JP2003100882A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2003100882A JP2001293620A JP2001293620A JP2003100882A JP 2003100882 A JP2003100882 A JP 2003100882A JP 2001293620 A JP2001293620 A JP 2001293620A JP 2001293620 A JP2001293620 A JP 2001293620A JP 2003100882 A JP2003100882 A JP 2003100882A
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    • H03K2005/00195Layout of the delay element using FET's
    • H03K2005/00208Layout of the delay element using FET's using differential stages

Abstract

(57)【要約】 【課題】差動型の電圧可変遅延セルにバイアス電圧を供
給するバイアス回路に対する制御電圧入力の変化量に対
する電圧可変遅延セルの遅延量の変化量を抑制すること
により、PLL のVCO に適用した場合に高周波領域でノイ
ズ耐性を損なわずにクロック信号を生成する。 【解決手段】MOS型差動増幅回路の負荷抵抗として接
続された電圧可変抵抗素子(VCR) 11の抵抗値がバイアス
電圧VCP に応じて制御され、その電流源トランジスタ12
の電流がバイアス電圧VCN に応じて制御される差動型の
電圧可変遅延セル10と、電圧可変遅延セルと等価な構成
を有する第1のレプリカ回路21および電圧可変遅延セル
のVCR を定抵抗素子222 に置換したものと等価な構成を
有する第2のレプリカ回路22を用いてバイアス電圧VCP
およびVCN を生成するバイアス回路20とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
係り、特に差動型の電圧可変遅延セルおよびバイアス回
路を備えた差動型の電圧可変遅延回路に関するもので、
制御電圧のレベルに応じて発振周波数を可変とする電圧
制御型発振器や制御電圧のレベルに応じて遅延時間を可
変とする電圧制御型遅延回路などに使用されるものであ
る。
【0002】
【従来の技術】LSI の高速化に伴い、LSI チップ内部で
のクロックを生成するフェーズ・ロックド・ループ(Ph
ase Locked Loop :PLL )等のクロック発生器として広
く使用される電圧制御型発振器(Voltage Controlled O
scillator :VCO )は、ノイズ耐性に優れ、周波数のジ
ッタが低いものが要求されるようになっている。
【0003】ジッタが低いVCO として、差動型の電圧可
変遅延セルを用いることで同相ノイズをキャンセルして
ノイズ耐性を向上させた差動型VCO が用いられている。
【0004】図9(a)は、"ISSCC 1996 DIGEST OF TE
CHNICAL PAPERS,PP.130-131"に報告されている従来の
差動型VCO の一部を示している。
【0005】この差動型VCO は、差動型の電圧可変遅延
セル(Delay Element) 10が複数(N)個リング状に接続
(一段分のみ図示)されて構成される。この場合、各段
の電圧可変遅延セル10は、制御電圧Vcont を入力とする
バイアス回路90からバイアス電圧VCP 、VCN が供給され
る。
【0006】各段の電圧可変遅延セル10は、MOS型差
動増幅回路の負荷抵抗として電圧可変抵抗素子(VoItag
e Controlled Resistance :VCR )11が接続されてな
り、前記VCR11 の制御入力端にバイアス電圧VCP が入力
し、MOS型差動増幅回路の電流源用のNMOSトラン
ジスタ12のゲートにバイアス電圧VCN が入力する。
【0007】図9(b)は、図9(a)中の各電圧可変
遅延セル10におけるVCR11 の具体例を示す回路図であ
る。
【0008】このVCR11 は、第1のPMOSトランジス
タP1と第2のPMOSトランジスタP2とが並列接続さ
れ、第2のPMOSトランジスタP2のゲート・ドレイン
同士が短絡接続されており、第1のPMOSトランジス
タP1のゲートにバイアス電圧VCP が入力する。
【0009】これにより、電圧可変遅延セル10は、VCR1
1 の抵抗値がバイアス電圧VCP に応じて制御され、定電
流源トランジスタ12の電流がバイアス電圧VCN に応じて
制御される。
【0010】バイアス回路90は、電圧可変遅延セル10に
バイアス電圧VCP およびVCN を供給するものであり、レ
プリカ(Replica) 回路21と、バッファ回路23と、MOS
型演算増幅回路(オペアンプ;Op-Amp)24と、自己バイ
アス回路(Self Bias Circuitry )25からなる。
【0011】レプリカ回路21は、NMOSトランジスタ
211 の負荷抵抗として電圧可変遅延セルのVCR11 と等価
な構成を有するVCR212がノーマリオンのNMOSトラン
ジスタ213 を介して接続され、VCR21 の抵抗値が制御電
圧Vcont 入力に応じて制御される。
【0012】バッファ回路23は、NMOSトランジスタ
231 の負荷抵抗として電圧可変遅延セル10のVCR11 と等
価な構成を有するVCR232がノーマリオンのNMOSトラ
ンジスタ233 を介して接続され、VCR232の第2のNMO
Sトランジスタ側の一端に生成されるバイアス電圧VCP
を電圧可変遅延セル10のVCR11 に供給するものである。
【0013】オペアンプ24は、レプリカ回路21における
VCR212のNMOSトランジスタ側の一端の電圧と制御電
圧Vcont 入力とを比較してバイアス電圧VCN を生成し、
NMOSトランジスタ211 、231 および電圧可変遅延セ
ル10の定電流源トランジスタ12の電流を制御する。同時
に、自己バイアス回路25は、バイアス電圧VCN に基づい
てオペアンプ24の電流源トランジスタ241 の電流を制御
する。これにより、レプリカ回路21におけるVCR212のN
MOSトランジスタ側の一端の電圧と制御電圧Vcont 入
力とが同じ電圧値になるようにフィードバック制御す
る。
【0014】上記したようなバイアス回路90により、電
圧可変遅延セル10を伝播するクロック信号の振幅(電圧
可変遅延セル10の出力ノード信号の"L" レベル)は、電
源電圧が変動しても一定電圧Vcont となるようにバイア
スされる。結果として、電圧ノイズに対して、クロック
信号の振幅変動がなく、VCO の発振周波数のジッタが低
くなる。
【0015】なお、図9(a)に示したVCO の発振周波
数f は次式で示される。
【0016】 1/f=Reff*Ceff=k*Ceff/(Vcont-Vt) ……(1) ここで、ReffはVCR の実効抵抗、Ceffは電圧可変遅延セ
ル10の実効容量、VtはVCR11 を構成するPMOSトラン
ジスタP1、P2の閾値電圧である。したがって、図10に
示すように、発振周波数f は制御電圧Vcont の変化に比
例して直線的に変化する特性が得られる。
【0017】ところで、近年のLSI は、ますます高周波
化、低電圧化が要求されており、図10に示した直線の
傾きに相当するVCO のゲイン(△f /△Vcont )はどん
どん上昇してしまう。このゲインが上昇すると、制御電
圧の変動に対する周波数変動が大きくなり、ノイズ耐性
が悪化する。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
差動型の電圧可変遅延セルとバイアス回路とが用いられ
てなる差動型VCO は、より低電圧で高周波動作させよう
とすると、制御電圧Vcont 対発振周波数f 特性の傾き
(VCO のゲイン)、即ち制御電圧の変動に対する周波数
変動が大きくなり、ノイズ耐性が悪化するという問題が
あった。
【0019】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、差動型の電圧可変遅延セルにバイアス電圧を
供給するバイアス回路に対する制御電圧Vcont 入力の変
化量に対する電圧可変遅延セルの遅延量の変化量を抑制
することができ、電圧制御型発振器に適用した場合に高
周波領域でノイズ耐性を損なわずにクロック信号を生成
することができ、電圧制御型遅延回路に適用した場合に
ノイズ耐性を損なわずに良好な遅延制御特性を得ること
が可能となる半導体集積回路を提供することを目的とす
る。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の半導体集
積回路は、MOS型差動増幅回路の負荷抵抗として電圧
可変抵抗素子が接続されてなり、前記電圧可変抵抗素子
の抵抗値が第1のバイアス電圧に応じて制御されるとと
もに前記MOS型差動増幅回路の電流源トランジスタの
電流が第2のバイアス電圧に応じて制御される差動型の
電圧可変遅延セルと、前記電圧可変遅延セルと等価な構
成を有する第1のレプリカ回路および前記電圧可変遅延
セルの電圧可変抵抗素子を定抵抗素子に置換したものと
等価な構成を有する第2のレプリカ回路を用いて前記第
1のバイアス電圧および第2のバイアス電圧を生成し、
電圧可変遅延セルに供給するバイアス回路とを具備する
ことを特徴とする。
【0021】前記バイアス回路の具体例としては、前記
電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成を有
する電圧可変抵抗素子が第1のMOSトランジスタの負
荷抵抗として接続され、前記負荷抵抗が制御電圧入力に
応じて抵抗値が制御される第1のレプリカ回路と、定抵
抗素子が第2のMOSトランジスタの負荷抵抗として接
続され、前記定抵抗素子と第2のMOSトランジスタと
の接続ノードが前記第1のレプリカ回路の電圧可変抵抗
素子と第1のMOSトランジスタとの接続ノードに接続
された第2のレプリカ回路と、前記電圧可変遅延セルの
電圧可変抵抗素子と等価な構成を有する電圧可変抵抗素
子が第3のMOSトランジスタの負荷抵抗として接続さ
れ、前記第1のバイアス電圧を生成して前記電圧可変遅
延セルの電圧可変抵抗素子に供給するバッファ回路と、
前記第1のMOSトランジスタおよび第2のMOSトラ
ンジスタの共通接続ノードの電圧と制御電圧入力とを比
較して第2のバイアス電圧を生成し、前記第1のMOS
トランジスタ、第2のMOSトランジスタ、第3のMO
SトランジスタおよびMOS型差動増幅回路の電流源ト
ランジスタの電流をフィードバック制御し、前記共通接
続ノードの電圧と制御電圧入力とが等しい電圧値になる
ように制御するMOS型演算増幅回路とを具備し、前記
バッファ回路で生成される第1のバイアス電圧と前記制
御電圧入力とは電圧値が異なり、前記電圧可変遅延セル
の電圧可変抵抗素子の電流は前記第1のレプリカ回路の
電圧可変抵抗素子の電流と第2のレプリカ回路の定抵抗
素子の電流を平均した電流に等しくなることを特徴とす
る。
【0022】本発明の第2の半導体集積回路は、MOS
型差動増幅回路の負荷抵抗として電圧可変抵抗素子およ
び定抵抗素子が並列に接続されてなり、前記電圧可変抵
抗素子の抵抗値が第1のバイアス電圧に応じて制御され
るとともに前記MOS型差動増幅回路の電流源トランジ
スタの電流が第2のバイアス電圧に応じて制御される差
動型の電圧可変遅延セルと、前記電圧可変遅延セルと等
価な構成を有するレプリカ回路を用いて前記第1のバイ
アス電圧および第2のバイアス電圧を生成し、電圧可変
遅延セルに供給するバイアス回路とを具備することを特
徴とする。
【0023】前記バイアス回路の具体例としては、前記
電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成を有
する電圧可変抵抗素子が第1のMOSトランジスタの負
荷抵抗として接続され、前記負荷抵抗が制御電圧入力に
応じて抵抗値が制御される第1のレプリカ回路と、前記
電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成を有
する電圧可変抵抗素子が第2のMOSトランジスタの負
荷抵抗として接続され、前記制御電圧入力と等しい第1
のバイアス電圧を生成して前記電圧可変遅延セルの電圧
可変抵抗素子に供給するバッファ回路と、前記第1のレ
プリカ回路における第1のMOSトランジスタと負荷抵
抗の接続ノードの電圧と制御電圧入力とを比較し、第2
のバイアス電圧を生成して前記第1のMOSトランジス
タ、第2のMOSトランジスタおよびMOS型差動増幅
回路の電流源トランジスタの電流を制御し、前記第1の
MOSトランジスタ側の一端の電圧と制御電圧入力が同
じ電圧値になるようにフィードバック制御するMOS型
演算増幅回路とを具備することを特徴とする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0025】<第1の実施形態>図1(a)は、本発明
の半導体集積回路に内蔵された第1の実施形態に係るVC
O を示している。
【0026】図1(b)は、図1(a)中の各電圧可変
遅延セルにおけるVCR の具体例を示す回路図である。
【0027】図1(a)、(b)のVCO は、図8
(a)、(b)を参照して前述した従来のVCO と比べ
て、バイアス回路20が異なり、その他は同じであるので
図8(a)、(b)中と同一符号を付している。
【0028】バイアス回路20は、第1のレプリカ回路21
のほかに、電圧可変遅延セル10のVCR11 を定抵抗素子に
置換したものと等価な構成を有する第2のレプリカ回路
22が併設されている。
【0029】即ち、図1(a)に示す差動型の電圧可変
遅延セル10が複数(N) 個リング状に接続されて差動型の
VCO を構成しており、各段の電圧可変遅延セル10は、M
OS型差動増幅回路の負荷抵抗としてVCR11 が接続さ
れ、このVCR11 の制御入力端に第1のバイアス電圧VCP
が入力するとともにMOS型差動増幅回路の電流源用の
NMOSトランジスタ12のゲートに第2のバイアス電圧
VCN が入力する。
【0030】前記VCR11 は、図1(b)に示すように、
第1のPMOSトランジスタP1と第2のPMOSトラン
ジスタP2とが並列接続され、第2のPMOSトランジス
タP2のゲート・ドレイン同士が短絡接続されており、第
1のPMOSトランジスタP1のゲートに第1のバイアス
電圧VCP が入力する。
【0031】これにより、電圧可変遅延セル10は、VCR1
1 の抵抗値が第1のバイアス電圧VCP に応じて制御さ
れ、電流源トランジスタ12の電流が第2のバイアス電圧
VCN に応じて制御される。
【0032】なお、前記MOS型差動増幅回路の一例
は、差動入力用の一対のNMOSトランジスタ13、14の
ソース共通接続ノードと接地電位GND との間に前記電流
源用のNMOSトランジスタ12が接続され、上記差動入
力用の一対のNMOSトランジスタ13、14の各ドレイン
と電源ノードとの間にそれぞれ前記VCR11 が接続されて
いる。
【0033】バイアス回路20は、電圧可変遅延セル10に
第1のバイアス電圧VCP および第2のバイアス電圧VCN
を供給するものであり、第1のレプリカ(Replica 1) 回
路21と、第2のレプリカ回路(Replica 2)22 と、バッフ
ァ回路23と、オペアンプ(Op-Amp)24と、自己バイアス
回路(Self Bias Circuitry )25とからなる。
【0034】第1のレプリカ回路21は、第1のNMOS
トランジスタ211 の負荷抵抗として電圧可変遅延セル10
のVCR11 と等価な構成(レプリカ構造)を有するVCR212
がノーマリオンのNMOSトランジスタ213 を介して接
続され、VCR212の抵抗値が制御電圧Vcont 入力に応じて
制御される。
【0035】第2のレプリカ回路22は、第2のNMOS
トランジスタ221 の負荷抵抗として定抵抗素子222 がノ
ーマリオンのNMOSトランジスタ223 を介して接続さ
れ、定抵抗素子222 の第2のNMOSトランジスタ側の
一端が第1のレプリカ回路21のVCR212の第1のNMOS
トランジスタ側の一端に共通に接続されている。この場
合、定抵抗素子222 は、ポリシリコン抵抗、拡散抵抗な
どの受動素子が用いられる。
【0036】バッファ回路23は、第3のNMOSトラン
ジスタ231 の負荷抵抗として電圧可変遅延セル10のVCR1
1 と等価な構成を有するVCR232がノーマリオンのNMO
Sトランジスタ233 を介して接続され、VCR232の第3の
MOSトランジスタ側の一端に第1のバイアス電圧VCP
が生成される。このバッファ回路23は、第1のレプリカ
回路21と電圧可変遅延セル10との間でノイズを分離し、
バイアス電圧VCP を正確に供給する役割を有する。
【0037】オペアンプ24は、第1のレプリカ回路21の
VCR212および第2のレプリカ回路22の定抵抗素子222 の
共通接続ノードの電圧と制御電圧Vcont 入力とを比較し
て第2のバイアス電圧VCN を生成し、第1のNMOSト
ランジスタ211 、第2のNMOSトランジスタ221 、第
3のNMOSトランジスタ231 および電圧可変遅延セル
10の定電流源トランジスタ12の電流を制御する。同時
に、自己バイアス回路25は、第2のバイアス電圧VCN に
基づいてオペアンプ24の電流源用のPMOSトランジス
タ241 の電流を制御する。
【0038】これにより、第1のレプリカ回路21のVCR2
12および第2のレプリカ回路22の定抵抗素子222 の共通
接続ノードの電圧と制御電圧Vcont 入力とが同じ電圧値
になるようにフィードバック制御する。
【0039】なお、前記オペアンプ24の一例は、入力用
の一対のPMOSトランジスタ242、243 のソース共通
接続ノードと電源ノードとの間に前記電流源用のPMO
Sトランジスタ241 が接続され、上記入力用の一対のP
MOSトランジスタ242 、243の各ドレインと接地電位G
ND との間にNMOSトランジスタ244 、245 からなる
カレントミラー型負荷回路が接続されている。
【0040】上記構成のVCO において、バッファ回路23
は、第3のNMOSトランジスタ231 の電流が第2のバ
イアス電圧VCN により制御されるので、VCR232の第3の
NMOSトランジスタ側の一端から電圧可変遅延セル10
のVCR11 に供給される第1のバイアス電圧VCP のレベル
は、制御電圧Vcont 入力と等しくはならない。つまり、
バッファ回路23で生成される第1のバイアス電圧VCP
は、電圧可変遅延セル10のVCR11 の電流が、第1のレプ
リカ回路21のVCR212の電流と第2のレプリカ回路22の定
抵抗素子222 の電流を平均した電流になるようなレベル
で生成される。
【0041】したがって、図1(a)のVCO の発振周波
数f は次式で示される。
【0042】 1/f=Reff*Ceff=2*(dVcp/dVcont)*Ceff/{k*(Vcont-Vt)+1/R} ……(2) ここで、ReffはVCR11 の実効抵抗、Ceffは電圧可変遅延
セル10の実効容量、VtはVCR11 を構成するPMOSトラ
ンジスタP1、P2の閾値電圧、R は定抵抗素子222 の抵抗
値である。
【0043】上式(2)は、従来例における前式(1)
と比べて、微分項(dVcp/dVcont) と、1/R に比例したオ
フセット項が存在し、微分項(dVcp/dVcont) はVCR11 の
線形性( △R/△V ) が良ければほぼ定数と見なすことが
できる。したがって、上式(2)式で示されるVCO の発
振周波数f は、1/R に比例したオフセットを持ち、制御
電圧Vcont 入力の変化に比例して直線的に変化する。
【0044】図2は、図1(a)のVCO の発振周波数f
の特性を実線で示し、対比のために従来例のVCO の発振
周波数f の特性を点線で示している。
【0045】図1(a)のVCO の発振周波数f の特性
は、図2中に実線で示すように、制御電圧Vcont の変化
に比例して直線的に変化するが、1/R に比例したオフセ
ットを持つので、その傾きは従来例よりも緩やかであ
る。
【0046】即ち、図1のVCO においては、VCR212を用
いた第1のレプリカ回路21および定抵抗素子222 を用い
た第2のレプリカ回路回路22を併用することにより、周
波数特性にオフセットを持たせ、周波数特性の傾きを緩
やかにすることにより、高周波領域でのVCO のゲインを
抑制することが可能になり、VCO のゲインを抑制したま
ま高周波のクロック信号を得る(ノイズ耐性に優れたVC
O を得る)ことが可能となる。
【0047】<第1の実施形態の変形例1>前記第1の
実施形態では、周波数特性にオフセットを持たせること
によりVCOの高周波でのゲインを抑制できる反面、VCO
の周波数帯域が狭くなってしまう。この点を解決するた
めにオフセットの有無の切換機能を備えた変形例1を以
下に説明する。
【0048】図3は、第1の実施形態の変形例1に係る
VCO を示している。
【0049】このVCO は、第1の実施形態のVCO と比べ
て、第2のレプリカ回路22において、(1)定抵抗素子
222 の電流パスを遮断制御するスイッチ素子が付加(本
例では、定抵抗素子222 と電源ノードとの間にPMOS
トランジスタ224 が挿入)されており、このPMOSト
ランジスタ224 は、そのゲートに入力するオフセット制
御信号0ffsetがインバータ225 により反転された信号に
より選択的に駆動される点、(2)前記ノーマリオンの
NMOSトランジスタ223 に代えて、前記オフセット制
御信号0ffsetによりスイッチ制御されるNMOSトラン
ジスタ223aが用いられる点が異なり、その他は同じであ
るので図1中と同一符号を付している。
【0050】即ち、図3のVCO において、制御信号0ffs
etが"H" の場合は、第2のレプリカ回路22のPMOSト
ランジスタ224 およびNMOSトランジスタ223aがオン
になって定抵抗素子222 に電流が流れるので、第1の実
施形態のVCO の構成と同じようになり、VCO の発振周波
数f の特性は図2中に実線で示したようにオフセットを
持つようになり、高周波でのゲインを抑制し、高周波の
クロック信号を得ることができる これに対して、制御信号0ffsetが"L" の場合は、第2の
レプリカ回路22のPMOSトランジスタ224 およびNM
OSトランジスタ223aがオフになって定抵抗素子222 の
電流は遮断されるので、従来例のVCO の構成と同じよう
になり、VCO の発振周波数f の特性は図2中に点線で示
したようにオフセットを持たなくなるので、低周波領域
まで動作させることができる。
【0051】なお、上記スイッチ用のPMOSトランジ
スタ224 の抵抗値が定抵抗素子222に比べて十分小さく
なるように設定すれば、上記PMOSトランジスタ224
を挿入したことによる周波数特性への影響は殆んど生じ
ない。
【0052】<第1の実施形態の変形例2>前記第1の
実施形態の変形例1では、第2のレプリカ回路22の負荷
回路としてスイッチ用のPMOSトランジスタ224 、定
抵抗素子222 、スイッチ用のNMOSトランジスタ223a
は1組だけ設けたが、これを複数組設けた変形例2を以
下に説明する。
【0053】図4は、第1の実施形態の変形例2に係る
VCO の一部(第2のレプリカ回路22a )を示している。
【0054】このVCO における第2のレプリカ回路22a
は、負荷回路として、スイッチ用のPMOSトランジス
タ224 、定抵抗素子222 、スイッチ用のNMOSトラン
ジスタ223aが複数(n)組設けられており、それぞれ対
応して制御信号0ffset1 〜0ffsetn 入力により選択的に
駆動される。
【0055】このVCO において、制御信号0ffset1 〜0f
fsetn の全てが"H" の場合は、n組の負荷回路の各定抵
抗素子222 に電流が流れるので、VCO の発振周波数f の
特性は図2中に実線で示したようにオフセットを持つよ
うになり、高周波でのゲインを抑制し、高周波のクロッ
ク信号を得ることができる ここで、制御信号0ffset1 〜0ffsetn の一部が"H" で残
りが"L" の場合は、n組の負荷回路の一部において定抵
抗素子222 に電流が流れるので、VCO の発振周波数f の
特性は図2中に実線で示したオフセットより小さなオフ
セットを持つようになる。
【0056】これに対して、制御信号0ffset1 〜0ffset
n の全てが"L" の場合は、n組の負荷回路の全てにおい
て定抵抗素子222 の電流は遮断されるので、従来例のVC
O の構成と同じようになり、VCO の発振周波数f の特性
は図2中に点線で示したようにオフセットを持たなくな
るので、低周波領域まで動作させることができる。
【0057】したがって、図4に示したn組の第2のレ
プリカ回路を用いたVCO によれば、制御信号0ffset1 〜
0ffsetn によってオフセットの有無の切換機能およびオ
フセット量の切換機能を備えることができる。
【0058】<第1の実施形態の変形例3>第1の実施
形態の変形例1のように周波数特性のオフセットの有無
の切換機能を備えたVCO を用い、かつ、VCO の出力クロ
ックまたはそれを分周する分周器の分周出力クロックを
選択可能に構成した変形例を以下に説明する。
【0059】図5は、第1の実施形態の変形例3に係る
拡張型VCO を示している。
【0060】この拡張型VCO は、オフセットの有無の切
換機能を備えたVCO50 と、このVCO50の出力クロックを1
/N に分周する分周器(Divider)51 と、VCO50 の出力
および分周器51の出力のいずれかを選択可能なマルチプ
レクサ(MPX)52 とを備えている。
【0061】図5の拡張型VCO によれば、VCO50 のオフ
セットの有無を制御し、マルチプレクサ52により分周の
有無を選択制御することにより、オフセットの有無と分
周の有無の組み合わせを任意に選択することが可能にな
る。これにより、ゲインを抑制しつつ、広い周波数帯域
をカバーすることが可能となり、周波数帯域とゲインを
任意に調整することが可能になる。
【0062】図6は、図5の拡張型VCO の周波数特性の
数例を示している。
【0063】図6中のA1は、オフセット有り、分周無
しの場合に得られる特性である。
【0064】また、図6中のA2は、オフセット有り、
分周有りの場合に得られる特性である。
【0065】また、図6中のB1は、オフセット無し、
分周無し(例えば1 /2 分周)の場合に得られる特性で
ある。
【0066】また、図6中のB2は、オフセット無し、
分周有りの場合に得られる特性である。
【0067】なお、前記分周器51として、分周数N が可
変のものを用いれば、分周数N を制御することにより周
波数特性の傾きを制御することが可能になり、周波数帯
域とゲインを最適に調整することが可能になる。
【0068】<第2の実施形態>図7(a)は、本発明
の第2の実施形態に係るVCO を示している。
【0069】このVCO は、第1の実施形態のVCO と比べ
て、(1)第2のレプリカ回路22が省略されており、
(2)電圧可変遅延セル10a 、第1のレプリカ回路21a
、バッファ回路23a の構成が異なり、その他は同じで
あるので図1中と同一符号を付している。
【0070】上記電圧可変遅延セル10a のVCR11 、第1
のレプリカ回路21a のVCR212a 、バッファ回路23a のVC
R232a は、第1の実施形態のVCO の電圧可変遅延セル1
0、第1のレプリカ回路21、バッファ回路23と比べて、
それぞれ対応してVCR11 、212、232 に並列に定抵抗素
子R が付加接続されいる。
【0071】図7(b)は、図1(a)中の電圧可変遅
延セル10a のVCR11 、第1のレプリカ回路21a のVCR212
a 、バッファ回路23a においてVCR に定抵抗素子R が並
列接続された回路例を示す。
【0072】ここで、VCR は、図1(b)に示したよう
に、第1のPMOSトランジスタP1と第2のPMOSト
ランジスタP2とが並列接続され、第2のPMOSトラン
ジスタP2のゲート・ドレイン同士が短絡接続されてお
り、第1のPMOSトランジスタP1のゲートにバイアス
電圧VCP が入力する。定抵抗素子R は、ポリシリコン抵
抗、拡散抵抗などの受動素子が用いられる。
【0073】したがって、図7(a)のVCO の発振周波
数f は次式 1/f=Reff*Ceff=Ceff/{k*(Vcont-Vt)+1/R} …(3) で示され、前式(2)と同様に1/R に比例したオフセッ
ト項が存在する。
【0074】したがって、第2の実施形態のVCO は、前
述した第1の実施形態のVCO と同様の効果が得られる。
但し、定抵抗素子13は、PMOSトランジスタP1、P2に
比べて、LSI チップ上に広いパターン面積を要するの
で、各電圧可変遅延セルへの定抵抗素子13の追加は、第
1の実施形態と比べてチップ面積の増加をまねく。
【0075】<第3の実施形態>第3の実施形態は、第
1の実施形態あるいはその変形例、あるいは第2の実施
形態のVCO を用いてPLL を構成したものである。
【0076】図8は、第3の実施形態に係るPLL の一例
を示す。
【0077】このPLL は、VCO80 の出力クロックと入力
クロックとを位相比較するデジタル位相比較回路(Phase
COMP)81と、この位相比較回路81の比較出力に応じて制
御電圧Vcont を生成し、VCO のバイアス回路に入力する
例えばチャージポンプ(Charge Pump) 型の制御電圧生成
回路82とを備えている。これにより、VCO80 の出力クロ
ックの位相を入力クロックの位相に同期させることがで
きる。
【0078】第3の実施形態のPLL は、前述したように
ノイズ耐性に優れたVCO80 を用いているので、ノイズ耐
性に優れたPLL を実現できる。
【0079】<第4の実施形態>第1の実施形態乃至第
3の実施形態では、本発明の差動型の電圧制御遅延回路
をVCO あるいはそれを用いたPLL に適用した例を説明し
たが、本発明の差動型の電圧制御遅延回路を電圧制御型
遅延(Voltage Controlled Delay :VCD)回路あるいはそ
れを用いたディレイ・ロックド・ループ(Delay Locked
Loop :DLL )に適用することも可能である。
【0080】即ち、例えば第1の実施形態に示したよう
な電圧可変遅延セル10の複数個をカスケード接続し、各
段の電圧可変遅延セル10のVCR11 にバイアス回路20から
バイアス電圧VCP 、VCN を供給することによって電圧制
御型遅延回路を実現することが可能である。
【0081】このような電圧制御型遅延回路によれば、
本発明に係るノイズ耐性に優れた電圧可変遅延セルを用
いているので、ノイズ耐性に優れた電圧制御型遅延回路
を実現することができる。
【0082】
【発明の効果】上述したように本発明の半導体集積回路
によれば、差動型の電圧可変遅延セルにバイアス電圧を
供給するバイアス回路に対する制御電圧入力の変化量に
対する電圧可変遅延セルの遅延量の変化量を抑制するこ
とができる。
【0083】これにより、電圧制御型発振器に適用した
場合に高周波領域でノイズ耐性を損なわずにクロック信
号を生成することができ、電圧制御型遅延回路に適用し
た場合にノイズ耐性を損なわずに良好な遅延制御特性を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体集積回路に内蔵された第1の実
施形態に係るVCO の一例および電圧可変遅延セル中の電
圧可変抵抗素子の具体例を示す回路図。
【図2】図1のVCO の発振周波数の特性(実線)および
対比のために従来例のVCO の発振周波数の特性(点線)
を示す特性図。
【図3】第1の実施形態の変形例1(オフセットの有無
の切換機能を付加した例)に係るVCO を示す回路図。
【図4】第1の実施形態の変形例2に係るVCO の一部を
示す回路図。
【図5】第1の実施形態の変形例3に係る拡張型VCO
(オフセットの有無の切換機能と分周の有無の選択機能
を組み合わせた例)の一部を示すブロック図。
【図6】図5の拡張型VCO の周波数特性の数例を示す特
性図。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るVCO の一例およ
び電圧可変抵抗素子VCR に定抵抗素子R が並列接続され
た回路例を示す図。
【図8】第3の実施形態に係るPLL の一例を示すブロッ
ク図。
【図9】従来の半導体集積回路に内蔵されたVCO の一例
および電圧可変遅延セル中の電圧可変抵抗素子の具体例
を示す回路図。
【図10】図9のVCO における制御電圧Vcont と発振周
波数f との関係を示す特性図。
【符号の説明】
10…電圧可変遅延セル、 11…VCR 、 12…電流源用のNMOSトランジスタ、 20…バイアス回路、 21…第1のレプリカ回路、 211 、213 …NMOSトランジスタ、 212 …VCR 、 22…第2のレプリカ回路、 221 、223 …NMOSトランジスタ、 222 …定抵抗素子、 23…バッファ回路、 231 、233 …NMOSトランジスタ、 232 …VCR 、 24…オペアンプ(Op-Amp)、 25…自己バイアス回路(Self Bias Circuitry )。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 MOS型差動増幅回路の負荷抵抗として
    電圧可変抵抗素子が接続されてなり、前記電圧可変抵抗
    素子の抵抗値が第1のバイアス電圧に応じて制御される
    とともに前記MOS型差動増幅回路の電流源トランジス
    タの電流が第2のバイアス電圧に応じて制御される差動
    型の電圧可変遅延セルと、 前記電圧可変遅延セルと等価な構成を有する第1のレプ
    リカ回路および前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素
    子を定抵抗素子に置換したものと等価な構成を有する第
    2のレプリカ回路を用いて前記第1のバイアス電圧およ
    び第2のバイアス電圧を生成し、電圧可変遅延セルに供
    給するバイアス回路とを具備することを特徴とする半導
    体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記バイアス回路は、 前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成
    を有する電圧可変抵抗素子が第1のMOSトランジスタ
    の負荷抵抗として接続され、前記負荷抵抗が制御電圧入
    力に応じて抵抗値が制御される第1のレプリカ回路と、 定抵抗素子が第2のMOSトランジスタの負荷抵抗とし
    て接続され、前記定抵抗素子の第2のMOSトランジス
    タ側の一端が前記第1のレプリカ回路の電圧可変抵抗素
    子の第1のMOSトランジスタ側の一端に接続された第
    2のレプリカ回路と、 前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成
    を有する電圧可変抵抗素子が第3のMOSトランジスタ
    の負荷抵抗として接続され、前記第1のバイアス電圧を
    生成して前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子に供
    給するバッファ回路と、 前記第1のレプリカ回路の電圧可変抵抗素子および第2
    のレプリカ回路の定抵抗素子の共通接続ノードの電圧と
    制御電圧入力とを比較して第2のバイアス電圧を生成
    し、前記第1のMOSトランジスタ、第2のMOSトラ
    ンジスタ、第3のMOSトランジスタおよびMOS型差
    動増幅回路の電流源トランジスタの電流を制御し、前記
    共通接続ノードの電圧と制御電圧入力とが等しい電圧値
    になるようにフィードバック制御するMOS型演算増幅
    回路とを具備し、 前記バッファ回路で生成される第1のバイアス電圧と前
    記制御電圧入力とは電圧値が異なり、前記電圧可変遅延
    セルの電圧可変抵抗素子の電流は前記第1のレプリカ回
    路の電圧可変抵抗素子の電流と第2のレプリカ回路の定
    抵抗素子の電流を平均した電流に等しくなることを特徴
    とする請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 前記第2のレプリカ回路は、前記定抵抗
    素子の電流パスを遮断制御するスイッチ素子が付加さ
    れ、前記スイッチ素子が制御入力により選択的に駆動さ
    れることを特徴とする請求項1または2記載の半導体集
    積回路。
  4. 【請求項4】 前記第2のレプリカ回路は、第2のMO
    Sトランジスタの負荷抵抗として定抵抗素子が接続され
    るとともに前記定抵抗素子の電流パスを遮断制御するス
    イッチ素子が付加された回路を複数組有し、各組の回路
    におけるスイッチ素子が制御入力により選択的に駆動さ
    れることを特徴とする請求項1または2記載の半導体集
    積回路。
  5. 【請求項5】 MOS型差動増幅回路の負荷抵抗として
    電圧可変抵抗素子および定抵抗素子が並列に接続されて
    なり、前記電圧可変抵抗素子の抵抗値が第1のバイアス
    電圧に応じて制御されるとともに前記MOS型差動増幅
    回路の電流源トランジスタの電流が第2のバイアス電圧
    に応じて制御される差動型の電圧可変遅延セルと、 前記電圧可変遅延セルと等価な構成を有するレプリカ回
    路を用いて前記第1のバイアス電圧および第2のバイア
    ス電圧を生成し、電圧可変遅延セルに供給するバイアス
    回路とを具備することを特徴とする半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記バイアス回路は、 前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成
    を有する電圧可変抵抗素子が第1のMOSトランジスタ
    の負荷抵抗として接続され、前記負荷抵抗が制御電圧入
    力に応じて抵抗値が制御される第1のレプリカ回路と、 前記電圧可変遅延セルの電圧可変抵抗素子と等価な構成
    を有する電圧可変抵抗素子が第2のMOSトランジスタ
    の負荷抵抗として接続され、前記制御電圧入力と等しい
    第1のバイアス電圧を生成して前記電圧可変遅延セルの
    電圧可変抵抗素子に供給するバッファ回路と、 前記第1のレプリカ回路における電圧可変抵抗素子の第
    1のMOSトランジスタ側の一端の電圧と制御電圧入力
    とを比較し、第2のバイアス電圧を生成して前記第1の
    MOSトランジスタ、第2のMOSトランジスタおよび
    MOS型差動増幅回路の電流源トランジスタの電流を制
    御し、前記第1のMOSトランジスタ側の一端の電圧と
    制御電圧入力が同じ電圧値になるようにフィードバック
    制御するMOS型演算増幅回路とを具備することを特徴
    とする請求項5記載の半導体集積回路。
  7. 【請求項7】 前記定抵抗素子は受動素子で構成される
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載
    の半導体集積回路。
  8. 【請求項8】 前記電圧可変遅延セルは複数設けられ、
    この複数の電圧可変遅延セルがリング状に接続されて電
    圧制御型発振器を構成することを特徴とする請求項1乃
    至7のいずれか1つに記載の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】 前記電圧制御型発振器の出力を1 /N に
    分周する分周器と、前記電圧制御型発振器の出力および
    前記分周器の出力のいずれかを選択可能なマルチプレク
    サをさらに具備することを特徴とする請求項8記載の半
    導体集積回路。
  10. 【請求項10】 前記電圧制御型発振器を用いて構成さ
    れたフェーズ・ロックド・ループを内蔵することを特徴
    とする請求項8または9記載の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】 前記電圧可変遅延セルは複数設けら
    れ、この複数の電圧可変遅延セルがカスケード状に接続
    されて電圧制御型遅延回路を構成することを特徴とする
    請求項1乃至7のいずれか1つに記載の半導体集積回
    路。
  12. 【請求項12】 前記電圧制御型遅延回路はディレイ・
    ロックド・ループに用いられていることを特徴とする請
    求項11記載の半導体集積回路。
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