CN208061587U - 一种具备数据传输功能的封装结构 - Google Patents
一种具备数据传输功能的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208061587U CN208061587U CN201820399446.XU CN201820399446U CN208061587U CN 208061587 U CN208061587 U CN 208061587U CN 201820399446 U CN201820399446 U CN 201820399446U CN 208061587 U CN208061587 U CN 208061587U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- integration module
- bottom plate
- data
- encapsulating structure
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种具备数据传输功能的封装结构，包括底板，所述底板上均匀分布有若干个集成模块，所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。本实用新型通过底板，底板上均匀分布有若干个集成模块，集成模块上均匀分布有若干个灯珠；使得LED显示屏的间距更小；减少了线路排布，降低了寄生电容，提高了显示效果；采用集成模块的方式，提高了灯珠的防潮防湿效果，且降低了SMT难度，保证了精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏领域，更具体地说是指一种具备数据传输功能的封装结构。
背景技术
目前市面上的LED显示屏，驱动电路结构大同小异，均为共阳极驱动，P-MOS作为开关给LED阳极供电，恒流芯片驱动驱动LED阴极实现画面、视频显示；同一行的LED的公共极(阳极)接到一起然后接到行扫描电路上，同一列的LED相同颜色的阴极接到一起然后接到恒流驱动芯片，要点亮其中某一颗LED，则需要对应的行开关闭合(提供电源),对应的列驱动恒流驱动芯片通道打开(提供显示数据)。
但是，现有的LED显示屏存在以下问题：1、LED为单颗RGB封装，在超高密度显示屏时无法排布；2、线路过于密集导致PCB板寄生电容、电感大，造成显示效果不佳；3、单颗LED灯珠封装胶体太少，容易水汽进入LED内部，且LED体积小，无法做防潮措施，容易使LED受潮失效；4、LED排布过于密集，SMT难度大，精度无法保证。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具备数据传输功能的封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种具备数据传输功能的封装结构，包括底板，所述底板上均匀分布有若干个集成模块，所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。
其进一步技术方案为：所述灯珠粘贴于所述集成模块的表面。
其进一步技术方案为：所述集成模块为方形。
其进一步技术方案为：所述集成模块的背面设有与所述灯珠数量相同的引脚。
其进一步技术方案为：所述引脚均匀分布于所述集成模块背面的四周。
其进一步技术方案为：所述底板为PCB板，所述PCB板对应于所述引脚的位置设有与所述引脚连接的焊盘。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过底板，底板上均匀分布有若干个集成模块，集成模块上均匀分布有若干个灯珠；使得LED显示屏的间距更小；减少了线路排布，降低了寄生电容，提高了显示效果；采用集成模块的方式，提高了灯珠的的防潮防湿效果，且降低了SMT难度，保证了精度。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为现有LED灯板的爆炸图；
图2为现有LED灯板的行扫描列控制原理及波形图；
图3为本实用新型具备数据传输功能的封装结构的立体图；
图4为图3的侧视图；
图5为集成模块和灯珠的结构图；
图6为集成模块的背面视图；
图7为PCB板的结构图；
图8为具备数据传输功能的封装结构的加工方法流程图。
10 底板 11 焊盘
20 集成模块 21 引脚
30 灯珠
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
如图1至图2所示的，图1为现有LED灯板的爆炸图，可以看出线路过于密集，从而导致PCB板寄生电容、电感大，造成显示效果不佳；LED灯珠为单颗，封装胶体太少，容易水汽进入LED内部，且LED体积小，无法做防潮措施，容易使LED受潮失效；LED排布过于密集，SMT难度大，精度无法保证；图2为现有LED灯板的行扫描列控制原理及波形图，在此电路结构中，LED11、LED12、LED1n、LED21、LED22、LED2n、LEDm、LEDm2，每颗LED为单颗RGB灯珠；LED为单颗分立元器，每颗LED有一个阳极，三个阴极(RGB)，共四个焊盘；要实现分辨率为16*16点的点阵模块，则需要256颗LED，1024个LED焊盘。因为单颗LED到LED的距离(像素密度)在不断地缩小，LED焊盘过多会导致PCB布线难度加大甚至无法实现。
如图3到图8所示的具体实施例，本实用新型公开了一种具备数据传输功能的封装结构，包括底板10，底板10上均匀分布有若干个集成模块20，集成模块20上均匀分布有若干个灯珠30。
具体地，如图3到5所示，灯珠30粘贴于集成模块20的表面。其中，在本实施例中，集成模块20为方形，便于生产和安装。
具体地，如图6到7所示，集成模块20的背面设有与灯珠30数量相同的引脚21，在本实施例中，集成模块20为16个，每一个集成模块20的表面设有的灯珠30的数量为4*4，引脚21均匀分布于集成模块20背面的四周，便于排布且节约空间。
其中，底板10为PCB板，PCB板对应于引脚21的位置设有与引脚21连接的焊盘11。
本实用新型的工作原理为，将16*16点阵模块中的4*4独立出来封装成一个大的LED(4个合成1个)，这样16*16点阵中只有4个大LED(4*4)；4*4小模块内部同一行和同一列的只保留一个外部焊盘，4*4模块外部只有16个焊盘，比原来分立LED64个焊盘少了4倍。
本实用新型还可根据LED显示屏扫描方式更改集成模块的集成LED数量；比如：2*2、2*3、3*3、8*8或n*n，集成的LED个数越多，集成模块外部的焊盘数越少。
如图8所示，本实用新型还公开了一种具备数据传输功能的封装结构的加工方法，包括以下步骤：
步骤一、制作集成模块，并在集成模块的表面粘贴若干个灯珠；
步骤二、在集成模块的背面设置引脚；
步骤三、根据集成模块的数量，制作不同大小的PCB板；
步骤四、根据引脚的数量和位置，在PCB板上制作对应的焊盘；
步骤五、将引脚与焊盘连接。
其中，在步骤一中，集成模块的制作采用IC封装，以实现电气连接和数据传输；灯珠均匀分布于集成模块的表面。
其中，在步骤二中，在集成模块的内部，同一行和同一列只设置一个引脚。
其中，在步骤三中，根据集成模块的数量，均匀排布，以确定PCB板的大小。
综上所述，本实用新型通过底板，底板上均匀分布有若干个集成模块，集成模块上均匀分布有若干个灯珠；使得LED显示屏的间距更小；减少了线路排布，降低了寄生电容，提高了显示效果；采用集成模块的方式，提高了灯珠的的防潮防湿效果，且降低了SMT难度，保证了精度。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，包括底板，所述底板上均匀分布有若干个集成模块，所述集成模块上均匀分布有若干个灯珠。
2.根据权利要求1所述的一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，所述灯珠粘贴于所述集成模块的表面。
3.根据权利要求1所述的一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，所述集成模块为方形。
4.根据权利要求3所述的一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，所述集成模块的背面设有与所述灯珠数量相同的引脚。
5.根据权利要求4所述的一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，所述引脚均匀分布于所述集成模块背面的四周。
6.根据权利要求5所述的一种具备数据传输功能的封装结构，其特征在于，所述底板为PCB板，所述PCB板对应于所述引脚的位置设有与所述引脚连接的焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820399446.XU CN208061587U (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种具备数据传输功能的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820399446.XU CN208061587U (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种具备数据传输功能的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208061587U true CN208061587U (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=63989793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820399446.XU Active CN208061587U (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种具备数据传输功能的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208061587U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108230936A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-06-29 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法 |
-
2018
- 2018-03-22 CN CN201820399446.XU patent/CN208061587U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108230936A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-06-29 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法 |
| CN108230936B (zh) * | 2018-03-22 | 2023-10-27 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8154033B2 (en) | LED device and method of packaging the same | |
| CN101783099B (zh) | 自带驱动控制的led平板显示单元及其生产方法 | |
| CN209016060U (zh) | 有机发光二极管阵列基板及电子装置 | |
| US11024609B2 (en) | Four-in-one mini-LED module, display screen and manufacturing method | |
| KR102238284B1 (ko) | 능동화소 ic를 포함하는 led 픽셀 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN104134741B (zh) | Led显示屏模组的封装方法 | |
| CN204289443U (zh) | 连体全彩发光二极管及led显示模组 | |
| CN202795924U (zh) | 一种基于cob封装技术的高集成化led显示屏 | |
| CN111681598A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| CN103824848B (zh) | Led显示屏及其制作方法 | |
| CN113380849A (zh) | 一种显示面板的制作方法及显示面板 | |
| CN109449148A (zh) | Led封装结构及led显示系统 | |
| CN204289519U (zh) | 四连体全彩发光二极管及led显示模组 | |
| CN208061587U (zh) | 一种具备数据传输功能的封装结构 | |
| CN203787424U (zh) | 一种led显示屏 | |
| CN201886709U (zh) | 高像素密度的led显示模组 | |
| CN112669761B (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN206497891U (zh) | Led模组和led封装组件 | |
| CN108230936A (zh) | 一种具备数据传输功能的封装结构及其加工方法 | |
| CN103996676B (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN206040135U (zh) | 一种防水、高透明度led显示屏模块 | |
| CN109545819A (zh) | 显示模组 | |
| CN207398144U (zh) | 一种led器件、显示模组及显示屏 | |
| CN102024389B (zh) | Led显示板及led显示器 | |
| CN201918121U (zh) | Led显示板及led显示器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |