JP2006019376A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間絶縁膜中の一方領域においてコンタクトホールを比較的密に形成し、他方領域においてはコンタクトホールを比較的疎に形成して、層間絶縁膜の表面にCMPを施すことにより、比較的密なコンタクトホールの形成部分にエロージョンを発生させる。
【選択図】図47
Description
本実施の形態は、層間絶縁膜中の一方領域においてコンタクトホールを比較的密に形成し、他方領域においてはコンタクトホールを比較的疎に形成して、層間絶縁膜の表面にCMP(Chemical Mechanical Polishing)を施すことにより、比較的密なコンタクトホールの形成部分にエロージョンを発生させる半導体装置の製造方法である。これにより、単一のCMP工程によって、第1領域では層間絶縁膜を薄く、第2領域では層間絶縁膜を厚く形成することができ、多層配線に挟まれたある層の層間絶縁膜が厚薄各部分を有する半導体装置を容易に製造することができる。
本実施の形態は、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法の変形例であって、実施の形態1における第1領域AR1の少なくとも一部において、コンタクトホール形成時にエッチングストッパ膜として機能する絶縁膜を形成するものである。
本実施の形態は、実施の形態2に係る半導体装置の製造方法の変形例であって、実施の形態2におけるエロージョンを発生させるためのCMPを、研磨ストッパ膜としても機能する絶縁膜30が露出するまで行うようにしたものである。
本実施の形態は、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法の変形例であって、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法を、MRAM(Magnetic Random Access Memory)の形成に適用したものである。
本実施の形態は、実施の形態4に係る半導体装置の製造方法の変形例であって、実施の形態4におけるエロージョンを発生させるためのCMPを、研磨ストッパ膜として機能する絶縁膜20eが露出するまで行うようにしたものである。
実施の形態4および5においては、ビット線BL1とMTJ素子T1とを接続するコンタクトプラグPG11の形状は、実施の形態1〜3の場合と同様に、円筒状であることを想定していた。なお、図58は、実施の形態4におけるコンタクトプラグPG11周辺の構造を具体的寸法の数値例とともに拡大して示した図である。
Claims (10)
- (a)半導体基板を含む下部構造上に層間絶縁膜を形成する工程と、
(b−1)前記層間絶縁膜の第1領域において第1コンタクトホールを比較的密に形成する工程と、
(b−2)前記第1領域と異なる前記層間絶縁膜の第2領域において第2コンタクトホールを比較的疎に形成する工程と、
(c)前記第1および第2領域において前記層間絶縁膜の表面にCMP(Chemical Mechanical Polishing)を施すことにより、前記第1コンタクトホールの形成部分にエロージョンを発生させる工程と、
(d)前記第1および第2領域においてそれぞれ、前記層間絶縁膜の表面に第1および第2配線を形成する工程と
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(d)は、
(d−1)前記層間絶縁膜上に第1絶縁膜を形成する工程と、
(d−2)前記第1および第2領域においてそれぞれ前記層間絶縁膜の表面の一部が露出するよう前記第1絶縁膜に前記第1および第2配線の形成用のパターニングを施す工程と、
(d−3)前記第1絶縁膜および露出した前記層間絶縁膜の表面の前記一部を覆うよう導電膜を形成する工程と、
(d−4)前記導電膜にCMPを施すことにより前記第1および第2配線を形成する工程と
を含む
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b−1)における前記第1コンタクトホールの形成を、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて行い、
前記工程(a)は、
(a−1)第2絶縁膜を前記下部構造上に形成する工程と、
(a−2)前記第1領域の少なくとも一部において、第3絶縁膜を前記第2絶縁膜上に形成する工程と、
(a−3)第4絶縁膜を前記第2および第3絶縁膜上に形成する工程と
を含み、
前記第2および第4絶縁膜が前記層間絶縁膜を構成し、
前記工程(b−1)において、前記第3絶縁膜をエッチングストッパ膜として用いつつ前記第1コンタクトホールを前記第4絶縁膜内に形成する
半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第3絶縁膜は研磨ストッパ膜としても機能し、
前記工程(c)における前記CMPを、前記第3絶縁膜が露出するまで行う
半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(a)は、
(a−1)ディジット線および第5絶縁膜をこの順に前記下部構造上に形成する工程と、
(a−2)前記第1領域の少なくとも一部において、MTJ(Magneto-Tunneling Junction)素子を前記第1絶縁膜上に形成する工程と、
(a−3)第6絶縁膜を前記第5絶縁膜および前記MTJ素子上に形成する工程と
を含み、
前記第5および第6絶縁膜が前記層間絶縁膜を構成し、
前記工程(b−1)において、前記MTJ素子に接続するよう前記第1コンタクトホールを前記第6絶縁膜内に形成し、
前記工程(d)において、前記第1領域の前記第1配線を、ビット線として前記MTJ素子上に形成する
半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(d)は、
(d−1)前記層間絶縁膜上に第7絶縁膜を形成する工程と、
(d−2)前記第1および第2領域においてそれぞれ前記層間絶縁膜の表面の一部が露出するよう前記第7絶縁膜にパターニングを施す工程と、
(d−3)前記第7絶縁膜および露出した前記層間絶縁膜の表面の前記一部を覆うよう導電膜を形成する工程と、
(d−4)前記導電膜にCMPを施すことにより前記第1および第2配線を形成する工程と
を含む
半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(a)は、
(a−2a)前記工程(a−2)後、前記工程(a−3)前に、前記第1領域の少なくとも一部において、前記工程(c)におけるCMP時に研磨ストッパ膜として機能する第8絶縁膜を前記第5絶縁膜および前記MTJ素子上に形成する工程、
をさらに含み、
前記第5、第6および第8絶縁膜が前記層間絶縁膜を構成し、
前記工程(b−1)において、前記MTJ素子に接続するよう前記第1コンタクトホールを前記第6および第8絶縁膜内に形成する
半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(c)における前記CMPを、前記第8絶縁膜が露出するまで行う
半導体装置の製造方法。 - 請求項5または請求項7に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b−1)において、前記第1コンタクトホールの側壁にテーパを設けつつ、および/または、前記第1コンタクトホールの頂部周縁に丸みを持たせつつ、前記第1コンタクトホールを形成し、
(e)前記第1コンタクトホール内に導電膜を埋め込む工程
をさらに備える半導体装置の製造方法。 - 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法により製造された
半導体装置。
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