JPH05342534A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05342534A JPH05342534A JP14542692A JP14542692A JPH05342534A JP H05342534 A JPH05342534 A JP H05342534A JP 14542692 A JP14542692 A JP 14542692A JP 14542692 A JP14542692 A JP 14542692A JP H05342534 A JPH05342534 A JP H05342534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- layer
- resist mask
- etching
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、イオンミリ
ングなどのドライエッチングで磁極を形成する際に、エ
ッチングされた磁性層粉が形成された磁極に再付着しな
いようにすることである。 【構成】基板上に形成された、磁気ギャップを介した磁
極と、この磁極間に絶縁層を介して形成された記録再生
コイルなどからなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗
効果素子を搭載した薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、スパッタリング法あるいは蒸着法により基板１上に
磁性層２を成膜し、その磁性層２の上にレジストなどで
磁極形状にレジストマスク３を形成し、ケミカルエッチ
ング法あるいは反応性イオンエッチング法により磁性層
２がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込み部
６が形成される程度にエッチングし、イオンミリング法
などのドライエッチング法により磁極形状のレジストマ
スク３の部分を残して磁性層２をエッチングして磁極４
を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法。
ングなどのドライエッチングで磁極を形成する際に、エ
ッチングされた磁性層粉が形成された磁極に再付着しな
いようにすることである。 【構成】基板上に形成された、磁気ギャップを介した磁
極と、この磁極間に絶縁層を介して形成された記録再生
コイルなどからなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗
効果素子を搭載した薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、スパッタリング法あるいは蒸着法により基板１上に
磁性層２を成膜し、その磁性層２の上にレジストなどで
磁極形状にレジストマスク３を形成し、ケミカルエッチ
ング法あるいは反応性イオンエッチング法により磁性層
２がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込み部
６が形成される程度にエッチングし、イオンミリング法
などのドライエッチング法により磁極形状のレジストマ
スク３の部分を残して磁性層２をエッチングして磁極４
を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスク装置や
磁気フロッピィ装置などの磁気記録再生装置に用いる記
録再生コイルと磁気ギャップなどからなる薄膜磁気ヘッ
ド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭載した薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法、特にこれらの薄膜磁気ヘッドを構成する
磁極のイオンミリング法やスパッタエッチング法などの
ドライエッチングによる形成方法に関するものである。
磁気フロッピィ装置などの磁気記録再生装置に用いる記
録再生コイルと磁気ギャップなどからなる薄膜磁気ヘッ
ド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭載した薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法、特にこれらの薄膜磁気ヘッドを構成する
磁極のイオンミリング法やスパッタエッチング法などの
ドライエッチングによる形成方法に関するものである。
【０００２】近年、磁気ディスク装置の小型化・大容量
化に伴い薄膜磁気ヘッドの高性能化が進んでおり、この
薄膜磁気ヘッドを構成する磁極も従来用いられているNi
Fe合金より飽和磁束密度の大きいCoZrなどの磁性材料を
使用することなどが検討されている。このような磁性材
料は、スパッタリング法あるいは蒸着法などで磁性層と
して成膜され、この磁性層の上にレジストなどで磁極形
状にレジストマスクを形成し、このレジストマスクで覆
われた部分を残して磁性層を、不活性ガス（アルゴン）
を用いたイオンミリング法やスパッタエッチング法など
のドライエッチングによりエッチングして磁極を形成す
るようにしたものである。
化に伴い薄膜磁気ヘッドの高性能化が進んでおり、この
薄膜磁気ヘッドを構成する磁極も従来用いられているNi
Fe合金より飽和磁束密度の大きいCoZrなどの磁性材料を
使用することなどが検討されている。このような磁性材
料は、スパッタリング法あるいは蒸着法などで磁性層と
して成膜され、この磁性層の上にレジストなどで磁極形
状にレジストマスクを形成し、このレジストマスクで覆
われた部分を残して磁性層を、不活性ガス（アルゴン）
を用いたイオンミリング法やスパッタエッチング法など
のドライエッチングによりエッチングして磁極を形成す
るようにしたものである。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成工程
を示すものであり、以下、その形成工程を図面とともに
詳細に説明する。
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成工程
を示すものであり、以下、その形成工程を図面とともに
詳細に説明する。
【０００４】先ず工程（ａ）に示すように、スパッタリ
ング法あるいは蒸着法により基板１の上に磁性層２を成
膜する。次に工程（ｂ）に示すように、この磁性層２の
上にレジストなどで磁極形状にレジストマスク３を形成
する。次に工程（ｃ）に示すように、不活性ガス（アル
ゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエッチング
法などのドライエッチング法により磁極形状のレジスト
マスク３の部分を残して磁性層２をエッチングする。こ
のエッチングの際に、形成された磁極４およびレジスト
マスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再付着層５が
形成される。次に工程（ｄ）に示すように、前記レジス
トマスク３を有機溶剤などで除去して磁極４を形成す
る。
ング法あるいは蒸着法により基板１の上に磁性層２を成
膜する。次に工程（ｂ）に示すように、この磁性層２の
上にレジストなどで磁極形状にレジストマスク３を形成
する。次に工程（ｃ）に示すように、不活性ガス（アル
ゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエッチング
法などのドライエッチング法により磁極形状のレジスト
マスク３の部分を残して磁性層２をエッチングする。こ
のエッチングの際に、形成された磁極４およびレジスト
マスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再付着層５が
形成される。次に工程（ｄ）に示すように、前記レジス
トマスク３を有機溶剤などで除去して磁極４を形成す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の磁
極の形成方法によると、すなわち、磁性層２の上に磁極
形状のレジストマスク３を形成した後に、このレジスト
マスク３の部分を残して磁性膜をエッチングする際に、
図３の（ｃ）に示すように、形成された磁極４およびレ
ジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再付着
層５が形成され、レジストマスク３を有機溶剤などで除
去すると 図３の（ｄ）に示すように、いわゆるバリ
５′が形成され、磁極幅の精度が低下して微細な磁極の
形成が困難になる、という問題がある。
極の形成方法によると、すなわち、磁性層２の上に磁極
形状のレジストマスク３を形成した後に、このレジスト
マスク３の部分を残して磁性膜をエッチングする際に、
図３の（ｃ）に示すように、形成された磁極４およびレ
ジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再付着
層５が形成され、レジストマスク３を有機溶剤などで除
去すると 図３の（ｄ）に示すように、いわゆるバリ
５′が形成され、磁極幅の精度が低下して微細な磁極の
形成が困難になる、という問題がある。
【０００６】この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法、特
にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成方法は、磁
性層の上に磁極の形状にレジストマスクを形成した後
に、不活性ガス（アルゴン）を用いたイオンミリング法
やスパッタエッチング法などのドライエッチング法によ
り、レジストマスクの部分を残して磁性層をエッチング
して磁極を形成する際に、エッチングされた磁性層粉
が、形成された磁極に再付着していわゆるバリが形成さ
れないようにすることを目的とするものである。
にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成方法は、磁
性層の上に磁極の形状にレジストマスクを形成した後
に、不活性ガス（アルゴン）を用いたイオンミリング法
やスパッタエッチング法などのドライエッチング法によ
り、レジストマスクの部分を残して磁性層をエッチング
して磁極を形成する際に、エッチングされた磁性層粉
が、形成された磁極に再付着していわゆるバリが形成さ
れないようにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法は、図１に示すように、基板上に形成され
た少なくとも磁気ギャップを介した上下２つの磁極と、
この磁極間に絶縁層を介して形成された記録再生コイル
などからなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗効果素
子を搭載した薄膜磁気ヘッドの製造方法において、スパ
ッタリング法あるいは蒸着法により基板１上に磁性層２
を成膜する工程と、その磁性層２の上にレジストなどで
磁極形状にレジストマスク３を形成する工程と、ケミカ
ルエッチング法あるいは反応性イオンエッチング法によ
り磁性層２がレジストマスク３の下端からやや内方に食
い込み部６が形成される程度までエッチングする工程
と、イオンミリング法やスパッタエッチング法などのド
ライエッチング法により磁極形状のレジストマスク３の
部分を残して磁性層２をエッチングして磁極４を形成す
る工程を含むものである。
ドの製造方法は、図１に示すように、基板上に形成され
た少なくとも磁気ギャップを介した上下２つの磁極と、
この磁極間に絶縁層を介して形成された記録再生コイル
などからなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗効果素
子を搭載した薄膜磁気ヘッドの製造方法において、スパ
ッタリング法あるいは蒸着法により基板１上に磁性層２
を成膜する工程と、その磁性層２の上にレジストなどで
磁極形状にレジストマスク３を形成する工程と、ケミカ
ルエッチング法あるいは反応性イオンエッチング法によ
り磁性層２がレジストマスク３の下端からやや内方に食
い込み部６が形成される程度までエッチングする工程
と、イオンミリング法やスパッタエッチング法などのド
ライエッチング法により磁極形状のレジストマスク３の
部分を残して磁性層２をエッチングして磁極４を形成す
る工程を含むものである。
【０００８】また、この発明の他の薄膜磁気ヘッドの製
造方法は、図２に示すように、基板上に形成された少な
くとも磁気ギャップを介した上下２つの磁極と、この磁
極間に絶縁層を介して形成された記録再生コイルなどか
らなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭
載した薄膜磁気ヘッドの製造方法において、スパッタリ
ング法あるいは蒸着法により基板１上に磁性層２を成膜
する工程と、その磁性層２の上に中間層８を成膜する工
程と、その中間層８の上にレジストなどで磁極形状にレ
ジストマスク３を形成する工程と、ケミカルエッチング
法あるいは反応性イオンエッチング法により中間層８が
レジストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残り
食い込み部６が形成される程度まで中間層８をエッチン
グする工程と、イオンミリング法やスパッタエッチング
法などのドライエッチング法により磁極形状のレジスト
マスク３の部分を残して磁性層２をエッチングして磁極
（４）を形成する工程を含むものである。
造方法は、図２に示すように、基板上に形成された少な
くとも磁気ギャップを介した上下２つの磁極と、この磁
極間に絶縁層を介して形成された記録再生コイルなどか
らなる薄膜磁気ヘッド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭
載した薄膜磁気ヘッドの製造方法において、スパッタリ
ング法あるいは蒸着法により基板１上に磁性層２を成膜
する工程と、その磁性層２の上に中間層８を成膜する工
程と、その中間層８の上にレジストなどで磁極形状にレ
ジストマスク３を形成する工程と、ケミカルエッチング
法あるいは反応性イオンエッチング法により中間層８が
レジストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残り
食い込み部６が形成される程度まで中間層８をエッチン
グする工程と、イオンミリング法やスパッタエッチング
法などのドライエッチング法により磁極形状のレジスト
マスク３の部分を残して磁性層２をエッチングして磁極
（４）を形成する工程を含むものである。
【０００９】
【作用】この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、前記
のようにしたため、すなわち、ケミカルエッチング法あ
るいは反応性イオンエッチング法により磁性層２がレジ
ストマスク３の下端からやや内方に食い込む程度まで磁
性層２をエッチングした後に、またはケミカルエッチン
グ法あるいは反応性イオンエッチング法により中間層８
がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残
る程度まで中間層８をエッチングした後に、イオンミリ
ング法やスパッタエッチング法などのドライエッチング
法により、磁極形状のレジストマスク３の部分を残し
て、磁性層２をエッチングして磁極４を形成するように
したので、そのエッチングの際に、形成された磁極４お
よびレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して
再付着層７が形成されても、その再付着層７は、磁極４
とレジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切
断されているので、レジストマスク３を有機溶剤などに
よって除去する際に、レジストマスク３の側面に付着し
た再付着層７は、レジストマスク３とともに除去される
ので、従来のようにバリが磁極４の側面に形成されるよ
うなことがなくなる。
のようにしたため、すなわち、ケミカルエッチング法あ
るいは反応性イオンエッチング法により磁性層２がレジ
ストマスク３の下端からやや内方に食い込む程度まで磁
性層２をエッチングした後に、またはケミカルエッチン
グ法あるいは反応性イオンエッチング法により中間層８
がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残
る程度まで中間層８をエッチングした後に、イオンミリ
ング法やスパッタエッチング法などのドライエッチング
法により、磁極形状のレジストマスク３の部分を残し
て、磁性層２をエッチングして磁極４を形成するように
したので、そのエッチングの際に、形成された磁極４お
よびレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して
再付着層７が形成されても、その再付着層７は、磁極４
とレジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切
断されているので、レジストマスク３を有機溶剤などに
よって除去する際に、レジストマスク３の側面に付着し
た再付着層７は、レジストマスク３とともに除去される
ので、従来のようにバリが磁極４の側面に形成されるよ
うなことがなくなる。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成工程
を示すものであり、以下、その形成工程を図面とともに
詳細に説明する。
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の形成工程
を示すものであり、以下、その形成工程を図面とともに
詳細に説明する。
【００１１】先ず、工程（ａ）に示すように、スパッタ
リング法あるいは蒸着法により基板１の上に磁性層２を
成膜する。次に、工程（ｂ）に示すように、この磁性層
２の上にレジストなどで磁極形状にレジストマスク３を
形成する。次に、工程（ｃ）に示すように、ケミカルエ
ッチング法あるいは反応性イオンエッチング法により磁
性層２がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込
み部（いわゆるオーバーハング）６が形成される程度ま
で磁性層２をエッチングする。
リング法あるいは蒸着法により基板１の上に磁性層２を
成膜する。次に、工程（ｂ）に示すように、この磁性層
２の上にレジストなどで磁極形状にレジストマスク３を
形成する。次に、工程（ｃ）に示すように、ケミカルエ
ッチング法あるいは反応性イオンエッチング法により磁
性層２がレジストマスク３の下端からやや内方に食い込
み部（いわゆるオーバーハング）６が形成される程度ま
で磁性層２をエッチングする。
【００１２】次に、工程（ｄ）に示すように、不活性ガ
ス（アルゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエ
ッチング法などのドライエッチング法により、磁極形状
のレジストマスク３の部分を残して磁性層２をエッチン
グする。このエッチングの際に、形成された磁極４およ
びレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再
付着層７が形成されるが、その再付着層７は、磁極４と
レジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切断
された切断部７ａが生じている。
ス（アルゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエ
ッチング法などのドライエッチング法により、磁極形状
のレジストマスク３の部分を残して磁性層２をエッチン
グする。このエッチングの際に、形成された磁極４およ
びレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再
付着層７が形成されるが、その再付着層７は、磁極４と
レジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切断
された切断部７ａが生じている。
【００１３】次に、工程（ｅ）に示すように、レジスト
マスク３を有機溶剤などによって除去すると、磁極４が
形成される。このレジストマスク３の有機溶剤などによ
る除去に際して、レジストマスク３の側面に付着した再
付着層７は、レジストマスク３とともに除去される。
マスク３を有機溶剤などによって除去すると、磁極４が
形成される。このレジストマスク３の有機溶剤などによ
る除去に際して、レジストマスク３の側面に付着した再
付着層７は、レジストマスク３とともに除去される。
【００１４】図２はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の他の形成
工程を示すものであり、以下、その形成工程を図面とと
もに詳細に説明する。
法、特にその薄膜磁気ヘッドを構成する磁極の他の形成
工程を示すものであり、以下、その形成工程を図面とと
もに詳細に説明する。
【００１５】先ず、工程（ａ）に示すように、スパッタ
リング法あるいは蒸着法により磁性層２を成膜後、その
磁性層２の上にアルミのような中間層８を成膜する。次
に、工程（ｂ）に示すように、その中間層８の上にレジ
ストなどで磁極形状にレジストマスク３を形成する。次
に、工程（ｃ）に示すように、ケミカルエッチング法あ
るいは反応性イオンエッチング法により中間層８がレジ
ストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残り、食
い込み部（いわゆるオーバーハング）６が形成される程
度まで中間層８をエッチングする。
リング法あるいは蒸着法により磁性層２を成膜後、その
磁性層２の上にアルミのような中間層８を成膜する。次
に、工程（ｂ）に示すように、その中間層８の上にレジ
ストなどで磁極形状にレジストマスク３を形成する。次
に、工程（ｃ）に示すように、ケミカルエッチング法あ
るいは反応性イオンエッチング法により中間層８がレジ
ストマスク３の下端からやや内方に食い込んで残り、食
い込み部（いわゆるオーバーハング）６が形成される程
度まで中間層８をエッチングする。
【００１６】次に、工程（ｄ）に示すように、不活性ガ
ス（アルゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエ
ッチング法などのドライエッチング法により、磁極形状
のレジストマスク３の部分を残して磁性層２をエッチン
グする。このエッチングの際に、形成された磁極４およ
びレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再
付着層７が形成されるが、その再付着層７は、磁極４と
レジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切断
された切断部７ａが生じている。
ス（アルゴン）を用いたイオンミリング法やスパッタエ
ッチング法などのドライエッチング法により、磁極形状
のレジストマスク３の部分を残して磁性層２をエッチン
グする。このエッチングの際に、形成された磁極４およ
びレジストマスク３の側面に、磁性層粉が再付着して再
付着層７が形成されるが、その再付着層７は、磁極４と
レジストマスク３の間に形成された食い込み部６で切断
された切断部７ａが生じている。
【００１７】次に、工程（ｅ）に示すように、レジスト
マスク３を有機溶剤などによって除去すると、磁極４が
形成される。このレジストマスク３の有機溶剤などによ
る除去に際して、レジストマスク３の側面に付着した再
付着層７は、レジストマスク３とともに除去される。
マスク３を有機溶剤などによって除去すると、磁極４が
形成される。このレジストマスク３の有機溶剤などによ
る除去に際して、レジストマスク３の側面に付着した再
付着層７は、レジストマスク３とともに除去される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の薄膜磁
気ヘッドの製造方法は、前記のようにしたため、すなわ
ち、ケミカルエッチング法あるいは反応性イオンエッチ
ング法により、磁性層がレジストマスクの下端からやや
内方に食い込み、食い込み部（いわゆるオーバーハン
グ）が形成される程度まで磁性層をエッチングした後
に、またはケミカルエッチング法あるいは反応性イオン
エッチング法により、中間層がレジストマスクの下端か
らやや内方に食い込んで残り、食い込み部が形成される
程度まで中間層をエッチングした後に、イオンミリング
法やスパッタエッチング法などのドライエッチング法に
より、磁極形状のレジストマスクの部分を残して磁性層
をエッチングして磁極を形成するようにしたので、その
エッチングの際に、形成された磁極およびレジストマス
クの側面に、磁性層粉が再付着して再付着層が形成され
ても、その再付着層は、磁極とレジストマスクの間に形
成された食い込み部で切断されており、レジストマスク
を有機溶剤などによって除去する際に、レジストマスク
の側面に付着した再付着層は、レジストマスクとともに
除去されるので、従来のように再付着層がバリとして磁
極の側面に残るようなことがなくなる。
気ヘッドの製造方法は、前記のようにしたため、すなわ
ち、ケミカルエッチング法あるいは反応性イオンエッチ
ング法により、磁性層がレジストマスクの下端からやや
内方に食い込み、食い込み部（いわゆるオーバーハン
グ）が形成される程度まで磁性層をエッチングした後
に、またはケミカルエッチング法あるいは反応性イオン
エッチング法により、中間層がレジストマスクの下端か
らやや内方に食い込んで残り、食い込み部が形成される
程度まで中間層をエッチングした後に、イオンミリング
法やスパッタエッチング法などのドライエッチング法に
より、磁極形状のレジストマスクの部分を残して磁性層
をエッチングして磁極を形成するようにしたので、その
エッチングの際に、形成された磁極およびレジストマス
クの側面に、磁性層粉が再付着して再付着層が形成され
ても、その再付着層は、磁極とレジストマスクの間に形
成された食い込み部で切断されており、レジストマスク
を有機溶剤などによって除去する際に、レジストマスク
の側面に付着した再付着層は、レジストマスクとともに
除去されるので、従来のように再付着層がバリとして磁
極の側面に残るようなことがなくなる。
【図１】この第一の発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図２】この第二の発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図３】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 磁性層 ３ レジストマスク ４ 磁極 ５ 再付着層 ５′ バリ ６ 食い込み部 ７ 再付着層 ７ａ 切断部 ８ 中間層
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に形成された少なくとも磁気ギャッ
プを介した上下２つの磁極と、この磁極間に絶縁層を介
して形成された記録再生コイルなどからなる薄膜磁気ヘ
ッド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭載した薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、 スパッタリング法あるいは蒸着法により基板（１）上に
磁性層（２）を成膜する工程と、その磁性層（２）の上
にレジストなどで磁極形状にレジストマスク（３）を形
成する工程と、ケミカルエッチング法あるいは反応性イ
オンエッチング法により磁性層（２）がレジストマスク
（３）の下端からやや内方に食い込み部（６）が形成さ
れる程度までエッチングする工程と、イオンミリング法
やスパッタエッチング法などのドライエッチング法によ
り磁極形状のレジストマスク（３）の部分を残して磁性
層（２）をエッチングして磁極（４）を形成する工程を
含む薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】基板上に形成された少なくとも磁気ギャッ
プを介した上下２つの磁極と、この磁極間に絶縁層を介
して形成された記録再生コイルなどからなる薄膜磁気ヘ
ッド、あるいは磁気抵抗効果素子を搭載した薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、 スパッタリング法あるいは蒸着法により基板（１）上に
磁性層（２）を成膜する工程と、その磁性層（２）の上
に中間層（８）を成膜する工程と、その中間層（８）の
上にレジストなどで磁極形状にレジストマスク（３）を
形成する工程と、ケミカルエッチング法あるいは反応性
イオンエッチング法により中間層（８）がレジストマス
ク（３）の下端からやや内方に食い込んで残り食い込み
部（６）が形成される程度まで中間層（８）をエッチン
グする工程と、イオンミリング法やスパッタエッチング
法などのドライエッチング法により磁極形状のレジスト
マスク（３）の部分を残して磁性層（２）をエッチング
して磁極（４）を形成する工程を含む薄膜磁気ヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14542692A JPH05342534A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14542692A JPH05342534A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05342534A true JPH05342534A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15384978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14542692A Withdrawn JPH05342534A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05342534A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08180330A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Nec Corp | 磁気抵抗効果型読み取り変換器の製造方法 |
| US7554764B2 (en) | 2006-04-07 | 2009-06-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Lift-off method for forming write pole of a magnetic write head and write pole formed thereby |
| JP2010165980A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Hitachi Ltd | 磁性記憶素子を用いた半導体集積回路装置の製造方法 |
| DE102015100627A1 (de) | 2014-02-04 | 2015-08-06 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Ausklapphaubenvorrichtung für ein Fahrzeug |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP14542692A patent/JPH05342534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08180330A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Nec Corp | 磁気抵抗効果型読み取り変換器の製造方法 |
| US7554764B2 (en) | 2006-04-07 | 2009-06-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Lift-off method for forming write pole of a magnetic write head and write pole formed thereby |
| JP2010165980A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Hitachi Ltd | 磁性記憶素子を用いた半導体集積回路装置の製造方法 |
| DE102015100627A1 (de) | 2014-02-04 | 2015-08-06 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Ausklapphaubenvorrichtung für ein Fahrzeug |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5874010A (en) | Pole trimming technique for high data rate thin film heads | |
| US5867890A (en) | Method for making a thin film merged magnetoresistive read/inductive write head having a pedestal pole tip | |
| US7352539B2 (en) | Thin-film magnetic head having a covered insulating layer | |
| US7429493B2 (en) | Method for fabricating a magnetic head for perpendicular recording using a CMP lift-off and resistant layer | |
| US6074566A (en) | Thin film inductive write head with minimal organic insulation material and method for its manufacture | |
| KR19990022350A (ko) | 자기저항 판독 헤드 상의 공유 차폐부와 관련하여 자속이강화된 기록 변환기 및 그 제조 방법 | |
| JP2953401B2 (ja) | 磁気抵抗効果型複合ヘッドの製造方法 | |
| JPH1131308A (ja) | Ｍｒ複合ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH08203036A (ja) | 磁気抵抗効果型ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2009230810A (ja) | 垂直磁気記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2001344709A (ja) | 薄膜パターンの形成方法および薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH05342534A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US20050264934A1 (en) | Thin-film magnetic head, head gimbal assembly with thin-film magnetic head, head arm assembly with head gimbal assembly, magnetic disk drive apparatus with head gimbal assembly and manufacturing method of thin-film magnetic head | |
| JPH10247305A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2613876B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2000339622A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの磁極形成方法 | |
| JP2639156B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2861080B2 (ja) | 非晶質合金磁性膜のパターン形成方法 | |
| JP3914327B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3569462B2 (ja) | Ｍｒヘッドの製造方法 | |
| JP3603739B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよび薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2002197612A (ja) | 埋込パターンの形成方法および磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2630380B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH1196512A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2658571B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |