JP2006170907A - パターン検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】欠陥確認画面は、ウェハマップを表示する「マップ表示部」61、欠陥画像を一覧表示する「画像表示部」62、欠陥の詳細情報を表示及び設定する「リスト表示部」63、選択された欠陥項目についてグラフ表示する「グラフ表示部」64を有する。それぞれの表示部は連動して動作し、選択されたマップ情報に対応して欠陥画像、欠陥情報リスト、欠陥グラフが変化する。これら情報を利用して入力された分類コード及びクラスタリング条件及び表示フィルタはレシピに登録される。
【選択図】図5
Description
(1) ウェハの全体を表示するモード
(2) ウェハのダイを1つ以上重ねて表示モード
(3) ウェハのショットを1つ以上重ねて表示するモード
(1) マップの任意欠陥を選択する操作
(2) マップの任意エリアの欠陥を選択する操作
(3) マップの任意エリアを拡大/縮小する操作
(1) 始点及び終点入力によるマップドラック操作
(2) 中心点及び半径入力によるマップドラック操作
(3) ダイ指定によるマップクリック操作
(1) 欠陥情報のリスト表示
(2) 欠陥への情報付加機能
(1) 欠陥情報のグラフ表示
(2) マップに表示する欠陥の表示フィルタ
(1) 欠陥情報による分類コード付与機能
(2) 欠陥座標によるクラスタリング機能
(3) 自動フィルタリング機能
Claims (10)
- パターンが形成された基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板にレーザ光又は光、あるいは荷電粒子線を照射する照射手段と、
前記照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された画像を他の設計上同一のパターンから形成された画像と比較する比較手段と、
前記比較手段による比較結果からパターン上の欠陥を判別する判別手段と、
基板上における欠陥の位置をマップ表示するマップ表示部、欠陥画像を表示する画像表示部、欠陥の情報をリスト表示するリスト表示部、選択された欠陥項目に関する統計情報をグラフ表示するグラフ表示部を有する表示手段と、
前記マップ表示部に表示されたマップ上の領域を選択する領域選択手段とを備え、
前記領域選択手段によるマップ領域の選択に連動して、選択されたマップ領域内の欠陥の欠陥画像の前記画像表示部への一覧表示、選択されたマップ領域内の欠陥の欠陥情報の前記リスト表示部への一覧表示、及び/又は選択されたマップ領域内の欠陥についての統計情報の前記グラフ表示部へのグラフ表示が実行されることを特徴とするパターン検査装置。 - 請求項1記載のパターン検査装置において、前記画像表示部に表示された画像を選択する画像選択手段を備え、前記画像選択手段によって画像が選択されたとき、当該画像に対応する前記マップ表示部の欠陥位置、当該画像に対応する前記リスト表示部の表示情報、及び/又は当該画像に対応する欠陥が属する前記グラフ表示部の表示部分が強調表示されることを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項1又は2記載のパターン検査装置において、前記リスト表示部に表示された欠陥情報を選択する欠陥情報選択手段を備え、前記欠陥情報選択手段によって欠陥情報が選択されたとき、当該欠陥情報に対応する前記マップ表示部の欠陥位置、当該欠陥情報に対応する前記画像表示部の欠陥画像、及び/又は当該欠陥情報が属する前記グラフ表示部の表示部分が強調表示されることを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載のパターン検査装置において、前記グラフ表示部の表示部分を選択するグラフ選択手段を備え、前記グラフ選択手段によってグラフの一部が選択されたとき、当該グラフの選択部分に属する欠陥に対応する前記マップ表示部の欠陥位置、当該グラフの選択部分に含まれる欠陥に対応する前記画像表示部の欠陥画像、及び/又は当該グラフの選択部分に含まれる欠陥に対応する前記リスト表示部上の表示情報が強調表示されることを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン検査装置において、所定の分類コードが付与されている欠陥群を欠陥の特徴を表す複数の項目を軸とする座標系に対してプロット表示するとともに所定の割合に応じたプロットを包含する境界線を表示し、前記境界線によって包囲される領域を前記分類コードを付与する条件としてレシピに登録する機能を有することを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項5記載のパターン検査装置において、前記境界線をドラッグすることによって変更する手段を有することを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン検査装置において、クラスタリング条件として半径と要素数が入力されたとき、自らを中心として前記半径の円内に前記要素数以上の欠陥が存在する欠陥が、前記半径以内の距離に連続して存在するとき、それらの欠陥各々にクラスタ番号を付与することを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン検査装置において、前記グラフ表示部に表示されたグラフに対して上限値及び/又は下限値を設定する手段を有し、前記上限値及び/又は下限値をフィルタリング条件としてレシピに登録する機能を有することを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項5〜8のいずれか1項記載のパターン検査装置において、前記レシピに登録されたレビュー条件実行後に、前記画像表示部に表示された欠陥を確認出来る機能を有することを特徴とするパターン検査装置。
- 請求項5〜9のいずれか1項記載のパターン検査装置において、前記レシピに登録されたレビュー条件実行後に、前記画像表示部に表示された欠陥画像を保存する機能を有することを特徴とするパターン検査装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014650A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Olympus Corp | 表面欠陥検査装置 |
JP2008053609A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法 |
JP2008052577A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 稼働状況を提示することができる装置 |
JP2008130966A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥レビュー方法および装置 |
US7423746B2 (en) | 2006-02-28 | 2008-09-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Circuit-pattern inspecting apparatus and method |
JP2010014635A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP2010535430A (ja) * | 2007-07-30 | 2010-11-18 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 半導体デバイス特徴の抽出、生成、視覚化、ならびに監視方法 |
JP4801791B1 (ja) * | 2010-11-17 | 2011-10-26 | キヤノンItソリューションズ株式会社 | 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、プログラム、及びプログラムを記録した記録媒体 |
KR20140141648A (ko) * | 2012-03-08 | 2014-12-10 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 체계적 결함 필터를 갖는 레티클 결함 검사 |
TWI708936B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-01 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 檢測工具、微影裝置、電子束源與檢測方法 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4413767B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2010-02-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査装置 |
JP2007071678A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査システム |
JP5228490B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2013-07-03 | 株式会社ニコン | 画像解析によって欠陥検査を行う欠陥検査装置 |
US20090050802A1 (en) * | 2006-01-25 | 2009-02-26 | Ebara Corporation | Method and apparatus for inspecting sample surface |
TWI408358B (zh) * | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Olympus Corp | 缺陷修正裝置 |
US7904845B2 (en) * | 2006-12-06 | 2011-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Determining locations on a wafer to be reviewed during defect review |
US7855088B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-12-21 | Texas Instruments Incorporated | Method for manufacturing integrated circuits by guardbanding die regions |
JP4597155B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2010-12-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | データ処理装置、およびデータ処理方法 |
JP5223069B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2013-06-26 | 独立行政法人理化学研究所 | 標本の分析方法およびそれを利用した針状領域の分析装置 |
US8060835B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-11-15 | The Boeing Company | Three dimensional defect mapping |
US8335582B2 (en) * | 2008-05-19 | 2012-12-18 | Applied Materials, Inc. | Software application to analyze event log and chart tool fail rate as function of chamber and recipe |
EP2128701A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-02 | ASML Netherlands BV | Method of determining defects in a substrate and apparatus for exposing a substrate in a lithographic process |
JP6185693B2 (ja) | 2008-06-11 | 2017-08-23 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | ウェーハー上の設計欠陥および工程欠陥の検出、ウェーハー上の欠陥の精査、設計内の1つ以上の特徴を工程監視特徴として使用するための選択、またはそのいくつかの組み合わせのためのシステムおよび方法 |
US8527080B2 (en) * | 2008-10-02 | 2013-09-03 | Applied Materials, Inc. | Method and system for managing process jobs in a semiconductor fabrication facility |
US8989887B2 (en) | 2009-02-11 | 2015-03-24 | Applied Materials, Inc. | Use of prediction data in monitoring actual production targets |
US8299431B2 (en) * | 2009-06-24 | 2012-10-30 | Hermes Microvision, Inc. | Method for examining a sample by using a charged particle beam |
WO2012006221A1 (en) * | 2010-07-03 | 2012-01-12 | Rudolph Technologies, Inc. | Scratch detection method and apparatus |
US8312401B2 (en) * | 2011-01-13 | 2012-11-13 | Elitetech Technology Co., Ltd. | Method for smart defect screen and sample |
JP5433631B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-03-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体デバイスの欠陥検査方法およびそのシステム |
MY171987A (en) | 2012-03-19 | 2019-11-11 | Kla Tencor Corp | Method, computer system and apparatus for recipe generation for automated inspection of semiconductor devices |
JP6355909B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2018-07-11 | 三菱重工業株式会社 | 検査記録装置及び検査記録評価方法 |
US10650508B2 (en) * | 2014-12-03 | 2020-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
US20160247657A1 (en) * | 2015-02-25 | 2016-08-25 | Ho Seob Kim | Micro-electron column having nano structure tip with easily aligning |
CN107615050B (zh) * | 2015-05-26 | 2021-04-23 | 三菱电机株式会社 | 检测装置及检测方法 |
US9673022B2 (en) * | 2015-07-13 | 2017-06-06 | Applied Materials Israel Ltd. | Review of suspected defects using one or more reference dies |
CN108463838A (zh) * | 2015-11-16 | 2018-08-28 | 物化股份有限公司 | 增材制造过程中的差错检测 |
US10325361B2 (en) * | 2016-06-01 | 2019-06-18 | Kla-Tencor Corporation | System, method and computer program product for automatically generating a wafer image to design coordinate mapping |
US9886632B1 (en) | 2016-11-04 | 2018-02-06 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for autonomous perpendicular imaging of test squares |
US9823658B1 (en) | 2016-11-04 | 2017-11-21 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for adaptive property analysis via autonomous vehicles |
US9639960B1 (en) | 2016-11-04 | 2017-05-02 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for UAV property assessment, data capture and reporting |
US10521664B2 (en) | 2016-11-04 | 2019-12-31 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for autonomous perpendicular imaging of test squares |
TWI688761B (zh) * | 2017-01-18 | 2020-03-21 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 缺陷顯示方法 |
US9805261B1 (en) * | 2017-02-27 | 2017-10-31 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for surface and subsurface damage assessments, patch scans, and visualization |
US10984182B2 (en) | 2017-05-12 | 2021-04-20 | Loveland Innovations, LLC | Systems and methods for context-rich annotation and report generation for UAV microscan data |
US11521826B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-12-06 | Asml Netherlands B.V. | Optical height detection system |
US10364027B2 (en) | 2017-10-24 | 2019-07-30 | Loveland Innovations, LLC | Crisscross boustrophedonic flight patterns for UAV scanning and imaging |
US10366287B1 (en) | 2018-08-24 | 2019-07-30 | Loveland Innovations, LLC | Image analysis and estimation of rooftop solar exposure |
US11205072B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-12-21 | Loveland Innovations, LLC | Solar ray mapping via divergent beam modeling |
US11210514B2 (en) | 2018-08-24 | 2021-12-28 | Loveland Innovations, LLC | Image analysis and estimation of rooftop solar exposure via solar ray mapping |
US10955369B2 (en) | 2018-11-12 | 2021-03-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mask inspection apparatuses and methods, and methods of fabricating masks including mask inspection methods |
US11532116B2 (en) | 2020-10-30 | 2022-12-20 | Loveland Innovations, Inc. | Graphical user interface for controlling a solar ray mapping |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3730263B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2005-12-21 | ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション | 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法 |
JP2000161392A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Nsk Warner Kk | チューブ加圧式ブレーキ |
JP4206192B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2009-01-07 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及び装置 |
JP2002310962A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Hitachi Ltd | 画像分類方法並びに観察方法及びその装置 |
JP4564728B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-10-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターンの検査装置 |
JP4413767B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2010-02-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査装置 |
-
2004
- 2004-12-17 JP JP2004366501A patent/JP4413767B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-12 US US11/298,749 patent/US7355693B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-29 US US12/073,083 patent/US7599054B2/en active Active
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7423746B2 (en) | 2006-02-28 | 2008-09-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Circuit-pattern inspecting apparatus and method |
JP2008014650A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Olympus Corp | 表面欠陥検査装置 |
JP2008052577A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 稼働状況を提示することができる装置 |
JP2008053609A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法 |
JP2008130966A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥レビュー方法および装置 |
JP2010535430A (ja) * | 2007-07-30 | 2010-11-18 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 半導体デバイス特徴の抽出、生成、視覚化、ならびに監視方法 |
US8611639B2 (en) | 2007-07-30 | 2013-12-17 | Kla-Tencor Technologies Corp | Semiconductor device property extraction, generation, visualization, and monitoring methods |
JP2010014635A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP4801791B1 (ja) * | 2010-11-17 | 2011-10-26 | キヤノンItソリューションズ株式会社 | 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、プログラム、及びプログラムを記録した記録媒体 |
KR20140141648A (ko) * | 2012-03-08 | 2014-12-10 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 체계적 결함 필터를 갖는 레티클 결함 검사 |
JP2015512051A (ja) * | 2012-03-08 | 2015-04-23 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | システム的欠陥フィルターによるレチクル欠陥検査 |
JP2018084587A (ja) * | 2012-03-08 | 2018-05-31 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | システム的欠陥フィルターによるレチクル欠陥検査 |
KR102084809B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2020-03-04 | 케이엘에이 코포레이션 | 체계적 결함 필터를 갖는 레티클 결함 검사 |
TWI708936B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-01 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 檢測工具、微影裝置、電子束源與檢測方法 |
US11243179B2 (en) | 2017-10-25 | 2022-02-08 | Asml Netherlands B.V. | Inspection tool, lithographic apparatus, electron beam source and an inspection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7599054B2 (en) | 2009-10-06 |
US7355693B2 (en) | 2008-04-08 |
US20080162065A1 (en) | 2008-07-03 |
US20060133661A1 (en) | 2006-06-22 |
JP4413767B2 (ja) | 2010-02-10 |
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