CN204102897U - 新型cob显示屏封装焊盘结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种新型COB显示屏封装焊盘结构。该新型COB显示屏封装焊盘结构包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片；该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘，该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘。因此采用本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的LED显示屏的稳定性较好。

Description

新型COB显示屏封装焊盘结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED结构，尤其涉及一种新型COB显示屏封装焊盘结构。
背景技术
显示屏全彩贴片发光二极管只能在共阳极的条件下才能工作。传统的小型发光二极管，如2.4毫米以下宽度，其固晶焊盘占用的空间比较大，而其非固晶焊盘的空间则比较小。这种情况导致非固晶焊盘没有足够的焊盘空间来连接两根以上的导线，导致无法使用非固晶焊盘来做共阳极，只能选择固晶焊盘来做共阳极。
此时，在单位扫描区中红色晶片的阴极和共阳极一般设置为平行排列。这种焊盘结构就导致在相互连接两个单位的扫描区时，导线需要过孔两次，使得材料使用时浪费，也因容易脱线而导致采用该发光二极管的显示屏不稳定。
实用新型内容
鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题，有必要提供一种不易导致显示屏不稳定的新型COB显示屏封装焊盘结构。
一种新型COB显示屏封装焊盘结构，包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片；该共阳极焊盘为条形；该第二数据焊盘为倒L型，包括一个与该共阳极焊盘平行的第一部分，以及一个与该共阳极焊盘垂直并向远离该共阳极焊盘方向延伸的第二部分；该第一数据焊盘临近该第二部分设置，并位于该第一部分的延伸方向上；该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘，该第一色彩晶片的阴极通过该导电胶电连接至该第一数据焊盘，该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘的第一部分，该第二色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第二数据焊盘的第二部分，该第三色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第三数据焊盘。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第一色彩芯片、第二色彩芯片和该第三色彩芯片的阳极均通过导线电连接至该共阳极焊盘。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，还包括一个扫描线，该扫描线连接至该共阳极焊盘。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第一色彩芯片为红色芯片，该导电胶为银胶。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第二色彩芯片为绿色芯片或者蓝色芯片。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，还包括一个与该第一数据焊盘电连接的第一数据线、与该第二数据焊盘电连接的第二数据线以及与该第三焊盘电连接的第三数据线。
在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该该第一数据线为红色数据传输的数据线，该第二数据线为绿色数据或者蓝色数据传输的数据线。
相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
相对于现有技术，由于本实用新型的第一数据焊盘用于给第一色彩晶片固晶并提供数据，该第二数据焊盘为L形状，用于给第二和第三色彩晶片固晶，并给第二色彩晶片提供数据，使得第一色彩的晶片的导电胶不会影响到该第二色彩晶片和该第三色彩晶片；同样，该第二第三色彩晶片位于该第二数据焊盘的第一部分，使得该三个色彩晶片呈现“1”字形排列，这也使得同一个扫描区内的三个色彩的晶片不需要通过过孔连接，减少等办过孔的数量，使得电路板加工工艺更加简单，提升显示屏产品稳定性。因此采用本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的LED显示屏的稳定性较好。
附图说明
图1是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式的线路焊盘示意图。
图2是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式固晶后的示意图。
图3是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式焊线后的示意图。
图4是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的另一个优选实施方式焊线后的像素单元的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用来限定本实用新型。
请参阅图1至图3，图1是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的线路焊盘示意图，图2是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构固晶后的示意图，图3是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构焊线后的示意图。
LED显示屏中设置有多个LED像素单元1，该多个LED像素单元呈现矩阵方式排列。为便于描述，本处以一个LED像素单元1为例进行描述。在本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构中，该LED像素单元1包括一个共阳极焊盘11、一个红色晶片焊盘12、一个蓝绿晶片焊盘13、一个蓝晶数据焊盘14、一个红色晶片15、一个绿色晶片16和一个蓝色晶片17。该共阳极焊盘11连接至扫描线2，该红色晶片焊盘12连接至红色数据导线3，该蓝绿晶片焊盘13连接至该绿色数据导线4，该蓝晶数据焊盘14连接至蓝色数据导线5。
该红色晶片15、绿色晶片16和蓝色晶片17呈现线形排列，即“1”字型排列。该共阳极焊盘11为长条形，平行设置在该“1”字形排列的红色晶片15、绿色晶片16和蓝色晶片17的一侧，该蓝晶数据焊盘14设置在该 “1”字形排列的红色晶片15、绿色晶片16和蓝色晶片17的另一侧。
该红色晶片15通过导电胶设置在该红色晶片焊盘12上，该红色晶片焊盘12为该红色晶片15的固晶焊盘。该红色晶片15的阳极通过导线连接至该共阳极焊盘11，阴极通过导电胶连接至该红色晶片焊盘12。该红色晶片焊盘12为该红色晶片15提供数据信号。该导电胶可以为银胶。
该绿色晶片16和蓝色晶片17通过绝缘胶固定设置在该蓝绿晶片焊盘12上。该蓝绿晶片焊盘13作为该绿色晶片16和该蓝色晶片17的固晶焊盘。该绿色晶片16和该蓝色晶片17的阳极通过导线连接至该共阳极焊盘11。该绿色晶片16的阴极通过导线连接至该蓝绿晶片焊盘13上，该蓝绿晶片焊盘13为该绿色晶片16提供数据信号。该蓝色晶片17的阴极通过导线连接至该蓝色数据焊盘14，该蓝色数据焊盘14为该蓝色晶片17提供数据信号。
该蓝绿晶片焊盘13为倒“L形状”，具有一个与该共阳极焊盘11平行的第一部分和一个与该共阳极焊盘11垂直向并远离该共阳极焊盘11方向延伸的第二部分。该蓝色晶片17和该绿色晶片16设置在该蓝绿晶片焊盘13的第一部分，该绿色晶片16的阴极通过导线连接至该蓝绿晶片焊盘13的第二部分。该红色晶片焊盘12位于该第一部分的延伸方向上，并临近该第二部分。
本实用新型并不限于以上实施方式，所述红色晶片15、绿色晶片16和蓝色晶片17仅作为示例描述，具体的LED显示屏中，三种晶片的位置均可以相互变换。即，该红色晶片15、绿色晶片16和蓝色晶片17并非必须要按照红绿蓝的方式自上而下呈现“1”字型排列，可以以任意一种可能的组合顺序以“1”字型排列。同理，该红色晶片焊盘12与蓝绿晶片焊盘13与前述三种晶片的排列方式对应变换，当前述三种晶片以蓝绿红的方式自上而下排列时，相应的晶片焊盘则为蓝色晶片焊盘与绿红晶片焊盘。又例如图4所示，图4中所示的像素单元1与图3中的像素单元1对比可见，两者扣除扫描线2的剩余部分，是是互为镜像排布的；即，图4中像素单元1去除扫描线2的剩余部分与图3中像素单元1去除扫描线2的部分是互为镜像的。
相对于现有技术，本实用新型通过设置一个与红色晶片阴极连接并作为固晶焊盘的红色晶片焊盘12、一个用于设置蓝色晶片17和绿色晶片16，并与绿色晶片16的阴极通过导线连接的蓝绿晶片焊盘14，该红色晶片15单独使用一个固晶焊盘，该绿色晶片16和蓝色晶片17共用一个固晶焊盘，避免了因为银胶过量导致对绿色晶片26和蓝色晶片17产生影响，也使一个扫描区内的所有红色晶片15、绿色晶片16及蓝色晶片17不需要通过过孔相连，减少灯板过孔数量，使电路板加工工艺更加简单，提升显示屏产品稳定性。因此采用本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的LED显示屏的稳定性较好。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种新型COB显示屏封装焊盘结构，包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片，其特征在于：
该共阳极焊盘为条形；该第二数据焊盘为倒L型，包括一个与该共阳极焊盘平行的第一部分，以及一个与该共阳极焊盘垂直并向远离该共阳极焊盘方向延伸的第二部分；该第一数据焊盘临近该第二部分设置，并位于该第一部分的延伸方向上；
该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘，该第一色彩晶片的阴极通过该导电胶电连接至该第一数据焊盘，该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘的第一部分，该第二色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第二数据焊盘的第二部分，该第三色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第三数据焊盘。
2.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，该第一色彩芯片、第二色彩芯片和该第三色彩芯片的阳极均通过导线电连接至该共阳极焊盘。
3.根据权利要求2所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，还包括一个扫描线，该扫描线连接至该共阳极焊盘。
4.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，该第一色彩芯片为红色芯片，该导电胶为银胶。
5.根据权利要求4所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，该第二色彩芯片为绿色芯片或者蓝色芯片。
6.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，还包括一个与该第一数据焊盘电连接的第一数据线、与该第二数据焊盘电连接的第二数据线以及与该第三数据焊盘电连接的第三数据线。
7.根据权利要求6所述的新型COB显示屏封装焊盘结构，其特征在于，该第一数据线为红色数据传输的数据线，该第二数据线为绿色数据或者蓝色数据传输的数据线。
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