CN110364509A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置。显示面板在非显示区包括检测电路，检测电路输出检测信号，进一步的检测信号可以表征在第一弯折区对应位置的裂纹程度，通过检测电路可以直接获取电信号进行数据分析，不需要额外的表征手段，简化了检测流程；同时，检测电路包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同，各个检测模块的耐弯折程度存在差异性，检测电路获取的电信号的可直观地反映该检测电路相对应位置的裂纹程度，以使显示面板在进行弯折实验中，对存在裂纹的显示面板进行裂纹程度的直观判断。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点，因而具有广阔的应用前景。

OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)矩阵寻址两类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。

对于可弯折的显示面板而言，在多次弯折实验或者生产或者使用的过程中，不可避免的显示面板会出现裂纹，裂纹的出现会导致显示面板的布线以及封装出现一定影响，裂纹程度严重的直接会影响显示面板的使用。

目前，可弯折的显示面板进行弯折实验时，并没有一项成熟的技术对显示面板的裂纹程度进行预检测，导致不良的产品流入后段生产或者终端客户手中，如何提供一种对可弯折的显示面板进行裂纹程度检测的技术，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示面板和显示装置，该显示面板和显示装置解决了现有技术中不能对显示面板进行裂纹程度检测的问题。

第一方面，本发明提供了一种显示面板，包括：

显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括位于所述显示

区一侧的第一弯折区；

柔性基板；

像素阵列，位于所述柔性基板一侧；

所述非显示区包括检测电路，所述检测电路输出检测信号，所述检测信号用于表征在显示面板第一弯折区对应位置的裂纹程度；

所述检测电路包括多个并联设置检测模块，每个所述检测模块的耐弯折程度不同。

基于同一发明构思，第二方面，本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明一提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下有益效果：

本发明提供的显示面板中，在非显示区包括检测电路，检测电路输出检测信号，进一步的检测信号可以表征在第一弯折区对应位置的裂纹程度，通过检测电路可以直接获取电信号(检测信号)进行数据分析，不需要额外的表征手段，简化了检测流程；同时，检测电路包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同，各个检测模块的耐弯折程度存在差异性，检测电路获取的电信号的可直观地反映该检测电路相对应位置的裂纹程度，以使显示面板在进行弯折实验中，对存在裂纹的显示面板进行裂纹程度的直观判断，一方面能够防止裂纹程度较大的不良显示面板继续后段生产或流入终端客户手中，另一方面，通过对不同裂纹程度的显示面板进行分析比较，进一步地可以改进后续显示面板制备工艺，提升显示面板质量，从而降低显示面板的不良率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式示意图；

图2为图1所示的显示面板在AA’的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式的检测电路示意图；

图4为图3中检测走线在基板正投影的示意图；

图5为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式的检测电路示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式的检测电路示意图；

图7为本发明实施例提供的显示面板的不同示例检测电路的检测阻值变化图；

图8为图1所示的显示面板在AA’的另一种截面示意图；

图9为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；

图10为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式的感应电路示意图；

图11为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；

图12为本发明实施例提供的显示装置示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式示意图。图2为图1所示的显示面板在AA’的截面示意图。结合图1和图2所示，显示面板100包括：显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA，其中非显示区NA包括位于显示区AA一侧的第一弯折区BA；

显示面板100还包括：柔性基板101；像素阵列，像素阵列位于柔性基板101一侧，可选的，像素阵列包括依次层叠的薄膜晶体管阵列层102和有机发光层103，可选的，薄膜晶体管阵列层102包括有源层20、栅极21、源极S、漏极D、电容金属层22和多个层间绝缘层(图中未标注)，可选的，有机发光层103包括阳极31、发光功能层30和阴极32。可选的，在显示面板中还包括封装结构104，封装结构104位于有机发光层103远离薄膜晶体管阵列层102一侧，封装结构104包围且覆盖有机发光层103，封装结构104能够隔离水氧，对有机发光层103起到保护作用，保证显示面板的使用寿命。封装结构可以为薄膜封装层，薄膜封装层包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。其中，由于无机材料的致密性高使得无机封装层能够起到很好的阻隔水氧的作用，由于有机材料具有较好的柔性使得有机封装层能够帮助释放无机封装层承受的应力，降低无机封装层出现裂纹的风险，有机封装层和无机封装层堆叠设置能够保证整体封装的有效性并提升显示面板整体的耐弯折性；封装结构也可以为刚性封装。

非显示区NA包括检测电路Z，检测电路Z输出检测信号，检测信号用于表征在第一弯折区BA对应位置的裂纹程度。检测电路Z包括两个测试引脚PIN，检测电路Z通过该两个测试引脚PIN检测并输出检测信号，其中检测信号对应的为电信号，进一步的检测信号可以表征第一弯折区BA对应位置的裂纹程度；检测电路Z可以通过直接获取的电信号对裂纹程度进行表征，不需要额外的表征手段，更为直观体现显示面板裂纹程度大小，简化了检测流程。需要说明的是，显示面板某一位置的裂纹表示的是在该位置各个膜层由于多次弯折或者工艺原因导致膜层之间出现剥离的现象，即在膜层之间存在空隙、出现裂纹，而这种膜层之间空隙大小存在差异，即裂纹的程度不同，显示面板膜层剥离较为严重对应的显示面板裂纹程度大，显示面板膜层剥离情况较轻对应的显示面板裂纹程度较小。

检测电路Z包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同。继续参考图1，检测电路Z包括并联设置的检测模块，示例性的，图1中检测电路Z中包括第一检测模块I、第二检测模块II和第三检测模块III，每个检测模块的耐弯折程度不同，所谓耐弯折程度是指在同样的弯折或者使用条件下，检测模块出现故障的风险程度，简单的说就是，检测模块坏掉、出现问题不能正常使用的概率，在同样弯折或者使用条件下，耐弯折程度大的检测模块，出现检测模块故障的风险低，耐弯折程度小的检测模块，检测模块出现故障风险低。检测电路Z包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同，不同的检测模块有着不同的耐弯折程度，根据检测电路获取的电信号反推出检测电路相对应的位置的裂纹程度，比如，根据电信号获得的信息是耐弯折程度大的检测模块与耐弯折程度小的检测模块均出现故障，耐弯折程度大的检测模块都出现故障则表明显示面板的裂纹程度较大，根据电信号获得的信息是仅耐弯折程度小的检测模块出现故障，则表明显示面板的裂纹程度较小。

本发明提供的显示面板中，在非显示区包括检测电路，检测电路输出检测信号，进一步的检测信号可以表征在第一弯折区对应位置的裂纹程度，通过检测电路可以直接获取电信号(检测阻值)进行数据分析，不需要额外的表征手段，简化了检测流程；同时，检测电路包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同，各个检测模块的耐弯折程度存在差异性，检测电路获取的电信号的可直观地反映该检测电路相对应位置的裂纹程度，以使显示面板在进行弯折实验中，对存在裂纹的显示面板进行裂纹程度的直观判断，一方面能够将裂纹程度较小的不影响显示功能的显示面板继续进行后段工艺制备，在不影响良率的情况下也节约了成本，裂纹程度较大的不良显示面板继续后段生产或流入终端客户手中，另一方面，通过对不同裂纹程度的显示面板进行分析比较，进一步地可以改进后续显示面板制备工艺，提升显示面板质量，从而降低显示面板的不良率。

可选的，每个检测模块包括检测电阻和检测走线，检测电阻与检测走线串联，各个检测电阻的阻值不同，各个检测走线的耐弯折程度不同。

图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式的检测电路示意图。结合图1和图3所示，检测电路Z包括多个并联设置的检测模块，对应图1中检测电路Z中包括第一检测模块I、第二检测模块II和第三检测模块III，每个检测模块包括检测电阻R和检测走线L，对应参考图3，第一检测模块I包括第一检测电阻R₁和第一检测走线L₁，第一检测模块II包括第二检测电阻R₂和第二检测走线L₂，第一检测模块III包括第三检测电阻R₃和第三检测走线L₃，每个检测电阻与检测走线L串联，检测电阻R与检测走线L一一对应连接，其中，各个检测电阻的阻值不同，即R₁≠R₂≠R₃，各个检测走线L的耐弯折程度不同，即第三检测走线L₁、第二检测走线L₂和第三检测走线L₃耐弯折程度不同。需要说明的是，对于检测走线L的耐弯折程度是指在同样的弯折或者使用的条件下，检测走线L的断线风险不同，简单的说就是，在本发明背景下，即显示面板出现裂纹现象，在裂纹大小一致的情况时检测裂纹出现断线的概率不同，在裂纹大小一致的情况耐弯折程度大的检测走线L断线风险低概率小，耐弯折程度小的检测走线L断线风险高概率大。示例性说明，继续参考图3，通过检测电路Z的两个测试引脚PIN检测阻值R，测试引脚PIN检测阻值R_测＝R₂*R₃/(R₂+R₃),表明此时第一检测走线L₁断线、第二检测走线L₂与第三检测走线L₃不断线，若第一检测走线L₁的耐弯折程度较小且小于第二检测走线L₂和第三检测走线L₃的耐弯折程度，说明此时检测位置的裂纹程度较小；测试引脚PIN检测阻值R_测＝R₃，表明此时第一检测走线L₁与第二检测走线L₂均断裂，此时的裂纹程度就比前述检测阻值R＝R₂*R₃/(R₂+R₃)的裂纹程度大。本发明实施例将不同耐弯折程度的检测走线L与不同阻值的检测电阻连接，检通过检测检测电路Z的两个测试引脚PIN之间的阻值变化，直接可以判断检测走线是否断裂，进一步地可以推断显示面板检测位置的裂纹程度。

需要说明的是，本发明提供的实施例中仅示出了第一检测走线L₁、第二检测走线L₂和第三检测走线L₃以及对应检测走线连接的第一检测电阻R₁、第二检测电阻R₂和第三检测电阻R₃，即本发明实施例中仅仅描述了三个检测模块(检测电阻R和检测走线L)，但本发明对检测模块的数量并不做限定，具体可根据实际情况而设置。

可选的，第一弯折区BA沿第一方向延伸，检测走线沿第二方向从第一弯折区一侧延伸至相对的另一侧，第二方向与所述第一方向相交。

继续参考图3，显示面板100中第一弯折区BA沿第一方向X延伸，检测走线L沿第二方向Y从第一弯折区BA的一侧延伸至相对的另一侧，第二方向Y与第一方向X相交。检测走线L从第一弯折区BA的一侧延伸至相对的另一侧也就是检测走线L要在第二方向Y上贯穿第一弯折区BA，裂纹从显示面板边框沿着第一方向X延伸，如图3中裂纹位置J，仅示出了裂纹一种延伸的可能性，检测走线L在第二方向Y上贯穿第一弯折区BA，保证了检测电路Z能够检测第一弯折区BA在第二方向Y任意位置的裂纹。需要说明的是，裂纹检测走线L的延伸方向是沿着第二方向Y，所谓的延伸方向并不代表检测走线L是直线延伸，本发明所述的检测走线L的沿第二方向Y延伸，延伸方向可以理解为，检测走线L的始端(与检测电阻连接的一端)到检测走线L的末端(与测试引脚连接的一端)的连接线的方向。

可选的，在第一弯折区，沿第一方向，各个检测走线在柔性基板的正投影的宽度不同。

图4为图3中检测走线在基板正投影的示意图，参考图3和图4，在第一弯折区BA，沿第一方向X，各个检测走线L在柔性基板101的正投影的宽度不同，如图4所示，第一检测走线L₁、第二检测走线L₂和第三检测走线L₃在基板的正投影分别为第一投影1、第二投影2和第三投影3，沿第一方向X所述投影的宽度分别为d₁、d₂、d₃，其中d₁≠d₂≠d₃。可选的，d₁＜d₂＜d₃，检测走L线采用同一工艺同层制备，投影的线宽代表着检测走线L的宽度，即第三检测走线L₃的宽度大于第一检测走线L₁和第二检测走线L₂，即第三检测走线L₃的线最粗，故而第三检测走线L₃的耐弯折程度最大。本实施例中检测走线采用同一工艺同层制备，检测走线L的材料也是相同的，故而粗的检测走线L的耐弯折程度大于较细的检测走线L的耐弯折程度，利用该方法制备可以直接制备耐弯折程度不同的检测走线L，简化了制备工艺，提供制作效率。

可选的，每个检测走线包括N条并联设置的导线，检测走线包括第一检测走线至第M检测走线；在第一弯折区，第i检测走线包括n_i条导线，第j检测走线包括n_j条导线；其中1≤i＜j≤M，n_i≠n_j，N≥1，i、j、M、n_i、n_j、N均为正整数。

图5为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式的检测电路示意图。每个检测走线L包括N条并联的走线，在第一弯折区BA，第i走线包括n_i条所述导线，第j走线包括n_j条所述导线；其中1≤i＜j≤M，n_i≠n_j，N≥1，i、j、M、n_i、n_j、N均为正整数。如图5所示，在第一弯折区BA，第一检测走线L₁包括一条导线，第二检测走线L₂包括两条导并联导线，第三检测走线L₃包括三条并联导线，第M检测走线L_M包括M条并联导线(图5中只是示意性画出)，其中每条所述导线的耐弯折程度相同，故而通过该方式增加并联导线的数量改变检测走线L的耐弯折程度，制备工艺简单，提供制作效率。

可选的，当N≥2时，每个检测走线的N条导线相互缠绕形成网格图案，N条导线相互电连接。

当前述检测走线由N条导线并联组成时，每个检测走线的N条并联的导线可以相互缠绕形成网格图案。图6为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式的检测电路示意图。如图6所示，每个检测走线L分别包括不同N条并联设置的导线，当N≥2时，即检测走线L包括至少两条导线时，每个检测走线L的N条并联的导线可以香菇缠绕形成网格图案，且N条导线相互点连接。继续参考图6，第一检测走线L₁包括一条导线(无法缠绕)，第二检测走线L₂包括2条并联的导线，第三检测走线L₃包括4条并联的导线，其中，第二检测走线L₂包括的2条导线相互交织缠绕形成网格图案，第三检测走线L₃包括的4条导线相互交织缠绕形成网格图案，相互并联且相互交织缠绕的N条导线但一条导线出现断裂其他的导线继续导通，检测走线L依然为通路，并联且相互缠绕的导线可以提高检测走线的耐弯折能力，当检测走线并联缠绕的导线越多，检测走线的断路风险更小，耐弯折能力更好。

可选的，检测电阻包括第一电阻R₁至第M电阻R_M，对应连接的检测走线包括第一检测走线至第M检测走线；其中，R₁＝2*R₂＝……＝2^M-1R_M，M≥2，M为整数。

继续参考图5，检测电阻包括第一电阻R₁至第M电阻R_M，对应连接的检测走线包括第一检测走线L₁至第M检测走线L_M，检测走线L与检测电路串联且一一对应连接，第一检测电阻R₁串联连接第一检测走线L₁、第M检测电阻R_M联连接第M检测走线L_M，其中，R₁＝2*R₂＝……＝2^M-1R_M，M≥2，M为整数。将检测电阻的阻止设置为一定的比例关系，可以提高检测电路测试引脚PIN之间检测阻值的阻止变化幅度，进一步地提高检测精度。

表1为以M＝6为示例进行说明，当检测电阻分别为不同阻值时对应检测阻值两端测试引脚PIN的检测阻值对比表格。示例一：检测阻值假设第一检测电阻R₁＝R、第二检测电阻R₂＝2R、第三检测电阻R₃＝3R、第四检测电阻R₄＝4R、第五检测电阻R₅＝5R、第六检测电阻R₆＝6R，则表1中检测阻值大小，情况1时检测阻值R_测＝0.41R，情况2时检测阻值R_测＝0.69R，情况3时检测阻值R_测＝1.05R，情况4时检测阻值R_测＝1.62R，情况5时检测阻值R_测＝2.73R，情况6时检测阻值R_测为无穷大(即断路)；实例二：检测电阻假设第一检测电阻R₁＝R、第二检测电阻R₂＝2R、第三检测电阻R₃＝4R、第四检测电阻R₄＝8R、第五检测电阻R₅＝16R、第六检测电阻R₆＝32R，则表格1中所示检测阻值的阻值大小，情况1时检测阻值R_测＝0.52R，情况2时检测阻值R_测＝1.03R，情况3时检测阻值R_测＝2.13R，情况4时检测阻值R_测＝4.57R，情况5时检测阻值R_测＝10.67R，情况6时检测阻值R_测为无穷大。需要说明的是，上述情况1为第一检测走线断线，情况2为第一检测走线和第二检测走线断线，情况3为第一检测走线、第二检测走线和第三检测走线断线，情况4为第一检测走线、第二检测走线、第三检测走线断线和第四检测走线断线，情况5为第一检测走线、第二检测走线、第三检测走线、第四检测走线和第五检测走线断线，情况6为第一检测走线、第二检测走线、第三检测走线、第四检测走线、第五检测走线和第六检测走线断线。由表1可知，示例二，即检测电阻R满足R₁＝2*R₂＝……＝2^{M- 1}R_M，M≥2，M为整数，相比于示例一检测阻值R_测的变化幅度更大，提高检测分辨精度，同时可以减小电阻制备工艺误差的影响。

表1当M＝6，检测电阻两种示例下不同断线情况的检测阻值举例

	示例一(R<sub>测</sub>)	示例二(R<sub>测</sub>)
			情况1	0.41R	0.51R
情况2	0.69R	1.03R
			情况3	1.05R	2.13R
情况4	1.62R	4.57R
			情况5	2.73R	10.67R
情况6	无穷大	无穷大

图7为本发明实施例提供的显示面板的不同示例检测电路的检测阻值变化图。如图7所示，图中所述虚线表示的是示例一的检测阻值变化折线图，图中所述实线表示的是示例二的检测阻值变化折线图，图7中的数据情况与表1中的数据对应(情况6检测阻值无穷大在图7中未示出)，由图7可以更为直观的发现检测电阻R₁＝2*R₂＝……＝2^M-1R_M，M≥2，此时检测阻值R_测的变化幅度更大，提高检测分辨精度，同时可以减小电阻制备工艺误差的影响。

需要的说明的是，对于检测电阻的具体位置以及电阻形状本发明没有做限定，本发明仅仅只是限定了检测电阻阻值的相对大小关系，对其他不作限定，实施例中对电阻的位置描述仅是示例性的，可以具体可根据实际情况设定。

需要说明的是，对于检测电路中的其他走线(非检测走线)可设置为耐弯折程度较大的走线，防止其他走线断线引起检测阻值的变化，导致检测结果失效或者存在误差。

可选的，像素阵列包括依次叠层设置的薄膜晶体管阵列层、阳极、发光功能层以及阴极；薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极，检测电阻与有源层、栅极、源极、漏极、阳极或者阴极在同一工艺制程中形成。

继续参考图2，显示面板100包括：显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA，其中非显示区NA包括位于显示区AA一侧的第一弯折区BA；柔性基板101；像素阵列，像素阵列位于柔性基板101一侧，可选的，像素阵列包括依次层叠的薄膜晶体管阵列层102和有机发光层103，可选的，薄膜晶体管阵列层102包括有源层20、栅极21、源极S、漏极D、电容金属层22和多个层间绝缘层(图中未标注)，可选的，有机发光层103包括阳极31、发光功能层30和阴极32。检测电路Z中检测电阻R与有源层20、栅极21、源极S、漏极D、电容金属层22、阳极31或阴极32在同一工艺制备，检测电路Z中检测走线L与有源层20、栅极21、源极S、漏极D、电容金属层22、阳极31或阴极32在同一工艺制备，利用显示面板中现有的制备工艺制备检测走线和检测电阻，不需要额外的工艺设置检测电路，简化了制备工艺，降低成本。图2中仅示了检测走线L与源极S、漏极D同层制备，检测电阻R与有源层20同层制备，但本发明不限定于此，具体可根据实际情况设置。

可选的，检测电阻与有源层在同一工艺制程中形成，在检测电阻所在膜层各个检测电阻的宽长比不同。

结合参考图2和图3，检测电阻R与薄膜晶体管的有源层在同一工艺制程中形成，与有源层同层设置，相比于其他膜层有源层的电阻较大，利用有源层同层设置检测电阻的阻值较大，一方面可以减小电阻制程工程中的工艺误差，另一方面，检测电阻的阻值较大可以忽略检测走线对测试引脚PIN的检测阻值的影响，进一步地提高检测精度。检测电阻所在膜层各个检测电阻的宽长比不同，直接利用制备不同的宽长比的检测电阻来制备不同阻值的检测电阻。参考图3，第一检测电阻R₁、第二检测电阻R₂和第三检测电阻R₃在第二方向Y上宽度(图中未标注)均相同，第一检测电阻R₁、第二检测电阻R₂和第三检测电阻R₃在第一方向X上宽度分别为D₁、D₂、D₃，故而第一检测电阻R₁、第二检测电阻R₂和第三检测电阻R₃的宽长比不同，由于检测电阻R为同一工艺同一层同一材料制备，故各个检测电阻的在垂直基板方向上厚度相同，检测电阻R的材料电导率ρ相同，故根据R＝ρl/s，检测电阻在第二方向Y的宽度即为长度l，检测电阻在第一方向X的宽度与在垂直基板方向上厚度乘积即截面s，根据公式R＝ρl/s，由于宽长比不同进而l/s大小不同，得到每个检测电阻的阻值不同。本实施例利用宽长比来调节制备不同阻值的检测电阻，简化了制备工艺，降低成本，提高了显示面板工艺可控度。

可选的，像素阵列包括依次叠层设置的薄膜晶体管阵列层、阳极、发光功能层以及阴极；薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；检测走线包括单层结构，单层结构与有源层、栅极、源极、漏极、阳极或者阴极在同一工艺制程中形成，或检测走线包括多层结构，多层结构的各个膜层位于不同层，各个所述膜层并联设置，各个膜层与有源层、栅极、源极、漏极、阳极或者阴极在同一工艺制程中形成。

图8为图1所示的显示面板在AA’的另一种截面示意图。如图2和图8所示，像素阵列包括依次层叠的薄膜晶体管阵列层102和有机发光层103，薄膜晶体管阵列层102包括多个薄膜晶体管(图中仅示出一个)，薄膜晶体管阵列层102包括有源层20、栅极21、源极S、漏极D、电容金属层22和多个层间绝缘层(图中未标注)，有机发光层103包括阳极31、发光功能层30和阴极32。如图2所示，检测走线L包括单层结构，单层结构与有源层20、栅极21、源极S、漏极D、阳极31或者阴极32在同一工艺制程中形成，图2中示出的是检测走线L单层结构与源极S、漏极D同层制备，但本发明并不限定于此。如图8所述，检测走线L包括多层结构，多层结构的各个膜层位于不同层，各个所述膜层并联设置，各个膜层与有源层20、栅极21、源极S、漏极D、阳极31或者阴极32在同一工艺制程中形成，图8中示出的是检测走线的多层结构分别与源极S、漏极D同层制备和与栅极同层制备，但本发明并不限定于此。

需要说明的是，检测走线可以为包括多条并联的导线，可以将这些并联的导线设置的相同的膜层也可以将导线设置在不同的膜层，进一步地耐弯折程度大的检测走线可以具有多层结构，耐弯折程度小的走线可以具有单层结构，多层结构相对单层结构的断线风险较小，但发明对此不做限定，具体可根据实际实际情况而设定。

可选的，显示面板非显示区还包括感应电路，感应电路输出感应信号，感应信号用于表征在第二方向上裂纹的位置，所述第二方向与所述第一弯折区的延伸方向相交；感应电路包括感应走线和并联设置于感应走线之间沿第二方向排布的多个感应电阻，感应走线沿第二方向由所述第一弯折区一侧延伸至相对另一侧。

图9为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。如图9所示，显示面板非显示区还包括感应电路Q，感应电路输出感应信号，感应信号用于表征在第二方向Y上裂纹的位置，第一弯折区BA的延伸方向为第一方向X，第二方向Y与第一方向X相交。

图10为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式的感应电路示意图。如图9和图10所示，感应电路Q包括感应走线L’和并联设置于感应走线L’之间的感应电阻R’，感应走线L’沿着第二方向Y有第一弯折区BA一侧延伸至相对另一侧，感应电阻R’包括第一感应电阻R₁’、第二感应电阻R₂’、第三感应电阻R₃’和第四感应电阻R₄’，图中仅示出四个感应电阻，但本发明对感应电阻的数量不做限定，具体可根据实际情况做限定。各个感应电阻R’设置于感应走线L’之间，且各个感应电阻R’沿第二方向Y依次排列。感应电路Q用于检测第一弯折区BA内，裂纹在第二方向Y的具体位置。当裂纹位于第一感应电阻R₁’和第二感应电阻R₂’之间时，测试引脚PIN检测的感应阻值为第二感应电阻R₂’、第三感应电阻R₃’和第四感应电阻R₄’的并联电阻；当裂纹位于第二感应电阻R₂’和第三感应电阻R₃’之间是，测试引脚PIN检测的感应阻值为第三感应电阻R₃’和第四感应电阻R₄’并联电阻。利用感应的电信号，可直观判断裂纹的在第二方向Y的具体位置，结合检测电路，本实施例在检测裂纹的位置同时能够检测裂纹程度，简化检测流程。

可选的，感应电阻包括第一感应电阻R₁’至第K感应电阻R_K’,其中，R₁’＝2*R₂’＝……＝2^K-1R_K’，K≥2，K为整数。同前述实施例中对检测电路Z中的检测电阻的描述原理相同，本实施例不再重复赘述，感应电阻设置为一定的比例，感应阻值R_感的变化幅度更大，提高检测分辨精度，同时可以减小电阻制备工艺误差的影响。

可选的，显示面板还包括至少一个第二弯折区，在第一方向上，第二弯折区由显示区的一侧的边框延伸至相对另一侧的边框；第二弯折区包括检测电路，用于表征检测电路对应第二弯折区位置的裂纹程度。

图11为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。如图11所示，显示面板包括至少一个第二弯折区BA2，在第一方向X，第二弯折区BA2由显示区AA一侧的边框延伸至相对的另一侧的边框，第二弯折区BA包括检测电路Z，即检测电路Z经过第二弯折区，检测电路Z用于表征对应第二弯折区位置的裂纹程度。需要说明的是，第一弯折区BA和第二弯折区BA2的检测电路Z可以为同一个检测电路Z，也可以不同的弯折区设置相互独立的检测电路，本发明对此不作限定，具体可根据实际情况做限定。图9中示例性的给出第一弯折区BA和第二弯折区BA2的检测电路Z可以为同一个检测电路Z。

本发明还提供一种显示装置，图12为本发明实施例提供的显示装置示意图。如图12所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板。本发明提供的显示面板包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、手机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示面板中，在非显示区包括检测电路，检测电路输出检测信号，进一步的检测信号可以表征在第一弯折区对应位置的裂纹程度，通过检测电路可以直接获取电信号(检测阻值)进行数据分析，不需要额外的表征手段，简化了检测流程；同时，检测电路包括多个并联设置的检测模块，每个检测模块的耐弯折程度不同，各个检测模块的耐弯折程度存在差异性，检测电路获取的电信号的可直观地反映该检测电路相对应位置的裂纹程度，以使显示面板在进行弯折实验中，对存在裂纹的显示面板进行裂纹程度的直观判断，一方面能够将裂纹程度较小的不影响显示功能的显示面板继续进行后段工艺制备，在不影响良率的情况下也节约了成本，裂纹程度较大的不良显示面板继续后段生产或流入终端客户手中，另一方面，通过对不同裂纹程度的显示面板进行分析比较，进一步地可以改进后续显示面板制备工艺，提升显示面板质量，从而降低显示面板的不良率。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括

显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的第一弯折区；

柔性基板；

像素阵列，位于所述柔性基板一侧；

所述非显示区包括检测电路，所述检测电路输出检测信号，所述检测信号用于表征在所述第一弯折区对应位置的裂纹程度；

所述检测电路包括多个并联设置检测模块，每个所述检测模块的耐弯折程度不同。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

每个所述检测模块包括检测电阻和检测走线，所述检测电阻与所述检测走线串联，各个所述检测电阻的阻值不同，各个所述检测走线的耐弯折程度不同。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述第一弯折区沿第一方向延伸，所述检测走线沿第二方向从所述第一弯折区一侧延伸至相对的另一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

在所述第一弯折区，沿所述第一方向，各个所述检测走线在所述柔性基板的正投影的宽度不同。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

每个所述检测走线包括N条并联设置的导线，所述检测走线包括第一检测走线至第M检测走线；在所述第一弯折区，第i检测走线包括n_i条所述导线，第j走线包括n_j条所述导线；

其中1≤i＜j≤M，n_i≠n_j，N≥1，i、j、M、n_i、n_j、N均为正整数。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，

当N≥2时，每个所述检测走线的N条所述导线相互缠绕形成网格图案，所述N条导线相互电连接。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述检测电阻包括第一检测电阻R₁至第M检测电阻R_M，对应连接的所述检测走线包括第一检测走线至第M检测走线；

其中，R₁＝2*R₂＝……＝2^M-1R_M，M≥2，M为整数。

8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述像素阵列包括依次叠层设置的薄膜晶体管阵列层、阳极、发光功能层以及阴极；所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极，所述检测电阻与所述有源层、所述栅极、所述源极、所述漏极、所述阳极或者所述阴极在同一工艺制程中形成。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述检测电阻与所述有源层在同一工艺制程中形成，在所述检测电阻所在膜层各个所述检测电阻的宽长比不同。

10.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述像素阵列包括依次叠层设置的薄膜晶体管阵列层、阳极、发光功能层以及阴极；所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极和漏极；

所述检测走线包括单层结构，所述单层结构与所述有源层、所述栅极、所述源极、所述漏极、所述阳极或者所述阴极在同一工艺制程中形成，或所述检测走线包括多层结构，所述多层结构的各个膜层位于不同层，各个所述膜层并联设置，各个所述膜层与所述有源层、所述栅极、所述源极、所述漏极、所述阳极或者所述阴极在同一工艺制程中形成。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述非显示区还包括感应电路，所述感应电路输出感应信号，所述感应信号用于表征在第二方向上裂纹的位置，所述第二方向与所述第一弯折区的延伸方向相交；

所述感应电路包括感应走线和并联设置于所述感应走线之间沿所述第二方向排布的多个感应电阻，所述感应走线沿所述第二方向由所述第一弯折区所述一侧延伸至相对所述另一侧。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，

所述感应电阻包括第一感应电阻R₁’至第K感应电阻R_K’,其中，R₁’＝2*R₂’＝……＝2^{K- 1}R_K’，K≥2，K为整数。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括至少一个第二弯折区，所述第二弯折区在所述第一方向上，由所述显示区的一侧的边框延伸至相对另一侧的边框；

所述第二弯折区包括所述检测电路，用于表征所述检测电路对应所述第二弯折区位置的裂纹程度。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。