JP2006173605A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006173605A5
JP2006173605A5 JP2005353136A JP2005353136A JP2006173605A5 JP 2006173605 A5 JP2006173605 A5 JP 2006173605A5 JP 2005353136 A JP2005353136 A JP 2005353136A JP 2005353136 A JP2005353136 A JP 2005353136A JP 2006173605 A5 JP2006173605 A5 JP 2006173605A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
electrical connection
substrate
fixing agent
fixative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005353136A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006173605A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/014,646 external-priority patent/US20060131708A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2006173605A publication Critical patent/JP2006173605A/ja
Publication of JP2006173605A5 publication Critical patent/JP2006173605A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2005353136A 2004-12-16 2005-12-07 パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 Pending JP2006173605A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/014,646 US20060131708A1 (en) 2004-12-16 2004-12-16 Packaged electronic devices, and method for making same

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012180460A Division JP2013016819A (ja) 2004-12-16 2012-08-16 パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006173605A JP2006173605A (ja) 2006-06-29
JP2006173605A5 true JP2006173605A5 (enExample) 2008-11-27

Family

ID=36594625

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005353136A Pending JP2006173605A (ja) 2004-12-16 2005-12-07 パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法
JP2012180460A Pending JP2013016819A (ja) 2004-12-16 2012-08-16 パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012180460A Pending JP2013016819A (ja) 2004-12-16 2012-08-16 パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060131708A1 (enExample)
JP (2) JP2006173605A (enExample)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6969914B2 (en) * 2002-08-29 2005-11-29 Micron Technology, Inc. Electronic device package
US7919787B2 (en) * 2003-06-27 2011-04-05 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device with a light emitting semiconductor die
KR101320514B1 (ko) * 2007-08-21 2013-10-22 삼성전자주식회사 칩-온-보드 방식에 의한 ｌｅｄ 패키지
WO2009057241A1 (ja) * 2007-11-01 2009-05-07 Panasonic Corporation 半導体発光素子およびそれを用いた半導体発光装置
TW200937667A (en) * 2008-02-20 2009-09-01 Advanced Optoelectronic Tech Package structure of chemical compound semiconductor device and fabricating method thereof
US20100184241A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Edison Opto Corporation Method for manufacturing thin type light emitting diode assembly
US7989824B2 (en) * 2009-06-03 2011-08-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of forming a dielectric layer on a semiconductor light emitting device
JP2011096970A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Dainippon Printing Co Ltd Ｌｅｄ素子載置部材、ｌｅｄ素子載置基板およびその製造方法、ならびにｌｅｄ素子パッケージおよびその製造方法
JP5367668B2 (ja) * 2009-11-17 2013-12-11 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2011134961A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置、半導体素子搭載接続用配線基材、半導体装置搭載配線板及びそれらの製造法
JP5375630B2 (ja) * 2010-01-25 2013-12-25 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄ素子パッケージおよびその製造方法
DE112011100376B4 (de) 2010-01-29 2024-06-27 Citizen Electronics Co., Ltd. Verfahren zur herstellung einer licht aussendenden vorrichtung
JP2011165833A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Toshiba Corp Ｌｅｄモジュール
CN102163602B (zh) * 2010-02-16 2015-01-14 东芝照明技术株式会社 发光装置以及具备此发光装置的照明装置
KR101867106B1 (ko) 2010-03-30 2018-06-12 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Led용 수지 부착 리드 프레임, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 led용 수지 부착 리드 프레임의 제조 방법
JP2011228687A (ja) * 2010-03-30 2011-11-10 Dainippon Printing Co Ltd Ｌｅｄ用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびｌｅｄ用リードフレームまたは基板の製造方法
JP5922326B2 (ja) * 2010-07-26 2016-05-24 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP5896302B2 (ja) 2010-11-02 2016-03-30 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、半導体装置の製造方法、および半導体素子搭載用リードフレーム
JP2015185619A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 日立マクセル株式会社 半導体装置用基板、当該基板の製造方法、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP5900586B2 (ja) * 2014-12-08 2016-04-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2015133524A (ja) * 2015-04-23 2015-07-23 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその製造方法
JP6183726B2 (ja) * 2015-12-01 2017-08-23 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子載置部材、ｌｅｄ素子載置基板およびその製造方法、ならびにｌｅｄ素子パッケージおよびその製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61144650U (enExample) * 1985-02-28 1986-09-06
JPH0621315A (ja) * 1992-07-02 1994-01-28 Seiko Epson Corp 半導体装置用リードフレーム及び、それを用いた半導体装置
JPH0621304A (ja) * 1992-07-06 1994-01-28 Seiko Epson Corp リードフレーム及び半導体装置の製造方法
JPH07147430A (ja) * 1993-11-26 1995-06-06 Hitachi Cable Ltd Ｌｅｄアレイヘッド基板
JPH09174923A (ja) * 1995-12-22 1997-07-08 Nippon Seiki Co Ltd 発光素子アセンブリ
JP2915892B2 (ja) * 1997-06-27 1999-07-05 松下電子工業株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP3562311B2 (ja) * 1998-05-27 2004-09-08 松下電器産業株式会社 リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP3405202B2 (ja) * 1998-06-26 2003-05-12 松下電器産業株式会社 リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP3964590B2 (ja) * 1999-12-27 2007-08-22 東芝電子エンジニアリング株式会社 光半導体パッケージ
JP3905289B2 (ja) * 2000-08-28 2007-04-18 株式会社吉野工業所 接着層を有する積層体
US6661083B2 (en) * 2001-02-27 2003-12-09 Chippac, Inc Plastic semiconductor package
JP4009097B2 (ja) * 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
JP3942457B2 (ja) * 2002-02-27 2007-07-11 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 電子部品の製造方法
JP4254266B2 (ja) * 2003-02-20 2009-04-15 豊田合成株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
US20050009239A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Wolff Larry Lee Optoelectronic packaging with embedded window

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006173605A5 (enExample)
JP6630283B2 (ja) 電子製品を製造するための方法、関連構成、および製品
CN101584055B (zh) 发光器件封装及其制造方法
JP2010525586A5 (enExample)
TW200733272A (en) Methods of packaging a semiconductor die and die package formed by the methods
JP2013526047A5 (enExample)
TW200711166A (en) Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein and methods of packaging same
MY159064A (en) Semiconductor die package and method for making the same
JP2011066340A5 (enExample)
JP2010524269A5 (enExample)
EP2506318A3 (en) Light emitting diode device and producing method thereof
WO2007106634A3 (en) Semiconductor device packaging
JP2007520890A (ja) リードフレームの上にオーバーモールドされたレンズ、およびリードフレームの上にレンズをオーバーモールドする方法
EP1887637A3 (en) Light emitting device package and method for manufacturing the same
JP2007506279A5 (enExample)
TW200603132A (en) Optical pickup device, semiconductor laser device and housing usable for the optical pickup device, and method of manufacturing semiconductor laser device
WO2013013154A3 (en) Light emitter device packages, components, and methods for improved chemical resistance and related methods
TW200735301A (en) Integrated circuit package system with die on base package
CN1157779C (zh) 一种处理装入智能插卡的削薄的芯片的方法
EP1760800A3 (en) Radiation emitting device and method of manufacturing the same
EP2390908A3 (en) Method of manufacturing an electronic device package
JP2007027535A5 (enExample)
EP2492981A3 (en) Method for producing light-emitting diode device
US20180076370A1 (en) Light-emitting component and method of producing a light-emitting component
TW200701488A (en) Heat dissipating semiconductor package and fabrication method thereof