CN108230936B - 一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法,其中,具备数据传输功能的封装结构,包括底板,所述底板上均匀分布有若干个集成模块,所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。本发明通过底板,底板上均匀分布有若干个集成模块,集成模块上均匀分布有若干个灯珠;使得LED显示屏的间距更小;减少了线路排布,降低了寄生电容,提高了显示效果;采用集成模块的方式,提高了灯珠的的防潮防湿效果,且降低了SMT难度,保证了精度。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏领域,更具体地说是指一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法。
背景技术
目前市面上的LED显示屏,驱动电路结构大同小异,均为共阳极驱动,P-MOS作为开关给LED阳极供电,恒流芯片驱动驱动LED阴极实现画面、视频显示;同一行的LED的公共极(阳极)接到一起然后接到行扫描电路上,同一列的LED相同颜色的阴极接到一起然后接到恒流驱动芯片,要点亮其中某一颗LED,则需要对应的行开关闭合(提供电源),对应的列驱动恒流驱动芯片通道打开(提供显示数据)。
但是,现有的LED显示屏存在以下问题:1、LED为单颗RGB封装,在超高密度显示屏时无法排布;2、线路过于密集导致PCB板寄生电容、电感大,造成显示效果不佳;3、单颗LED灯珠封装胶体太少,容易水汽进入LED内部,且LED体积小,无法做防潮措施,容易使LED受潮失效;4、LED排布过于密集,SMT难度大,精度无法保证。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种具备数据传输功能的封装结构,包括底板,所述底板上均匀分布有若干个集成模块,所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。
其进一步技术方案为:所述灯珠粘贴于所述集成模块的表面。
其进一步技术方案为:所述集成模块为方形。
其进一步技术方案为:所述集成模块的背面设有与所述灯珠数量相同的引脚。
其进一步技术方案为:所述引脚均匀分布于所述集成模块背面的四周。
其进一步技术方案为:所述底板为PCB板,所述PCB板对应于所述引脚的位置设有与所述引脚连接的焊盘。
一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,包括以下步骤:
步骤一、制作集成模块,并在集成模块的表面粘贴若干个灯珠;
步骤二、在集成模块的背面设置引脚;
步骤三、根据集成模块的数量,制作不同大小的PCB板;
步骤四、根据引脚的数量和位置,在PCB板上制作对应的焊盘;
步骤五、将引脚与焊盘连接。
其进一步技术方案为:所述步骤一中,集成模块的制作采用IC封装,以实现电气连接和数据传输;所述灯珠均匀分布于所述集成模块的表面。
其进一步技术方案为:所述步骤二中,在集成模块的内部,同一行和同一列只设置一个引脚。
其进一步技术方案为:所述步骤三中,根据集成模块的数量,均匀排布,以确定所述PCB板的大小。
本发明与现有技术相比的有益效果是:通过底板,底板上均匀分布有若干个集成模块,集成模块上均匀分布有若干个灯珠;使得LED显示屏的间距更小;减少了线路排布,降低了寄生电容,提高了显示效果;采用集成模块的方式,提高了灯珠的的防潮防湿效果,且降低了SMT难度,保证了精度。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为现有LED灯板的爆炸图;
图2为现有LED灯板的行扫描列控制原理及波形图;
图3为本发明具备数据传输功能的封装结构的立体图;
图4为图3的侧视图;
图5为集成模块和灯珠的结构图;
图6为集成模块的背面视图;
图7为PCB板的结构图;
图8为具备数据传输功能的封装结构的加工方法流程图。
10 底板 11 焊盘
20 集成模块 21 引脚
30 灯珠
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图1至图2所示的,图1为现有LED灯板的爆炸图,可以看出线路过于密集,从而导致PCB板寄生电容、电感大,造成显示效果不佳;LED灯珠为单颗,封装胶体太少,容易水汽进入LED内部,且LED体积小,无法做防潮措施,容易使LED受潮失效;LED排布过于密集,SMT难度大,精度无法保证;图2为现有LED灯板的行扫描列控制原理及波形图,在此电路结构中,LED11、LED12、LED1n、LED21、LED22、LED2n、LEDm、LEDm2,每颗LED为单颗RGB灯珠;LED为单颗分立元器,每颗LED有一个阳极,三个阴极(RGB),共四个焊盘;要实现分辨率为16*16点的点阵模块,则需要256颗LED,1024个LED焊盘。因为单颗LED到LED的距离(像素密度)在不断地缩小,LED焊盘过多会导致PCB布线难度加大甚至无法实现。
如图3到图8所示的具体实施例,本发明公开了一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法;其中,具备数据传输功能的封装结构,包括底板10,底板10上均匀分布有若干个集成模块20,集成模块20上均匀分布有若干个灯珠30。
具体地,如图3到5所示,灯珠30粘贴于集成模块20的表面。其中,在本实施例中,集成模块20为方形,便于生产和安装。
具体地,如图6到7所示,集成模块20的背面设有与灯珠30数量相同的引脚21,在本实施例中,集成模块20为16个,每一个集成模块20的表面设有的灯珠30的数量为4*4,引脚21均匀分布于集成模块20背面的四周,便于排布且节约空间。
其中,底板10为PCB板,PCB板对应于引脚21的位置设有与引脚21连接的焊盘11。
本发明的工作原理为,将16*16点阵模块中的4*4独立出来封装成一个大的LED(4个合成1个),这样16*16点阵中只有4个大LED(4*4);4*4小模块内部同一行和同一列的只保留一个外部焊盘,4*4模块外部只有16个焊盘,比原来分立LED64个焊盘少了4倍。
本发明还可根据LED显示屏扫描方式更改集成模块的集成LED数量;比如:2*2、2*3、3*3、8*8或n*n,集成的LED个数越多,集成模块外部的焊盘数越少。
如图8所示,本发明还公开了一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,包括以下步骤:
步骤一、制作集成模块,并在集成模块的表面粘贴若干个灯珠;
步骤二、在集成模块的背面设置引脚;
步骤三、根据集成模块的数量,制作不同大小的PCB板;
步骤四、根据引脚的数量和位置,在PCB板上制作对应的焊盘;
步骤五、将引脚与焊盘连接。
其中,在步骤一中,集成模块的制作采用IC封装,以实现电气连接和数据传输;灯珠均匀分布于集成模块的表面。
其中,在步骤二中,在集成模块的内部,同一行和同一列只设置一个引脚。
其中,在步骤三中,根据集成模块的数量,均匀排布,以确定PCB板的大小。
综上所述,本发明通过底板,底板上均匀分布有若干个集成模块,集成模块上均匀分布有若干个灯珠;使得LED显示屏的间距更小;减少了线路排布,降低了寄生电容,提高了显示效果;采用集成模块的方式,提高了灯珠的的防潮防湿效果,且降低了SMT难度,保证了精度。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种具备数据传输功能的封装结构,其特征在于,包括底板,所述底板上均匀分布有若干个集成模块,所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠;所述灯珠粘贴于所述集成模块的表面;所述集成模块为方形;所述集成模块的背面设有与所述灯珠数量相同的引脚;所述底板为PCB板,所述PCB板对应于所述引脚的位置设有与所述引脚连接的焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种具备数据传输功能的封装结构,其特征在于,所述引脚均匀分布于所述集成模块背面的四周。
3.一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,其特征在于,基于权利要求1所述的具备数据传输功能的封装结构,包括以下步骤:
步骤一、制作集成模块,并在集成模块的表面粘贴若干个灯珠;
步骤二、在集成模块的背面设置引脚;
步骤三、根据集成模块的数量,制作不同大小的PCB板;
步骤四、根据引脚的数量和位置,在PCB板上制作对应的焊盘;
步骤五、将引脚与焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,其特征在于,所述步骤一中,集成模块的制作采用IC封装,以实现电气连接和数据传输;所述灯珠均匀分布于所述集成模块的表面。
5.根据权利要求3所述的一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,其特征在于,所述步骤二中,在集成模块的内部,同一行和同一列只设置一个引脚。
6.根据权利要求3所述的一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法,其特征在于,所述步骤三中,根据集成模块的数量,均匀排布,以确定所述PCB板的大小。
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