JP2006127739A - ヒューズフリー回路、ヒューズフリー半導体集積回路、ヒューズフリー不揮発性メモリ装置、およびヒューズフリー方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒューズフリー回路、ヒューズフリー半導体集積回路、ヒューズフリー不揮発性メモリ装置、及びヒューズフリー方法を提供する。
【解決手段】本発明によるヒューズフリー回路は不揮発性メモリセルに貯蔵された値に応じてオンまたはオフされるように構成されたスイッチを含む。本発明によるヒューズフリー半導体集積回路は不揮発性メモリ装置に貯蔵されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチ、および前記スイッチのオンまたはオフに応じてヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する調節回路を含む。本発明によるヒューズフリー不揮発性メモリ装置はメモリセルアレイに貯蔵されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチ、および前記スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路を含む。
【選択図】図3
【解決手段】本発明によるヒューズフリー回路は不揮発性メモリセルに貯蔵された値に応じてオンまたはオフされるように構成されたスイッチを含む。本発明によるヒューズフリー半導体集積回路は不揮発性メモリ装置に貯蔵されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチ、および前記スイッチのオンまたはオフに応じてヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する調節回路を含む。本発明によるヒューズフリー不揮発性メモリ装置はメモリセルアレイに貯蔵されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチ、および前記スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路を含む。
【選択図】図3
Description
本発明は半導体集積回路に係り、さらに詳細にはヒューズフリー回路、ヒューズフリー半導体集積回路、ヒューズフリー不揮発性メモリ装置、およびヒューズフリー方法に関する。
半導体メモリ装置は多様なレベルの直流DC電圧を使用する。このような直流電圧は半導体メモリ装置の内部に具備された直流電圧発生器で生成される。一般的に、直流電圧発生器から出力される直流電圧のレベルはメモリ設計段階で決められる。メモリ設計段階で決められた直流電圧をターゲット電圧(target voltage)と定義する。直流電圧発生器で生成された実際電圧はターゲット電圧と一致することが望ましい。
しかし、実際工程段階で、多様な工程変数によって実際電圧がターゲット電圧と一致しない場合が大部分である。このような場合に、マスク校正(mask revision)なしに実際電圧をターゲット電圧に簡単に変更する方法は、レーザーヒューズ(Laser Fuse)を使用する方法である。レーザーヒューズ方法は直流電圧発生器に連結されたレーザーヒューズを切ることによって実際電圧をターゲット電圧の辺りに調節(trim)する方法である。ここで、直流電圧発生器のようにレーザーヒューズを使用して実際電圧をターゲット電圧で調節することができる回路をトリム回路(Trim Circuit)と定義する。
一方、半導体メモリ装置はデータを貯蔵するための多数のメモリセルを含む。このようなメモリセルは工程段階で欠陥が発生することがある。メモリセルに欠陥が発生すれば、半導体メモリ装置の収率は低下する。このような問題点を解決するため、半導体メモリ装置は欠陥が発生したメモリセルを取り替えるために余分のメモリセル(Redundancy Memory Cell)、レーザーヒューズボックス(Laser Fuse Box)、 およびリペア回路(Repair Circuit)を具備する。リペア回路はレーザーヒューズボックスに連結されている。メモリセルに欠陥が発生する場合に、リペア回路はレーザーヒューズボックスにあるヒューズを遮断(cut)することで欠陥が発生したセルを余分のセルに取り替える。
しかし、トリム回路またはリペア回路などに使用されるレーザーヒューズは次のような問題点がある。第1は、レーザーヒューズを使用するために一枚のマスクが追加的に必要になる。第2は、半導体メモリチップが徐々に小型化されており、半導体製造工程が徐々に細密化されている趨勢にレーザーヒューズは適しない。すなわち、レーザーヒューズの大きさを減らすのには限界があるので、メモリチップのサイズを減らすのに効果的ではない。第3は、レーザーヒューズを切るためには多くのEDS(Electrical Die Sorting)テスト過程とテスト設備とが必要になる。第4は、パッケージが完了した後にはヒューズ情報を変更することができない。第5は、レーザーヒューズは一度遮断されれば、再生しにくい問題点がある。
本発明は上述のレーザーヒューズの問題点を解決するために提案されたものであり、本発明の目的は、ヒューズを取り替えることができるヒューズフリー回路を提供することにある。
本発明の他の目的は、ヒューズを使用しないヒューズフリー半導体集積回路及びヒューズフリー不揮発性メモリ装置を提供することにある。
本発明のまた他の目的は、ヒューズを使用しなくてもヒューズを使用したのと同一の結果を得ることができるヒューズフリー方法を提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明によるヒューズフリー回路は、不揮発性メモリセルと、不揮発性メモリセルに貯蔵された値に応じてオンまたはオフされるように構成されたスイッチを含む。ここで不揮発性メモリセルはヒューズ情報を貯蔵する。そしてスイッチはヒューズを含まず、電気的にオンまたはオフされる。本発明によるヒューズフリー回路はヒューズを含まないことを特徴とする。
本発明によるヒューズフリー半導体集積回路は、ヒューズ情報を貯蔵するヒューズフリー不揮発性メモリ装置と、ヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する調節回路とを含む。ここで、調節回路はターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路または欠陥が発生されたメモリセルの情報を変更するためのリペア回路を含む。本発明によるヒューズフリー半導体集積回路は、ヒューズを使用しないことを特徴とする。
本発明による不揮発性メモリ装置は、ヒューズ情報を貯蔵するメモリセルアレイと、ヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、スイッチの両端に連結され、スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路を含む。そして内部調節回路はターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路または欠陥が発生されたメモリセルの情報を変更するためのリペア回路を含む。本発明によるヒューズフリー不揮発性メモリ装置はその内部にヒューズを使用しないことを特徴とする。
本発明によるヒューズフリー不揮発性メモリ装置の他の一面は、nビットのヒューズ情報を貯蔵するメモリセルアレイと、メモリセルアレイからnビットのヒューズ情報が入力され、クロック信号に応答してnビットのヒューズ情報をmビット単位に出力するデータ出力コントローラと、ラッチイネーブル信号に応答してデータ出力コントローラからmビット単位でnビットのヒューズ情報が入力され、nビットのヒューズ情報をラッチするラッチ回路と、ラッチ回路のnビットのヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、スイッチの両端に連結され、スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路を含む。
この実施形態において、ヒューズフリー不揮発性メモリ装置はラッチ回路がmビット単位でnビットのヒューズ情報が入力されるようにラッチイネーブル信号を順に活性化するスケジューラをさらに含む。
この実施形態において、データ出力コントローラはパワーアップ時メモリセルアレイからnビットのヒューズ情報が入力されることを特徴とする。さらに詳細には、データ出力コントローラはパワーオンリセット信号PORが印加される時点とブートコード読み出し動作が開始される時点との間にメモリセルアレイからnビットのヒューズ情報が入力されることを特徴とする。
本発明による半導体集積回路内でヒューズを使用しないヒューズフリー(fuse_free)方法は、a)不揮発性メモリセルにヒューズ情報を貯蔵する段階と、b)ヒューズ情報に応答してスイッチを電気的にオンまたはオフする段階と、c)スイッチのオンまたはオフに応答してヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する段階とを含む。ここで、c)段階はスイッチのオンまたはオフに応答して、ターゲット電圧のレベルを調節するか、欠陥が発生されたメモリセルの行または列アドレスを変更する段階とを含むことを特徴とする。
本発明によるヒューズフリー回路、ヒューズフリー半導体集積回路、及びヒューズフリー不揮発性メモリ装置はその内部にヒューズを使用しなくてもヒューズを使用したのと同一の動作を実行することができる。
本発明によるヒューズフリー回路、ヒューズフリー半導体集積回路、ヒューズフリー不揮発性メモリ装置、及びヒューズフリー方法によると、従来ヒューズを使用する時発生する問題点が自然に解消される。第1は、レーザーヒューズのためのマスクが必要なくなる。第2は、レーザーヒューズの大きさを減らす限界を克服することができる。すなわち、不揮発性メモリセルとスイッチとを利用するので、半導体メモリチップの小型化の趨勢によってチップのサイズを減らすことができる。第3は、レーザーヒューズを切るためのEDSテスト過程とテスト設備とが不要になる。第4は、パッケージが完了した後にもヒューズ情報を容易に変更することができる。第5は、一度遮断すれば、再生しにくいレーザーヒューズとは異なって、再生することができる。
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者が本発明の技術的思想を容易に実施することができる程度に詳細に説明するために、本発明の一番望ましい実施形態を添付の図を参照して説明する。
図1は本発明によるヒューズフリー回路を概念的に示すブロック図である。図1を参照すると、本発明によるヒューズフリー回路100は不揮発性メモリセル110とスイッチ120とを含む。不揮発性メモリセル110はヒューズ情報を貯蔵する。スイッチ120は不揮発性メモリセル110に貯蔵されたヒューズ情報に応じて電気的にオン(ON)またはオフ(OFF)される。例えば、不揮発性メモリセル110に貯蔵されたデータが“1”であれば、スイッチ120はオンされる。これはヒューズの連結(No_cut)を意味する。反対に、不揮発性メモリセル110に貯蔵されたデータが“0”であれば、スイッチ120はオフされるる。これはヒューズの遮断(Cut)を意味する。このように、本発明によるヒューズフリー回路100はその内部にヒューズを使用しても、ヒューズを遮断Cutまたは連結No_cutするのと同一の効果を得ることができる。
図2は図1に示したヒューズフリー回路に対する簡単な実施形態を示す回路図である。 図2に示したヒューズフリー回路200は簡単にNANDフラッシュメモリセル210と NMOSトランジスタ220とを含む。NANDフラッシュメモリセル210に貯蔵されたデータ値によってNMOSトランジスタ220は電気的にオンまたはオフされる。
図3は本発明によるヒューズフリー半導体集積回路を示すブロック図である。本発明によるヒューズフリー半導体集積回路(fuse_free semiconductor integrated circuit)300はヒューズを使用しなくてもヒューズを使用したのと同一の結果を得ることができる半導体集積回路である。図3を参照すると、本発明によるヒューズフリー半導体集積回路300は、不揮発性メモリ装置310、揮発性メモリ装置320、および非メモリ装置330を含む。
不揮発性メモリ装置310はメモリセルにヒューズ情報を貯蔵する。不揮発性メモリ装置310に貯蔵されたヒューズ情報は不揮発性メモリ装置の特性上、電源が遮断されても保存される。そしてヒューズ情報はパワーアップ時に出力される。
揮発性メモリ装置320はDRAMまたはSRAMなどのように電源が遮断されれば、データを失ってしまうメモリ装置である。非メモリ装置330はメモリ装置以外に半導体集積回路300内に含まれた装置である。揮発性メモリ装置320または非メモリ装置330はスイッチ321、331及び調節回路322、332を含んでいる。
スイッチ321、331は揮発性メモリ装置310から出力されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされる。スイッチ321、331のオンまたはオフ動作はヒューズの連結No_cutまたは遮断cut動作と対応される。
調節回路322、332はスイッチ321、331のオンまたはオフ動作に応答してターゲット電圧のレベルを調節するか、欠陥が発生したメモリセルのアドレスを変更する。調節回路322、332はトリム回路(Trim Circuit)またはリペア回路(Repair Circuit)などを含む。例えば、トリム回路は一定のレベルの直流DC電圧を発生する電圧発生器でありうる。直流電圧発生器は設計段階で一定なターゲット電圧を発生するように設計される。しかし、直流電圧発生器は工程段階でターゲット電圧と異なるレベルの電圧を発生することができる。この際、レーザーヒューズを使用せず、ヒューズ情報に応じてオンまたはオフされるスイッチ321、331を使用して直流電圧発生器の出力電圧をターゲット電圧で調節することができる。また調節回路322は半導体メモリ装置(例えば、DRAM、SRAMなど)内に含まれたリペア回路でありうる。リペア回路は欠陥が発生したセルを余分のセルに入れ替えるための回路である。リペア回路はレーザーヒューズに代えてヒューズ情報に応じてオンまたはオフされるスイッチ321を使用して欠陥セルを余分のセルに入れ替えることができる。
実施形態として、半導体集積回路330はワンNAND(OneNAND)を含む。ワンNAND(OneNAND)は不揮発性メモリ装置としてNANDフラッシュメモリ装置、揮発性メモリ装置としてSRAM、及びレジスタなど多様な非メモリ装置を含む。
図4は本発明によるヒューズを使用しないヒューズフリー不揮発性メモリ装置の一実施形態を示すブロック図である。図4に示したヒューズフリー不揮発性メモリ装置400は、メモリセルアレイ410、スイッチ421、422、423、および内部調節回路430を含む。
メモリセルアレイ410は保安ブロック(security block)として定義される特定領域にヒューズ情報を貯蔵する。メモリセルアレイ410はユーザーに提供される貯蔵領域とユーザーに提供されない特定領域に区分される。保安ブロックはユーザーに提供されず、製作者が特殊な用途で使用するための特定領域(例えば、フラッシュメモリ装置でCDROWブロック、OTPブロックなど)である。
スイッチ421、422、423はヒューズフリー不揮発性メモリ装置410の保安ブロック411から出力されたヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされる。スイッチ421、422、423のオンまたはオフ動作はヒューズの連結No_cutまたは遮断cut動作と対応される。
内部調節回路430はスイッチ421、422、423の両端に各々連結される。内部調節回路430はスイッチ421、422、423のオンまたはオフ動作に応じてヒューズを連結No_cutまたは切断cutする時と同一の動作を実行する。内部調節回路430はターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路431、433 または欠陥が発生されたメモリセルを余分(redundancy)のメモリセルに変更するためのリペア回路432を含む。
図5は本発明によるヒューズを使用しないヒューズフリー不揮発性メモリ装置の他の実施形態を示すブロック図である。図5に示したヒューズフリー不揮発性メモリ装置500はメモリセルアレイ510、データ出力コントローラ520、ラッチ回路530、スケジューラ540、スイッチ551、552、553、および内部調節回路560を含む。ここで、メモリセルアレイ510、スイッチ551、552、553、および内部調節回路560は各々図4で説明したことと同一の構成及び動作原理を有する。
データ出力コントローラ520はメモリセルアレイ510にある保安ブロック 511からn(nは自然数)ビットのヒューズ情報が入力され、クロック信号CLKに応答してnビットのヒューズ情報をm(mは自然数)ビット単位に出力する。例えば、データ出力コントローラ520は210ビットすなわち、1024ビットのヒューズ情報が入力され、ヒューズ情報を10ビット単位に出力する。
データ出力コントローラ520はパワーアップ時、メモリセルアレイ510からnビットのヒューズ情報が入力される。例えば、パワーアップ時NANDフラッシュメモリ装置のメモリセルアレイに貯蔵されたブートコード(boot code)を読み出す場合に、データ出力コントローラ520はパワーオンリセット信号PORが印加される時点とブートコード読み出し動作が開始する時点との間にメモリセルアレイからnビットのヒューズ情報が入力される。
データ出力コントローラ520はメモリセルアレイ510からnビットのヒューズ情報を同時に入力することができる。例えば、nビットのヒューズ情報がNANDフラッシュメモリ装置のページ(page)に貯蔵されている場合、データ出力コントローラ520は読み出し動作によってnビットのヒューズ情報が同時に入力される。
一方、データ出力コントローラ520はノーマル動作時にはユーザーに提供された貯蔵領域に貯蔵されているデータを出力するのに使われる。
ラッチ回路530はラッチイネーブル信号ENi(iは自然数)に応答してデータ出力コントローラ520からmビット単位でnビットのヒューズ情報が入力され、nビットのヒューズ情報をラッチする。ラッチ回路530の構成及び動作原理は後述の図6乃至図8で詳細に説明される。
スケジューラ(scheduler)540はラッチ回路530がmビット単位でnビットのヒューズ情報が入力されるようにラッチイネーブル信号ENiを順に活性化する。
図6は図5に示したラッチ回路を示すブロック図である。図6を参照すると、ラッチ回路530はラッチイネーブル信号ENiに応答してmビット単位でヒューズ情報が入力される。第1ラッチイネーブル信号EN1が活性化される時、mビットのヒューズ情報はm個のラッチ回路531、532、・・・、533にラッチされる。続いて、第2ラッチイネーブル信号EN2が活性化される時、mビットのヒューズ情報はm個のラッチ回路534、535、・・・、536にラッチされる。このような動作が繰り返されて、ラッチ回路530にnビットのヒューズ情報がラッチされる。
図7は図6に示した一つのラッチ回路531を示す。ラッチ回路531はパワーオンリセット信号PORに応答して初期化されるリセット端RST、ヒューズ情報が入力されるデータ入力端D、ラッチイネーブル信号EN1が入力される制御端G、およびラッチイネーブル信号EN1に応答してヒューズ情報を出力する出力端Qで構成される。
図8は図7に示したラッチ回路531の簡単な実施形態を示す回路図である。図8を参照すると、ラッチ回路531はヒューズ情報Dataとラッチイネーブル信号EN1とが入力されるロジック回路801、パワーオンリセット信号PORが入力されるPMOS トランジスタ802、ロジック回路801の出力値が入力されるNMOSトランジスタ803、インバータ804、805で構成されたラッチを含む。
ラッチ回路531はパワーオンリセット信号PORに応答してラッチを初期化する。すなわちラッチ回路531の出力値が‘0’になる。ヒューズ情報Dataが入力されている間ラッチイネーブル信号EN1が活性化されれば、NMOSトランジスタ803はターンオンされる。NMOSトランジスタ803がターンオンされれば、ラッチ回路531はその出力端子にヒューズ情報Dataを貯蔵する。実施形態として、ロジック回路801は簡単に一つのANDゲートで構成することができる。
図9A乃至図9Fは図5に示したスイッチの実施形態を示す回路図である。図9A乃至図9Fに示したスイッチは本発明に使用される多様な形態の実施形態である。
図9A乃至図9Dに示したスイッチは高電圧の直流DCトリム回路に使用される高電圧用レベルシフタ(Level Shifter)である。例えば、直流電圧発生器が電源電圧VCC以上の高電圧で動作されると仮定すれば、スイッチは円滑なオンまたはオフ動作を実行するために高電圧に耐久性を持たなければならない。また、スイッチは入力された高電圧をAノードからBノードに損失なしに伝達しなければならない。したがって、このような問題点を解決するためにスイッチは高電圧用レベルシフタを使用する。しかし、本発明で高電圧用スイッチは高電圧用レベルシフタに限定されるのではなくて、高電圧に耐久性を持つどんな形態のスイッチでも適用可能である。
図9E及び図9Fに示したスイッチは電源電圧VCC以下で使用される低電圧用スイッチの実施形態である。例えば、直流電圧発生器が電源電圧VCC以下の低電圧で動作されると仮定すれば、低電圧用スイッチはAノードからBノードに損失なしに信号を伝達しなければならない。本発明で低電圧スイッチはAノードからBノードに損失なしに信号を伝達することができるどんなスイッチでも適用可能である。
なお、本発明の詳細な説明では具体的な実施形態に関して説明したが、本発明の範囲から逸脱しない限度内で様々な変形が可能であることは勿論である。したがって、本発明の範囲は上述の実施形態に限って決められてはならず、特許請求の範囲だけでなく、この発明の特許請求範囲と均等なものなどによって決められなければならない。
100,200 ヒューズフリー回路
110,210 不揮発性メモリセル
120,220,320,421,422,423,551,552,553 スイッチ
300 半導体集積回路
310 不揮発性メモリ装置
330 調節回路
400,500 不揮発性メモリ装置
410,510 不揮発性メモリセルアレイ
430,560 内部調節回路
520 データ出力コントローラ
530 ラッチ回路
540 スケジューラ
110,210 不揮発性メモリセル
120,220,320,421,422,423,551,552,553 スイッチ
300 半導体集積回路
310 不揮発性メモリ装置
330 調節回路
400,500 不揮発性メモリ装置
410,510 不揮発性メモリセルアレイ
430,560 内部調節回路
520 データ出力コントローラ
530 ラッチ回路
540 スケジューラ
Claims (32)
- NANDフラッシュメモリセルと、
前記NANDフラッシュメモリセルに貯蔵された値によってオンまたはオフされるように構成されたスイッチとを含むことを特徴とするヒューズフリー回路。 - 前記NANDフラッシュメモリセルは、ヒューズ情報を貯蔵することを特徴とする請求項1に記載のヒューズフリー回路。
- 前記スイッチは、ヒューズを含まず、電気的にオンまたはオフされることを特徴とする請求項1に記載のヒューズフリー回路。
- ヒューズ情報を貯蔵するNANDフラッシュメモリ装置と、
前記ヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、
前記スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する調節回路とを含むことを特徴とするヒューズフリー半導体集積回路。 - 前記スイッチ及び前記調節回路は、揮発性メモリ装置に含まれていることを特徴とする請求項4に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- 前記揮発性メモリ装置は、SRAMであることを特徴とする請求項5に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- 前記スイッチ及び前記調節回路は、非メモリ装置に含まれていることを特徴とする請求項4に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- 前記調節回路は、ターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路であることを特徴とする請求項4に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- 前記調節回路は、欠陥が発生されたメモリセルの情報を変更するためのリペア回路であることを特徴とする請求項4に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- 前記ヒューズフリー半導体集積回路は、ワンNANDであることを特徴とする請求項4に記載のヒューズフリー半導体集積回路。
- ヒューズ情報を貯蔵するメモリセルアレイと、
前記ヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、
前記スイッチの両端に連結され、前記スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路とを含むことを特徴とするヒューズフリー不揮発性メモリ装置。 - 前記ヒューズ情報は、前記メモリセルアレイの保安ブロックに貯蔵されることを特徴とする請求項11に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、ターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路であることを特徴とする請求項11に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、欠陥が発生されたメモリセルの情報を変更するためのリペア回路であることを特徴とする請求項11に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、 欠陥が発生されたメモリセルの行または列アドレスを変更するためのリペア回路であることを特徴とする請求項11に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- nビットのヒューズ情報を貯蔵するメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイから前記nビットのヒューズ情報が入力され、クロック信号に応答して前記nビットのヒューズ情報をmビット単位に出力するデータ出力コントローラと、
ラッチイネーブル信号に応答して前記データ出力コントローラからmビット単位で前記nビットのヒューズ情報が入力され、前記nビットのヒューズ情報をラッチするラッチ回路と、
前記ラッチ回路のnビットのヒューズ情報に応じて電気的にオンまたはオフされるように構成されたスイッチと、
前記スイッチの両端に連結され、前記スイッチのオンまたはオフによってヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する内部調節回路とを含むことを特徴とするヒューズフリー不揮発性メモリ装置。 - 前記ラッチ回路がmビット単位で前記nビットのヒューズ情報が入力されるように前記ラッチイネーブル信号を順に活性化するスケジューラをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記データ出力コントローラは、前記メモリセルアレイから前記nビットのヒューズ情報が同時に入力されることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記データ出力コントローラは、前記クロック信号の遷移に同期して前記nビットのヒューズ情報をmビット単位に出力することを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記データ出力コントローラは、パワーアップ時前記メモリセルアレイから前記nビットのヒューズ情報が入力されることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記データ出力コントローラは、ノーマル動作時には前記メモリセルアレイに貯蔵されたノーマルデータを出力することを特徴とする請求項20に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記データ出力コントローラは、パワーオンリセット信号が印加される時点とブートコード読み出し動作が開始する時点との間に前記メモリセルアレイから前記nビットのヒューズ情報が入力されることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記ラッチ回路は、前記パワーオンリセット信号に応答して初期化されることを特徴とする請求項22に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記ヒューズ情報は、前記メモリセルアレイの保安ブロックに貯蔵されることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、ターゲット電圧のレベルを調節するトリム回路であることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、欠陥が発生されたメモリセルの情報を変更するためのリペア回路であることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記内部調節回路は、欠陥が発生されたメモリセルの行または列アドレスを変更するためのリペア回路であることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記nは、2mであることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- 前記ヒューズフリー不揮発性メモリ装置は、NANDフラッシュメモリ装置であることを特徴とする請求項16に記載のヒューズフリー不揮発性メモリ装置。
- a)NANDフラッシュメモリセルにヒューズ情報を貯蔵する段階と、
b)前記ヒューズ情報に応答してスイッチを電気的にオンまたはオフする段階と、
c)前記スイッチのオンまたはオフに応答してヒューズを連結または切断する時と同一の動作を実行する段階とを含むことを特徴とするヒューズフリー方法。 - 前記c)段階は、前記スイッチのオンまたはオフに応答してターゲット電圧のレベルを調節する段階を含むことを特徴とする請求項30に記載のヒューズフリー方法。
- 前記c)段階は、前記スイッチのオンまたはオフに応答して欠陥が発生されたメモリセルの行または列アドレスを変更する段階を含むことを特徴とする請求項31に記載のヒューズフリー方法。
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