JP2006128202A - 発光素子およびそれを用いた照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 光取り出し効率が大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能な発光素子を提供する。
【解決手段】 発光層1aを含むエピタキシャル成長させた窒化ガリウム系化合物半導体層1と、窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1の中央部に形成され、発光層1aを貫通した凹部7と、この凹部7の底部7aにおいて窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側の層に電気的に接続された導電層3と、窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1の凹部7を除く領域に形成された導電性反射層2とを具備しており、凹部7は、側部に形成された、発光層1aに沿って伝搬してきた光を反射する斜面7bを有している発光素子L1である。凹部7の斜面7bにより発光層1aに沿って伝搬してきた光を反射して他方主面1c1側に取り出すことができるので、他方主面1c1側からの光取り出し効率がより大きく改善される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えば照明装置等に用いられ、蛍光灯の2倍以上のエネルギー消費効率を有する発光素子(発光ダイオード;LED)およびその発光素子を用いた照明装置に関するものである。
青色もしくは紫外の発光素子として窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子が広く知られている(例えば、特許文献1〜特許文献5を参照。)。このような発光素子においては、発光素子の内部で発生した光を外部に効率良く取り出すこと、すなわち光取り出し効率を向上させることが重要であり、特に近年製品化が進められている照明装置向けにおいては不可欠となっている。
従来から、そのような光取り出し効率を向上させる工夫がなされた発光素子の例がいくつか提案されている。例えば、特許文献6には、基板上に形成された発光層を含む半導体層の表面の一部に、その発光層を含む深さ位置までテーパー状の溝を形成し、このテーパー状の溝のその発光層に対向する側の面に反射膜を形成した発光素子の例が開示されている。
また、特許文献7および特許文献8には、基板上に形成された発光層を含む半導体層の端面が、半導体層の主面に対向する方向から見て円弧等の外側に凸状を呈する曲線状の形状を含んでいる発光素子の例も開示されている。
上記従来の発光素子の例は、いずれも、発光層に沿って伝搬する光に着目して提案されたものであり、特許文献6に開示された発光素子では、半導体層に形成されたテーパー状の溝において発光層に沿って伝搬して発光層の端面から取り出される光を反射膜により半導体層の表面側の方向に反射させることで指向性を高めて半導体層の表面側において効率よく光を取り出したり、特許文献7および特許文献8に開示された発光素子では、発光層の端面が半導体層の主面に対向する方向から見て円弧等の外側に凸状を呈する曲線状の形状であるので、発光層に沿って伝搬する光のうち発光層の端面に対して直角に近い角度で入射する光が多くなり、端面における光の反射を抑制することで端面から効率よく光を取り出したりすることにより、発光素子の光取り出し効率を向上させるといったものである。
一方、発光素子において実装を容易とすることで生産性を高めることに着目して、特許文献9に、基板上に積層された発光層を含む半導体層の表面側の第1導電型半導体層に第1の電極が接続され、かつその半導体層の表面の一部が発光層を含む位置までエッチングされて露出する第2導電型半導体層に第2の電極が接続されており、それら第1および第2の電極のいずれか一方が、半導体層の主面に対向する方向から見て半導体層の中央部に設けられており、他方が中心部と同心で、かつ一方の電極の周囲全周に一定の幅で設けられている発光素子の例も開示されている。このような発光素子では、発光素子が回転してどのような向きで基台等に配置されても、基台に形成した二つの電極パターンと発光素子の両電極とをワイヤボンディングにより接続する場合に、基台の各電極パターンと発光素子の両電極のワイヤボンディング部を一直線上にすることができ、かつ、基台の各電極パターンと発光素子の各電極との距離が一定であることから、機械的にワイヤボンディングすることができるため生産性の高いものとすることができる。
特開平2−42770号公報 特開平2−257679号公報 特開平5−183189号公報 特開平6−196757号公報 特開平6−268257号公報 特開平7−131066号公報 特開2002−76435号公報 特開2002−344015号公報 特開平10−209496号公報
しかしながら、特許文献6〜9に開示されている従来の発光素子では、基板の上側、すなわち半導体層の表面側および半導体層の端面側で光を取り出す構成となっているが、発光層で放射状に発生する光のうち基板側に向かって伝搬する光が基板で吸収されたり、基板の表裏面で多重反射されて基板内に閉じ込められたりするのでその分の光取り出し効率が低下するという問題点があった。さらに、このような基板による光取り出し効率の低下を防ぐために、基板と半導体層との境界部に、基板側に向かって伝搬する光を半導体層の表面側に効率良く反射するための反射層を形成することは製造上難しい、という問題点があった。
また、特許文献6に開示されている従来の発光素子では、テーパー状の溝は半導体層の表面側が基板側に比べて大きく開口していることから、屈折率が低い空気等の層と接する発光層の端面に形成されたテーパー状の溝の斜面により、発光層で放射状に発生する光のうち端面に向かって伝搬する光が基板側に反射されてしまい発光層の端面から取り出すことのできない光が多くなるのでその分についても光取り出し効率が低下するという問題点があった。
また、特許文献7および特許文献8に開示されている従来の発光素子では、半導体層の発光層から端面に向かって伝搬する光の端面における反射を抑制して多くの光を取り出すことができるが、一部の光は発光層の一方の端面で反射され、半導体層の主面に対向する方向から見て半導体層の中央部に向かうこととなるが、その中央部に集光された光は外部に取り出されることなく、再び発光層の他方の端面に向かって放射状に発散して発光層の端面間で多重反射を繰り返すために、光が多重反射する間に損失を受けてしまうので、発光層に沿って伝搬する光の光取り出し効率が十分でないという問題点があった。
また、特許文献9に開示されているような従来の発光素子では、発光層に沿って伝搬する光を効率良く取り出すための工夫がなされていないため、発光層に沿って伝搬する光の光取り出し効率が低いという問題点があった。さらに、発光層の中央部において表面をエッチングして第2導電型半導体層を露出させる構成の場合には、中央部において新たに形成された発光層の端面においても発光層に沿って伝搬する光を反射してしまうことに加え、取り出すことができた光についてもエッチングにより形成された半導体層の凹部の間に閉じ込められ多重反射を繰り返し、基板の上側に取り出すことができないため、光取り出し効率を向上させることができないという問題点もあった。
本発明は上記事情に鑑みて完成されたものであり、その目的は、光取り出し効率がより大きく改善され、その結果、小さい電力で良好な発光強度を得ることができる高性能な発光素子およびその高性能な発光素子を用いた照明装置を提供することにある。
本発明の発光素子は、発光層を含むエピタキシャル成長させた窒化ガリウム系化合物半導体層と、この窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面の中央部に形成され、前記発光層を貫通した凹部と、この凹部の底部において前記窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側の層に電気的に接続された導電層と、前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記一方主面の前記凹部を除く領域に形成された導電性反射層とを具備しており、前記凹部は、側部に形成された、前記発光層に沿って伝搬してきた光を前記他方主面側に反射する斜面を有していることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は、上記構成において、前記窒化ガリウム系化合物半導体層は円形状であることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は、上記構成において、前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記他方主面が、前記窒化ガリウム系化合物半導体層をエピタキシャル成長させるために用いた基板が除去された面かまたはこの面がエッチングされて形成された新たな面であることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は、上記構成において、前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記他方主面に反射防止層が形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は、上記構成において、前記導電性反射層および前記導電層にバンプ電極が接続されていることを特徴とするものである。
また、本発明の照明装置は、上記各構成の本発明の発光素子と、この発光素子の周囲に設けた、前記発光層に沿って出射される光を前記他方主面側に反射する反射面と、前記発光素子からの発光を受けて光を発する蛍光体および燐光体の少なくとも一方とを具備することを特徴とするものである。
本発明の発光素子によれば、発光層を含むエピタキシャル成長させた窒化ガリウム系化合物半導体層と、この窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面の中央部に形成され、発光層を貫通した凹部と、この凹部の底部において窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側の層に電気的に接続された導電層と、窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面の凹部を除く領域に形成された導電性反射層とを具備しており、凹部は、側部に形成された、発光層に沿って伝搬してきた光を他方主面側に反射する斜面を有していることから、窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面の中央部に形成された凹部の斜面が、発光層で発生した光のうち発光層に沿って伝搬してきた光を他方主面側に反射することで、発光層の端面間に閉じ込められて多重反射する光を少なくする働きをするため、発光層の内部で発生した光を他方主面側に集中させて効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側からの光取り出し効率が大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができるものとなる。また、本発明の発光素子によれば、窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面に形成された導電性反射層が、発光層で発生した光のうち一方主面側に伝搬してきた光を他方主面側に効率良く反射する働きをするため、発光層の内部で発生した光を窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側に効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側からの光取り出し効率がより大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。
また、本発明の発光素子によれば、上記構成において、窒化ガリウム系化合物半導体層は円形状、すなわち一方主面側から見て円形状であるときには、発光層で発生した光のうち発光層に沿って放射状に伝搬する光の円形状の端面に対する臨界角を広げることができるため、端面における光の反射を抑制し端面からの光り取り出し効率を向上させることができるとともに、発光層に沿って放射状に伝搬する光の一部を端面において反射しても、一方主面側から見て、円形状である発光層の端面がその反射した光を中央部側に集光する働きをし、その集光した光を中央部に形成された凹部の斜面が他方主面側に反射するため、発光層で発生させた光を窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側に一層効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側および端面側からの光取り出し効率がさらに大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。
また、本発明の発光素子によれば、上記構成において、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面が、窒化ガリウム系化合物半導体層をエピタキシャル成長させるために用いた基板が除去された面かまたはこの面がエッチングされて形成された新たな面であるときには、他方主面に接合しているエピタキシャル成長させるために用いた基板が除去されていることより、他方主面側に集光した光を基板によって吸収されることなく取り出すことができるため、発光層で発生させた光を窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側に一層効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側からの光取り出し効率がさらに大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。
また、本発明の発光素子によれば、上記構成において、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面に反射防止層が形成されているときには、反射防止層により、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面に到達する窒化ガリウム系化合物半導体層の内部で発生した光を窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面側に反射することなく透過させることができるため、窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面側と他方主面側との間で多重反射することにより減衰する光を減らして窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側に効率良く光を取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側からの光取り出し効率がさらに大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。また、反射防止層はエピタキシャル成長によらずに設けることができるため、反射防止層に用いる材料や作製プロセスを光学的な見地から種々選択することができるので、反射防止層を透過する光の透過特性が向上するように反射防止層の屈折率や表面形状等を適切なものとしてさらに光取り出し効率の向上した高性能なものとすることができる。
また、本発明の発光素子によれば、上記構成において、導電性反射層および導電層にバンプ電極が接続されているときには、導電性反射層側で発光素子を基台等に固定するとともに導電性反射層側で発光素子への電気的導通をとることができるため、光取り出し面である他方主面側に光を遮る導線等を配置する必要をなくすことができるのでさらに光取り出し効率が向上した高性能なものとすることができる。
また、本発明の照明装置は、上記構成の本発明の発光素子と、この発光素子の周囲に設けた、発光層に沿って出射される光を他方主面側に反射する反射面と、発光素子からの発光を受けて光を発する蛍光体および燐光体の少なくとも一方とを具備することから、発光素子の他方主面側から取り出した光に加え、発光層に沿って出射される光、すなわち発光素子の端面から取り出された光を反射面で他方主面側に反射させた光により蛍光体または燐光体を強く励起するため、小さい電力で良好な照度を得ることができるものとなる。また、このような本発明の照明装置は、従来の蛍光灯や放電灯等よりも省エネルギー性や小型化に優れたものとなり得て、蛍光灯や放電灯等に置き換えることができるものとなる。
以下、本発明の発光素子およびそれを用いた照明装置について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は本発明の発光素子の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。また、図2は図1に示す発光素子L1の模式的な平面図である。また、図3は本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。
図1および図2において、1は窒化ガリウム系化合物半導体層であり、1aは発光層,1a1は発光層1aの端面,1bは第1導電型半導体層,1cは第2導電型半導体層,1b1は窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面,1c1は窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面であり、2は導電性反射層,3は導電層,4は窒化ガリウム系化合物半導体層1をエピタキシャル成長するための基板,5は反射防止層であり、6a,6bはバンプ電極,7は窒化ガリウム系化合物半導体層の中央部に形成された凹部、7aは凹部7の底部,7bは凹部7の側部に形成された斜面である。
また、図3において、8は反射部材,8aは反射部材8の反射面,9は蛍光体,10は絶縁性基台、11a,11bは導体パターンである。
なお、図2は、バンプ電極6a,6bを省略した平面図である。
図1に示すように、本発明の発光素子L1は、発光層1aを含むエピタキシャル成長させた窒化ガリウム系化合物半導体層1と、この窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1の中央部に形成され、発光層1aを貫通した凹部7と、この凹部7の底部7aにおいて窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側の層、すなわち第2導電型半導体層1cに電気的に接続された導電層3と、窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1の凹部7を除く領域に形成された導電性反射層2とを具備しており、凹部7は、側部に形成された、発光層1aに沿って伝搬してきた光を他方主面1b1側に反射する斜面7bを有している構成である。
さらに具体的には、この構成において、窒化ガリウム系化合物半導体層1は少なくとも発光層1aにおいて、窒化ガリウム系化合物半導体層1の厚み方向から見たときに、一方主面1b1に対してほぼ垂直な面である端面1a1を設けている。また、窒化ガリウム系化合物半導体層1の中央部に形成された凹部7は、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側、すなわち底部7a側に比べて一方主面側1b1側で大きく開口しており、凹部7の側部に形成された斜面7bは第2導電型半導体層1cに対して約45度の斜度となっている。このようにすることにより、発光層1aで発生した光のうち発光層1aに沿って伝搬してきた光および発光層1aの端面1a1で反射されて窒化ガリウム系化合物半導体層1の中央部に戻ってきた光を、窒化ガリウム系化合物半導体層1の中央部に形成された斜面7bで反射して90度向きを変えて他方主面1c1側に取り出すことができる。
なお、図1に示すように、第2導電型半導体層1cの他方主面1c1側と反対側の面に発光層1aおよび第1導電型半導体層1bが形成されていない領域を設け、この領域を凹部7の底部7aとし、導電層3を第2導電型半導体層1cの他方主面1c1側と反対側の面に形成することが好ましい。なぜなら、光取り出し面である窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1の一部を導電層3により遮ることがなくなるとともに、発光素子L1を基台等に実装する際に導電性反射層2と導電層3とが同じ向きに形成されていることで、実装が容易になるからである。
このような凹部7およびその側部の斜面7bは、例えば窒化ガリウム系化合物半導体層1または導電性反射層2を形成した後にエッチングにより形成すればよい。具体的には、一方主面1b1側の窒化ガリウム系化合物半導体層1上もしくは導電性反射層2上に凹部7に対応する部分以外の部分を覆う金属膜等から成るマスクを形成し、窒化ガリウム系化合物半導体層1を一方主面1b1側からエッチングして凹部7を形成するときに、開口部が次第に狭まるようにしてエッチングすればよい。その際、マスクに用いる材質やエッチングに用いるエッチャント等の条件を適宜設定することにより斜面7bの斜度を制御することができる。また、凹部7の大きさは、なるべく小さいほうが発光層1aの面積を大きくすることができるので好ましい。ただし、導電層3上にバンプ電極6b等を介して電気的な接続をとるのに支障ない程度の大きさ(例えば、円形状であれば直径で30〜100μm程度)を確保する必要がある。また、凹部7の形状は、矩形状,多角形状,これらの角部が鈍った形状,円形状等、自由に設計することができるが、円形状とすることが好ましい。凹部7を円形状とすることにより、凹部7の斜面7bに伝搬してきた光を確実に他方主面1c1側に反射することができる。
また、窒化ガリウム系化合物半導体層1は発光層1aを第1導電型半導体層(この例ではp型半導体層)1bおよび第2導電型半導体層(この例ではn型半導体層)1cで挟んだものとしている。また、第1導電型半導体層1bおよび第2導電型半導体層1cはそれぞれ発光層1a側にインジウム(In)もしくはアルミニウム(Al)を含有する複数層(図示せず)を積層したものとしてもよく、禁制帯幅が発光層1aよりも広くなるように組成をそれぞれ制御している。また、発光層1aは禁制帯幅の広い障壁層と禁制帯幅の狭い井戸層とから成る量子井戸構造が複数回繰り返し規則的に積層された超格子である多層量子井戸構造(MQW)としてもよい(図示せず)。なお、第1導電型半導体層および第2導電型半導体層はそれぞれn型半導体層およびp型半導体層としても構わない。
窒化ガリウム系化合物半導体層1をこのような構成とすることにより、第1および第2導電型半導体層1b,1cが発光層1aに発光層1aに沿って伝搬する光を閉じ込めるようにガイドする働きをするので端部1a1に対して光が透過する臨界角の範囲内で入射する光を多くすることができる。このため、発光層1aの内側に沿って伝搬する光を端面1a1から効率良く取り出すことができる。
また、導電性反射層2は、発光層1aで発生した光を損失なく反射し、かつ第1導電型半導体層(p型半導体層)1bと良好なオーミック接続がとれる材質から成る表面が滑らかな層状のものを用いる。そのような材質のものとしては、例えばアルミニウム(Al),チタン(Ti),ニッケル(Ni),クロム(Cr),インジウム(In),錫(Sn),モリブデン(Mo),銀(Ag),金(Au),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),バナジウム(V),白金(Pt),鉛(Pb),ベリリウム(Be),酸化錫(SnO),酸化インジウム(In),酸化インジウム錫(ITO),金−シリコン合金(Au−Si),金−ゲルマニウム合金(Au−Ge),金−亜鉛合金(Au−Zn),金−ベリリウム合金(Au−Be)等の薄膜を用いればよい。中でも、アルミニウム(Al)または銀(Ag)は、窒化ガリウム系化合物半導体層1の発光層1aが発光する青色または紫外の光に対して反射率が高いので好適である。また、アルミニウム(Al)はp型半導体層とのオーミック接合の点でも特に好適である。また、上記材質の中から選択した複数層を積層させたものとしても構わない。なお、導電性反射層2の表面は必ずしも滑らかでなくてもよいが、滑らかでないと反射率が低下することがある。
また、導電層3は、第2導電型半導体層(n型半導体層)1cと良好なオーミック接続がとれる材質から成る表面が滑らかな層状のものを用いる。そのような材質のものとしては、例えばアルミニウム(Al),チタン(Ti),ニッケル(Ni),クロム(Cr),インジウム(In),錫(Sn),モリブデン(Mo),銀(Ag),金(Au),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),バナジウム(V),白金(Pt),鉛(Pb),タングステン(W),酸化錫(SnO),酸化インジウム(In),酸化インジウム錫(ITO),金−シリコン合金(Au−Si),金−錫合金(Au−Sn),金−ゲルマニウム合金(Au−Ge),インジウム−アルミニウム合金(In−Al)等の薄膜を用いればよい。また、これらの材質の中から選択した複数層を積層させたものとしてもよい。
上記構成において、導電性反射層2と導電層3とに順方向バイアス電圧を印加することによって窒化ガリウム系化合物半導体層1にバイアス電流を流して発光層1aで波長350〜400nm程度の紫外〜近紫外光を発生させることができる。その際、窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1の中央部に形成された凹部7の斜面7bが、発光層1aに沿って伝搬してきた光および発光層1aの端面1a1で反射されその中央部に戻ってきた紫外〜近紫外光を他方主面1c1側に反射して、発光層1aの端面1a1間を多重反射する紫外〜近紫外光を少なくする働きをする。また、窒化ガリウム系化合物半導体層1の一方主面1b1に形成された導電性反射層2が、発光層1aで発生させた紫外〜近紫外光のうち一方主面1b1側に伝搬してきた光を他方主面1c1側に効率良く反射する働きをする。
このように、本発明の発光素子L1によれば、窒化ガリウム系化合物半導体層1に形成された凹部7の斜面7bおよび導電性反射層2の働きによって、発光層1aで発生させた紫外〜近紫外光を発散させずに窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側に集光して効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側からの光取り出し効率がより大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。
また、図2に平面図で示すように、本発明の発光素子L1において、窒化ガリウム系化合物半導体層1は一方主面1b1側から見て円形状とするとよい。このようにすれば、発光層1aに沿って放射状に伝搬する発光層1aで発生した光の円形状の端面1a1に対する臨界角を広げることができるため、端面1a1における光の反射を抑制し、端面1a1からの光り取り出し効率を向上させることができるとともに、発光層1aに沿って放射状に伝搬する発光層1aで発生した光の一部を反射しても、一方主面1b1側から見て円形状である発光層1aの端面1a1が、その反射した光を中央部側に集光する働きをし、その集光した光を中央部に形成された凹部7の斜面7bが他方主面1c1側に反射するため、発光層1aで発生させた光を窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側に一層効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側および端面1a1側からの光取り出し効率がさらに大きく改善され、本発明の発光素子L1は小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。
なお、この場合の凹部7の形状は、図2に示すように、窒化ガリウム系化合物半導体層1と同心円状の円形状としておくことが好ましい。これにより、凹部7の斜面7bに向かって伝搬してきた光を乱反射することなく、確実に他方主面1c1側に反射することができる。
また、窒化ガリウム系化合物半導体層1の端面1a1は、発光層1aで発生した光のうち入射してきたものを他方主面1c1側に反射させるような、凹部7の斜面7bと同様の斜面としておくと、端面1a1に向かって伝搬してきた光を他方主面1c1側に反射させて取り出すことができるので、指向性の高い、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能な発光素子とすることができる。
また、図1に示すように、本発明の発光素子L1は、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1は、窒化ガリウム系化合物半導体層1をエピタキシャル成長させるために用いた基板4が除去された面かまたはこの面がエッチングされて形成された新たな面であることが好ましい。このようにすれば、他方主面1c1に接合しているエピタキシャル成長させるために用いた基板4が除去されていることより、他方主面1c1側に集光した紫外〜近紫外光を基板4によって吸収されることなく取り出すことができるため、発光層1aで発生させた紫外〜近紫外光を窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側に一層効率良く取り出すことができるので、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側からの光取り出し効率がさらに大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能なものとなる。なお、基板4を除去するには、基板4の材質に応じて物理的・化学的手法を用いることができる。
また、図1に示すように、本発明の発光素子L1は、窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1に反射防止層5を形成してもよく、さらにこの反射防止層5は、主面に基部より頂部が小さくなっている多数の突起または開口部よりも底部が小さくなっている窪みを有するものとすることが好ましい。
反射防止層5は、窒化ガリウム系化合物半導体層1において基板4を除去した面に、例えば石英(SiO),アルミナ(Al)またはポリカーボネート等の誘電体を単層もしくは多層に形成してもよい。この場合には、窒化ガリウム系化合物半導体層1側から次第に屈折率が小さくなるようにしたり、反射防止層5の膜厚を発光層1aで発生した紫外〜近紫外光の反射防止層5内における波長の4分の1程度となるようにしたりすればよい。このような反射防止層5により、反射防止層5内において多重反射する光が互いに弱め合って干渉しやすくなり、定在波が発生しにくくすることができる。
上記のように反射防止層5を設けたときには、反射防止層5により、窒化ガリウム系化合物半導体層1の内部で発生した紫外〜近紫外光を反射することなく窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側に透過させることができるため、窒化ガリウム系化合物半導体層1の内部で多重反射することにより減衰する光を減らして窒化ガリウム系化合物半導体層1の他方主面1c1側に効率良く光を取り出すことができるので、本発明の発光素子の光取り出し効率をさらに向上させることができる。また、基板4が除去されているため、その面にエピタキシャル成長によらずに反射防止層5を設けることができるので、反射防止層5に用いる材料や作製プロセスを光学的な見地から種々選択することができるという利点もあり、反射防止層5を透過する光の透過特性が向上するように反射防止層5の屈折率や表面形状等を適切なものとして基板4が除去された面側からの光取り出し効率をさらに向上させることもできる。
また、このような反射防止層5に対して主面に基部より頂部が小さくなっている突起または開口部より底部が小さくなっている窪みを形成してもよい。このような反射防止層5の突起または窪みの構造は、具体的には、多角錐状または円錐状のものとすればよい。なお、多角錐状または円錐状とは、多角錐および円錐に加えて多角錐または円錐の斜面が任意の断面において変曲点を持たない曲線となっているようなものも含むものとする。また、多角錐状および円錐状のいずれかのものに対してその頂部を平面状としたものとしても構わない。また、反射防止層5の突起または窪みは半球状としても構わない。半球状とは、半球に加えて半球の斜面が任意の断面において変曲点を持たない曲線となっているようなものも含むものとする。また、基部の幅は、発光層1aで発生した紫外〜近紫外光の窒化ガリウム系化合物半導体層1における波長に対して1倍以下とし、基部から頂部までの高さはその1倍以上とすればよい。
このような突起または窪みは、通常よく知られているフォトリソグラフィーや乾式もしくは湿式エッチング技術を用いてエッチングすることにより形成すればよい。さらに、窒化ガリウム系化合物半導体層1において基板4を除去した面を同様にフォトソグラフィーや乾式もしくは湿式エッチング技術を用いてエッチングすることにより窒化ガリウム系化合物半導体層1の一部(第2導電型半導体層1cの一部)にこのような突起または窪みを形成してもよい。この場合には、窒化ガリウム系化合物半導体層1を厚さ方向で見たときに、突起または窪みによる凹凸が形成された部位(図1では、第2導電型半導体層1c中に設けた点線から上の部位)を反射防止層5とする。このような突起または窪みは第2導電型半導体層の表面に対してできるだけ隙間なく多く形成すればよい。
また、反射防止層5がこのような突起または窪みを有しているときには、突起または窪みが、反射防止層5に斜め方向から入射する光に対しても、突起または窪みの表面に入射する光の入射角を臨界角より小さくして反射を防ぐ働きをするため、反射防止層5に斜め方向から入射する光を透過させることができ、反射防止層5を透過させることができる反射防止層5に対する光の入射角の範囲を広くすることができるので光取り出し効率をさらに向上させることができる。また、このような突起または窪みは光の出射方向に対して屈折率を連続的に変化させて窒化ガリウム系化合物半導体層1が有している高い屈折率から空気等の低い屈折率まで除々に減少させる働きも有しているため、光の出射方向に対する反射率自体を下げる効果も有しており、光取り出し効率がさらに向上した発光素子とすることができる。
なお、このような反射防止層5と同様の反射防止層を窒化ガリウム系化合物半導体層1の端面1a1にも形成しておくと、端面1a1に沿って伝搬してきた光についても反射することなく透過させることができるので、発光素子L1の端面1a1側からの光取り出し効率をより高いものとすることができる。
さらに、図1に示すように、導電性反射層2にバンプ電極6aが、導電層3にバンプ電極6bが接続されていてもよい。このバンプ電極6a,6bは導電性反射層2側で発光素子L1を基台等に固定するとともに導電性反射層2側で発光素子L1への電気的導通をとる働きをするものである。これにより、光取り出し面側に光を遮る導線等を配置する必要をなくすことができるので、さらに光取り出し効率を向上させることができる。また、基板4が除去されているため、発光素子L1をバンプ電極6a,6bを介して基台等に加熱してフリップチップ実装する際に、窒化ガリウム系化合物半導体層1と基板4との熱膨張係数の差により窒化ガリウム系化合物半導体層1に加わる応力をなくすことができるので、発光素子L1をフリップチップ実装する際に窒化ガリウム系化合物半導体層1に生じる歪み等を少なくして信頼性を高くすることができる。
バンプ電極6a,6bに用いる材料としては、金(Au),インジウム(In),金−錫合金半田(Au−Sn),錫−銀合金半田(Sn−Ag),錫−銀−銅合金半田(Sn−Ag−Cu),錫−ビスマス合金半田(Sn−Bi),錫−鉛合金半田(Sn−Pb)等とすればよい。
次に、図1および図2に示す本発明の発光素子L1を用いた本発明の照明装置について説明する。図3は本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。図3に示すように、本発明の照明装置は、図1および図2に示す本発明の発光素子L1と、発光層1aに沿って出射される紫外〜近紫外光、すなわち窒化ガリウム系化合物半導体層1の端面1a1から取り出される(出射される)紫外〜近紫外光を他方主面1c1側に反射する、この発光素子L1の周囲に設けた反射面8aと、発光素子L1からの発光を受けて白色光等の可視光を発する蛍光体または燐光体、この例では蛍光体9とを具備する構成である。
発光素子L1は導電性反射層2および導電層3が形成されている側の面を下にして窒化アルミニウム(AlN)等の熱伝導の高い絶縁性基台10上に配置され、絶縁性基台10上に形成された導体パターン11a,11bにバンプ電極6a,6bを介して接続されている。また、絶縁性基台10上には発光素子L1の周囲を囲うように反射部材8を設けており、反射部材8の発光素子L1側の側部は、発光素子L1からの光を上方に反射するような斜面からなる反射面8aを設けている。この反射面8aは、発光素子L1の端面1a1から出射される光を効率良く他方主面1c1側に反射するために、基台10に対して約45度の斜度となっていることが好ましい。このような反射部材8は、導電性反射層2と同様の材質であるかまたは反射面8aがその材質でコーティングされているものを用いればよい。このような発光素子L1および反射面8aを覆うように、発光素子L1の実装面の反対側、すなわち他方主面1c1側から蛍光体9を設けている。
なお、窒化ガリウム系化合物半導体層1の端面1a1を発光層1aで発生した光のうち入射してきたものを他方主面1c1側に反射するような斜面とした発光素子L1を用いた場合には、本発明の照明装置は、発光素子L1により他方主面1c1側に指向性を高めて光を取り出すとともに、発光素子L1の端面1a1側から漏れた光についても反射面8aにより確実に他方主面1a1側に反射することができるものとなる。
このような本発明の照明装置は、例えば、発光素子L1の光取り出し面側に蛍光体9を設けた構成において、発光素子L1が例えば波長350〜400nmの紫外〜近紫外光で発光し、蛍光体9が励起光であるその発光を受けて例えば白色光を発することによって照明装置としての動作をする。
本発明の照明装置は、このような構成とすることから、発光素子L1の他方主面1c1側から取り出した紫外〜近紫外光に加え、発光層1aに沿って出射される光、すなわち発光素子L1の端面1a1から取り出した光を反射面8aにより他方主面1c1側に反射させた光によっても蛍光体(または燐光体)9を強く励起するため、小さい電力で良好な照度を得ることができるものとなる。また、このような本発明の照明装置は、従来の蛍光灯や放電灯等よりも省エネルギー性や小型化に優れたものとなり得て、蛍光灯や放電灯等に置き換えることができるものとなる。
かくして、本発明によれば、光取り出し効率がより大きく改善され、小さい電力で高い発光強度を得ることができる高性能な発光素子およびその高性能な発光素子を用いた照明装置を提供することができる。
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更・改良を施すことは何等差し支えない。例えば、凹部7の斜面7b上に絶縁膜を形成して、その上に例えばアルミニウム等の紫外〜近紫外光に対して反射率の高い材質から成る反射層を形成してもよい。この場合には、斜面7bにおける紫外〜近紫外光の反射率を向上させることができ、さらに光取り出し効率の高い発光素子を得ることができる。
本発明の発光素子の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。 図1に示す発光素子L1の模式的な平面図である。 本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。
符号の説明
1・・・・・・窒化ガリウム系化合物半導体層
1a・・・・・発光層
1a1・・・・端面
1b・・・・・第1導電型半導体層(p型半導体層)
1b1・・・・一方主面
1c・・・・・第2導電型半導体層(n型半導体層)
1c1・・・・他方主面
2・・・・・・導電性反射層
3・・・・・・導電層
4・・・・・・基板
5・・・・・・反射防止層
6a,6b・・バンプ電極
7・・・・・・凹部
7a・・・・・底部
7b・・・・・斜面
8・・・・・・反射部材
8a・・・・・反射面
9・・・・・・蛍光体
10・・・・・・絶縁性基台
11a,11b・・導体パターン

Claims (6)

  1. 発光層を含むエピタキシャル成長させた窒化ガリウム系化合物半導体層と、該窒化ガリウム系化合物半導体層の一方主面の中央部に形成され、前記発光層を貫通した凹部と、該凹部の底部において前記窒化ガリウム系化合物半導体層の他方主面側の層に電気的に接続された導電層と、前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記一方主面の前記凹部を除く領域に形成された導電性反射層とを具備しており、前記凹部は、側部に形成された、前記発光層に沿って伝搬してきた光を前記他方主面側に反射する斜面を有していることを特徴とする発光素子。
  2. 前記窒化ガリウム系化合物半導体層は円形状であることを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  3. 前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記他方主面が、前記窒化ガリウム系化合物半導体層をエピタキシャル成長させるために用いた基板が除去された面かまたはこの面がエッチングされて形成された新たな面であることを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  4. 前記窒化ガリウム系化合物半導体層の前記他方主面に反射防止層が形成されていることを特徴とする請求項3記載の発光素子。
  5. 前記導電性反射層および前記導電層にバンプ電極が接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発光素子。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の発光素子と、該発光素子の周囲に設けた、前記発光層に沿って出射される光を前記他方主面側に反射する反射面と、前記発光素子からの発光を受けて光を発する蛍光体および燐光体の少なくとも一方とを具備することを特徴とする照明装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009289947A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Kyocera Corp 発光素子及び照明装置
JP2011009382A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
KR101246735B1 (ko) 2010-07-19 2013-03-25 한국광기술원 모스-아이 구조를 이용한 고효율 반도체소자 및 그 제조방법
JP2013161851A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子
JP2013251496A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Stanley Electric Co Ltd 発光素子及びその製造方法
JP2015056652A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 窒化物半導体発光装置
KR20150032926A (ko) * 2013-07-19 2015-03-31 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
JP2015153931A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、半導体発光素子、及び、半導体発光装置の製造方法
JP2015153829A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、実装基板、及び、半導体発光装置の製造方法
US9257608B2 (en) 2013-09-13 2016-02-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Nitride semiconductor light emitting device
US9660162B2 (en) 2014-03-14 2017-05-23 Nichia Corporation Illumination device
JP2017112289A (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2018093136A (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日機装株式会社 光半導体装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302857A (ja) * 1993-03-19 1994-10-28 Hewlett Packard Co <Hp> 発光ダイオードの製造方法
JPH0730153A (ja) * 1993-07-14 1995-01-31 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
JP2002076435A (ja) * 2000-09-05 2002-03-15 Mitsubishi Cable Ind Ltd 半導体発光素子
JP2003347589A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd Ledチップ
JP2003347601A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302857A (ja) * 1993-03-19 1994-10-28 Hewlett Packard Co <Hp> 発光ダイオードの製造方法
JPH0730153A (ja) * 1993-07-14 1995-01-31 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
JP2002076435A (ja) * 2000-09-05 2002-03-15 Mitsubishi Cable Ind Ltd 半導体発光素子
JP2003347589A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd Ledチップ
JP2003347601A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009289947A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Kyocera Corp 発光素子及び照明装置
JP2011009382A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
KR101246735B1 (ko) 2010-07-19 2013-03-25 한국광기술원 모스-아이 구조를 이용한 고효율 반도체소자 및 그 제조방법
JP2013161851A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子
JP2013251496A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Stanley Electric Co Ltd 発光素子及びその製造方法
KR20150032926A (ko) * 2013-07-19 2015-03-31 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
KR102123039B1 (ko) 2013-07-19 2020-06-15 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
US9257608B2 (en) 2013-09-13 2016-02-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Nitride semiconductor light emitting device
JP2015056652A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 窒化物半導体発光装置
JP2015153829A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、実装基板、及び、半導体発光装置の製造方法
JP2015153931A (ja) * 2014-02-17 2015-08-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置、半導体発光素子、及び、半導体発光装置の製造方法
US9660162B2 (en) 2014-03-14 2017-05-23 Nichia Corporation Illumination device
JP2017112289A (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2018093136A (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日機装株式会社 光半導体装置
WO2018105326A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日機装株式会社 光半導体装置
US10847699B2 (en) 2016-12-07 2020-11-24 Nikkiso Co., Ltd. Optical semiconductor apparatus

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