JP2006033238A - 電圧制御型発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】構成が簡単で小型化に適した電圧制御型発振器を提供する。
【解決手段】増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2を2個接続し、水晶振動子3を接続するXT端子およびXTB端子にMOSトランジスタM1,M2のドレインをそれぞれ接続し、MOSトランジスタM1,M2のソースを共通として容量C3で接地端子に接続し、MOSトランジスタM1,M2のゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号となる電圧と電圧制御信号となる電圧を加算して印加することにより、周波数制御を行う。
【選択図】図4
【解決手段】増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2を2個接続し、水晶振動子3を接続するXT端子およびXTB端子にMOSトランジスタM1,M2のドレインをそれぞれ接続し、MOSトランジスタM1,M2のソースを共通として容量C3で接地端子に接続し、MOSトランジスタM1,M2のゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号となる電圧と電圧制御信号となる電圧を加算して印加することにより、周波数制御を行う。
【選択図】図4
Description
本発明は、電圧可変容量素子を用いた電圧制御型発振器に関するものである。
従来の電圧制御型発振器としては、バラクタダイオードを使用したものとMOSトランジスタのスイッチングにより切り替わる抵抗値を利用したものがある。
特許文献1,2に記載の従来技術によれば、MOSトランジスタのON抵抗の切り替わりを利用して、固定容量に直列に接続されたMOSトランジスタのON抵抗を切り替えることにより、振動子から見た負荷容量を変化させ周波数の可変を行っている。
ゲートにバイアス電圧を設定し、ドレインを水晶振動子に接続した形にして、ドレインがゲート電圧よりもスレッショルド電圧以下になる時(MOSトランジスタのON状態)にソース側の容量が見えてくる。また、ゲートに温度補償電圧など印加することによりTCXOとして構成することもある。
図1は、従来の電圧制御型発振回路の構成を示す図である。
図1において、水晶振動子3の接続端子XT,XTBに増幅器1および帰還回路2を並列接続し、さらに、MOSトランジスタM1,M2のドレインを、水晶振動子3の接続端子XT,XTBに接続し、それぞれのソース端子とGND端子間に固定容量C1,C2を接続する。また、MOSトランジスタM1,M2のゲート端子を接続し、制御電圧の印加端子としている。
図2はMOSトランジスタM1のスイッチング動作を示した図である。MOSトランジスタM1のドレイン端子の電圧波形は水晶振動子3によりAC振幅となる。そこで、制御信号であるMOSトランジスタM1のゲート電圧を例えば3Vに設定した場合、ドレインの振幅がゲート電圧よりMOSトランジスタのスレッショルド電圧VT分下がった場合(図2の場合VT=1V)2V以下の時間領域がMOSトランジスタM1のON時間になる。このON時間にMOSトランジスタM1のON抵抗が極めて小さくなりソース−GND間の容量が水晶振動子3の負荷容量として大きく働き周波数を下げる方向の制御を行う。
ここで、MOSトランジスタM1のON−OFF切り替え時間の比により容量値が見かけ上変化し、周波数を制御することが可能になる。MOSトランジスタM2に関してもドレインが大きい振幅があるため、同じ動作をする。
図2は図1の制御電圧を2種類に分けて発振器の周波数制御する場合にMOSトランジスタM1,M2のサイズを2分の1に分けて、それぞれのゲートを接続する。そうすることにより、同じ制御感度の入力端子を作ることができる。分割は2個以上でも可能である。
その結果、温度補償信号と外部周波数制御信号(VCO)の制御電圧を分けて入力し、制御することができる。
特開平09−102714号公報
米国特許第5764112号明細書
図1に示す従来例では、MOSトランジスタのソースに固定容量をそれぞれレイアウトする必要があり、チップ面積等を考えると不利になっている。また、MOSトランジスタのVTのバラツキに影響しやすく期待する特性に合わせ込みが非常に難しい。
本発明は、このような問題点を解決し、回路の簡略化を実現した電圧制御型発振器を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記各MOSトランジスタのゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を加算して印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項2に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記各MOSトランジスタのゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を加算して印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項3に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのトレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記各MOSトランジスタのドレインとMOSトランジスタのゲートのいずれか一方に温度補償信号電圧を印加して他方に外部周波数制御信号電圧を印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項4に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記各MOSトランジスタのドレインとMOSトランジスタのゲートのいずれか一方に温度補償信号電圧を印加して、他方に外部周波数制御信号電圧を印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項5に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通にして複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートから印加できることを特徴とする。
請求項6に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートから印加できることを特徴とする。
請求項7に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通として、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートおよび前記MOSトランジスタのドレインから印加できることを特徴とする。
請求項8に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートおよび前記MOSトランジスタのドレインから印加できることを特徴とする。
請求項9に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記MOSトランジスタのゲート端子に対してそれぞれ温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を別々に印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項10に係る発明は、増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記MOSトランジスタのゲート端子に対してそれぞれ温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を別々に印加して周波数制御を行うことを特徴とする。
請求項11に係る発明は、複数のMOSトランジスタのVTバラツキや温度特性をキャンセルする信号電圧を発生して、前記周波数制御のための制御電圧に重畳することを特徴とする。
このように構成したことにより、MOSトランジスタのサイズを最適化することおよびソースを接続することにより、従来、2個必要であった固定容量を1個、あるいは0個にすることが可能になる。すなわち、MOSトランジスタのゲート容量を最適化することにより、従来例と同等の特性を出すことが可能となり、しかも、従来のソースに接続していた容量を削除することが可能になり、回路の簡略化に繋がり小型化にすることができる。また、MOSトランジスタのバラツキに対してもバラツキ検出回路、補正回路を用いてキャンセルすることが可能になる。
本発明によれば、従来のソースに接続していた容量を削除することが可能になり、回路の簡略化に繋がり小型化にすることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図1に示す従来例における部材と同一の部材、または同一機能の部材については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
(第1の実施形態)
図4は第1の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図4に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲートは共通としてその端子に温度補償信号となる電圧と外部周波数制御信号となる電圧を加算して印加することにより、周波数制御を行う。
図4は第1の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図4に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲートは共通としてその端子に温度補償信号となる電圧と外部周波数制御信号となる電圧を加算して印加することにより、周波数制御を行う。
MOSトランジスタM1,M2のドレイン電圧の波形は従来例と同じくAC振幅が大きい。ドレイン電圧がゲート電圧を下回るとチャネルが形成され、チャネル形成前はドレイン容量のみであったものがドレイン容量+ゲート容量に急激に切り替わるMOSの特性を利用している(図5参照)。
従来技術は、MOSトランジスタをSWとして利用し、ソース下の容量を負荷容量として切り替える動作であるのに対し、本実施形態はMOSトランジスタM1,M2自身の容量を切り替えることによって同じ特性を実現している。これにより、従来技術におけるソース下の容量を削除している。
またドレイン電圧の発振振幅が小さい場合、Dレンジが狭いという課題も有するが、MOSトランジスタのL値を大きめに設定すると完全にチャネルが形成されるまでの時間がかかり、切り替わり特性が急峻ではなくなり、所望のDレンジを確保することができる。
(第2の実施形態)
図6は第2の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図6に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続され、水晶振動子3が接続される2つの端子には2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、さらにMOSトランジスタM1,M2のゲートも共通とする。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲート端子に温度補償信号の電圧と外部周波数制御信号の電圧を加算して印加して周波数制御を行う。
図6は第2の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図6に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続され、水晶振動子3が接続される2つの端子には2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、さらにMOSトランジスタM1,M2のゲートも共通とする。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲート端子に温度補償信号の電圧と外部周波数制御信号の電圧を加算して印加して周波数制御を行う。
第2の実施形態によれば、第1の実施形態におけるソース下の容量をなくしている。すなわち、第1の実施形態において、ソース下の容量は周波数可変に余り寄与していないことから、第2の実施形態のように、MOSトランジスタを最適にすることにより、ソース下の容量が削除できるようになる。
(第3の実施形態)
図7は第3の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図7に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続される。そのMOSトランジスタM1,M2は、それぞれ水晶振動子3が接続される2つの端子と、2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインとの間に、それぞれ容量C4,C5が接続されている。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3を介して接地端子に接続される。
図7は第3の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図7に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続される。そのMOSトランジスタM1,M2は、それぞれ水晶振動子3が接続される2つの端子と、2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインとの間に、それぞれ容量C4,C5が接続されている。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3を介して接地端子に接続される。
MOSトランジスタM1,M2のドレインの電圧を調整することにより周波数制御を行うことが可能であり、また、その周波数の制御をするMOSトランジスタM1,M2のドレインには抵抗R1,R2を介して温度補償信号の電圧が印加され、MOSトランジスタM1,M2のゲートには電圧制御信号が印加される。このように、第3の実施形態によれば、温度補償信号と外部周波数制御信号とを別々に印加することができる。
(第4の実施形態)
図8は第4の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図8に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続される。そのMOSトランジスタM1,M2は、それぞれ水晶振動子3が接続される2つの端子と、2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインとの間に、それぞれ容量C4,C5が接続されている。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とする。
図8は第4の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図8に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続される。そのMOSトランジスタM1,M2は、それぞれ水晶振動子3が接続される2つの端子と、2個のMOSトランジスタM1,M2のドレインとの間に、それぞれ容量C4,C5が接続されている。MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とする。
また、MOSトランジスタM1,M2のドレインの電圧を調整することにより周波数制御を行うことが可能であり、また、その周波数の制御をするMOSトランジスタM1,M2のドレインには抵抗R1,R2を介して温度補償信号の電圧が印加され、MOSトランジスタM1,M2のゲートには電圧制御信号が印加される。このように第4の実施形態は、温度補償信号と外部周波数制御信号を別々に印加することができ、しかも、第3の実施形態におけるソース下の容量をなくした構成となっている。
(第5の実施形態)
図9は第5の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図9に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。
図9は第5の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図9に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。
また、各MOSトランジスタのゲート接続において、増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM4と増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM1のゲート、および増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM2のゲートと増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM3のゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタM1,M3,M2,M4のゲートより印加できることができるように構成したものである。
このように第5の実施形態は、図4に示す第1の実施形態におけるMOSトランジスタM1,M2を2個にそれぞれ分割し、図9に示すようにMOSトランジスタM3,M4を作る。そして、増幅器1の入力側と出力側のMOSトランジスタをそれぞれ接続し、制御電圧印加端子を複数個にしたものである。これにより、例えばTCXOで必要な温度補償制御電圧と外部周波数制御電圧を個別に電圧印加することができる。
(第6の実施形態)
図10は第6の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図10に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とする。
図10は第6の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図10に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とする。
また、各MOSトランジスタのゲート接続において、増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM4と増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM1のゲート、および増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM2のゲートと増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM3のゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタM1,M4,M2,M3のゲートより印加できることができるように構成したものである。
このように第6の実施形態は、図9に示す第5の実施形態と比較して、ソース下の容量をなくしたものであり、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートより印加することができる。
(第7の実施形態)
図11は第7の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図11に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、2個のMOSトランジスタM1,M3のドレインとの間に容量C4が接続され、他の2個のMOSトランジスタM2,M4のドレインとの間に容量C5が接続されている。さらに、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。
図11は第7の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図11に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、2個のMOSトランジスタM1,M3のドレインとの間に容量C4が接続され、他の2個のMOSトランジスタM2,M4のドレインとの間に容量C5が接続されている。さらに、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。
また、各MOSトランジスタのゲート接続において、増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM4と増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM1のゲート、および増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM2のゲートと増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM3のゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタM1,M4,M2,M3のゲートより印加できることができるように構成したものである。
このように構成した第7の実施形態によれば、複数の制御電圧を、MOSトランジスタのゲートより印加することが可能であり、さらにMOSトランジスタのドレインからも制御電圧が印加可能である。すなわち、水晶発振器3とMOSトランジスタM1,M2のドレイン間に固定容量C4,C5を挿入し、ドレインをバイアスすることにより、発振器の周波数の制御端子を3個にすることができる。これにより、例えばTCXOで必要な温度補償電圧をMOSトランジスタM1,M4のゲートに、VCOとしての外部周波数制御電圧をMOSトランジスタM2,M3のゲートに、MOSバラツキ補正電圧を抵抗R1,R2を介してMOSトランジスタM1,M2のドレインと固定容量C4,C5との間に、個別に電圧印加することができる。
(第8の実施形態)
図12は第8の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図12に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、2個のMOSトランジスタM1,M3のドレインとの間に容量C4が接続され、他の2個のMOSトランジスタM2,M4のドレインとの間に容量C5が接続されている。さらに、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通としている。
図12は第8の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図12に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2,M3,M4を接続する。すなわち、水晶振動子3が接続される2つの端子にMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のドレインがそれぞれ接続される。また、2個のMOSトランジスタM1,M3のドレインとの間に容量C4が接続され、他の2個のMOSトランジスタM2,M4のドレインとの間に容量C5が接続されている。さらに、複数個のMOSトランジスタM1,M2,M3,M4のソースは共通としている。
また、各MOSトランジスタのゲート接続において、増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM4と増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM1のゲート、および増幅器1の出力側に接続されているMOSトランジスタM2のゲートと増幅器1の入力側に接続されているMOSトランジスタM3のゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタM1,M2のゲートより印加できることができるように構成したものである。
このように構成した第8の実施形態によれば、図11に示す第7の実施形態と比較して、ソース下の容量をなくしたものであり、複数の制御電圧を、MOSトランジスタのゲートより印加することが可能であり、さらにMOSトランジスタのドレインからも制御電圧が印加可能である。
(第9の実施形態)
図13は第9の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図13に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C1で接地端子に接続する。そして、そのMOSトランジスタM1のゲート端子には温度補償信号の電圧を、MOSトランジスタM2のゲート端子は外部周波数制御電圧を別々に印加して、周波数制御を行う。
図13は第9の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図13に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C1で接地端子に接続する。そして、そのMOSトランジスタM1のゲート端子には温度補償信号の電圧を、MOSトランジスタM2のゲート端子は外部周波数制御電圧を別々に印加して、周波数制御を行う。
このように、MOSトランジスタM1,M2のゲートにそれぞれ制御電圧を印加できるように端子を分けたことにより、温度補償電圧、VCOとしての外部周波数制御電圧を個別に印加できるようになる。
(第10の実施形態)
図14は第10の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図14に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とする。そして、そのMOSトランジスタM1のゲート端子には温度補償信号の電圧を、MOSトランジスタM2のゲート端子は外部周波数制御電圧を別々に印加して、周波数制御を行う。
図14は第10の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図14に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とする。そして、そのMOSトランジスタM1のゲート端子には温度補償信号の電圧を、MOSトランジスタM2のゲート端子は外部周波数制御電圧を別々に印加して、周波数制御を行う。
このように第10の実施形態は第9の実施形態においてソース下の容量をなくしたものであり、MOSトランジスタM1,M2のゲートにそれぞれ制御電圧を印加できるように端子を分けたことにより、温度補償電圧、外部周波数制御電圧を個別に印加できるようになる。
(第11の実施形態)
図15は第11の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図11に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲートは共通としてその端子に温度補償信号となる電圧と外部周波数制御電圧を加算して印加するとともに、VT補正回路からの信号電圧を重畳して印加することにより、周波数制御を行うものである。
図15は第11の実施形態における電圧制御型発振回路の構成を示す図である。図11に示すように、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器において、その周波数調整のための可変容量素子としてMOSトランジスタM1,M2が2個接続されている。水晶振動子3が接続されるXT端子およびXTB端子にはMOSトランジスタM1,M2のドレインがそれぞれ接続される。また、MOSトランジスタM1,M2のソースは共通とし、容量C3で接地端子に接続する。そして、MOSトランジスタM1,M2のゲートは共通としてその端子に温度補償信号となる電圧と外部周波数制御電圧を加算して印加するとともに、VT補正回路からの信号電圧を重畳して印加することにより、周波数制御を行うものである。
このように第11の実施形態は、増幅器1と帰還回路2と水晶振動子3より構成される電圧制御型発振器においてMOSトランジスタM1,M2のVTバラツキや温度特性に対してキャンセル信号を発生し制御電圧に重畳するものであり、第1の実施形態の発振回路に比較して、可変容量素子のMOSトランジスタM1,M2のVTバラツキを抑えることが可能になる。
図16はVT補正回路の構成例を示す回路図であり、例えば図16のようなVTに比例した電流ICOを設計し、その電流を制御電圧に合成してM1,M2に印加する。
以上説明したように、本発明は電圧制御型発振器をより小さく簡単に構成できるため有用である。
1 増幅回路
2 帰還回路
3 水晶振動子
2 帰還回路
3 水晶振動子
Claims (11)
- 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記各MOSトランジスタのゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を加算して印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記各MOSトランジスタのゲートを共通とし、ゲート端子に温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を加算して印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記各MOSトランジスタのドレインとMOSトランジスタのゲートのいずれか一方に温度補償信号電圧を印加して、他方に外部周波数制御信号電圧を印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記各MOSトランジスタのドレインとMOSトランジスタのゲートのいずれか一方に温度補償信号電圧を印加して、他方に外部周波数制御信号電圧を印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートから印加できることを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートから印加できることを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートおよび前記MOSトランジスタのドレインから印加できることを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを容量を介して接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記増幅器の出力側に接続されているMOSトランジスタのゲートと前記増幅器の入力側に接続されているMOSトランジスタのゲートを共通とし、複数の制御電圧をMOSトランジスタのゲートおよび前記MOSトランジスタのドレインから印加できることを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通としかつ容量を介して接地端子に接続し、前記MOSトランジスタのゲート端子に対してそれぞれ温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を別々に印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 増幅器と、この増幅器の入力側端子と出力側端子に帰還回路および水晶振動子を並列に接続して構成される電圧制御型発振器において、
前記水晶振動子の2つの端子とそれぞれ周波数調整のための可変容量素子としてのMOSトランジスタのドレインとを接続し、前記各MOSトランジスタのソースを共通とし、前記MOSトランジスタのゲート端子に対してそれぞれ温度補償信号電圧と外部周波数制御信号電圧を別々に印加して周波数制御を行うことを特徴とする電圧制御型発振器。 - 複数のMOSトランジスタのVTバラツキや温度特性をキャンセルする信号電圧を発生して、前記周波数制御のための制御電圧に重畳することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項記載の電圧制御型発振器。
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