JP5175750B2 - 磁性記憶素子を用いた半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層を少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサ用の材料層を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサを形成する工程、
前記第3の導電層の、これまでの工程によって準備された基体の上面に露出している領域及び前記第1の側壁スペーサの下部に対応する領域を除去し、前記第1の側壁スペーサの下部にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層と前記第1の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサを除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記加工された第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有する磁性記憶素子の製造方法である。
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層と、これに隣接する前記第2の導電層の上面とを少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層上に、第2の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層及び前記第2の側壁スペーサ用の材料層における、前記第4の導電層の側壁に対応する領域を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサ及び第2の側壁スペーサを、前記第1の側壁スペーサが前記第2の導電層上に延在する領域の上部に前記第2の側壁スペーサの下端が搭載されるような状態に形成する工程、
前記第1の側壁スペーサの、当該基体に対して上端部及び下端部の一部を除去し、第1の側壁スペーサ及び前記第2の側壁スペーサと前記第2の導電層との間にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層及び前記第1の側壁スペーサと前記第2の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成された第1の側壁スペーサを除去することで、前記第2の側壁スペーサをも併せて除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有する磁性記憶素子の製造方法である。
即ち、基体上に、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第3の導電層と、第4の導電層と、を順次形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層を少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサ用の材料層を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサを形成する工程、
前記第3の導電層の、これまでの工程によって準備された基体の上面に露出している領域及び前記第1の側壁スペーサの下部に対応する領域を除去し、前記第1の側壁スペーサの下部にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層と前記第1の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサを除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記加工された第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有する磁性記憶素子の製造方法である。
ここで、シリコン酸化膜001に露出面を有するプラグ電極002は、主な材質としてWを用いることが一般的である。TMR積層膜(磁性記憶機能を有する積層膜)004は、Tunneling MagnetoResistive積層膜の略称である。これは、通例、トンネル磁気抵抗効果膜と称される。こうした膜自体は、これまで知られたものであり、その代表例は、強磁性膜/絶縁膜/強磁性膜からなるトンネル膜で、2枚の強磁性膜の、磁化方向の向きに応じてトンネル抵抗が変化するものである。この基本形態に対して各種の改良案が提案されている。本願発明は、Tunneling MagnetoResistive積層膜(トンネル磁気抵抗効果膜)を用いる趣旨であり、本願発明において、上述の基本形態に対する各種改良、変形形態を用いる事が可能なことはいうまでも無い。本願発明は、トンネル磁気抵抗効果膜を用いることを前提にしているが、トンネル磁気抵抗効果膜を用いた場合の、いわば、これに対する配線構造、配線方法にあるので、トンネル磁気抵抗効果膜自体の詳細説明は省略する。後述される第2の実施の形態などにおける場合も同様である。
基板上に、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第4の導電層と、を形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層と、これに隣接する前記第2の導電層の上面とを少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層上に、第2の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層及び前記第2の側壁スペーサ用の材料層における、前記第4の導電層の側壁に対応する領域を残して除去し、第1の側壁スペーサ及び第2の側壁スペーサを形成する工程、
前記第1の側壁スペーサの、当該基体に対して少なくとも下端部の一部を除去し、第1の側壁スペーサ及び前記第2の側壁スペーサと前記第2の導電層との間にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層及び前記第1の側壁スペーサと前記第2の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成された第1の側壁スペーサを除去することで、前記第2の側壁スペーサをも併せて除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有する磁性記憶素子の製造方法の製造方法である。
半導体基板000:基体、プラグ電極014:半導体集積回路に電気的に接続される導電体層、下部電極層015:第1の導体層、TMR積層膜016:磁性記憶機能を有する積層膜、上部電極層017:第2の導電層、ハードマスク導電材料層018:第4の導電層、配線024:第5の導体層
尚、実施の形態2は、前述の実施の形態1とは、中間導体層006(第3の導体層)を用いず、第1及び第2の側壁スペーサを用いることが異なる。その他の諸事項は特段言及する場合を除いて、実施の形態1と同様である。従って、それらの重複しての詳細説明は省略する。
ハードマスク導電材料018の材料に相当する第4の導体層の材料には、Ta、W、TiNなどなどの群から選ばれた少なくとも一者を用いる事が出来る。尚、ここで、CMPによる電極表面露出工程に適さないRuは用いない。第5の導電層は、通例、前述した材料が用いられる。
図17に、本願発明の実施の形態1の磁性記憶素子を、CMOS型半導体集積回路装置に適用した場合の模式的な断面図を示す。この図では、p型MOSFET領域pMOS、n型MOSFET領域nMOS、n型MOSFET、及び磁性記憶素子から構成されるメモリセルの集積領域MEMが存在する領域を示している。以下、各構成要素を説明する。
MCA1に対応する磁性体記憶素子の下部電極:003MA、MCA1に対応するTMR積層膜:004MA、MCA1に対応する上部電極層:005MA、MCA1に対応する中間導電層:006MA、MCA1に対応するハードマスク導電層:007MA、MCB1に対応する磁性体記憶素子の下部電極:003MB、MCB1に対応するTMR積層膜:004MB、MCB1に対応する上部電極層:005MBA、MCB1に対応する中間導電層:006MB、MCB1に対応するハードマスク導電層:007MB、MCA2に対応する磁性体記憶素子の下部電極:015MA、MCA2に対応するTMR積層膜:016MA、MCA2に対応する上部電極:017MA、MCA2に対応するハードマスク導電層:018MA、MCB2に対応する磁性体記憶素子の下部電極:015MB、MCB2に対応するTMR積層膜:016MB、MCB2に対応する上部電極:017MB、MCB2に対応するハードマスク導電層:018MB。
Claims (18)
- 基体上に、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第3の導電層と、第4の導電層と、を順次形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層を少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサ用の材料層を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサを形成する工程、
前記第3の導電層の、これまでの工程によって準備された基体の上面に露出している領域及び前記第1の側壁スペーサの下部に対応する領域を除去し、前記第1の側壁スペーサの下部にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層と前記第1の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサを除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記加工された第4の導電層を、前記絶縁膜の上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有することを特徴とする磁性記憶素子の製造方法。 - 請求項1に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層がシリコン酸化膜であることを特徴とする磁性記憶装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第3の導電層は、前記第2及び第4の導電層に対して、選択的な除去が可能な導電層であることを特徴とする磁性記憶装置の製造方法。 - 基体上に、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第4の導電層と、を形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層と、これに隣接する前記第2の導電層の上面とを少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層上に、第2の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層及び前記第2の側壁スペーサ用の材料層における、前記第4の導電層の側壁に対応する領域を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサ及び第2の側壁スペーサを、前記第1の側壁スペーサが前記第2の導電層上に延在する領域の上部に前記第2の側壁スペーサの下端が搭載されるような状態に形成する工程、
前記第1の側壁スペーサの、当該基体に対して上端部及び下端部の一部を除去し、第1の側壁スペーサ及び前記第2の側壁スペーサと前記第2の導電層との間にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層及び前記第1の側壁スペーサと前記第2の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成された第1の側壁スペーサを除去することで、前記第2の側壁スペーサをも併せて除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有することを特徴とする磁性記憶素子の製造方法。 - 請求項4に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層がシリコン酸化膜であり、前記第2の側壁スペーサ用の材料層がシリコン窒化膜であることを特徴とする磁性体記憶素子の製造方法。 - 請求項4に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサ用の材料は、前記第2の側壁スペーサ用の材料に対して選択的な除去が可能なことを特徴とする磁性体記憶素子の製造方法。 - 半導体集積回路が形成され、且つその表面には、前記半導体集積回路に電気的に接続される導電体層が露出している半導体基体を準備し、
前記半導体基体上に、少なくとも前記半導体基体の表面に露出した導電体層を覆って、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第3の導電層と、第4の導電層とを形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層を少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサ用の材料層を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサを形成する工程、
前記第3の導電層の、これまでの工程によって準備された基体の上面に露出している領域及び前記第1の側壁スペーサの下部に対応する領域を除去し、前記第1の側壁スペーサの下部にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層と前記第1の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成されている前記第1の側壁スペーサを除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記加工された第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項7に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層がシリコン酸化膜であることを特徴とする磁性記憶装置の製造方法。 - 請求項7に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第3の導電層は、前記第2及び第4の導電層に対して、選択的な除去が可能な導電層であることを特徴とする磁性記憶装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項8に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項9に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 半導体集積回路が形成され、且つその表面には、前記半導体集積回路に接続する導電体層が露出している半導体基体を準備し、
前記半導体基体上に、少なくとも前記半導体基体の表面に露出した導電体層を覆って、第1の導電層と、磁性記憶機能を有する積層膜と、第2の導電層と、第4の導電層と、を形成し、
前記第4の導電層を所定形状に加工する工程、
前記加工された第4の導電層と、これに隣接する前記第2の導電層の上面とを少なくとも覆って、第1の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層上に、第2の側壁スペーサ用の材料層を形成する工程、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層及び前記第2の側壁スペーサ用の材料層における、前記第4の導電層の側壁に対応する領域を残して、その残余を除去し、第1の側壁スペーサ及び第2の側壁スペーサを、前記第1の側壁スペーサが前記第2の導電層上に延在する領域の上部に前記第2の側壁スペーサの下端が搭載されるような状態に形成する工程、
前記第1の側壁スペーサの、当該基体に対して上端部及び下端部の一部を除去し、第1の側壁スペーサ及び前記第2の側壁スペーサと前記第2の導電層との間にアンダーカット形状を形成する工程、
前記第4の導電層及び前記第1の側壁スペーサと前記第2の側壁スペーサとをマスク領域として、前記第2の導電層および前記磁性記憶機能を有する積層膜をイオンミリングで食刻する工程、
前記第4の導電層の側壁に形成された第1の側壁スペーサを除去することで、前記第2の側壁スペーサをも併せて除去する工程、
これまでの工程によって準備された基体の表面に絶縁膜を形成する工程、
前記絶縁膜を研磨により平坦化し、且つ前記第4の導電層を、前記絶縁膜上面に露出させる工程、
少なくとも前記第4の導電層に電気的に接続する第5の導電層を形成する工程、を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項13に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサ用の材料層がシリコン酸化膜であり、前記第2の側壁スペーサ用の材料層がシリコン窒化膜であることを特徴とする磁性体記憶素子の製造方法。 - 請求項13に記載の磁性記憶素子の製造方法において、
前記第1の側壁スペーサは、前記第2の側壁スペーサに対して選択的な除去が可能なことを特徴とする磁性体記憶素子の製造方法。 - 請求項13に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項14に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 請求項15に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、
前記半導体集積回路が、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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EP2793394B1 (en) * | 2011-12-15 | 2019-01-02 | Panasonic Corporation | High output power amplifier |
JP2013247198A (ja) | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Toshiba Corp | 磁気抵抗素子及びその製造方法 |
KR102102783B1 (ko) | 2014-01-06 | 2020-04-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자, 자기 기억 소자 및 이들의 제조 방법 |
US9972775B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-05-15 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Integrated magnetic random access memory with logic device having low-k interconnects |
US10199572B2 (en) * | 2015-05-27 | 2019-02-05 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Integrated magnetic random access memory with logic device |
US10269401B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetic memory devices |
US10446607B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-10-15 | GLOBALFOUNDARIES Singapore Pte. Ltd. | Integrated two-terminal device with logic device for embedded application |
TWI812762B (zh) * | 2018-07-30 | 2023-08-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 處理被處理體之方法、處理裝置及處理系統 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05342534A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
US6783995B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-08-31 | Micron Technology, Inc. | Protective layers for MRAM devices |
KR100496860B1 (ko) * | 2002-09-19 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 자기 저항 기억 소자 및 그 제조 방법 |
JP2004311513A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気記憶装置およびその製造方法 |
JP4080982B2 (ja) | 2003-10-09 | 2008-04-23 | 株式会社東芝 | 磁気メモリ |
JP2005268252A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Sony Corp | 磁気記憶装置の製造方法 |
KR100660539B1 (ko) * | 2004-07-29 | 2006-12-22 | 삼성전자주식회사 | 자기 기억 소자 및 그 형성 방법 |
JP5096702B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2012-12-12 | 株式会社日立製作所 | 磁気抵抗効果素子及びそれを搭載した不揮発性磁気メモリ |
JP5007509B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-08-22 | ソニー株式会社 | 磁気記憶装置の製造方法 |
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