CN109065528A - 一种led芯片封装及led显示器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯片封装及LED显示器，该LED芯片封装包括M×N个像素单元，各个像素单元形成M×N阵列，每个像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。本申请降低了每个像素的平均引脚数量，从而减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。

Description

一种LED芯片封装及LED显示器
技术领域
本发明实施例涉及LED芯片封装技术领域，特别是涉及一种LED芯片封装及LED显示器。
背景技术
LED显示器是由LED芯片封装构成的，并且现有技术中的LED芯片封装是由单像素封装而成，其中，单像素封装是集成三颗RGB(红、绿、蓝)LED芯片封装成四根引脚的封装，具体如图1-图4所示，其中，如图1和图2分别为单像素共阳极LED芯片电路图和封装引脚图，图3和图4分别为单像素共阴极LED芯片电路图和封装引脚图。
通常，构成LED显示器的像素最小间距与封装引脚的焊接间距有关，并且像素在水平和垂直方向的平均引脚越少，像素间距就越小，单位面积内所拥有的像素数目就越多，LED显示器的PPI(Pixels Per Inch，分辨率)就越高，显示效果就越好。
但是，由于现有技术中的LED芯片封装的单个像素具有四根引脚，像素在水平或垂直方向的平均引脚数量为两个，使像素最小间距受限，导致LED显示器的分辨率无法提高，使其显示效果受限。另一方面，由于单个像素的封装引脚较多，导致封装成本较大。
鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的LED芯片封装及LED显示器成为本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种LED芯片封装及LED显示器，在使用过程中减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种LED芯片封装，包括M×N个像素单元，各个所述像素单元形成M×N阵列，每个所述像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个所述二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；
其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。
可选的，所述第一端为阳极，所述第二端为阴极。
可选的，所述第一端为阴极，所述第二端为阳极。
可选的，所述M与N均为偶数。
可选的，所述M与N相等。
本发明实施例还提供了一种LED显示器，包括如上述所述的LED芯片封装。
本发明实施例提供了一种LED芯片封装及LED显示器，该LED芯片封装包括M×N个像素单元，各个像素单元形成M×N阵列，每个像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。
可见，本申请中的LED芯片封装将构成M×N阵列多个像素单元封装在一个LED芯片中，并且每一行的所有二极管的第一端均与相应的第一公共封装引脚连接，每一列的所有二极管的第二端均与相应的第二公共封装引脚连接，相对于现有技术中的单像素封装，本申请降低了每个像素的平均引脚数量，从而减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的一种单像素共阳极LED芯片封装的电路示意图；
图2为图1的封装引脚示意图；
图3为现有的一种单像素共阴极LED芯片封装的电路示意图；
图4为图3的封装引脚示意图；
图5为本发明实施例提供的一种LED芯片封装的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种4像素共阳极LED芯片封装的电路结构示意图；
图7为图6的封装引脚示意图；
图8为本发明实施例提供的一种4像素共阴极LED芯片封装的电路结构示意图；
图9为图8的封装引脚示意图；
图10为由现有技术中的单像素LED芯片封装构成的一种4像素封装引脚示意图；
图11为本发明实施例提供的一种16像素共阳极LED芯片封装的电路结构示意图；
图12为图11的封装引脚示意图；
图13为本发明实施例提供的一种16像素共阴极LED芯片封装的电路结构示意图；
图14为图13的封装引脚示意图；
图15为由现有技术中的单像素LED芯片封装构成的一种16像素封装引脚示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种LED芯片封装及LED显示器，在使用过程中减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图5，图5为本发明实施例提供的一种LED芯片封装的结构示意图。
该LED芯片封装，包括M×N个像素单元1，各个像素单元1形成M×N阵列，每个像素单元1均包括三个横向分布的二极管，三个二极管分别为红二极管(也即R二极管)11、绿二极管(也即G二极管)12和蓝二极管(也即B二极管)13；
其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚2i连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接3j；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。
具体的，本申请中的LED芯片封装具体为对M×N个像素单元1的封装，也即为多个像素封装，并且每个像素单元1均包括横向排列的三个二极管，这三个三极管的颜色不同，分别为发出红光的R二极管、发出绿光的G二极管及发出蓝光的B二极管。对于具有M×N个像素单元1形成的M行N列的LED芯片进行封装时，每一行的各个像素单元1共具有3N个二极管，每一列的各个像素单元1共具有M个二极管，其中，每一行二极管的第一端具有一个公共的封装引脚(第一公共封装引脚)，每一列的二极管的第二端具有一个公共的封装引脚(第二公共封装引脚)。具体的，本申请中的LED芯片封装的每一行中的各个二极管的第一端均分别对应一个公共的第一公共封装引脚连接，也即第一行中的各个二极管的第一端均与第一个第一公共封装引脚21连接，第二行中的各个二极管的第一端均与第二个第一公共封装引脚22连接…第i行中的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚2i连接…第M行中的各个二极管的第一端与第M个第一公共封装引脚2M连接；每一列中的各个二极管的第二端均与相应的第二公共封装引脚连接，也即第一列中的各个二极管的第二端均与第一个第二公共封装引脚31连接，第二列中的各个二极管的第二端俊宇第二个第二公共封装引脚32连接…第j列中的各个二极管的第二端均与第j个第二公共封装引脚3j连接…第3N列中的各个二极管的第二端均与第3N个第二公共封装引脚3(3N)连接。
其中，第一端可以为阳极、第二端为阴极，也可以第一端为阴极、第二端为阳极，具体可以根据实际需要进行设定。令M×N＝K，则当第一端为阳极、第二端为阴极时，本申请中的LED芯片封装为K像素共阳极LED芯片封装；当第一端为阴极、第二端为阳极时，本申请中的LED芯片封装为K像素共阴极LED芯片封装。
具体的，本申请中的M和N可以相等，也可以不相等，并且M和N均可以为偶数，例如M＝N＝4，具体请参照图6至图9，其中，图6和图7分别为本申请中的4像素共阳极LED芯片封装的电路结构图和封装引脚示意图；图8和图9为本申请中的4像素共阴极LED芯片封装的电路结构图和封装引脚示意图；另外，图10为由现有技术中的单像素LED芯片封装构成的一种4像素封装引脚示意图。本申请中的4像素LED芯片封装具有8个封装引脚，等效水平或者垂直像素的像素间距为3/2＝1.5个封装引脚，相比于现有技术中的像素在水平或垂直方向的平均引脚数量为两个，本申请中的4像素LED芯片封装可以缩减25％的像素最小间距。
当然，M＝N＝16，具体可以请参照图11至图15，其中，图11和图12分别为本申请中的16像素共阳极LED芯片封装的电路结构图和封装引脚示意图；图13和图14为本申请中的16像素共阴极LED芯片封装的电路结构图和封装引脚示意图；另外，图15为由现有技术中的单像素LED芯片封装构成的一种16像素封装引脚示意图，本申请中的16像素LED芯片封装具有16个封装引脚，等效水平或者垂直像素的像素间距为4/4＝1个封装引脚，相比于现有技术中本申请中的16像素LED芯片封装可以缩减50％的像素最小间距，能够使像素最小间距大大降低。
另外，本申请中将多个二极管封装为一个公共封装引脚，将多个像素封装为一个LED芯片封装，相比于现有技术中的单像素封装减少了封装引脚的数量。
可见，本申请中的LED芯片封装将构成M×N阵列多个像素单元封装在一个LED芯片中，并且每一行的所有二极管的第一端均与相应的第一公共封装引脚连接，每一列的所有二极管的第二端均与相应的第二公共封装引脚连接，相对于现有技术中的单像素封装，本申请降低了每个像素的平均引脚数量，从而减小了像素间距，有利于提高LED显示器的分辨率和显示效果，并且引脚数量的降低有利于降低封装成本。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种LED显示器，包括如上述的LED芯片封装。
需要说明的是，本实施例中的LED显示器具有与上述实施例中的LED芯片封装具有相同的有益效果，对于本实施例中涉及到的LED芯片封装的具体介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种LED芯片封装，其特征在于，包括M×N个像素单元，各个所述像素单元形成M×N阵列，每个所述像素单元均包括三个横向分布的二极管，三个所述二极管分别为红二极管、绿二极管和蓝二极管；
其中，第i行的各个二极管的第一端均与第i个第一公共封装引脚连接；第j列的各个二极管的第二端均第j个第二公共封装引脚连接；M和N均为不小于2的整数，i∈[1,M]，j∈[1,3N]。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装，其特征在于，所述第一端为阳极，所述第二端为阴极。
3.根据权利要求1所述的LED芯片封装，其特征在于，所述第一端为阴极，所述第二端为阳极。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED芯片封装，其特征在于，所述M与N均为偶数。
5.根据权利要求4所述的LED芯片封装，其特征在于，所述M与N相等。
6.一种LED显示器，其特征在于，包括如权利要求1-5任意一项所述的LED芯片封装。
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