CN203848049U - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种照明装置，利用简便的方法降低噪声而不会增加组装工序。照明装置具有：金属制的基台(20)；发光模块(10)，设置在基台(20)的一个表面上；以及电路单元(40)，具有形成有对发光模块(10)供给直流电力的直流电源电路(40a)的电路基板(41)，在电路基板(41)设有与直流电源电路(40a)的地线(40c)电连接的电传导性部件(41b)，在基台(20)的与设有发光模块(10)的部分不同的部分设有插入电传导性部件(41b)的插入部(20a)，通过在插入部(20a)中插入电传导性部件(41b)，基台(20)与地线(40c)电连接。

Description

照明装置

技术领域

本实用新型涉及使用LED(Light Emitting Diode)等作为光源的照明装置。

背景技术

近年来，从节能的观点来看，作为代替白炽电灯的电灯泡形灯，提出了利用半导体发光元件之一即LED作为光源的灯(例如专利文献1、2)。

图18是示出专利文献1、2的灯的剖视图。灯900具有发光模块901、基台902、电路单元903、电路保持架904、灯头905、球壳906和罩914。

发光模块901包含安装基板907和安装在该安装基板907上的半导体发光元件908。发光模块901载置在基台902的上表面上。基台902为金属制以对发光模块901中产生的热进行散热。电路单元903用于使半导体发光元件908发光，具有形成有包含电子部件910的直流电源电路的电路基板909。

一般地，直流电源电路具有整流平滑电路、开关电路、控制电路。开关电路是将从整流平滑电路供给的直流电力转换为发光模块901的点亮用电力的DC-DC转换器，具有开关元件。

电路单元903保持在电路保持架904上，电路保持架904固定在基台902上。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/039998号

专利文献2：日本特开2012-054213号公报

实用新型的概要

实用新型所要解决的课题

在电路单元903的直流电源电路的电路中，由于开关元件的接通断开动作而产生开关噪声。该噪声表现为上述电路中的电压变动，放射到空间中。

在现有的灯900中，基台902以电气方式处于浮游(漂浮)的状态。因此，从开关元件产生的噪声传播到基台902后，由于不存在反馈到电路单元903的稳定电位部位即地线的路径，所以放射到灯900外。

作为该噪声对策，考虑利用引线连接基台902和电路单元903的直流电源电路的地线的方法。但是，在利用引线连接时，增加了相应工序，花费时间和劳力。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供利用简便的方法降低噪声而不会增加组装工序的照明装置。

解决课题所采用的技术手段

为了达成上述目的，本实用新型的一个方式的照明装置的特征在于，该照明装置具有：金属制的基台；发光模块，设置在所述基台的一个表面上；以及电路单元，具有形成有对所述发光模块供给直流电力的直流电源电路的电路基板，在所述电路基板上设有与所述直流电源电路的地线电连接的电传导性部件，在所述基台的与设有所述发光模块的部分不同的部分设有插入所述电传导性部件的插入部，通过在所述插入部中插入所述电传导性部件，所述基台与所述地线电连接。

并且，也可以是，所述直流电源电路具有整流平滑电路，所述地线是所述整流平滑电路的低电位侧的输出端子。

并且，也可以是，所述电传导性部件和所述输出端子经由电容器连接。

并且，也可以是，所述电传导性部件是设置在所述电路基板的主面的端部的电极焊盘，所述插入部是形成在所述基台的另一个表面上、并且供所述电路基板的设有所述电极焊盘的所述端部插入的凹部。

实用新型的效果

在本实用新型的一个方式的照明装置中，在电路基板上设有与对发光模块供给直流电力的直流电源电路的稳定电位部位即地线电连接的电传导性部件。并且，在基台的与设有发光模块的部分不同的部分设有插入电传导性部件的插入部。进而，通过在插入部中插入电传导性部件，基台与地线电连接。

由此，即使电路单元内产生的噪声传播到基台，由于存在将所传播的噪声反馈到电路单元的地线的路径，所以，能够降低传播到照明装置外的噪声。基台正好发挥对噪声进行静电屏蔽的功能。

进而，通过在设于基台的插入部中插入电传导性部件，基台与电路单元的直流电源电路的地线电连接。因此，不需要利用引线等连接基台和地线，在组装时，仅通过插入就能够进行上述连接。

因此，根据本实用新型的一个方式的照明装置，能够提供利用简便的方法降低噪声而不会增加组装工序的照明装置。

附图说明

图1是示出实施方式的灯的纵剖视图。

图2是示出实施方式的灯的分解立体图。

图3(a)是在实施方式的基台中插入电路基板时的立体图，图3(b)是插入后的立体图。

图4是示出实施方式的电路单元40的电路结构的电路图。

图5(a)是示出比较例的噪声测定结果的图，图5(b)是示出实施例1的噪声测定结果的图。

图6(a)是在变形例1的基台中插入电路基板时的立体图，图6(b)是插入后的立体图。

图7(a)是在变形例2的基台中插入电路基板时的立体图，图7(b)是插入后的立体图。

图8(a)是在变形例3的基台中插入电路基板时的立体图，图8(b)是插入后的立体图。

图9(a)是在变形例4的基台中插入电路基板时的立体图，图9(b)是插入后的立体图。

图10是在变形例5的基台中插入电路基板时的立体图。

图11(a)是变形例6的基台的立体图，图11(b)是变形例7的基台的立体图，图11(c)是变形例8的基台的立体图，图11(d)是变形例9的基台的立体图。

图12(a)是从侧面观察变形例10的电路基板时的基台和电路基板的剖视图，图12(b)是从正面观察电路基板时的基台和电路基板的剖视图。

图13是变形例11的基台和电路基板的剖视图。

图14(a)是示出变形例12的直管型灯的立体图，图14(b)是剖视图。

图15是示出变形例13的光引擎的分解立体图。

图16是示出变形例13的光引擎的剖视图。

图17是示出变形例14的灯的纵剖视图。

图18是示出现有技术的灯的剖视图。

符号说明：

1   灯

10  发光模块

20、120、121、122、123、124、125、126、127、128、129、130、202、302  基台

20a、120a、121a、122a、123a、124a、125a、126a、127a、128a、129a、130a、202a、302a  插入部

40  电路单元

40a 直流电源电路

40b 整流平滑电路

40c 地线

41、141、142、143、144、145、146、148、203、303  电路基板

41a、141a、142a、143a、144a、145a、146a、148a、203a、303a  主面

41b、141b、142b、143b、144b、145b、147、149、206、306  电传导性部件

具体实施方式

参照附图对用于实施本实用新型的方式进行详细说明。

《实施方式》

[概略结构]

图1是示出实施方式的灯1的纵剖视图。图2是示出实施方式的灯1的分解立体图。灯1是作为白炽电灯的代替品的电灯泡型的LED灯。灯1具有发光模块10、基台20、球壳30、电路单元40、电路保持架50、内筐体60、灯头70、外筐体80和O型环90。

另外，灯1的灯轴J是图1中的单点划线，与灯头70的旋转轴一致。

[各部结构]

<发光模块10>

发光模块10具有安装基板11、半导体发光元件12和密封部件13。

作为安装基板11，例如可以利用树脂基板、陶瓷基板、由树脂板和金属板构成的金属基体基板等现有安装基板。

半导体发光元件12是灯1的光源。如图2所示，使用COB(Chip onBoard)技术，以5列5行的矩阵状在安装基板11的上表面上安装25个半导体发光元件12。作为各半导体发光元件12，例如使用GaN系的蓝色发光的LED。

如图2所示，密封部件13以统一包覆25个半导体发光元件12的方式设置在安装基板11上。密封部件13由混入了波长转换材料的透光性材料构成。作为透光性材料，例如可以利用硅树脂。并且，波长转换材料用于将从半导体发光元件12射出的蓝色光转换为黄色光，例如可以利用荧光体粒子。

<基台20>

如图2所示，基台20为大致圆板状，在大致圆形的上表面21的大致中央载置有发光模块10。作为发光模块10针对基台20的固定方法，例如有螺纹紧固、粘接、卡止构造等。

如图2所示，在基台20的上表面21上形成有用于贯穿插入电路单元40的一对引线44、45的一对贯通孔22。

基台20为金属制以对发光模块10中产生的热进行散热。作为构成基台20的金属材料，例如举出由铝、锡、锌、铟、铁、铜、银、镍、铑、钯等单一金属元素构成的纯金属、由多个金属元素构成的合金、由金属元素和非金属元素构成的合金等。金属材料的热传导性特别高，进而能够通过冲压加工而容易地制作，这方面是有利的。

在后面进行详细叙述，但是，在基台20中，在设有发光模块10的上表面21的相反侧的下表面设有插入电路基板41的端部的插入部(凹部)20a。

<球壳30>

球壳30是覆盖发光模块10的上方的大致拱顶状的部件。球壳30例如由具有透光性的树脂材料或玻璃构成。

也可以对球壳30的内表面32实施用于使从发光模块10发出的光扩散的扩散处理。作为扩散处理，例如存在基于二氧化硅或白色颜料等的扩散处理、涂布将二氧化硅、无定形二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、氧化钛等混合在乳胶型粘接剂中而得到的材料的方法等。从发光模块10射出的光入射到球壳30的内表面32，透射过球壳30向球壳30的外部取出。

<电路单元40>

电路单元40经由灯头70受电并生成使半导体发光元件12发光的直流电力，包含电路基板41、安装在电路基板41的主面(安装面)上的多个电子部件42、43、以及配设在电路基板41的另一个主面41a上的布线图案。通过这些电子部件和布线图案构成直流电源电路。另外，在附图中，仅对一部分电子部件标注符号“42”和“43”。

电路单元40以电路基板41的主面沿着灯轴J方向的姿势保持在电路保持架50上。如图2所示，电路基板41为长条状，通过这样进行保持，能够实现灯1的缩径化。

如图1所示，电路单元40和发光模块10通过一对引线44、45而电连接。一对引线44、45分别经由基台20的贯通孔22导出到基台20的上方，并且与发光模块10连接。

并且，电路单元40和灯头70通过另外一对引线46、47而电连接。引线46穿过设于电路保持架50的小径部52中的贯通孔54而与灯头70的壳部71连接。并且，引线47穿过电路保持架50的小径部52的下侧开口56而与灯头70的孔眼部72连接。

<电路保持架50>

电路保持架50由大径部51和小径部52构成，大径部51为从上方朝向下方缩径的大致圆筒形状。在大径部51的内部收纳有电路单元40的大部分。如图2所示，在大径部51的内周面51a形成有用于插入电路基板41中的外缘41c的一部分的槽部53。通过将外缘41c的一部分插入电路保持架50的槽部53中，电路单元40保持成上述姿势。

电路保持架50例如由树脂材料或无机材料等电绝缘性材料构成。作为树脂材料，举出热可塑性树脂和热硬化性树脂。具体而言，举出聚丁烯对苯二甲酸酯、聚氧化甲烯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、丙烯、氟系丙烯、硅系丙烯、环氧丙烯酸、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯、环烯烃聚合物、甲基苯乙烯、二苯并茂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、酚醛树脂、三聚氰胺树脂等。

并且，作为无机材料，举出玻璃、陶瓷、二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、硅铝、锆氧、氧化锌、氧化钡、氧化锶、氧化锆等。

<内筐体60>

内筐体60是覆盖电路保持架50中的大径部51的外周面51b的筒状部件，包含圆筒状的主体部61以及在主体部61的下端延伸设置的圆环状的卡定部62。主体部61从上方朝向下方缩径。内筐体60由热传导性材料构成，作为在灯1点亮时将从发光模块10产生的热释放到灯头70侧的散热部件、即所谓散热器发挥功能。具体而言，可以使用金属材料、高热传导性树脂材料(也可以混入具有热传导性的填充物)等高热传导性材料。在利用金属材料构成内筐体60的情况下，优选电路保持架50由电绝缘性材料构成。由此，能够提高电路单元40与内筐体60之间的电绝缘性。

基台20内嵌于主体部61的上侧端部63。内筐体60和基台20例如可以通过粘接剂、铆接等进行固定。

<灯头70>

灯头70是用于在点亮灯1时从照明器具的插座接受电力的部件，具有大致圆筒形状且外周面为外螺纹的壳部71、以及隔着绝缘部73装配在壳部71上的孔眼部72。灯头70的种类没有特别限定，但是，在本实施方式中，使用爱迪生型的E26灯头。以堵住电路保持架50中的小径部52的下侧开口56的方式安装灯头70。

<外筐体80>

外筐体80是覆盖内筐体60的外周面65的、由电绝缘性材料构成的筒状部件。包含覆盖内筐体60的外周面65的筒状的外壳部81、从外壳部81的下端向接近灯轴J的方向延伸的圆环部82、从圆环部82的内周缘向下方延伸的筒状的绝缘部83。

外筐体80的筒轴与灯轴J一致。作为构成外筐体80的电绝缘性材料，例如举出电路保持架50的说明时例示的树脂材料和无机材料等。

外壳部81从上方朝向下方缩径。在外壳部81的内部收纳有内筐体60和电路保持架50的大径部51。如图1所示，圆环部82通过将内筐体60的卡定部62按压到大径部51，将内筐体60固定在电路保持架50上。绝缘部83外嵌于电路保持架50的小径部52的根部部分，通过介入存在于内筐体60的主体部61与灯头70之间，确保内筐体60与灯头70之间的电绝缘。

[电路基板41的组装顺序]

如图3(a)和图3(b)所示，在电路基板41的上方的端部设有2个板状的凸部41d。在凸部41d中的、安装有多个电子部件42、43的主面的相反侧的主面41a侧设有由电传导性部件构成的电极焊盘41b。本实施方式中使用的电极焊盘41b的材质为铜箔，但是也可以使用铝等。在与配设在主面41a上的未图示的布线图案相同的工序中形成电极焊盘41b。

在基台20的下表面设有正好插入凸部41d的2个插入部即凹部20a。

这里，为了正好插入，首先，需要使凸部41d和电极焊盘41b相加后的厚度w2与凹部20a的宽度w1大致相等。并且，还需要使凸部41d的长度l2和凹部20a的长度l1大致相等、或使l1大于l2。进而，还需要使凸部41d彼此的间距P2和凹部20a彼此的间距P1大致相等。

在本实施方式中，由于w2与w1大致相等，所以，在组装时仅通过在基台20的凹部20a中插入凸部41d，就能够使电极焊盘41b和基台20接触，其结果，它们电连接。

并且，也可以使w2比w1稍厚，而将凸部41d压入凹部20a中。由此，能够提高电极焊盘41b与基台20的接触的可靠性。

[电路单元40的电路图的说明]

图4示出电路单元40的电路图。电路单元40中的直流电源电路40a包含整流平滑电路40b、半桥型的转换器电路40d、整流平滑电路40e。

整流平滑电路40b对从交流电源AC供给的交流电压进行全波整流后，将其平滑为直流电压。半桥型的转换器电路40d临时将该直流电压转换为高频交流电压。转换器电路40d内的Q1、Q2是开关元件，它们以大约50kHz的高频进行接通断开动作。然后，整流平滑电路40e再次将该交流电压转换为发光模块10的点亮用的直流电压。整流平滑电路40e内的二极管D8～D11也以大约50kHz的高频进行全波整流。

电极焊盘41b经由电容器C7而与直流电源电路40a的稳定电位即地线40c电连接。电容器C7的电容为2200pF。地线40c是直流电源电路40a中的整流平滑电路40b的低电位侧的输出端子。其结果，基台20与电路单元40的直流电源电路40a的地线40c电连接。

在本实施方式中，使用半桥型的转换器电路40d和整流平滑电路40e，但是不限于该结构。可以适当选择全桥方式、单向前方式、回描方式、推挽方式、磁放大器方式、降压斩波器方式、升压斩波器方式、升降压斩波器方式等。

[灯1的噪声降低效果]

图5(a)、图5(b)是示出噪声测定结果的图。图5(a)是比较例，未连接基台20和直流电源电路40a的地线40c，图5(b)是实施例1，经由电容器C7连接了基台20和直流电源电路40a的地线40c。

在图5(a)、图5(b)中，横轴为频率[Hz]，纵轴为噪声电平[dBμV]。

根据图5(a)、图5(b)的比较可知，在实施例1中，通过经由电容器C7连接基台20和直流电源电路40a的地线40c，主要降低300kHz～1MHz附近的噪声。

下表是在上述比较例和实施例1的基础上将未经由电容器而直接连接基台20和直流电源电路40a的地线40c的情况作为实施例2进行噪声量测定的结果。

根据上表可知，与比较例相比，在实施例1和实施例2中，在150kHz～500kHz和500kHz～1MHz这两个频带中降低了噪声量。

另外，在如实施例1那样经由电容器进行连接的情况下，由于不流过直流成分，所以，从防止万一触点的观点来看，经由电容器C7进行连接更加理想。

[噪声降低的机构]

接着，对在本实施方式的灯1中降低噪声的机构进行考察。

这里，对上述直流电源电路40a的动作进行说明来叙述基台20中产生的噪声。

如上所述，在直流电源电路40a中，在转换器电路40d中，第1开关元件Q1和第2开关元件Q2交替进行接通断开动作，由此，引起交流的二次电压。此时，这些第1开关元件Q1和第2开关元件Q2以大约50kHz进行开关动作。因此，从转换器电路40d供给到整流平滑电路40e的电流的频率为50kHz。

在整流平滑电路40e中，构成二极管桥的4个二极管以从转换器电路40d供给的50kHz的电流进行开关动作。其结果，在整流平滑电路40e中，例如产生频率为300kHz～700kHz的噪声。

其结果，在从直流电源电路40a供给到发光模块10的规定直流电压中重叠有频率300kHz～700kHz的噪声。即，在用于从直流电源电路40a向发光模块10供给直流电压的输出线401a和401b中，被供给重叠了频率300kHz～700kHz的噪声的电压。

这里，输出线401a和输出线401b与周围静电耦合。具体而言，输出线401a通过静电电容C10a而与输出线401a附近的金属部件即基台20静电耦合。同样，输出线401b经由静电电容C10b而与输出线401b附近的金属部件即基台20静电耦合。

其结果，输出线401a和401b中产生的噪声经由静电电容C10a和C10b传播到基台20。

并且，由于在供给到发光模块10的直流电压中重叠有噪声，所以，还从发光模块10产生噪声。该发光模块10中产生的噪声经由静电电容C9传播到基台20。

但是，作为灯1中产生的噪声，除了从输出线401a和401b产生的噪声以外，还举出直流电源电路40a自身产生的噪声。直流电源电路40a中产生的噪声例如是通过第1开关元件Q1和第2开关元件Q2的开关动作而产生的例如频率50kHz的噪声、二极管D6和D7中产生的例如频率300～700kHz的噪声。如上所述，所产生的噪声放射到空间中，传播到金属制的基台20。

但是，在本实施方式中，基台20和电路单元40的直流电源电路40a中的地线40c经由电容器C7而连接。因此，传播到基台20的噪声反馈到电路单元40的稳定电位即地线40c。所产生的噪声的高频成分较多，对于这种高频成分来说，由于电容器C7的阻抗较小，所以，噪声传播到地线40c。这里，当假设不存在使噪声从基台20反馈到地线40c的路径时，通过图4中F所示的路径，经由接地电容而放射到灯1外。但是，在本实施方式中，由于设置了反馈到地线40c的路径，所以，降低了放射到灯1外的噪声。基台正好发挥对噪声进行静电屏蔽的功能。

在本实施方式中，设电容器C7的电容为2200pF，但是不限于该值，例如，只要在220pF～3300pF的范围内，则能够得到与上述相同的效果。

[本实施方式的优越性]

作为噪声对策，除了本实施方式的方法以外，还考虑利用引线使基台20和地线40c电连接的方法。

但是，在利用引线进行连接时，增加了用于使引线的两端分别与基台20和地线40c连接的工序增加，花费劳力和时间。并且，基台20多数情况下为铝制，无法利用锡焊来连接引线。除了锡焊以外，还考虑在引线的前端附加环而将其螺纹紧固在基台20上的方法，但是，螺纹紧固也花费劳力和时间。

作为其他方法，还考虑在电路基板41上设置具有弹性力的接触端子、并利用该接触端子使基台20和电路单元40的地线40c电连接的方法。但是，基台20由于发光模块的发热而成为100℃左右的高温。弹簧这种弹性体随着温度上升而导致弹性力降低，所以，基台20与地线40c的接触可能脱离，在长期可靠性方面较差。

根据本实施方式的灯1，仅通过在基台20中插入电极焊盘41b，就能够进行基台20和电路单元40的地线40c的电连接，所以，长期可靠性高，而且，能够利用简便的方法实现噪声对策而不会增加组装工序。

并且，在利用冲压加工制作基台20的情况下，凹部20a的面积较小时容易制作。在本实施方式的灯1中，由于基台20的凹部20a的面积比较小，所以，从基台的制造上的观点来看，本实施方式具有优点。

而且，由于在与配设在主面41a上的未图示的布线图案相同的工序中形成电极焊盘41b，所以，还具有不需要额外准备用于与凹部20a连接的部件的优点。

进而，由于在基台20的内侧插入电路基板41的一部分，所以，还具有不受电路基板41上的部件配置空间限制的优点。

《变形例》

上述实施方式是本实用新型的一个方式，不限于上述实施方式，能够在本实用新型的技术思想的范围内进行改变。下面示出这种能够改变的例子。

另外，在以下的变形例中，即使与上述实施方式中使用的用语相同的用语的符号不同，也具有相同功能，所以省略其详细说明。

[变形例1]

在图6(a)、图6(b)所示的变形例1中，示出对基台120和电路基板141的连结方式的一部分进行了变更的例子。在之前的实施方式中，在基台20上形成2个凹部，在电路基板41上形成2个凸部，但是，在该变形例中，凹部120a和凸部141d均为1个。但是，由于与凹部120a的长度之间的关系，凸部141d对电路基板的1边的两端进行倒角。在凸部141d的大致全长范围内形成电极焊盘141b。

其结果，具有如下特征：在基台120中插入电路基板141的情况下，与基台接触的接触面积较大，接触电阻相应减小。

[变形例2]

在图7(a)、图7(b)所示的变形例2中，基台121的插入部与变形例1不同，其他结构与变形例1相同。在基台121的底面，2条并行的凸部121a、121a与基台121一体形成，将凸部121a、121a之间的间隙作为插入部。2个凸部121a、121a的间隔w3设定为与凸部142d和电极焊盘142b相加后的厚度w4大致相等。由此，电路基板142的凸部142d能够紧密嵌入2个凸部121a之间。

并且，由于凸部121a从基台121突出，所以，还具有在插入电路基板142时容易观看、容易插入这样的作业性观点中的优点。

[变形例3]

在图8(a)、图8(b)所示的变形例3中，基台122的插入部即凹部122a和电路基板143的凸部143d的形状与此前不同。即，如图8(a)、图8(b)所示，凹部122a、凸部143d均形成为三棱柱状。

当采用这种形状时，电路基板143的插入方向仅为一个方向，能够防止误使表背反转而进行插入。

[变形例4]

在图9(a)、图9(b)所示的变形例4中，结构与变形例1大致相同，但是，与变形例1不同，电路基板144的上边144d的两端不被倒角，上边全体插入到插入部123a中。电极焊盘144b形成在上边144d的全体范围内。

其结果，具有如下特长：在基台123中插入电路基板144的情况下，与变形例1相比，与基台接触的接触面积更大，接触电阻相应地进一步减小。

[变形例5]

在图10所示的变形例5中，基台124的插入部与实施方式不同，其他结构与实施方式相同。与基台124一体形成的2组的2个凸部124a、124a之间的间隙发挥插入部的功能。

由此，与变形例2同样，还具有在插入电路基板145时容易观看、容易插入这样的作业性观点中的优点。

[变形例6～9]

图11(a)示出变形例6的基台125，图11(b)示出变形例7的基台126，图11(c)示出变形例8的基台127，图11(d)示出变形例9的基台128。作为基台中的插入部，可以是图11(a)～图11(d)这样的形状。

[变形例10]

在图12(a)、图12(b)所示的变形例10中，在电路基板146中，在作为安装面的主面146a侧的上方的端部装配有电传导性部件即金属销147。变形例10中使用的金属销147的材质为铜，但是也可以使用镍、铝等。金属销147与电路单元40的地线40c电连接。在基台129的下表面具有供金属销147插入的1个凹部129a。

在变形例10中，由于使用与电路基板146分开的部件即金属销147，所以，电路基板146的主面的朝向不限制在与Y-Z面平行的面内，具有能够在收纳在电路保持架50中的范围内任意决定朝向的优点。

[变形例11]

在图13所示的变形例11中，与此前不同，电路基板148设置成平行于与灯轴即Z轴方向正交的面。在电路基板148中，在安装面的相反侧即主面148a侧装配有金属销149。

在变形例11中，也与变形例10同样，具有能够在收纳在电路保持架50中的范围内任意决定电路基板148的主面的朝向的优点。

[变形例12]

图14(a)、图14(b)是示出应用于直管型灯200的例子的图。如图14(b)的剖视图所示，直管型灯200具有发光模块209、基台202、电路单元205、散热器210、树脂制的管201。

如图14(a)、图14(b)所示，在变形例12中，电路基板203设置成平行于与Z轴方向正交的面。在电路基板203中，在安装面的相反侧即主面203a侧装配有金属销206。

在变形例12中，也与变形例10同样，具有能够在收纳在散热器210中的范围内任意决定电路基板203的主面的朝向的优点。

[变形例13]

图15和图16是示出应用于光引擎300的例子的图。光引擎300具有热传导片301、基台302、电路单元305、填充部件307、安装基板308、筐体309、固定用螺钉310、反射镜311、透光性罩312。在安装基板308上安装有包含半导体发光元件的发光模块(未图示)。

如图16所示，在变形例13中，电路基板303设置成平行于与Z轴方向正交的面。在电路基板303中，在安装面的相反侧即主面303a侧装配有2个金属销306。

在变形例13中，由于使用2个金属销，所以，能够使基台302与地线的连接的可靠性更高。

[变形例14]

图17是示出变形例14的灯400的纵剖视图。灯400是能够补充半导体发光元件的照射角的狭窄而实现良好的配光特性的灯。在图17中，对与实施方式的灯1相同的结构标注相同符号并省略此后的说明。

变形例14的灯400的主要特征在于，在灯1的结构的基础上，还具有光散射部件4100和反射部件4200。

发光模块410包含安装基板411、未图示的多个半导体发光元件、单独覆盖半导体发光元件的多个密封部件413。安装基板411为圆板状，在其外周部呈圆环状以等间隔的方式配置有多个半导体发光元件和多个密封部件413。

基台420为大致圆板状，在上表面421上载置发光模块410。在基台420的下表面423形成有供电路基板41的端部插入的插入部(凹部)420a。而且，在组装时仅通过在凹部420a中插入电路基板41的凸部41d，就能够使电极焊盘41b和基台420接触，使它们电连接。

光散射部件4100由大致圆筒状的第1部位4101和设置在第1部位4101的上方的大致圆筒状的第2部位4102构成。第1部位4101和第2部位4102的外径均从下方朝向上方逐渐扩径，该扩径的部分的外周面成为光散射部件4100的反射面4103、4104。另一方面，光散射部件4100的内径形成为在上下方向全体范围内均匀。并且，在光散射部件4100的中心轴与发光模块410的安装基板411正交的状态下，通过3个螺钉401将光散射部件4100固定在基台420上。

光散射部件4100由分散混入了平均粒子直径1μm以下的透光性光散射粒子的透光性材料构成。具体而言，在由聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等透光性材料形成的基体部分中分散有由二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌等透光性材料形成的粒子部分。优选构成该基体部分和粒子部分的透光性材料分别为无色透明的，但是不限于此，只要具有透光性即可，也可以是有色透明的。为了在光散射部件4100的内部使光高效地散射，优选构成粒子部分的透光性材料的折射率比构成基体部分的透光性材料的折射率高。

反射部件4200形成为圆筒状，配置在光散射部件4100的空洞部4105中。反射部件4200在配置在安装基板411的上方的状态下，通过3个螺钉401而固定在基台420上。反射部件4200由金属材料形成。作为金属材料，例如举出由Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd等单一金属元素构成的纯金属、多个金属元素或由金属元素和非金属元素构成的合金等。另外，作为构成反射部件4200的材料，不限于金属材料，例如也可以是白色的聚碳酸酯树脂等可视光域中的光反射率较高的其他材料。

光散射部件4100和反射部件4200具有扩大灯400的配光角的功能。首先，从各半导体发光元件射出并入射到反射面4103的光的一部分通过反射面4103而向避开基台420的上表面421的斜下方反射，另外一部分透射过第1部位4101而朝向第2部位4102或空洞部4105。透射过第1部位4101的光中的朝向第2部位4102的光入射到反射面4104，其中一部分通过反射面4104而向避开基台420的上表面421的斜下方反射。入射到反射面4104的光的另外一部分透射过第2部位4102而朝向上方。

并且，透射过第1部位4101而朝向空洞部4105的光入射到反射部件4200的反射面4201，向避开基台420的上表面421的斜下方反射。通过这种光散射部件4100和反射部件4200的功能，在使用照射角狭窄的半导体发光元件的情况下，灯400的配光特性也良好。

《其他事项》

关于发光模块，不限于使用COB技术进行安装的情况，也可以在安装基板上搭载例如SMD(Surface Mount Device)型的发光模块。

并且，发光元件不限于LED，例如也可以是LD(激光二极管)或EL元件(电致发光元件)。

本实用新型的照明装置也可以采用对上述实施方式及其变形例的部分结构进行适当组合而得到的结构。并且，上述实施方式中记载的材料、数值等仅例示优选情况，不限于此。进而，能够在不脱离本实用新型的技术思想范围的范围内对结构施加适当变更。本实用新型能够广泛利用于全部照明用途。

Claims (4)

1.一种照明装置，其特征在于，具有：

金属制的基台；

发光模块，设置在所述基台的一个表面上；以及

电路单元，具有形成有对所述发光模块供给直流电力的直流电源电路的电路基板，

在所述电路基板上设有与所述直流电源电路的地线电连接的电传导性部件，

在所述基台的与设有所述发光模块的部分不同的部分设有插入所述电传导性部件的插入部，

通过在所述插入部中插入所述电传导性部件，所述基台与所述地线电连接。

2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，

所述直流电源电路具有整流平滑电路，所述地线是所述整流平滑电路的低电位侧的输出端子。

3.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于，

所述电传导性部件和所述输出端子经由电容器连接。

4.如权利要求1～3中的任意一项所述的照明装置，其特征在于，

所述电传导性部件是设置在所述电路基板的主面的端部的电极焊盘，

所述插入部是形成在所述基台的另一个表面上、并且供所述电路基板的设有所述电极焊盘的所述端部插入的凹部。