JP2006093305A

JP2006093305A - 電子部品及びその製造方法

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Publication number: JP2006093305A
Application number: JP2004275233A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Imai; 隆浩今井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-09-22
Filing date: 2004-09-22
Publication date: 2006-04-06

Abstract

【課題】信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】複数の第１の領域１２を有し、複数の第１の電気的接続部１４が設けられた第１の基板１０上に、複数の第２の領域２２を有し、複数の第２の電気的接続部２４が設けられた第２の基板２０を搭載して、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを対向させて電気的に接続させる。第１及び第２の基板１０，２０の間に樹脂部４０を形成する。第１の基板１０は、それぞれの第１の領域１２に分割するための第１の切断領域１６を有する。第２の基板２０は、それぞれの第２の領域２２に分割するための第２の切断領域３０と、第２の切断領域３０とオーバーラップするように配置された貫通穴３５を有する。樹脂部４０を形成する工程は、第１及び第２の基板１０，２０の間で樹脂部の材料４２を流動させることを含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。

２つの基板の間に樹脂部を設けて、両者を接着することを含む電子部品の製造方法が知られている。樹脂部を、内部に気泡が存在しないように形成することができれば、信頼性の高い電子部品を提供することができる。

本発明の目的は、信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することにある。
特開２０００−２８６２８３号公報

（１）本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の第１の領域を有し、それぞれの前記第１の領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部が設けられた第１の基板上に、複数の第２の領域を有し、それぞれの前記第２の領域に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部が設けられた第２の基板を搭載して、それぞれのグループの前記第１の電気的接続部といずれかのグループの前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部を形成することを含み、
前記第１の基板は、それぞれの前記第１の領域に分割するための第１の切断領域を有し、
前記第２の基板は、それぞれの前記第２の領域に分割するための第２の切断領域と、前記第２の切断領域とオーバーラップするように配置されて前記第２の基板を貫通する貫通穴とを有し、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第１及び第２の基板の間で前記樹脂部の材料を流動させることを含む。本発明によれば、樹脂部を形成する工程で、第１及び第２の基板の間で樹脂部の材料を流動させる。そして、第２の基板には貫通穴が形成されてなる。そのため、第１及び第２の基板の間で樹脂部の材料を流動させた場合でも、貫通穴を通して第１及び第２の基板の間から空気を抜くことができる。そのため、樹脂部を、内部に気泡を有しないように、かつ、効率よく製造することができる。
（２）この電子部品の製造方法において、
前記第２の切断領域は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の部分と、一定の間隔をあけて前記第１の直線と直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の部分とを有し、
前記貫通穴は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点に設けられてなり、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第２の基板を搭載する工程の前に、前記材料を、前記第１の領域毎に設けること、及び、前記第２の基板を搭載する工程で、前記第１及び第２の基板によって前記材料を押し広げて、前記第１及び第２の基板の間で前記材料を流動させることを含んでもよい。
（３）この電子部品の製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には凹部が形成されてなり、
前記第２の基板を搭載する工程で、前記第２の基板を、前記貫通穴が前記凹部とオーバーラップするように配置してもよい。これによれば、貫通穴と凹部とはオーバーラップする。そのため、樹脂部の材料によって貫通穴が塞がることを防止することができる。
（４）この電子部品の製造方法において、
前記凹部は、前記貫通穴よりも大きくてもよい。
（５）この電子部品の製造方法において、
前記貫通穴は、前記第２の切断領域の外側に至るように設けられていてもよい。
（６）この電子部品の製造方法において、
前記貫通穴は、前記第２の切断領域の内側に設けられていてもよい。
（７）この電子部品の製造方法において、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂部を切断することをさらに含んでいてもよい。
（８）本発明に係る電子部品は、複数の第１の領域を有し、それぞれの前記第１の領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部が設けられた第１の基板と、
複数の第２の領域を有し、それぞれの前記第２の領域に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部が設けられた第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部は、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなり、
前記第１の基板は、それぞれの前記第１の領域に分割するための第１の切断用領域を有し、
前記第２の基板は、それぞれの前記第２の領域に分割するための第２の切断用領域と、前記第２の切断用領域とオーバーラップするように配置されて前記第２の基板を貫通する貫通穴とを有する。本発明によれば、信頼性が高く、かつ、製造効率に優れた構造をなす電子部品を提供することができる。
（９）この電子部品において、
前記第２の切断用領域は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の部分と、一定の間隔をあけて前記第１の直線と直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の部分とを含み、
前記貫通穴は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点に設けられていてもよい。
（１０）この電子部品において、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が設けられた面には、前記貫通穴とオーバーラップする凹部が形成されていてもよい。
（１１）この電子部品において、
前記凹部は、前記貫通穴よりも大きくてもよい。
（１２）この電子部品において、
前記貫通穴は、前記第２の切断用領域の外側に至るように設けられていてもよい。
（１３）この電子部品において、
前記貫通穴は、前記第２の切断用領域の内側に設けられていてもよい。

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。

図１（Ａ）〜図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。

本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す、第１の基板１０を用意することを含んでいてもよい。なお、図１（Ａ）は、第１の基板１０の表面（第１の電気的接続部１４が設けられた面）の一部拡大図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面の一部拡大図である。第１の基板１０は、複数の第１の領域１２を有する。また、第１の基板１０には、複数の第１の電気的接続部１４が設けられてなる。そして、第１の電気的接続部１４は、それぞれの第１の領域１２に対応してグループ化されてなる（図１（Ａ）参照）。それぞれのグループの第１の電気的接続部１４の配置は特に限定されない。例えば、第１の電気的接続部１４は、それぞれの第１の領域１２の端部のみに形成されていてもよい。第１の領域１２が矩形をなす場合、第１の電気的接続部１４は、第１の領域１２の４辺に沿って配列されていてもよいし、第１の領域１２の向かい合う２辺に沿って配列されていてもよい。あるいは、第１の電気的接続部１４は、それぞれの第１の領域１２に対してエリアアレイ状に設けられていてもよい。また、第１の基板１０は、それぞれの第１の領域１２に分割するための第１の切断領域１６を有する（図１（Ａ）参照）。このとき、第１の切断領域１６は、第１の領域１２を囲むように配置されていてもよい。第１の基板１０には、また、凹部１８が設けられていてもよい。凹部１８は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の基板１０の第１の電気的接続部１４が形成された面に設けられてなる。凹部１８は、後述する第２の基板２０の貫通穴３５とオーバーラップすることができるように配置されてもよい。言い換えると、凹部１８は、貫通穴３５と同じ配列をなしていてもよい。凹部１８の大きさや深さは特に限定されないが、凹部１８は、貫通穴３５よりも大きな外形をなしていてもよい。ただし、本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、凹部１８を有しない基板を、第１の基板としてもよい。

第１の基板１０は、図１（Ｂ）に示すように、複数の配線パターン１５を有する配線基板であってもよい。このとき、第１の電気的接続部１４は、配線パターン１５の一部であってもよい。例えば、第１の電気的接続部１４は、配線パターン１５のランドであってもよい。それぞれの配線パターン１５は、いずれかの第１の領域１２に設けられていてもよい。そして、第１の電気的接続部１４は、それぞれの配線パターン１５に対応してグループ化されていてもよい。なお、配線パターン１５は、第１の切断領域１６を避けて形成されていてもよい。また、それぞれの配線パターン１５は、相互に電気的に接続されていなくてもよい。第１の基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。第１の基板１０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、第１の基板１０は、テープ基板であってもよい。第１の基板１０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、第１の基板１０の外形も特に限定されるものではない。第１の基板１０の外形は、例えば矩形をなしていてもよい（図７参照）。あるいは、第１の基板１０の外形は、テープ状をなしていてもよく、あるいは円盤状をなしていてもよい（図示せず）。

本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す、第２の基板２０を用意することを含んでいてもよい。なお、図２（Ａ）は、第２の基板２０の表面（第２の電気的接続部２４が設けられた面とは反対側の面）の一部拡大図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のIIB−IIB線断面の一部拡大図である。第２の基板２０は、複数の第２の領域２２を有する。そして、図２（Ｂ）に示すように、第２の基板２０には、複数の第２の電気的接続部２４が設けられている。第２の電気的接続部２４は、それぞれの第２の領域２２に対応してグループ化されてなる。それぞれの第２の電気的接続部２４は、いずれかの第１の電気的接続部１４と対向することができるように配列されていてもよい。すなわち、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部とは同じ配列をなしていてもよい。また、それぞれの第２の電気的接続部２４には、図２（Ｂ）に示すように、バンプ２６が形成されていてもよい。第２の基板２０は、また、それぞれの第２の領域２２に分割するための第２の切断領域３０を有する。第２の切断領域３０の形状は特に限定されない。例えば、第２の切断領域３０は、第１の部分３１と第２の部分３２とを有してもよい。第１の部分３１は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線３３のそれぞれに沿った形状をなしていてもよい。また、第２の部分３２は、一定の間隔をあけて第１の直線３３と直行する方向に平行に延びる複数の第２の直線３４のそれぞれに沿った形状をなしていてもよい。第２の基板２０は、さらに、第２の切断領域３０とオーバーラップするように配置されて第２の基板２０を貫通する貫通穴３５を有する。貫通穴３５は、図２（Ａ）に示すように、第１及び第２の直線３３，３４の交点に設けられていてもよい。貫通穴３５は、また、図２（Ａ）に示すように、第２の切断領域３０の外側に至るように設けられていてもよい。ただし、貫通穴３５は、第２の切断領域３０の内側に設けられていてもよい（図示せず）。

第２の基板２０は、半導体ウエハであってもよい。このとき、第２の基板２０は、図２（Ｂ）に示すように、複数の集積回路２５を有してもよい。集積回路２５は、それぞれの第２の領域２２に対応して設けられていてもよい。それぞれのグループの第２の電気的接続部２４は、いずれかの集積回路２５に対応して設けられていてもよい。第２の電気的接続部２４は、集積回路２５と電気的に接続されていてもよい。すなわち、第２の電気的接続部２４は、集積回路２５の電極であってもよい。ただし、第２の電気的接続部２４は、集積回路２５と電気的に接続されていない電極であってもよい。集積回路２５の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。第２の基板２０の全体形状は特に限定されないが、円盤状をなしていてもよい（図７参照）。ただし、第２の基板２０の全体形状はこれに限られるものではなく、例えば矩形をなしていてもよい（図示せず）。

本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１の基板１０上に第２の基板２０を搭載して、それぞれのグループの第１の電気的接続部１４といずれかのグループの第２の電気的接続部２４とを対向させて電気的に接続することを含む。また、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、第１及び第２の基板１０，２０の間に配置されて両者を接着する樹脂部４０を形成することを含む。以下、これらの工程について説明する。例えば、第１の基板１０を、第１の電気的接続部１４が設けられた面を上に向けて配置する（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）。第１の基板１０は、図示しない支持台上に配置してもよい。そして、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１の基板１０に、樹脂部４０の材料４２を設けてもよい。なお、図３（Ａ）は、材料４２が設けられた状態の第１の基板１０を示す図である。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面の一部拡大図である。材料４２は、ペースト状で設けてもよいし、フィルム状で設けてもよい。材料４２は、導電粒子を含有する異方性導電材料（例えば、ＡＣＦやＡＣＰ）であってもよい。あるいは、材料４２は、絶縁材料（例えば、ＮＣＦやＮＣＰ）であってもよい。材料４２を、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１の領域１２毎に設けてもよい。このとき、それぞれの材料４２を、第１の領域１２の内側に設けてもよく、第１の領域１２の外側にはみ出すように設けてもよい。また、材料４２は、外形が矩形となるように設けてもよく、あるいは、外形が円形となるように設けてもよい。ただし、これとは別に、材料４２は、第１の基板１０の全面に設けてもよい（図示せず）。そして、図４に示すように、第１の基板１０上に第２の基板２０を配置してもよい。このとき、図４に示すように、第２の基板２０の第２の電気的接続部２４が設けられた面を、第１の基板１０と対向させる。また、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とが対向するように、第２の基板２０を位置合わせしてもよい（図４参照）。なお、第１の基板１０が凹部１８を有する場合、図４に示すように、貫通穴３５が凹部１８とオーバーラップするように、第２の基板２０を位置合わせしてもよい。そして、第１の基板１０上に、第２の基板２０を搭載する。このとき、図５に示すように、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを対向させて電気的に接続する。例えば、バンプ２６と第１の電気的接続部１４とを接触させて、第１及び第２の電気的接続部１４，２４を電気的に接続してもよい。あるいは、バンプ２６と第１の電気的接続部１４との間に導電粒子を介在させて、両者を電気的に接続してもよい。例えば、第２の基板２０を第１の基板１０に向かって押圧してバンプ２６と第１の電気的接続部１４とを接触させて、両者を電気的に接続させてもよい。このとき、第１及び第２の基板１０，２０によって材料４２を押し広げてもよい。材料４２を押し広げて、第１及び第２の基板１０，２０の間で材料４２を流動させてもよい。材料４２を流動させて、図５に示すように、第１及び第２の基板１０，２０の間に材料４２を充填させてもよい。そして、図６に示すように、材料４２を硬化させて、樹脂部４０を形成してもよい。すなわち、樹脂部４０を形成する工程は、第１及び第２の基板１０，２０の間で材料４２を流動させることを含んでいると言える。なお、第１及び第２の基板１０，２０の間に材料４２を充填させる方法はこれに限られるものではない。例えば、第１及び第２の電気的接続部１４，２４を対向させて電気的に接続させる工程の後に、第１及び第２の基板１０，２０の間に材料４２を注入し、流動させて、両者の間に材料４２を充填させてもよい。

以上の工程を経て、図７に示す、電子部品１００を形成してもよい。本実施の形態に係る電子部品の製造方法によれば、先に説明したように、第２の基板２０には貫通穴３５が形成されてなる。そのため、第１及び第２の基板１０，２０の間で材料４２を流動させる際に、貫通穴３５を通して、第１及び第２の基板１０，２０の間から空気を抜くことができる。そのため、第１及び第２の基板１０，２０の間に気泡が残らないように、材料４２を設けることができる。また、第１の基板１０に凹部１８が設けられている場合、第１及び第２の基板１０，２０の間に空気が残った状態で、材料４２が貫通穴３５を塞ぐことを防止することができる。詳しくは、貫通穴３５とオーバーラップするように凹部１８が配置されている場合、貫通穴３５近辺まで流動してきた材料４２は、貫通穴３５を塞ぐ前に凹部１８に流入する。そのため、材料４２が、貫通穴３５に到達しにくくなる。これにより、第１及び第２の基板１０，２０の間から空気が抜ける前に、貫通穴３５が材料４２によって塞がれることを防止することができる。このことから、第１の基板１０に凹部１８が設けられている場合、さらに気泡を残りにくくすることができる。なお、第１の領域１２毎に材料４２を設けた場合（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）、材料４２は第２の基板２０によって押し広げられ、等方性を持って広がり、最後に第１及び第２の直線３３，３４の交点に至るように流動する。そのため、第１及び第２の直線３３，３４の交点に貫通穴３５が設けられている場合、さらに気泡を残りにくくすることができる。そして、材料４２を硬化させることによって、内部に気泡が残らないように樹脂部４０を形成することができ、信頼性の高い電子部品１００を製造することができる。なお、樹脂部４０は、貫通穴３５を充填するように形成してもよい（図６参照）。あるいは、樹脂部４０は、貫通穴３５に至らないように形成してもよい。材料４２の量を調整することで、樹脂部の形状を制御してもよい。電子部品１００は、第１の基板１０を有する。電子部品１００は、第２の基板２０を有する。第１の基板１０のそれぞれのグループの第１の電気的接続部１４は、いずれかのグループの第２の電気的接続部２４と対向して電気的に接続されてなる。第１の基板１０は、それぞれの第１の領域１２に分割するための第１の切断用領域を有する。第２の基板２０は、それぞれの第２の領域２２に分割するための第２の切断用領域と第２の切断用領域とオーバーラップする貫通穴３５とを有する。電子部品１００は、また第１の基板１０と第２の基板２０との間に配置されて、両者を接着する樹脂部４０を有する。

本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子部品１００を切断して個片に分割することをさらに含んでいてもよい。これにより、図８に示す、電子部品１を形成してもよい。本工程によって、第１及び第２の基板１０，２０並びに樹脂部４０を切断してもよい。第１の基板１０を、第１の領域１２毎に分割してもよい。第１の基板１０を分割して、複数の基板５２としてもよい。第２の基板２０を、第２の領域２２毎に分割してもよい。第２の基板２０を分割して、複数の基板５４としてもよい。このとき、第１及び第２の切断領域１６，３０を切断してもよい。また、樹脂部４０を切断して、樹脂部５６を形成してもよい。これらの工程によって、図８に示す、電子部品１を形成してもよい。電子部品１は、図８に示すように、外部端子５８を有してもよい。これにより、実装性に優れた電子部品を提供することができる。なお、貫通穴３５が第２の切断領域３０よりも大きくなるように形成されている場合、基板５４の平面形状の角部の角度を緩やかにすることができる。そのため、角部でのチッピングが発生しにくい、信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、この場合に、樹脂部４０を、貫通穴３５を充填するように形成すれば、基板５４の角部には樹脂部材が配置される。そのため、さらに信頼性の高い電子部品を提供することができる。なお、ここまで説明した内容と異なり、第１の基板１０として半導体ウエハを、第２の基板２０として配線基板を利用してもよい。そして、図９には、電子部品１が実装された回路基板１０００を示す。また、電子部品１を有する電子機器として、図１０にはノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図１１には携帯電話３０００を、それぞれ示す。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図４は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図５は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図６は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。図９は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品が実装された回路基板を示す図である。図１０は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。図１１は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。

符号の説明

１０…第１の基板、１２…第１の領域、１４…第１の電気的接続部、１６…第１の切断領域、１８…凹部、２０…第２の基板、２２…第２の領域、２４…第２の電気的接続部、３０…第２の切断領域、３５…貫通穴、４０…樹脂部、４２…材料

Claims

複数の第１の領域を有し、それぞれの前記第１の領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部が設けられた第１の基板上に、複数の第２の領域を有し、それぞれの前記第２の領域に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部が設けられた第２の基板を搭載して、それぞれのグループの前記第１の電気的接続部といずれかのグループの前記第２の電気的接続部とを対向させて電気的に接続すること、及び、
前記第１及び第２の基板の間に配置されて、両者を接着する樹脂部を形成することを含み、
前記第１の基板は、それぞれの前記第１の領域に分割するための第１の切断領域を有し、
前記第２の基板は、それぞれの前記第２の領域に分割するための第２の切断領域と、前記第２の切断領域とオーバーラップするように配置されて前記第２の基板を貫通する貫通穴とを有し、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第１及び第２の基板の間で前記樹脂部の材料を流動させることを含む電子部品の製造方法。
請求項１記載の電子部品の製造方法において、
前記第２の切断領域は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の部分と、一定の間隔をあけて前記第１の直線と直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の部分とを有し、
前記貫通穴は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点に設けられてなり、
前記樹脂部を形成する工程は、前記第２の基板を搭載する工程の前に、前記材料を、前記第１の領域毎に設けること、及び、前記第２の基板を搭載する工程で、前記第１及び第２の基板によって前記材料を押し広げて、前記第１及び第２の基板の間で前記材料を流動させることを含む電子部品の製造方法。
請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法において、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が形成された面には凹部が形成されてなり、
前記第２の基板を搭載する工程で、前記第２の基板を、前記貫通穴が前記凹部とオーバーラップするように配置する電子部品の製造方法。
請求項３記載の電子部品の製造方法において、
前記凹部は、前記貫通穴よりも大きい電子部品の製造方法。
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記貫通穴は、前記第２の切断領域の外側に至るように設けられてなる電子部品の製造方法。
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記貫通穴は、前記第２の切断領域の内側に設けられてなる電子部品の製造方法。
請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂部を切断することをさらに含む電子部品の製造方法。
複数の第１の領域を有し、それぞれの前記第１の領域に対応してグループ化された複数の第１の電気的接続部が設けられた第１の基板と、
複数の第２の領域を有し、それぞれの前記第２の領域に対応してグループ化された複数の第２の電気的接続部が設けられた第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されて、両者を接着する樹脂部と、
を含み、
それぞれのグループの前記第１の電気的接続部は、いずれかのグループの前記第２の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなり、
前記第１の基板は、それぞれの前記第１の領域に分割するための第１の切断用領域を有し、
前記第２の基板は、それぞれの前記第２の領域に分割するための第２の切断用領域と、前記第２の切断用領域とオーバーラップするように配置されて前記第２の基板を貫通する貫通穴とを有する電子部品。
請求項８記載の電子部品において、
前記第２の切断用領域は、一定の間隔をあけて平行に延びる複数の第１の直線のそれぞれに沿った形状をなす第１の部分と、一定の間隔をあけて前記第１の直線と直交する方向に平行に延びる複数の第２の直線のそれぞれに沿った形状をなす第２の部分とを含み、
前記貫通穴は、前記第１の直線と前記第２の直線との交点に設けられてなる電子部品。
請求項８又は請求項９記載の電子部品において、
前記第１の基板における前記第１の電気的接続部が設けられた面には、前記貫通穴とオーバーラップする凹部が形成されてなる電子部品。
請求項１０記載の電子部品において、
前記凹部は、前記貫通穴よりも大きい電子部品。
請求項８から請求項１１のいずれかに記載の電子部品において、
前記貫通穴は、前記第２の切断用領域の外側に至るように設けられてなる電子部品。
請求項８から請求項１１のいずれかに記載の電子部品において、
前記貫通穴は、前記第２の切断用領域の内側に設けられてなる電子部品。