JP2006066551A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. （ａ）主面と、前記主面に形成された複数のフリップチップ用端子と、前記主面に形成された複数のワイヤ接続用端子と、前記複数のフリップチップ用端子及び複数のワイヤ接続用端子のそれぞれを露出するように前記主面上に形成された絶縁膜と、前記複数のワイヤ接続用端子よりも内側の領域において前記絶縁膜に形成された複数の溝部とを有する配線基板を準備する工程、
   （ｂ）前記主面と、前記主面に形成された複数の電極と、前記複数の電極のそれぞれに形成された複数の突起電極と、前記主面と反対側の裏面とを有する第１半導体チップを準備する工程、
   （ｃ）前記配線基板の主面において、中央部に接着剤を配置する工程、
   （ｄ）前記第１半導体チップの主面を前記配線基板の主面に対向させて、前記第１半導体チップを前記配線基板に搭載する工程、
   （ｅ）前記第１半導体チップの裏面を押圧し、前記配線基板の複数のフリップチップ用端子と前記第１半導体チップの複数の突起電極とを熱圧着によって接続する工程、
   （ｆ）前記複数の電極が形成された主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する第２半導体チップを準備する工程、
   （ｇ）前記第２半導体チップの裏面が前記第１半導体チップの裏面と対向するように、前記第２半導体チップを前記第１半導体チップ上に搭載する工程、
   （ｈ）前記第２半導体チップの複数の電極と前記配線基板の複数のワイヤ接続用端子とをそれぞれ複数のワイヤで電気的に接続する工程、
   を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ａ）工程では、平面形状が、互いに対向する第１辺と、前記第１辺と交差する方向に延在し、互いに対向する第２辺を有する四角形から成り、主面と、前記第１辺に沿って前記主面に形成された前記複数のフリップチップ用端子と、前記第２辺に沿って前記主面に形成された前記複数のワイヤ接続用端子と、前記複数のフリップチップ用端子及び複数のワイヤ接続用端子のそれぞれを露出するように前記主面上に形成された絶縁膜と、前記複数のワイヤ接続用端子よりも内側の領域において前記第２辺に沿って前記絶縁膜に形成された前記複数の溝部とを有する配線基板を準備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｃ）工程では、前記配線基板の主面において、前記複数のフリップチップ用端子及び複数の溝部に囲まれた領域にペースト状の接着剤を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記複数のフリップチップ用端子及び前記複数の溝部よりも外側で、前記複数のワイヤ接続用端子よりも内側には第２溝部が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｂ）工程では、平面形状が、互いに対向する第３辺と、前記第３辺と交差する方向に延在し、互いに対向する第４辺を有する四角形から成り、主面と、前記第３辺に沿って前記主面に形成された前記複数の電極と、前記複数の電極のそれぞれに形成された前記複数の突起電極と、前記主面と反対側の裏面とを有する前記第１半導体チップを準備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 請求項５記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記第１半導体チップの第４辺が前記溝部と平面的に重なるように、前記第１半導体チップの主面を前記配線基板の主面に対向させて、前記第１半導体チップを前記配線基板に搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。
7. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記（ｈ）工程の後、前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、前記複数のワイヤを封止用樹脂により封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
8. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記配線基板の主面は、前記複数の溝部のそれぞれから露出していることを特徴とする半導体装置の製造方法。