JP2006073979A

JP2006073979A - Ａｃ発光ダイオードダイ

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Publication number: JP2006073979A
Application number: JP2004356975A
Authority: JP
Inventors: Ming-De Lin; 林明徳; Fei-Chang Hwang; 黄斐章; Chia-Tai Kuo; 郭家泰
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-12-09
Publication date: 2006-03-16
Anticipated expiration: 2024-12-09
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Abstract

【課題】ＡＣループを有し、チップ上に少なくとも１つのＡＣＬＥＤマイクロダイユニットを有した、ＡＣＬＥＤダイの構成体を提供すること。
【解決手段】ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットは、相互逆方向に配置し、夫々を平行に接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有し、ＡＣパワーサプライ供給時に、正半波電圧（positive-half wave voltage）と不半波電圧（negative-half wave voltage）に反応して、ＬＥＤユニットが継続的にライトを放つことが可能である。各ＡＣＬＥＤマイクロダイが前方向に作動するので、ＡＣＬＥＤダイの構成体もまた静電放電を回避することができ、更に高い電圧化での作動が可能となる。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の構成に関連するものであり、特に交流（ＡＣ）ループを有したＬＥＤダイの構成体（ＡＣＬＥＤダイの構成体）に関するものである。

ＬＥＤは、蛍光灯の熱発光原理と異なり、半導電特質を持ったライトを放つので、冷光と呼ばれている。ＬＥＤは、高い耐久性、長い寿命、コンパクト性、低消費性等、様々な利点を提供する。更に、ＬＥＤは、水銀等の有害な物質を含まない。従って、現代のライト市場において、ＬＥＤは、日常生活の光源として、高い期待を担っている。

しかしながら、従来のＬＥＤには、概してその電力許容レベルに制限があった。たいていのＬＥＤは、低ＤＣ電圧しか供給できず、高電圧又はＡＣ電圧を供給すると悪影響を与えることとなる。そのため、一般的にはＤＣ電圧変換回路を用い、ＬＥＤで利用する外部パワーサプライを変換している。

低ＤＣ電圧を利用したＬＥＤの操作において、ＬＥＤは、図１Ａに示すような電流―電圧関連の示性曲線を持つ。ここで、電圧を前方向に与えた場合、ＬＥＤが導通し、そこからライトが発せられることが示されている。一方、逆電圧がかけられた場合、ＬＥＤが故障し、光が放たれることは無い。しかも、実質的に、交通信号に利用されるように、ＬＥＤを直列又は並列で接続することがしばしある。図２に示すように、まず、外部供給ＡＣ電圧１１の電圧レベルを変換回路１２で以って下げ、対応するＤＣ電圧に変換する。そして、変換したＤＣ電圧を、上記のように夫々直列又は並列に配置した複数のＬＥＤに供給し、ＬＥＤを逆電圧供給時には利用しない。

しかし、故障したＬＥＤが存在する複数のＬＥＤ中に、単体のＬＥＤを配置した場合、前記単体のＬＥＤもダメージを受け易く、故障ＬＥＤを囲む全体に悪影響を及ぼす可能性が高い。このような問題を起こさないために、ＬＥＤを直列に配置することは通常避けることにしている。しかしながら、特定の仕様のＬＥＤに利用するワイヤの数が増えることや、電力消費が増すこととなる。しかも、ワイヤの端部電圧が不十分になり、ＬＥＤの輝度にバラつきを生じさせる。

低ＤＣ電圧で作動するＡＬＩｎＧａＮＬＥＤには、その他の深刻な問題が存在する。この種のＬＥＤを組立処理する際に静電放電（ＥＳＤ）が起こり易い。ＥＳＤが起こった場合、瞬時に高い逆電圧が起こり、ＬＥＤがダメージを受ける。

このような問題を回避するために、回路の組み立てやダイの製造過程で２つの解決策が講じられている。

現行の組立機構は、米国特許第６５４７２４９号に開示されている。本米国特許では、追加ダイオードを逆方向に配置し、ＬＥＤベース回路を保護して、急なＥＳＤまたは例外的な電流／電圧問題を回避するためにダイオードを並列するものである。

他の米国特許第５９３６５９９号には、ＬＥＤベース回路において、ＬＥＤを逆方向に配置し、並列に接続し、インダクタとキャパシタを回路に設置する。この種の組立構成を利用で高電力消費の問題を解決できるものの、対応するＬＥＤベース回路の数が非常に大きく、従って、適用先を制限することとなる。

ダイの製造過程の例は、米国特許第６５４７２４９号にあり、ＬＥＤダイをマトリックス形に生産し、ＬＥＤダイを接続同方向に並列設置している。そのようなＬＥＤは、高電圧作動が可能であるが、ＡＣ電圧の適用は難しい。またこの特許では、ＬダイオードとＬＥＤを様々なコンビネーションで接続することによってＬＥＤブレークダウンの保護対策を提供している。そこで、またＬＥＤは、相互逆方向に配置したり、相互接続し、サブマウント上に配置して平行にＬＥＤマトリックスに接続することも可能である。この特許によれば、ＬＥＤダイ９１は、図１Ｂのような構成を持ち、図１Ｃに示されるのと同等の回路を持ち、そこではＬＥＤ９１が二つの相互方向ＺＥＮＥＲダイオード９２，９３と並列に接続するか、図１Ｄのようにループを形成するように接続するかする。図１Ｃと図１Ｄにある同等の回路に対応する、電流―電圧関係曲線は、図１Ｅ及び図１Ｆに夫々示してある。

また、米国特許第５６３５９０２号に関し、ＬＥＤダイは、マトリックス形として生産する一方、ＬＥＤは、同方向に配置し、直列で接続する。ＬＥＤが高電圧で作動する一方、ＡＣ電圧での作動が可能でないといった問題がある。

上記目的を達成するためになされた本願の第一発明は、チップ上に形成したＡＣ発光ダイオード（ＡＣＬＥＤ）マイクロダイのユニットと、相互逆方向に配置し並列接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有したＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットと、ＡＣパワーサプライを供給した場合に継続してライトを放つ、ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットとより成る、ＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第２発明は２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、本願の第１発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第３発明は２つのＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、本願の第１発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第４発明はＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットが、更にＬＥＤマイクロダイを有することを特徴とする、本願の第一発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第５発明はチップ上に形成したＡＣＬＥＤマイクロダイを有し、前記複数のＡＣＬＥＤマイクロダイを直列に接続し、相互逆方向に配置して並列接続した２つのＬＥＤマイクロダイを有し、接続した複数のＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に、一緒に継続して光を放つことを特徴とする、ＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第６発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に接続することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第７発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に接続することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第８発明は複数のＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列の組み合わせで接続したことを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第９発明は２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１０発明は２つのＬＥＤマイクロダイが異波長に対応することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１１発明はチップ上に形成したＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを有し、前記ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、夫々が複数の直列のＬＥＤマイクロダイを有した、少なくとも２つの並列パスを有し、前記の２つの並列パスを夫々へ行こうに配置し、２つの平行パスの一方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイを夫々相互逆方向に配置し、２つの平行パスの他方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイの夫々に平行に接続し、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に継続してライトを放つことを特徴とする、ＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１２発明はＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける各ＬＥＤマイクロダイが、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと同じ波長に対応することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１３発明は少なくともＡＣＬＥＤマイクロダイユニットの一方のＬＥＤマイクロダイが、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと異なった波長と対応することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１４発明はＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットは、更に複数の直列ＬＥＤマイクロダイを有した並列パスを有することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１５発明は基板と、前記基板上に別々に形成する、２つのｐタイプ発光層と、２つのｐタイプ発光層上に形成する２つのｎタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層の一方の上に形成する、第一パッドと、２つのｎタイプ発光層の他方の上に形成し、第一パッドに電気的に接続する、第二パッドと、２つのｐタイプ発光層の他方と２つのｎタイプ発光層の他方との間を接続する、導電ブリッジとより構成する、ＡＣＬＥＤダイの構成体である。

また、本願の第１６発明は更に、第一パッドと、第二パッドと、導電ブリッジとの間に起こるショートを回避する目的でｎタイプＬＥＤ上に絶縁層を有したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１７発明は更に、前記ＡＣＬＥＤダイの構成体上に接着剤を塗布したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１８発明は第一パッドと、第二パッドと、電導ブリッジとをフリップチップとして搭載したサブマウントを有したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第１９発明は基板と、基板上に形成した複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットであって、夫々が相互逆方向に形成し、並列接続し、ＡＣパワーサプライが供給され、正半波電圧が対面し、不半波電圧が対面する時、夫々がライトを放つ、２つのＬＥＤマイクロダイを有した、ユニットと、複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットに接続してパワーサプライを受ける、２つのパッドとより成る、ＡＣＬＥＤダイ構成体である。

また、本願の第２０発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが同じ波長に対応することを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第２１発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第２２発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第２３発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

また、本願の第２４発明は複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列のコンビネーションで配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣＬＥＤの構成体である。

本発明に係わるＡＣＬＥＤダイでは、チップ上に少なくとも１つのＡＣＬＥＤマイクロダイユニットを形成し、前記ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットは、相互逆方向に配置し、互いに並列に接続する２つのＬＥＤマイクロダイを有し、ＡＣパワーサプライを与えることによって、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライ中の正半波電圧（positive-half wave voltage）及び不半波電圧（negative-half wave voltage）に応じて継続的にライトを発し、ＡＣＬＥＤマイクロダイが前向きに作動するので（operate forwardly）、ＡＣＬＥＤダイの構成もまた、ＥＳＤの保護効果を発揮し、高電圧でも作動が可能となる。

また、ＡＣＬＥＤダイの構成体は、実質的に、フリップ形状またはフェイスアップ形状の構成をとることが可能である。そして、ＡＣＬＥＤダイ構成における、各ＬＥＤダイは、ＡＣＬＥＤダイ中の他のＬＥＤと同波長または異波長に対応が可能である。従って、ＡＣＬＥＤダイの構成は、より広い適用範囲を持つこととなる。

以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。

本発明が開示するＬＥＤダイの構成体（ＡＣＬＥＤダイの構成体）は、ＡＣループを有し、ダイレクトＡＣパワーサプライを受けることが可能である。前記ＡＣＬＥＤダイ構成体は、少なくとも後述するＡＣＬＥＤマイクロダイ５０のユニットを有する。図３を参照しながら説明すると、ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットは、相互逆方向に配置し、並列接続した、第一ＬＥＤマイクロダイ及び第二ＬＥＤマイクロダイ２１，２２とを有する。

第一及び第二ＬＥＤマイクロダイ２１，２２は、逆方向に並列に接続してあるため、ＡＣパワーサプライにおける正半波電圧（positive-half wave voltage）が与えられる時に第一ＬＥＤマイクロダイ２１がライトを放つ一方、第二ＬＥＤマイクロダイ２２は、ＡＣパワーサプライにおける不半波電圧（negative-half wave voltage）が与えられる時にライトを放つ。従って、ＬＥＤマイクロダイのユニットは、適正なＡＣパワーサプライが提供されればいつでも、常時ライトを放つことが可能である。それ故、上記のＡＣループ、ＡＣＬＥＤダイ、ＡＣＬＥＤマイクロダイが利用されている。

更に、図４は、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットの電流―電圧関係に関する示性曲線を示しいる。ユニット中の各ＬＥＤマイクロダイが、前方向に作動するので、従来技術にあるように、ＡＣＬＥＤダイの構成体も追加回路又は米国特許第６５４７２４９号にあるようなサブマウントに固定接続したダイオードを必要とせず、ＥＳＤからの保護を提供するものである。従って、費用逓減を実現することとなる。

図５は、ＡＣＬＥＤダイ構成体の製造工程を説明する図である。第一に、ｎ−ＩｎＧａＮ層のような、２つの非接続ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂをＡ１２Ｏ３，ＧａＡｓ，ＧａＰ又はＳｉＣ等で出来た基板上に形成する。そして、ｐ−ＩｎＧａＮ層のような、２つのｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂをｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ上に夫々形成する。次に、ｎタイプパッド６７ａ，６７ｂをｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ上の他の部分に夫々形成する。次に、ｐタイプパッド６６ａ，６６ｂをｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂ上に夫々形成する。次に、導電ブリッジ６５を形成し、ｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを接続し、絶縁層６４を形成してｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂと導電ブリッジ６５との間のショートを防ぐ。最後に、ｐタイプパッド６７ｂをｎタイプパッド６６ａに接続する。

詳細には、ＡＣＬＥＤダイの構成体を製造する過程は、図１２Ａ〜１２Ｆを参照しながら説明が可能である。まず、基板６１を利用する。図１２Ａに示すように、基板６１上に、（下から上に順に）ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ，ｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂを形成する。次に、ｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂ夫々にエッチング操作を行い、対応する各ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂが、図１２Ｂのように露出する。次に、図１２Ｃに示すような絶縁層６４を形成する。絶縁層６４は、例えば酸化物層でも良い。それから、図１２Ｄのように、ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂとｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂにおけるパッド形成用の特定部分をエッチングする。そして、ｎタイプパッド６７ａ，６７ｂとｐタイプパッド６６ａ，６６ｂとを図１２Ｅに示すように前述の領域に形成する。最後に、導電ブリッジ６５を形成し、ｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを図１２Ｆのように接続する。

更に、ＡＣＬＥＤダイの構成体は、パッケージ構成体として接着剤でカバーし、サブマウント６９上に固定する。ここで接着剤は、ヒートシンク接着剤を利用可能であり、サブマウント６９は、ライトを反射するように反射層として作用する面を形成することも可能である。また、バンプ７２をサブマウント６９上に形成することも可能である。トレース７１をｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを接続するのに利用し、図７のようにｎタイプパッド６７ｂとｐタイプパッド６６ａもまた電気的に夫々が接続される（図示しない）。

更に、ＡＣＬＥＤダイの構成体は、図８に示されるように第三ＬＥＤマイクロダイに並列で接続し、ＡＣＬＥＤダイの非対称構成体を形成する。

図９Ａは、ＡＣＬＥＤダイ構成体のその他の実施例を示すものである。この実施例において、第一ＬＥＤマイクロダイ２１は、第三マイクロダイ２３に接続し、第二ＬＥＤマイクロダイ２２を第四ＬＥＤマイクロダイ２４に接続する。上述のＡＣＬＥＤ構成体の実施例で示したのと同じ結果が得られる。

また、図８のように、ＡＣＬＥＤダイの構成体を更に第五ＬＥＤマイクロダイ２５と第六ＬＥＤマイクロダイ２６に並列に接続することも可能である（図９Ｂを参照）。上述の実施例において、各ＬＥＤマイクロダイは、パワーサプライを供給すると、赤、緑、青のライトに対応する波長といったシングル波長または複数波長でライトを発光する。

実際に利用する場合、図１０Ａと１０Ｂのように、第一パッド４１と第二パッド４２とを基板上４０上に形成し、複数のＡＣＬＥＤダイ５０のユニットをそこに連結させる。ＡＣＬＥＤダイ５０の各ユニットは、図３のように、第一ＬＥＤマイクロダイ５１と第二ＬＥＤマイクロダイ５２とから成り、図１１に示すように、同等の回路を有する。図１１に見られるように、第一及び第二ＬＥＤマイクロダイ５１，５２を相互逆方向に配置し、並列接続し、従って複数のユニット５０を直列で接続することが知られている。

図３の説明と同様に、ＡＣパワーサプライに正半波電圧が存在する場合、ユニット５０の第一ＬＥＤ５１がライトを発するが、ＡＣパワーサプライに不半波電圧が存在する場合、ユニット５０中の第二ＬＥＤマイクロダイ５２がライトを発する（１０Ｂ参照）。高周波のＡＣパワーサプライの電圧は、正のピークと不のピークとの間で変化するので、ＬＥＤ５１，５２から交互に発するライトが続く。

一般的に、ＡＣ電圧には、大きなスイングまたは大きな振幅がある。複数ユニットを接続するワイヤのダウンストリーム側で接続するユニット５０上の電圧が少々落ちたとしても、（ほんの数ボルトしか与えない）従来技術とは違い、減少幅は、比較的小さいものである。ＬＥＤに供給される電圧の少々の違いがＬＥＤの輝度に大きな違いを起こす。ＬＥＤが速いレスポンススピードを持つので、ＡＣパワーサプライは、５０−６０ＫＨｚまでの周波数を持つ。更に、波形が対称であれば、ＡＣパワーサプライの波形が利用可能である。

従来のＬＥＤダイの示性曲線図。ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。図１Ｂ−１Ｄに示したＬＥＤの示性曲線図。図１Ｂ−１Ｄに示したＬＥＤの示性曲線図。従来のＬＥＤの説明図。本発明に基づくＡＣループ（ＡＣＬＥＤダイ構成体）を有したＬＥＤ構成体の略図。図３に示したＡＣＬＥＤダイの構成体の同等回路図。図３に示したＡＣＬＥＤダイの構成体を示す示性曲線図。ＡＣＬＥＤダイの構成体の製造を説明する略図。ＡＣＬＥＤダイの構成体のパッケージを説明する略図。ＡＣＬＥＤダイのフリップチップ構成を説明する略図。図４Ａに示した回路と同等回路のバリエーションを示す図。本発明の他の実施例に基づくＡＣＬＥＤダイの構成体を示す図。図９Ａに示したＡＣＬＥＤダイの構成体のバリエーションを示す図。本発明に基づくマトリクス形に接続された複数のＡＣＬＥＤの構成体を説明する図。本発明に基づくマトリクス形に接続された複数のＡＣＬＥＤの構成体を説明する図。図１０Ａと１０Ｂに示された複数のマトリックス形状のＡＣＬＥＤの構成体を説明する図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。本発明に基づくＡＣＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。

符号の説明

５０ＡＣＬＥＤマイクロダイ
５１第一ＬＥＤマイクロダイ
５２第二ＬＥＤマイクロダイ

Claims

チップ上に形成したＡＣ発光ダイオード（ＡＣＬＥＤ）マイクロダイのユニットと、
相互逆方向に配置し並列接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有したＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットと、
ＡＣパワーサプライを供給した場合に継続してライトを放つ、ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットとより成る、
ＡＣＬＥＤの構成体。
２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
２つのＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットが、更にＬＥＤマイクロダイを有することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
チップ上に形成したＡＣＬＥＤマイクロダイを有し、
前記複数のＡＣＬＥＤマイクロダイを直列に接続し、相互逆方向に配置して並列接続した２つのＬＥＤマイクロダイを有し、接続した複数のＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に、一緒に継続して光を放つことを特徴とする、
ＡＣＬＥＤの構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に接続することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に接続することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
複数のＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列の組み合わせで接続したことを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
２つのＬＥＤマイクロダイが異波長に対応することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
チップ上に形成したＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを有し、
前記ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、夫々が複数の直列のＬＥＤマイクロダイを有した、少なくとも２つの並列パスを有し、
前記の２つの並列パスを夫々へ行こうに配置し、
２つの平行パスの一方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイを夫々相互逆方向に配置し、２つの平行パスの他方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイの夫々に平行に接続し、
ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に継続してライトを放つことを特徴とする、
ＡＣＬＥＤの構成体。
ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける各ＬＥＤマイクロダイが、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと同じ波長に対応することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
少なくともＡＣＬＥＤマイクロダイユニットの一方のＬＥＤマイクロダイが、ＡＣＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと異なった波長と対応することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
ＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットは、更に複数の直列ＬＥＤマイクロダイを有した並列パスを有することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
基板と、
前記基板上に別々に形成する、２つのｐタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層上に形成する２つのｎタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層の一方の上に形成する、第一パッドと、
２つのｎタイプ発光層の他方の上に形成し、第一パッドに電気的に接続する、第二パッドと、
２つのｐタイプ発光層の他方と２つのｎタイプ発光層の他方との間を接続する、導電ブリッジとより構成する、
ＡＣＬＥＤダイの構成体。
更に、第一パッドと、第二パッドと、導電ブリッジとの間に起こるショートを回避する目的でｎタイプＬＥＤ上に絶縁層を有したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
更に、前記ＡＣＬＥＤダイの構成体上に接着剤を塗布したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
第一パッドと、第二パッドと、電導ブリッジとをフリップチップとして搭載したサブマウントを有したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
基板と、
基板上に形成した複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットであって、夫々が相互逆方向に形成し、並列接続し、ＡＣパワーサプライが供給され、正半波電圧が対面し、不半波電圧が対面する時、夫々がライトを放つ、２つのＬＥＤマイクロダイを有した、ユニットと、
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットに接続してパワーサプライを受ける、２つのパッドとより成る、
ＡＣＬＥＤダイ構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが同じ波長に対応することを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
複数のＡＣＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列のコンビネーションで配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。