JP2006175576A - 研磨布 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド1はポリウレタンシート4を備えている。ポリウレタンシート4は、研磨面P側に微多孔が形成されたスキン層4a及びスキン層4aの内側にナップ層4bを有している。ナップ層4bには、スキン層4aに形成された微多孔の空間体積より大きな発泡3が形成されている。研磨面Pには、ポリウレタンシート4の製造時にポリウレタン樹脂溶液に添加されたセルロース誘導体で多孔2が形成されている。多孔2の孔径は、スキン層4aの微多孔より大きく形成されている。多孔2は、ナップ層4bの発泡3と連通している。研磨加工時に多孔2を通じて研磨液が発泡3に貯留されつつ研磨パッド1の平坦な部分及び被研磨物間に供給される。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、研磨パッド1は、ポリウレタン樹脂で形成された軟質プラスチックシートとしてのポリウレタンシート4を備えている。ポリウレタンシート4は、被研磨物を研磨加工する研磨面P側に、図示しない緻密な微多孔が形成されたスキン層4a(表面層)を有しており、スキン層4aの研磨面Pと反対側(内側)に、ナップ層4b(発泡層)を有している。ナップ層4bには、ポリウレタンシート4の厚さ方向に沿って丸みを帯びた断面略三角状の発泡3が連続して形成されている。発泡3の空間体積は、スキン層4aに形成された図示しない微多孔より大きく、研磨面P側の大きさが研磨面Pの反対面側より小さく形成されている。発泡3は、該発泡3の空間体積の平均直径より小さい図示を省略した連通孔で立体網目状に連通している。ポリウレタンシート4は、研磨面Pの反対面側が、ポリウレタンシート4の厚さ(図1の縦方向の長さ)がほぼ一様となるようにバフ処理されている(詳細後述)。このため、発泡3の一部が反対面側の表面で開口している。
研磨パッド1は、図2に示す各工程を経て製造される。まず、準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)、添加剤及び孔形成剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。ポリウレタン樹脂には、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、発泡3の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤及びポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。
次に、本実施形態の研磨パッド1の作用等について説明する。
実施例1では、ポリウレタン樹脂としてポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。セルロース誘導体としてセルロースアセテートブチレートを、ポリウレタン樹脂を30%含むDMF溶液100部に対して0.2部添加した。更に、粘度調整用のDMFの50部、顔料のカーボンブラックを30%含むDMF分散液の20部を混合してポリウレタン樹脂溶液45を調製した。このとき、セルロースアセテートブチレートは固形物(固体)であるので、均一に混合させるために予め少量の粘度調整用のDMFで溶解して添加した。ポリウレタン樹脂溶液45を塗布する際に塗布装置のクリアランスを1mmに設定した。洗浄工程での洗浄効果を高めるために凝固再生後の洗浄を温水で行った。ポリウレタンシート4のバフ処理量を0.25mmとしてバフ番手♯180のサンドペーパーを用いてバフ処理し実施例1の研磨パッド1を製造した。
実施例2では、セルロースアセテートブチレートの添加量をポリウレタン樹脂のDMF溶液100部に対して2.0部とする以外は実施例1と同様にして実施例2の研磨パッド1を製造した。
比較例1では、セルロース誘導体を添加しない以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。従って、比較例1の研磨パッドは、表面が平坦で平滑なスキン層を有する従来の研磨パッドである。
各実施例及び比較例の研磨パッドについて、多孔2の孔径をスキン層4a表面の電子顕微鏡観察により測定し平均孔径を算出した。平均孔径の測定結果を下表1に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、9B−5Pポリッシングマシン
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ
スラリ供給量:100cc/min
被研磨物:95mmφハードディスク用アルミニウム基板
研磨時間:100秒
1 研磨パッド(研磨布)
2 多孔
3 発泡
4 ポリウレタンシート(軟質プラスチックシート)
4a スキン層(表面層)
4b ナップ層(発泡層)
Claims (8)
- 微多孔が形成された表面層と、前記表面層の内側に配され前記表面層に形成された微多孔の空間体積より大きな発泡が連続して形成された発泡層とを有する軟質プラスチックシートを備えた研磨布において、前記軟質プラスチックシートの表面層は、その表面に、前記軟質プラスチックシート作製用の軟質プラスチック溶液に添加された孔形成剤で、前記表面層に形成された微多孔より孔径の大きい多孔が形成されており、該多孔が前記発泡層に形成された発泡と連通していることを特徴とする研磨布。
- 前記表面層の表面に形成された多孔と前記発泡層に形成された発泡とを連通する連通孔の孔径は、前記表面層に形成された微多孔の孔径より大きいことを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 前記孔形成剤は、前記軟質プラスチック溶液に可溶性であり、水に難溶性又は不溶性であることを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 前記孔形成剤は、セルロース誘導体であることを特徴とする請求項3に記載の研磨布。
- 前記セルロース誘導体は、少なくともエステル系誘導体、エーテル系誘導体、エーテルエステル系誘導体及び芳香族含有誘導体から選択される1種であることを特徴とする請求項4に記載の研磨布。
- 前記孔形成剤で形成された多孔の前記表面層の表面での孔径は0.05mm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の研磨布。
- 前記軟質プラスチックシートの前記表面層と反対面側は、前記軟質プラスチックシートの厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の研磨布。
- 前記軟質プラスチックシートの前記表面層と反対面側に、少なくとも可撓性フィルム、不織布及び織布から選択される1種であり、前記軟質プラスチックシートを支持する支持材を更に備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の研磨布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004373655A JP4773718B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 研磨布 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004373655A JP4773718B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 研磨布 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006175576A true JP2006175576A (ja) | 2006-07-06 |
JP4773718B2 JP4773718B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=36730158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004373655A Active JP4773718B2 (ja) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | 研磨布 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4773718B2 (ja) |
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