CN101584055B - 发光器件封装及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括壳体、第一和第二引线框以及发光器件。壳体包括前开口和侧开口。第一和第二引线框穿过壳体以暴露于外部。每个引线框的一部分通过前开口暴露。发光器件处在前开口中并且电连接到第一和第二引线框。在侧开口的方向上突出的突出部形成在侧开口的内表面上。

Description

发光器件封装及其制造方法
技术领域
本发明涉及发光器件封装及其制造方法。
背景技术
近来，发光二极管(LED)广泛用作发光器件。通过堆叠N型半导体层、活性层和P型半导体层来形成LED。通过向N型半导体层和P型半导体层供电，通过电子和空穴在活性层中的复合而生成光。
发光器件封装包括发光器件、向发光器件供电的引线框以及支撑发光器件和引线框的壳体。
发明内容
技术问题
实施例提供了一种包括发光器件、引线框和壳体的发光器件封装及其制造方法。
实施例还提供了一种允许在制造过程期间适当地形成引线框的发光器件封装及其制造方法。
实施例还提供了一种可以防止壳体在制造过程期间损坏的发光器件封装及其制造方法。
技术方案
在实施例中，一种发光器件封装包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框，在所述侧开口的方向上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。
在实施例中，一种发光器件封装包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口和所述侧开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框。
在实施例中，一种用于制造发光器件封装的方法包括：制备金属板；对所述金属板执行冲压工艺以形成第一和第二引线框部件以及第一和第二支撑部件；通过注入形成壳体，所述壳体在其中包括所述第一和第二引线框部件以及所述第一和第二支撑部件的部分，并且包括将所述第一和第二引线框部件的部分暴露到前侧的前开口；将所述第一和第二引线框部件与所述金属板分离并弯曲所述第一和第二引线框；以及将所述第一和第二支撑部件与所述壳体分离，从而将所述壳体与所述金属板分离。
下面在附图和说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图中，以及从权利要求书中，其它特征将会是明显的。
有益效果
根据实施例的发光器件封装及其制造方法允许在制造过程期间适当地形成引线框并且可以防止破坏壳体。
附图说明
图1是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图。
图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。
图3是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。
图4至10是说明根据第一实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
图11至15是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
图16至20是说明根据第三实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
具体实施方式
现在对本公开的实施例详细地进行参考，其例子图示在附图中。
图1是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图，而图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。
参考图1和2，根据实施例的发光器件封装包括：壳体10，其包括前开口11和侧开口12；第一和第二引线框21和22，其穿过壳体10，通过前开口11部分地暴露，并且在壳体10下面部分地设置；发光器件30，其安装到第一引线框21，并且通过引线40电连接到第一和第二引线框21和22。
更加具体地，壳体10由可注入树脂材料形成，并且可以由塑料如聚邻苯二甲酰胺(PPA)形成。通过在插入第一和第二引线框21和22的情况下进行模制来形成壳体10。
第一和第二引线框21和22由金属如铜形成。第一和第二引线框21和22的表面镀有具有高反射率的金属如Ag和Al，以便提高光反射率。第一和第二引线框21和22由壳体10支撑。
第一和第二引线框21和22的部分在壳体10下面突出。在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22与外部电源电连接。例如，在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22可以附接在印刷电路板(PCB)上并且电连接到PCB。
因此，在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22弯曲成与壳体10的下表面平行，以便它们易于附接在PCB上。
发光器件30安装在第一引线框21上。发光器件30可以是LED，并且与第一和第二引线框21和22电连接。例如，可以通过引线40进行发光器件30与第一和第二引线框21和22之间的电连接。
壳体10中形成的前开口可以填充以模制部件如树脂。模制部件可以包括荧光体，该荧光体用于改变从发光器件30发出的光的波长。
同时，壳体10的侧面形成的侧开口12是允许第一和第二引线框21和22弯曲的在形成过程期间在两侧支撑壳体10的第一和第二支撑部件曾经位于其中的空隙。
下面更加详细地描述侧开口12。
图3是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。
参考图3，发光器件封装的制造过程包括金属板冲压工艺操作(S10)、壳体注入操作(S20)、引线框切割操作(S30)、引线框形成操作(S40)和壳体分离操作(S50)。
尽管根据实施例的发光器件封装的制造过程可以使用一个金属板同时制造几个至几十个发光器件封装，但是为了便于描述起见，仅描述一个发光器件封装的制造过程。
参考图4至10更加详细地描述图3中图示的发光器件封装的制造过程。
图4至10是说明根据第一实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
参考图3至10，制备金属板50。金属板50例如可以由铜形成。金属板50的外表面可以涂敷有具有高反射率的Ag或Al。
金属板50通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案，以便形成开口59。而且，未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56。
参考图5，通过注入形成壳体10，使得第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56形成在壳体10内部。
亦即，通过对第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56进行插入模制来形成壳体10。
在这一点上，在壳体10的前侧形成前开口11。第一和第二引线框部件51和52通过前开口11暴露于前面。同时，在第一和第二支撑部件55和56的部分插入到壳体10两侧的情况下进行壳体10的注入。
随后，可以进行下述过程：在第一引线框部件51上安装发光器件30，并且通过引线40将发光器件30与第一和第二引线框部件51和52电连接。而且，还可以进行将包括荧光体的模制部件注入到前开口10中的过程。
当然，可以在随后的过程期间进行安装发光器件30的过程、连接引线40的过程和注入模制部件的过程。
参考图6，通过切割第一和第二引线框部件51和52，将第一和第二引线框部件51和52与金属板50分离。
参考图7和8，使用成形模具70，通过对与金属板50分离的第一和第二引线框部件51和52施加力，在壳体10下面突出的第一和第二引线框部件51和52被垂直弯曲。
在这一点上，当对第一和第二引线框部件51和52施加力时，第一和第二支撑部件55和56在壳体10的两侧支撑壳体10以防止壳体10移动。
参考图9，在完成第一和第二引线框部件51和52的形成之后，将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离。
通过用金属板50对连接部分施加力，可以将第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离。
参考图10，随着第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离，侧开口12形成在第一和第二支撑部件55和56曾经固定在其中的部分中。侧开口12的宽度与第一和第二支撑部件55和56的厚度相同。类似地，侧开口12的宽度与第一和第二引线框21和22的厚度相同。
而且，侧开口12位于与第一和第二引线框21和22相同的平面上。
同时，参考图4和5，第一和第二支撑部件55和56的末端相对于发光器件30安装的方向形成为凹形。第一和第二支撑部件55和56的结构旨在在形成第一和第二引线框部件51和52的过程期间稳固地支撑壳体10，同时在将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的过程期间使壳体10的破坏最小化。
因此，参考图10，在第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的情况下，在与第一和第二支撑部件55和56中的每一个的结构相对应的壳体10的侧开口12中形成突出部13，该突出部13的中央突出部在侧开口12的开口方向上凸状突出。
由于在形成壳体10的同时形成突出部13，所以突出部13和壳体10由相同的材料形成。
图11至15是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
在描述第二实施例时，省略与第一实施例相同部分的说明。
参考图11，制备金属板50。金属板50例如可以由铜形成。金属板50的外表面可以涂敷有具有高反射率的Ag或Al。
金属板50通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案，以便形成开口59。而且，未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56。
与第一实施例不同，根据第二实施例，第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56连接，并且形成凹口54，以便连接部分的宽度变窄。
参考图12，通过注入形成壳体10，使得第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56设置在壳体10内部。
亦即，通过对第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56进行插入模制来形成壳体10。
在这一点上，在壳体10的前侧形成前开口11。第一和第二引线框部件51和52通过前开口11暴露于前面。同时，在第一和第二支撑部件55和56插入到壳体10两侧的情况下进行壳体10的注入。
随后，可以进行下述过程：在第一引线框部件51上安装发光器件30，并且通过引线40将发光器件30与第一和第二引线框部件51和52电连接。而且，还可以进行将包括荧光体的模制部件注入到前开口10中的过程。
当然，可以在随后的过程期间进行安装发光器件30的过程、连接引线40的过程和注入模制部件的过程。
在这之后，如在第一实施例中描述的那样，进行切割和弯曲第一和第二引线框部件51和52的形成过程。
同样，在完成第一和第二引线框部件51和52的形成之后，将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离。
通过用金属板50对连接部分施加力，可以将第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离。
在这一点上，当形成凹口54的部分被切割时，壳体10可以与金属板50分离。
参考图13，由于第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离，所以侧开口12形成在第一和第二支撑部件55和56曾经固定在其中的部分中。
同时，由于第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52分别相互连接，所以在形成第一和第二引线框部件51和52的过程期间，它们可以稳固地支撑壳体10。而且，由于凹口54形成在第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52之间的连接部分中，所以在将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的过程期间，可以使壳体10侧面的破坏最小化。
因此，参考图13，在第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的情况下，与第一和第二支撑部件55和56的结构相对应的壳体10的侧开口12具有比外部面积小的内部面积。这是因为形成壳体的注入材料也形成在凹口54所形成的部分上。
而且，侧开口12的面积大于通过侧开口12暴露的第一和第二引线框51和52中的每一个的面积。
而且，在第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的情况下，由于第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52之间的连接部分被切割，所以第一和第二引线框21和22的切割表面亦即与第一和第二支撑部件55和56的分离表面可以在侧开口12的内部末端处暴露。
第一和第二引线框21和22的切割表面可以在没有涂敷具有高反射率的金属如Ag和Al的情况下被示出。
图14和15是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的另一个例子的视图。
尽管在图11至13中沿着金属板50的厚度方向形成凹口54，但是在图14和15中沿着金属板50的板表面方向形成凹口54。
尽管未示出，但是可以沿着金属板50的厚度方向和板表面方向形成凹口54。
图16至20是说明根据第三实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。
在描述第三实施例时，省略与第一实施例相同部分的说明。
参考图16，制备金属板50。金属板50例如可以由铜形成。金属板50的外表面可以涂敷有具有高反射率的Ag或Al。
金属板50通过冲压工艺被选择性地去除以具有预定图案，以便形成开口59。而且，未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56。
与第一实施例不同，根据第三实施例，第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56连接，并且第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56部分地连接。
参考图17和18，通过对金属板50执行冲压工艺形成开口59，然后使用诸如压力机之类的设备在方向A和B上对第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56的连接部分施加力，以便第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56部分地连接。由于金属板50具有柔软度，所以第一和第二引线框部件51和52没有与第一和第二支撑部件55和56完全分离而是部分地连接。
参考图19，通过注入形成壳体10，使得第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56设置在壳体10内部。
亦即，通过对第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部件55和56进行插入模制来形成壳体10。
在这一点上，在壳体10的前侧形成前开口11。第一和第二引线框部件51和52通过前开口11暴露于前面。同时，在第一和第二支撑部件55和56插入到壳体10两侧的情况下进行壳体10的注入。
随后，可以进行下述过程：在第一引线框部件51上安装发光器件30，并且通过引线40将发光器件30与第一和第二引线框部件51和52电连接。而且，还可以进行将包括荧光体的模制部件注入到前开口10中的过程。
当然，可以在随后的过程期间进行安装发光器件30的过程、连接引线40的过程和注入模制部件的过程。
在这之后，如在第一实施例中描述的那样，进行切割和弯曲第一和第二引线框部件51和52的形成过程。
同样，在完成第一和第二引线框部件51和52的形成之后，将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离。
通过用金属板50对连接部分施加力，可以将第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离。
在这一点上，当第一和第二引线框部件51和52与第一和第二支撑部件55和56之间的连接部分被切割时，壳体10可以与金属板50分离。
参考图20，由于第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离，所以侧开口12形成在第一和第二支撑部件55和56曾经固定在其中的部分中。
同时，由于第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52分别彼此部分地连接，所以在形成第一和第二引线框部件51和52的过程期间，它们可以稳固地支撑壳体10。而且，由于第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52分别只是彼此部分地连接，所以在将第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的过程期间，可以使壳体10侧面的破坏最小化。
因此，参考图20，在第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的情况下，通过壳体10的侧开口12部分地暴露第一和第二引线框21和22的末端。
而且，在第一和第二支撑部件55和56与壳体10分离的情况下，由于第一和第二支撑部件55和56以及第一和第二引线框部件51和52之间的连接部分被切割，所以第一和第二引线框21和22的切割表面亦即与第一和第二支撑部件55和56的分离表面可以在侧开口12的内部末端处暴露。
第一和第二引线框21和22的切割表面可以在没有涂敷具有高反射率的金属如Ag和Al的情况下被示出。
尽管已参考本发明的若干示意性实施例描述了实施例，但是应当理解的是，本领域技术人员可以设计众多其它修改和实施例，它们将落在本公开的原理的精神和范围之内。更加具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围之内，主题组合布置的组成部分和/或布置方面的各种变化和修改都是可能的。除了组成部分和/或布置方面的变化和修改之外，替换使用对于本领域技术人员而言也将会是明显的。
工业实用性
根据实施例的发光器件封装可以用作电子设备和发光设备的光源。

Claims (7)

1.一种发光器件封装，包括：
壳体，其包括前开口和侧开口；
第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露；以及
发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框，
在所述侧开口的方向上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述突出部具有凸形的中心部分。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述突出部由与所述壳体相同的材料形成。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框的厚度与所述侧开口的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框在所述壳体下面突出并被弯曲。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件处在所述第一引线框上，并且通过引线电连接到所述第一和第二引线框。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框的通过所述前开口而暴露的部分与所述侧开口位于相同平面上。
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