需更换灯座或灯头即可，这样即节省了LED灯的成本，又不会造成电子垃圾对环境的破坏。

实施例三

本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与上述LED装置的结构大体相同，其不同之处在于，本实施例中的LED灯泡和灯座或灯头并不是通过接口活动连接的，而是直接固定连接形成一体机。这种一体形式的LED装置不需采用螺口金属壳以及卡口金属壳等接口，既降低了成本，又节省了空间，减小了LED装置的体积。

参考图5a～图5m，这种一体式的LED装置包括：

灯座或灯头，该灯座或灯头包括壳体10以及位于壳体10内部的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102的正输入端1020与火线电连接，负输入端1021与零线电连接，其中，该LED驱动电源板102整体位于散热器21的上方或其它位置，且壳体10仅具有穿过电源线的过孔，壳体10内的腔体与散热器21内部的腔体是不连通的，因此，散热器21中的热量并不能通过灯座或灯头与LED灯泡的连接部位进入壳体10内部，影响LED驱动电源板102的性能；

其中，散热器21与壳体10连接。实施例中，散热器21可以位于壳体10的底部，参考图5a～图5b及图5m、图5g。当然，散热器21也可以位于壳体10的其他位置，如图5f、图5h、图5i、图5j、图5k和图5l所示。

本实施例中，壳体10的底部与散热器21结合的位置优选为封闭状态，具体地，可采用点胶的方式密封第一电源线2021和第二电源线2020贯穿壳体10的过孔，使壳体10的底部与散热器21结合的位置处于封闭状态，当然，本实用新型并不仅限于此。

LED灯泡，该LED灯泡包括散热器21和LED基板22，该LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述灯座或灯头与散热器21连接，LED基板22固定在散热器21的下端，其中，散热器21的材料可以为金属材料、石墨材料、陶瓷材料、掺杂金属颗粒的塑胶材料或掺杂金属颗粒的树脂材料等；其中，陶瓷散热器、掺杂金属颗粒的塑胶散热器和掺杂金属颗粒的树脂的散热器，其内壁和底部需喷涂金属漆，金属漆可以导电，这样也可以实现散热器接地；或在散热器内部嵌入金属片，也可以实现散热器接地。

其中，LED驱动电源板102的正输出端1022与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以使散热器21接地。

本实施例中，请参见图5a，通过第一紧固件105即螺钉将LED灯固定在灯座上，第一紧固件105穿过LED驱动电源板102以及灯座壳体10的底部插入散热器21的内部，散热器21通过第一紧固件105与LED驱动电源板102的接地焊盘107电连接。

请参见图5b，LED灯泡通过第一紧固件105即螺钉固定在灯头上，该第一紧固件105穿过灯头的壳体10的底部插入散热器21的内部，该第一紧固件105通过弹片110与接地焊盘107电连接，该接地焊盘107与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。

当然，本实用新型并不仅限于采用第一紧固件105方式固定LED灯泡和灯座(或灯头)，在其他实施例中，LED灯泡和灯座或灯头可通过螺纹等方式固定连接。

本实施例中，散热器21实现接地的方式主要包括如下几种：

一、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，如散热器21通过第一紧固件105(这是为螺钉)与灯座的壳体10固定在一起，并且，第一紧固件105通过弹片110与接地焊盘107以及LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以实现散热器21的接地。

二、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED基板22的负极电连接。由于LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，因此，LED基板22的负极可与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，从而实现散热器21的接地。

三、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21同时与LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22的负极电连接，从而实现散热器21的接地。

其中，在散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。

在第三种接地方式的基础上，参考图5c和5d，LED驱动电源板102的正输出端1022可以通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过接地焊盘107、弹片110、第一紧固件105、散热器21以及固定螺钉210与LED基板22的铜箔电连接，以使LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接。

由于LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，因此，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过散热器21、固定螺钉210和LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，从而可以节省LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22负极之间的电源线2020，降低生产工序和硬件成本。

其中，散热器21与LED基板22的负极电连接的方式为：散热器21通过固定螺钉210与LED基板22的铜箔223电连接，该LED基板22的铜箔223与LED基板22的负极电连接。

参考图4f，LED基板22为金属基板，该金属基板包括金属片221、介质层222和铜箔223，介质层222位于金属片221和铜箔223之间，金属片221与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔223上；或者，参考图4g，LED基板22为陶瓷基板，该陶瓷基板包括陶瓷片224和铜箔223，陶瓷片224与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔上，当然，本实用新型并不仅限于此。

其中，第三负电极202可以通过第二电源线2020与铜箔223电连接，也可以通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。如图4f和4g所示，固定螺钉210贯穿LED基板22并深入到散热器21中，由于固定螺钉210为金属材质，因此，固定螺钉210能够使散热器21与铜箔223电连接，也就是说，第三负电极202能够通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。

本实施例中，LED基板22可以为由至少一颗LED芯片220焊接成的基板，还可以为COB集成封装的基板，COB集成封装的LED基板的结构如图5e所示，COB集成封装的LED基板22内置LED芯片220，COB集成封装的LED基板22安装在散热器21上，其中，LED基板22的正输入端为正极2201，负输入端为负极2200；LED基板22中的LED芯片220可以为无机发光二极管或有机发光二极管；此外，LED基板22中的LED芯片220可以为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片，同一种颜色的LED芯片如黄色LED芯片，不同颜色的LED芯片如红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。

本实施例中，LED驱动电源板102上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。并且，LED驱动电源板102上的LED驱动电源可以为隔离电源，也可以为非隔离电源，其中，隔离电源的结构可以参见图3h以及前文描述，非隔离电源的结构可以参考图3g、图3i以及前文描述，在此不再赘述。当LED驱动电源为隔离电源时，灯座中散热器21表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理如氧化发黑处理，对散热器21进行氧化发黑处理，可以提高散热器21的辐射散热能力，进一步降低LED芯片220的温度；当LED驱动电源为非隔离电源时，散热器21覆盖有绝缘外壳，避免人体触摸散热器21发生触电事故。本实施例中，所述LED装置为路灯装置、台灯装置、筒灯装置、吊灯装置、天花灯装置或者吸顶灯装置。

图5f为本实用新型实施例三公开的一种一体式路灯装置的剖视图；图5g为本实用新型实施例三公开的另一种一体式路灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102位于壳体10中，散热器21与壳体10连接。

其中，图5f在当前视角下，壳体10位于散热器21的左边，图5g在当前视角下，壳体10位于散热器21的左上方。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。此外，LED芯片220安装于LED基板22上。另外，该路灯还设置有灯罩29。

由于路灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的外部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长路灯装置的使用寿命。

图5h为本实用新型实施例三公开的一种一体式吸顶灯装置的剖视图，图5i为图5h的顶视图；图5j为本实用新型实施例三公开的另一种一体式吸顶灯装置的剖视图，图5k为图5j的顶视图。其中，LED驱动电源板102位于壳体10中，散热器21与壳体10连接。吸顶灯的顶座(这里具体为散热器21)为扁平状的金属片，吸顶灯的顶座可以为任意形状，例如圆形、方形。图5h、图5i、图5j、图5k中的顶座呈现为圆形。

其中，图5h、图5i在当前视角下，LED基板22安装在吸顶灯的顶座底部，LED基板22呈现为圆环形；壳体10安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体10位于圆环形LED基板22的中心掏空区域。其中，图5j、图5k在当前视角下，LED基板22安装在吸顶灯的顶座底部的中心位置，LED基板22呈现为圆形；壳体10安装在吸顶灯的顶座的底部，壳体10位于圆形LED基板22的侧面位置。

LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。另外，该吸顶灯装置还设置有灯罩29。LED芯片220中的热量由下面的LED基板22向上面的散热器21传导，由于吸顶灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部(优选将壳体10设置为密封状态)，而散热器21位于壳体10的顶部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长吸顶灯装置的使用寿命。

图5l为本实用新型实施例三公开的一种一体式台灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102均位于台灯装置的壳体10中，其中壳体10即为台灯的灯座，散热器21与壳体10连接。另外，该台灯装置还设置有灯罩29。

壳体10位于散热器21下方。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。由于台灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的外部，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长台灯装置的使用寿命。

图5m为本实用新型实施例三公开的一种一体式筒灯装置的剖视图。其中，LED驱动电源板102位于筒灯装置的壳体10中，散热器21与壳体10连接。其中，散热器21为筒灯装置的底壳，采用金属材料制作。另外，该筒灯装置还设置有弹簧夹299。

散热器21位于壳体10的底部。LED基板22位于散热器21的底部，LED基板22的正极与LED驱动电源板102的正输出端连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端连接，且LED驱动电源板102的负输出端接地，基于此，散热器21与LED驱动电源板102负输出端连接，以实现散热器21接地。LED芯片220安装于LED基板22上。由于筒灯装置的LED驱动电源板102都设置在壳体10的内部，而散热器21位于壳体10的底部(优选壳体10与散热器21结合位置设为密封状态)，因此LED驱动电源板102不会受所处环境的温度的较大影响，尤其是对LED驱动电源板102中电解电容温度的影响较小，从而能够延长筒灯装置的使用寿命。

此外，LED灯泡2中还包括ESD防护器件；所述ESD防护器件连接在所述LED基板22的正极和负极之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片220并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片220并联。

本实施例提供的LED装置，由于LED驱动电源板设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；

此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于第一负电极可与LED灯泡的散热器电连接来使得散热器接地，LED基板(这里具体为金属基板)中金属片通过螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

实施例四

本实施例提供了一种LED灯，参考图6a～图6c，该LED灯包括：

壳体10，该壳体10的顶端具有第二接口104，该第二接口104包括相互绝缘的第二正电极1040和第二负电极1041；

设置于壳体10内部的LED驱动电源板102，该LED驱动电源板102的正输入端1020与第二正电极1040电连接，负输入端1021与第二负电极1041电连接，其中，该LED驱动电源板102整体位于散热器21的上方，且壳体10仅具有穿过电源线的过孔，壳体10内的腔体与散热器21内部的腔体通过塑胶层212密封隔离，因此，散热器21中的热量并不能通过灯座或灯头与LED灯泡的连接部位进入壳体10内部，影响LED驱动电源板102的性能；其中，壳体10的底部与散热器21结合的位置优选呈封闭状态，当然，本实用新型并不仅限于此；

固定于壳体10底部的散热器21，且所述散热器21接地；

设置于散热器21底部的LED基板22，该LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，该LED基板220的正极与LED驱动电源板102的正输出端1022电连接，LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。

本实施例中，第二负电极1041为位于第二接口104顶端的螺口金属壳，第二正电极1040为位于所述螺口金属壳顶端的金属触点；或者，第二负电极1041为位于第二接口104顶端的卡口金属壳，第二正电极1040为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点。本实施例中，第二接口104能够与市场中的标准卡口或螺口相连，即市场中的标准卡口或螺口都能与本实用新型提供的具有第二接口104的灯头相连，本实用新型中的第二接口可以为世界各国照明领域内的各种接口结构，并不对第二接口104的具体型号进行限定。

本实施例中，散热器21通过螺钉211固定在壳体10的底部，该螺钉211贯穿壳体10插入散热器21的内部。当然，本实用新型并不仅限于此，在其他实施例中，散热器21和壳体10可通过螺纹213的方式固定连接。

本实施例中，散热器21实现接地的方式主要包括如下几种：

一、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接。如散热器21通过螺钉211与灯座的壳体10固定在一起，并且，螺钉211通过弹片110、接地焊盘107与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，以实现散热器21的接地。

二、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21与LED基板22的负极电连接。由于LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，因此，散热器21可通过LED基板22的负极与LED驱动电源板102的负输出端1023电连接，从而实现散热器21的接地。

三、LED驱动电源板102的正输出端1022通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023通过第二电源线2020与LED基板22的负极电连接，散热器21同时与LED驱动电源板102的负输出端1023和LED基板22的负极电连接，从而实现散热器21的接地。

其中，在散热器21同时与第三负电极202和LED基板22的负极电连接的情况下，能够最大程度的屏蔽电源线和LED基板22产生的各种辐射，提高LED灯的EMC性能。

在第三种接地方式的基础上，LED驱动电源板102的正输出端1022可以通过第一电源线2021与LED基板22的正极电连接，LED驱动电源板102的负输出端1023可以通过螺钉211、散热器21以及固定螺钉210与LED基板22的铜箔电连接，以使LED驱动电源板102的负输出端1023与LED基板22的负极电连接。

由于LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，因此，第三负电极202可以通过散热器21、固定螺钉210和LED基板22的铜箔与LED基板22的负极电连接，从而可以节省第三负电极202和LED基板22负极之间的第二电源线2020，降低生产工序和硬件成本。

其中，散热器21与LED基板22的负极电连接的方式为：散热器21通过固定螺钉210与LED基板22的铜箔223电连接，该LED基板22的铜箔223与LED基板22的负极电连接。

参考图4f，LED基板22为金属基板，该金属基板包括金属片221、介质层222和铜箔223，介质层222位于金属片221和铜箔223之间，金属片221与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔223上；或者，参考图4g，LED基板22为陶瓷基板，该陶瓷基板包括陶瓷片224和铜箔223，陶瓷片224与散热器21的底部接触，LED芯片220安装于铜箔上，当然，本实用新型并不仅限于此。

如图4f和4g所示，固定螺钉210贯穿LED基板22并深入到散热器21中，由于固定螺钉210为金属材质，因此，固定螺钉210能够使散热器21与铜箔223电连接，也就是说，第三负电极202能够通过散热器21以及固定螺钉210与铜箔223电连接。

本实施例中，LED基板22可以为由至少一颗LED芯片220焊接成的基板，还可以为COB集成封装的基板，COB集成封装的LED基板的结构如图5e所示，COB集成封装的LED基板22内置LED芯片220，COB集成封装的LED基板22安装在散热器21上，其中，LED基板22的正输入端为正极2201，负输入端为负极2200；LED基板22中的LED芯片220可以为无机发光二极管或有机发光二极管；此外，LED基板22中的LED芯片220可以为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

本实施例中，LED驱动电源板102可以横向、纵向或倾斜设置在壳体10内，LED驱动电源板102上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。并且，LED驱动电源板102上的LED驱动电源可以为隔离电源，也可以为非隔离电源，其中，隔离电源的结构可以参见图3h以及前文描述，非隔离电源的结构可以参考图3g、图3i以及前文描述，在此不再赘述。当LED驱动电源为隔离电源时，灯座中散热器21表面裸露，或者散热器21经表面工艺处理如氧化发黑处理；当LED驱动电源为非隔离电源时，散热器21覆盖有绝缘外壳。

此外，LED灯泡中还包括ESD防护器件；所述ESD防护器件连接在所述LED基板22的正极和负极之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片220并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片220并联。

本实施例提供的LED灯，由于LED驱动电源板设置在LED组件壳体内部，因此，LED驱动电源板不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了LED驱动电源板中电解电容等器件的使用寿命；

此外，将LED驱动电源板从散热器内部移至LED组件内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于散热器接地，且LED基板(这里具体为金属基板)中金属片通过螺钉与散热器有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽电源线和LED基板上产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

实施例五

本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例二提供的分体式的LED装置的结构大体相同，参考图7，包括：

灯座1或灯头，所述灯座1或灯头包括壳体10以及设置于所述壳体10内部的第一电路111，所述壳体10的下端具有安装LED灯泡的第一接口101，所述第一接口101具有相互绝缘的第一正电极1010和第一负电极1011，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与火线电连接，负输入端1111与零线电连接，正输出端1112与所述第一正电极1010电连接，负输出端1113与所述第一负电极1011电连接；

LED灯泡2，所述LED灯泡2包括第三接口20、与所述第三接口20固定连接的散热器21、固定在所述散热器21底面的LED基板22和位于所述散热器21内部的第二电路112，所述第三接口20具有相互绝缘的第三正电极201和第三负电极202，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述第二电路112和第一电路111构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第三正电极201电连接，负输入端1121与所述第三负电极202电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接；

其中，所述第三接口20与所述第一接口101可活动连接，且所述第三接口20与所述第一接口101连接后，所述第三正电极201与所述第一正电极1010电连接，所述第三负电极202与所述第一负电极1011电连接，以通过所述灯座1或灯头向所述LED灯泡2提供驱动电流，所述散热器接地。

本实施例提供的LED装置与实施例二提供的LED装置的不同之处在于，实施例二中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中，LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。

在本实用新型的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。

本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命；

此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中的金属片能够形成接地屏蔽腔从而能够屏蔽第二电路和LED基板上的LED芯片产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

实施例六

本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例三提供的LED装置的结构大体相同，参考图8，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体10以及位于所述壳体10内部的第一电路111，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与火线电连接，负输入端1111与零线电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器21、LED基板22和位于所述散热器21内部的第二电路112，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220，所述灯座或灯头固定在所述散热器21的上端，所述LED基板22固定在所述散热器21的下端，所述散热器21接地；

其中，所述第二电路112和所述第一电路111构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第一电路111的正输出端1112电连接，负输入端1121与所述第一电路111的负输出端1113电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接。

本实施例提供的LED装置与实施例三提供的LED装置的结构大体相同，其不同之处在于，实施例三中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中的LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。

在本实用新型的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。

本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命；

此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽第二电路和LED基板上的LED芯片产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

实施例七

本实施例提供了一种LED装置，该LED装置与实施例四提供的LED装置的结构大体相同，参考图9，包括：

壳体10，所述壳体10的顶端具有第二接口104，所述第二接口104包括相互绝缘的第二正电极1040和第二负电极1041；

设置于所述壳体10内部的第一电路111，所述第一电路111至少包括电解电容1024和整流电路1028，所述第一电路111的正输入端1110与所述第二正电极1040电连接，负输入端1111与所述第二负电极1041电连接；

固定于所述壳体10底部的散热器21，所述散热器21接地；

设置于所述散热器21底部的LED基板22，所述LED基板22上具有至少一颗LED芯片220；

位于所述散热器21内部的第二电路112，所述第二电路112和所述第一电路111构成所述LED灯的驱动电路，所述第二电路112的正输入端1120与所述第一电路111的正输出端1112电连接，负输入端1121与所述第一电路111的负输出端1113电连接，正输出端1122与所述LED基板22的正极电连接，负输出端1123与所述LED基板22的负极电连接。

本实施例提供的LED装置与实施例四提供的LED装置的结构大体相同，其不同之处在于，实施例四中的LED驱动电源板102整体位于灯座或灯头的壳体10内，本实施例中的LED驱动电源板上的LED驱动电源分为第一电路111和第二电路112，其中，包括电解电容1024的第一电路111位于灯座或灯头的壳体10内，第二电路112位于LED灯泡的散热器21内。

在本实用新型的一个实施例中，第一电路111可以包括整流电路和电压转换电路，其中电压转换电路包含电解电容，该电压转换电路可以为Buck(降压)电路或者反激式开关电路；或者第一电路111包括整流电路和电解电容；或者第一电路111包括整流电路和PFC(功率因数校正器)电路，其中PFC(功率因数校正器)电路包含电解电容。

本实施例提供的LED装置，由于包括电解电容的第一电路设置在灯座或灯头的壳体内部，因此，电解电容不会受到散热器温升的影响，从而大大延长了电解电容的使用寿命；

此外，将电解电容从散热器内部移至灯座或灯头内部后，相当于从散热器上减少了一个热源，这样就可以减小散热器和LED芯片的温升，同时在满足LED芯片散热的情况下，可减小散热器的尺寸，降低体积和成本；

其次，由于LED基板的铜箔与LED基板的负极电连接，散热器通过固定螺钉与LED基板的铜箔电连接来使得散热器接地，且散热器与LED基板(这里具体为金属基板)中金属片有良好接触，因此，散热器接地之后，散热器与LED基板中金属片能够形成接地屏蔽腔，从而能够屏蔽第二电路和LED基板上的LED芯片产生的各种噪声，防止辐射超标，提高LED灯具的电磁兼容性能。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (39)

1.一种LED组件，所述LED组件为LED灯泡的灯座或灯头，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极；

设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；

其中，所述第一正电极和所述第一负电极可与所述LED灯泡电连接，以通过所述LED驱动电源板向所述LED灯泡提供驱动电流，且所述第一负电极可与所述LED灯泡的散热器电连接，以使所述散热器接地。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；

或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。

3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述卡口金属壳顶端的顶针或弹片；

或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。

4.根据权利要求1～3任一项所述的组件，其特征在于，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

5.根据权利要求1～3任一项所述的组件，其特征在于，所述灯头还包括位于所述壳体顶端的第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与所述火线电连接，所述LED驱动电源板的负输入端通过所述第二负电极与所述零线电连接。

6.根据权利要求1～3任一项所述的组件，其特征在于，所述灯座为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座或路灯灯座；所述灯头为吊灯灯头、台灯灯头、射灯灯头或路灯灯头。

7.一种LED装置，其特征在于，包括：

权利要求1-6任一项所述的LED组件；

LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器和固定在所述散热器底面的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述第三正电极与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；

其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以通过所述LED组件向所述LED灯泡提供驱动电流，并且，所述散热器可通过所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以使所述散热器接地。

8.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳，所述第三正电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳顶端的金属触点；

或者，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述公螺口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公螺口顶端的金属触点。

9.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳，所述第三正电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳顶端的金属触点；

或者，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公卡口顶端的金属触点；

其中，所述母卡口设置有定位孔，所述公卡口的外侧设置有金属棒，所述金属棒可嵌合于所述定位孔内。

10.根据权利要求7、8或9所述的LED装置，其特征在于，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述第三负电极电连接；或者，所述散热器与所述LED基板的负极电连接；或者，所述散热器同时与所述第三负电极和所述LED基板的负极电连接。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

12.根据权利要求7、8或9所述的LED装置，其特征在于，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过所述散热器以及固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，以使所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

13.根据权利要求8或9所述的LED装置，其特征在于，所述散热器与卡口金属壳或螺口金属壳一体成型；

或者，所述散热器通过绝缘座与卡口金属壳或螺口金属壳连接。

14.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，所述灯座中散热器表面裸露，或者散热器经表面工艺处理；或者，所述散热器覆盖有绝缘外壳。

15.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

16.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，还包括天线和控制所述天线发送和接收信号的控制通信板，所述控制通信板的正极与所述第三正电极电连接，所述控制通信板的负极与所述第三负电极电连接。

17.根据权利要求7所述的LED装置，其特征在于，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

18.一种LED装置，其特征在于，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及位于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器和LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述灯座或灯头与所述散热器连接，所述LED基板固定在所述散热器的下端；

其中，所述LED驱动电源板的正输出端与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述LED基板的负极电连接，所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，以使所述散热器接地。

19.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置为路灯装置、台灯装置、筒灯装置、吊灯装置、天花灯装置或者吸顶灯装置。

20.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接。

21.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。

22.根据权利要求20或21所述的LED装置，其特征在于，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

23.根据权利要求20或21所述的LED装置，其特征在于，所述LED灯泡通过第一紧固件固定在所述灯座或灯头上，所述第一紧固件穿过所述灯座或灯头的底部插入所述散热器的内部，所述第一紧固件与接地焊盘电连接，所述接地焊盘与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。

24.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

25.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

26.根据权利要求18所述的LED装置，其特征在于，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；

所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

27.一种LED灯，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的顶端具有第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极；

设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与火线电连接，负输入端通过所述第二负电极与零线电连接；

固定于所述壳体底部的散热器；

设置于所述散热器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述LED基板的正极与所述LED驱动电源板的正输出端电连接，所述LED基板的负极与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。

28.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述第二负电极为位于所述第二接口顶端的螺口金属壳、卡口金属壳或位于卡口金属壳顶端的金属触点，所述第二正电极为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点或位于所述螺口金属壳顶端的金属触点。

29.根据权利要求28所述的LED灯，其特征在于，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；

所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接。

30.根据权利要求28所述的LED灯，其特征在于，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。

31.根据权利要求29或30所述的LED灯，其特征在于，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；

所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；

或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。

32.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述散热器的表面裸露，或者所述散热器的表面经表面工艺处理，或者所述散热器的表面覆盖有绝缘外壳。

33.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯中还包括ESD防护器件；

所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。

34.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述LED驱动电源板横向设置、纵向设置或倾斜设置在所述壳体内。

35.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；

所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。

36.根据权利要求27所述的LED灯，其特征在于，所述LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。

37.一种LED装置，其特征在于，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及设置于所述壳体内部的第一电路，所述壳体的下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器、固定在所述散热器底面的LED基板和位于所述散热器内部的第二电路，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第二电路和第一电路构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第三正电极电连接，负输入端与所述第三负电极电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接；

其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以通过所述灯座或灯头向所述LED灯泡提供驱动电流。

38.一种LED装置，其特征在于，包括：

灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及位于所述壳体内部的第一电路，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接；

LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器、LED基板和位于所述散热器内部的第二电路，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述灯座或灯头固定在所述散热器的上端，所述LED基板固定在所述散热器的下端；

其中，所述第二电路和所述第一电路构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第一电路的正输出端电连接，负输入端与所述第一电路的负输出端电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接。

39.一种LED灯，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的顶端具有第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极；

设置于所述壳体内部的第一电路，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端通过所述第二正电极与火线电连接，负输入端通过所述第二负电极与零线电连接；

固定于所述壳体底部的散热器；

设置于所述散热器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片；

位于所述散热器内部的第二电路，所述第二电路和所述第一电路构成所述LED灯的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第一电路的正输出端电连接，负输入端与所述第一电路的负输出端电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接。