JP2008084446A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008084446A JP2008084446A JP2006263699A JP2006263699A JP2008084446A JP 2008084446 A JP2008084446 A JP 2008084446A JP 2006263699 A JP2006263699 A JP 2006263699A JP 2006263699 A JP2006263699 A JP 2006263699A JP 2008084446 A JP2008084446 A JP 2008084446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- read element
- hard magnetic
- insulating layer
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/398—Specially shaped layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3912—Arrangements in which the active read-out elements are transducing in association with active magnetic shields, e.g. magnetically coupled shields
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3929—Disposition of magnetic thin films not used for directly coupling magnetic flux from the track to the MR film or for shielding
- G11B5/3932—Magnetic biasing films
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/01—Manufacture or treatment
Abstract
【課題】CPP型のリードヘッドを備える磁気ヘッドにおいて、ハード磁性層によるバイアス磁場を有効にリード素子に作用させ、磁気ヘッドの特性を向上させる。
【解決手段】下部シールド層18と、前記下部シールド層18上に形成されたリード素子10と、前記リード素子10の側面から下部シールド層18の表面にかけて形成された絶縁層12と、該絶縁層12上に形成された下地層16と、前記下地層16上に形成されたハード磁性層14とを有し、前記下地層16が、前記絶縁層12の、前記リード素子10の側面を被覆する部位からは除かれて形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】下部シールド層18と、前記下部シールド層18上に形成されたリード素子10と、前記リード素子10の側面から下部シールド層18の表面にかけて形成された絶縁層12と、該絶縁層12上に形成された下地層16と、前記下地層16上に形成されたハード磁性層14とを有し、前記下地層16が、前記絶縁層12の、前記リード素子10の側面を被覆する部位からは除かれて形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は磁気ヘッドおよびその製造方法に関し、より詳細にはCPP(current perpendicular to the plane)構造のリードヘッドを備える磁気ヘッドにおけるハード磁性層の配置を特徴とする磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。
図6は、CPP構造のリードヘッドを有する磁気ヘッドの構成を浮上面側から見た状態を示す。CPP構造のリードヘッドは、リード素子の厚さ方向(成膜時の積層方向)にセンス電流を流して磁気情報を検知する。このため、リード素子10の側面と、リード素子10の下層に形成される下部シールド層18の表面がアルミナ等の絶縁層12によって被覆して形成される。
リード素子10の側方にはハード磁性層14が配される。ハード磁性層14は、リード素子10に形成されたフリー層の磁区を安定させるため、フリー層にバイアス磁場を作用させるためのもので、CoCrPt、CoPtといった保磁力の大きな磁性材によって形成される。
リード素子10の側方にはハード磁性層14が配される。ハード磁性層14は、リード素子10に形成されたフリー層の磁区を安定させるため、フリー層にバイアス磁場を作用させるためのもので、CoCrPt、CoPtといった保磁力の大きな磁性材によって形成される。
ハード磁性層14は、水平方向(リード素子10のフリー層の面方向と平行方向)に着磁して使用され、従来はハード磁性層14の磁化方向を水平方向に揃えるために、絶縁層12の表面に下地層16を成膜し、この下地層16の表面にハード磁性層14を成膜している。下地層16は、ハード磁性層14の磁化方向を水平方向に揃えるように、ハード磁性層14を結晶成長させて成膜するために設けるもので、従来は、Cr、CrTi等を下地層16に使用している。
特開2004−152334号公報
特開2004−303309号公報
上記のように、CPP型のリードヘッドを備える磁気ヘッドでは、リード素子10の側面を絶縁層12により被覆し、絶縁層12の表面に下地層16を被着し、下地層16の上にハード磁性層14を成膜する構造となっている。したがって、ハード磁性層14からリード素子10に作用するバイアス磁場の強さは、たとえば、リード素子10にじかにハード磁性層14が接する構造となるCIP(Current in plane)型のリードヘッドとくらべると、絶縁層12と下地層16の厚さ分だけ弱められる。
ハード磁性層14は、リード素子10のフリー層の磁区を安定させる作用を有するものであり、ハード磁性層14によるバイアス磁場がリード素子10に的確に作用しないと、リードヘッドの検知特性が劣化するという問題が生じる。
ハード磁性層14によるバイアス磁場をリード素子10に的確に作用させるようにする方法としては、ハード磁性層14として保磁力のより大きな素材を使用する方法や、絶縁層12の厚さを薄くするといった方法が考えられる。しかしながら、ハード磁性層14として使用できる強磁性材の素材は限られるし、絶縁層12の厚さを薄くすることも考えられるが、絶縁層12を薄くし過ぎると電気的絶縁性が損なわれるから、絶縁層12の膜厚を薄くするにも限界がある。
ハード磁性層14によるバイアス磁場をリード素子10に的確に作用させるようにする方法としては、ハード磁性層14として保磁力のより大きな素材を使用する方法や、絶縁層12の厚さを薄くするといった方法が考えられる。しかしながら、ハード磁性層14として使用できる強磁性材の素材は限られるし、絶縁層12の厚さを薄くすることも考えられるが、絶縁層12を薄くし過ぎると電気的絶縁性が損なわれるから、絶縁層12の膜厚を薄くするにも限界がある。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、CPP型のリードヘッドを備える磁気ヘッドにおいて、ハード磁性層によるバイアス磁場をより効果的にリード素子に作用させることを可能とし、これによって検知特性を向上させ、安定させることができる磁気ヘッドおよびその好適な製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を備える。
すなわち、下部シールド層と、前記下部シールド層上に形成されたリード素子と、前記リード素子の側面から下部シールド層の表面にかけて形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された下地層と、前記下地層上に形成されたハード磁性層とを有し、前記下地層が、前記絶縁層の、前記リード素子の側面を被覆する部位からは除かれて形成されてなることを特徴とする。
また、前記下地層は、前記ハード磁性層の磁化方向が該下地層の面に平行となるようにハード磁性層を結晶成長させる物質からなることにより、ハード磁性層からリード素子に有効にバイアス磁場を作用させることができる。
すなわち、下部シールド層と、前記下部シールド層上に形成されたリード素子と、前記リード素子の側面から下部シールド層の表面にかけて形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された下地層と、前記下地層上に形成されたハード磁性層とを有し、前記下地層が、前記絶縁層の、前記リード素子の側面を被覆する部位からは除かれて形成されてなることを特徴とする。
また、前記下地層は、前記ハード磁性層の磁化方向が該下地層の面に平行となるようにハード磁性層を結晶成長させる物質からなることにより、ハード磁性層からリード素子に有効にバイアス磁場を作用させることができる。
また、磁気ヘッドの製造方法において、基板上に下部シールド層を形成する工程と、該下部シールド層上にリード素子を形成する工程と、該リード素子の側面から下部シールド層の表面にかけて絶縁層を形成する工程と、前記リード素子の側面とリード素子の両側に延在する前記下部シールド層の表面とを被覆する前記絶縁層の表面に下地層を成膜する工程と、該下地層の、前記リード素子の側面を被覆する絶縁層の表面を被覆する部位を除去する工程と、前記リード素子の両側の前記下地層上に、ハード磁性層を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、前記ハード磁性層を形成する工程において、前記リード素子の側面とハード磁性層との間に空隙が生じないように、ワークの面に対して斜め方向からスパッタリングすることが有効である。
また、前記絶縁層の表面に下地層を形成する際に、前記ハード磁性層の磁化方向が前記下地層の面に平行となるように結晶成長させる物質を成膜することによって、ハード磁性層によりリード素子に有効にバイアス磁場を作用させることができる。
また、前記絶縁層の表面に下地層を形成する際に、前記ハード磁性層の磁化方向が前記下地層の面に平行となるように結晶成長させる物質を成膜することによって、ハード磁性層によりリード素子に有効にバイアス磁場を作用させることができる。
本発明に係る磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法によれば、リード素子に対して従来よりもハード磁性層をより近接した配置とすることが可能となり、リード素子にハード磁性層によるバイアス磁場を有効に作用させることが可能になる。これにより、リードヘッドの磁気情報の検知特性を改善することができ、安定した特性を備える磁気ヘッドとして提供することが可能となる。
以下、本発明に係る磁気ヘッドの好適な実施の形態について、添付図面にしたがって詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明に係る磁気ヘッドのリードヘッドの構成を、磁気ヘッドの浮上面の方向から見た状態を示す。本実施形態のリードヘッドの基本的な構成は、図4に示す従来のリードヘッドと同様である。すなわち、リード素子10を厚さ方向に挟む配置に下部シールド層18と上部シールド層20が配置され、リード素子10の側面とリード素子10の両側の下部シールド層18の表面が絶縁層12によって被覆され、リード素子10の両側方にハード磁性層14が配されている。ハード磁性層14は、リード素子10に形成されているフリー層にバイアス磁場を作用させ、フリー層を単磁区に制御するためのものである。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明に係る磁気ヘッドのリードヘッドの構成を、磁気ヘッドの浮上面の方向から見た状態を示す。本実施形態のリードヘッドの基本的な構成は、図4に示す従来のリードヘッドと同様である。すなわち、リード素子10を厚さ方向に挟む配置に下部シールド層18と上部シールド層20が配置され、リード素子10の側面とリード素子10の両側の下部シールド層18の表面が絶縁層12によって被覆され、リード素子10の両側方にハード磁性層14が配されている。ハード磁性層14は、リード素子10に形成されているフリー層にバイアス磁場を作用させ、フリー層を単磁区に制御するためのものである。
本実施形態のリードヘッドの構成において特徴的な構成は、絶縁層12の表面に形成する、ハード磁性層14を形成するための下地層についての構成である。すなわち、本実施形態においては、リード素子10の側面部分を被覆する絶縁層12aの部分には下地層16を形成せず、リード素子10の側方に延在する下部シールド層18の表面を被覆する絶縁層12bの部分にのみ下地層16を形成する。
リード素子10の側面は傾斜面に形成されているから、リード素子10の側面に被着する絶縁層12aも傾斜している。下地層16はこの絶縁層12aの下端縁から側方に延出するように形成される。
本実施形態の磁気ヘッドでは、リード素子10の側面を被覆する絶縁層12aの表面に下地層16が被着されないから、リード素子10の側面では絶縁層12の表面にじかにハード磁性層14が形成されることにより、リード素子10の側面部分についてみると、ハード磁性層14は下地層16の厚さ分だけリード素子10に近接して配置されることになる。
この結果、ハード磁性層14によるバイアス磁場は、絶縁層12aに下地層16が被着されている従来の構成と比較して、より強くリード素子10に形成されているフリー層に作用するようになる。
本実施形態の磁気ヘッドでは、リード素子10の側面を被覆する絶縁層12aの表面に下地層16が被着されないから、リード素子10の側面では絶縁層12の表面にじかにハード磁性層14が形成されることにより、リード素子10の側面部分についてみると、ハード磁性層14は下地層16の厚さ分だけリード素子10に近接して配置されることになる。
この結果、ハード磁性層14によるバイアス磁場は、絶縁層12aに下地層16が被着されている従来の構成と比較して、より強くリード素子10に形成されているフリー層に作用するようになる。
リード素子10の側面を被覆する絶縁層12の厚さは3〜4nm、下地層16の厚さは5nm程度である。このように下地層16の厚さは絶縁層12の厚さと同程度であることを考えると、下地層16の厚さ分、リード素子10にハード磁性層14を接近させることができることは、ハード磁性層14によるバイアス磁場の作用を増大させる作用として有効であり、とくにバイアス磁場はリード素子10から離間する距離によって作用する大きさが変動することを考え合わせると有効である。こうして、本実施形態の磁気ヘッドによれば、リード素子10の検知特性を効果的に向上させることが可能になる。
(磁気ヘッドの製造方法)
図2、3に、上記実施形態の磁気ヘッドのリードヘッド部分の製造工程を示す。
図2(a)は、セラミック基板上に下部シールド層18を成膜した後、下部シールド層18の表面の全面に、リード素子10となる磁気抵抗効果膜10aを形成した状態を示す。下部シールド層18はNiFe等の軟磁性材によって形成される。
磁気抵抗効果膜10aは、磁化方向が固定されたピン層と、磁気記録媒体からの磁界によって磁化方向が変化するフリー層とを備える。磁気抵抗効果膜10aは、ピン層やフリー層を構成する強磁性層、ピン層の磁化方向を固定する反強磁性層、非磁性層等を複数層に積層して形成され、製品によって多様な形態が提案されている。本発明は、これら磁気抵抗効果膜10aの膜構成について限定されるものではない。
図2、3に、上記実施形態の磁気ヘッドのリードヘッド部分の製造工程を示す。
図2(a)は、セラミック基板上に下部シールド層18を成膜した後、下部シールド層18の表面の全面に、リード素子10となる磁気抵抗効果膜10aを形成した状態を示す。下部シールド層18はNiFe等の軟磁性材によって形成される。
磁気抵抗効果膜10aは、磁化方向が固定されたピン層と、磁気記録媒体からの磁界によって磁化方向が変化するフリー層とを備える。磁気抵抗効果膜10aは、ピン層やフリー層を構成する強磁性層、ピン層の磁化方向を固定する反強磁性層、非磁性層等を複数層に積層して形成され、製品によって多様な形態が提案されている。本発明は、これら磁気抵抗効果膜10aの膜構成について限定されるものではない。
図2(b)は、磁気抵抗効果膜10aの表面にフォトレジストを塗布し、フォトレジストをパターニングしてリード素子10となる部位を被覆するマスクパターン30を形成した工程を示す。レジストはエッチングによる侵食速度が異なる2層構造のものを使用し、レジストをエッチングした後に、マスクパターン30の下部が上部よりも細幅に形成されるようにする。
図2(c)は、ワークにイオンミリング加工を施し、磁気抵抗効果膜10aをエッチングして断面形状が台形状にリード素子10を形成した状態を示す。このイオンミリング加工ではワークの表面に対して斜め方向からイオンミリングし、側面の傾斜角度が下部シールド層18の面に対して90度に近い角度となるように形成するのがよい。
図2(c)は、ワークにイオンミリング加工を施し、磁気抵抗効果膜10aをエッチングして断面形状が台形状にリード素子10を形成した状態を示す。このイオンミリング加工ではワークの表面に対して斜め方向からイオンミリングし、側面の傾斜角度が下部シールド層18の面に対して90度に近い角度となるように形成するのがよい。
図2(d)は、スパッタリングによりリード素子10の側面と下部シールド層18の表面に絶縁層12を形成した工程を示す。絶縁層12は、たとえばアルミナをスパッタリングして形成することができる。
図2(e)は、次に、絶縁層12の表面に下地層16を成膜した工程を示す。下地層16は絶縁層12のうち、少なくとも、リード素子10の側面から側方に延出する絶縁層12bの部位を被覆するように成膜する。下地層16は、CrあるいはCrTi等の、ハード磁性層14の磁化方向を水平方向(リード素子10のフリー層の面に平行)に揃えるようにハード磁性層14を結晶成長させる材料を用いて成膜する。
図2(e)は、次に、絶縁層12の表面に下地層16を成膜した工程を示す。下地層16は絶縁層12のうち、少なくとも、リード素子10の側面から側方に延出する絶縁層12bの部位を被覆するように成膜する。下地層16は、CrあるいはCrTi等の、ハード磁性層14の磁化方向を水平方向(リード素子10のフリー層の面に平行)に揃えるようにハード磁性層14を結晶成長させる材料を用いて成膜する。
次に、図3(a)に示すように、絶縁層12の表面に被着する下地層16のうち、リード素子10の側方の下部シールド層18の上方部分に下地層16を残し、リード素子10の側面に被着する下地層16を除去する。
リード素子10の側面に被着する下地層16を除去するには、ワークの表面に平行方向からイオンミリングすればよい。実際には、ワークの表面に対し角度をもたせてイオンミリングする。これによって、リード素子10の側面の絶縁層12aに被着した下地層16が除去され、絶縁層12aの表面が露出する。
リード素子10の側面に被着する下地層16を除去するには、ワークの表面に平行方向からイオンミリングすればよい。実際には、ワークの表面に対し角度をもたせてイオンミリングする。これによって、リード素子10の側面の絶縁層12aに被着した下地層16が除去され、絶縁層12aの表面が露出する。
リード素子10の側面を被覆する絶縁層12aの表面から下地層16を除去した後、スパッタリングによりハード磁性層14を成膜する。ハード磁性層14はCoCrPtあるいはCoPt等の保磁力の大きな磁性材を用いて形成する。
リード素子10の側面に被着する絶縁層12aは立ち上がり形状に形成されていること、リード素子10の頂部にマスクパターン30が形成されていることから、ワークの表面に垂直方向からスパッタリングしたのでは、リード素子10の側面の基部近傍にハード磁性層14が成膜されず、リード素子10の側面とハード磁性層14との間に空隙が生じるおそれがある。したがって、ハード磁性層14を成膜する際には、ワークの表面に対し斜め方向からスパッタリングしてリード素子10の側面のとくに基部部分に確実にハード磁性層14が成膜されるようにするのがよい。
リード素子10の側面に被着する絶縁層12aは立ち上がり形状に形成されていること、リード素子10の頂部にマスクパターン30が形成されていることから、ワークの表面に垂直方向からスパッタリングしたのでは、リード素子10の側面の基部近傍にハード磁性層14が成膜されず、リード素子10の側面とハード磁性層14との間に空隙が生じるおそれがある。したがって、ハード磁性層14を成膜する際には、ワークの表面に対し斜め方向からスパッタリングしてリード素子10の側面のとくに基部部分に確実にハード磁性層14が成膜されるようにするのがよい。
図3(c)は、ハード磁性層14を成膜した後、マスクパターン30を除去し、ワークの表面の全面に上部シールド層20を形成した状態を示す。上部シールド層20はNiFe等の軟磁性材を用いて形成する。
こうして、図1に示す磁気ヘッドのリードヘッドが形成される。リード素子10の側面に被覆された絶縁層12aの部位からは下地層16が除去され、リード素子10の側面に被覆された絶縁層12aの表面にじかにハード磁性層14が被着して形成されている。
こうして、図1に示す磁気ヘッドのリードヘッドが形成される。リード素子10の側面に被覆された絶縁層12aの部位からは下地層16が除去され、リード素子10の側面に被覆された絶縁層12aの表面にじかにハード磁性層14が被着して形成されている。
本実施形態においては、リード素子10の側面は傾斜面に形成されているが、リード素子10の側面は基板面に対し垂直に近い形状に形成することが望ましい。このように、リード素子10の側面を基板面に対して垂直に近くなるように形成した場合には、ハード磁性層14はリード素子10の側方の下部シールド層18を被覆する絶縁層12bの表面に被着する下地層16に平行に積み上がって成膜されるから、ハード磁性層14の配向特性はこの下部シールド層18の上方の下地層16によって制御される。したがって、リード素子10の側面を被覆する絶縁層12aの表面に下地層16を形成しなくても、ハード磁性層14の配向方向の制御に支障はない。
また、リード素子10の側面を被覆する絶縁層12aについては、電気的絶縁性が確保できる所要の厚さに形成するから、絶縁層12aを薄く形成することによって電気的短絡が生じるといった問題も生じない。
(磁気ディスク装置)
図4は、上述した記録ヘッドを搭載した磁気ディスク装置の例を示す。この磁気ディスク装置50は、矩形の箱状に形成されたケーシング51内に、スピンドルモータ52によって回転駆動される複数の磁気記録ディスク53を備える。磁気記録ディスク53の側方には、ディスク面に平行に揺動可能に支持されたキャリッジアーム54が配置されている。キャリッジアーム54の先端には、キャリッジアーム54の延長方向にヘッドサスペンション55が取り付けられ、ヘッドサスペンション55の先端にヘッドスライダー60が取り付けられる。ヘッドスライダー60は、ヘッドサスペンション55のディスク面に対向する面に取り付けられる。
図4は、上述した記録ヘッドを搭載した磁気ディスク装置の例を示す。この磁気ディスク装置50は、矩形の箱状に形成されたケーシング51内に、スピンドルモータ52によって回転駆動される複数の磁気記録ディスク53を備える。磁気記録ディスク53の側方には、ディスク面に平行に揺動可能に支持されたキャリッジアーム54が配置されている。キャリッジアーム54の先端には、キャリッジアーム54の延長方向にヘッドサスペンション55が取り付けられ、ヘッドサスペンション55の先端にヘッドスライダー60が取り付けられる。ヘッドスライダー60は、ヘッドサスペンション55のディスク面に対向する面に取り付けられる。
図5は、ヘッドスライダー60の斜視図を示す。ヘッドスライダー60の磁気ディスクに対向する面(ABS面)には、スライダー本体61の側縁に沿ってヘッドスライダー60を磁気ディスク面から浮上させるための浮上用レール62a、62bが設けられている。上述したリードヘッドを備える磁気ヘッド63は、ヘッドスライダー60の前端側(気流が流出する側)に磁気ディスクに対向して配置される。磁気ヘッド63は保護膜64によって被覆して保護されている。
ヘッドスライダー60は、スピンドルモータ52により磁気記録ディスク53が回転駆動されると、磁気記録ディスク53の回転によって生じた気流によってディスク面から浮上し、アクチュエータ56によりシーク動作がなされて、磁気記録ディスク53との間で磁気ヘッド63により情報を記録し、再生する処理がなされる。
10 リード素子
10a 磁気抵抗効果膜
12、12a、12b 絶縁層
14 ハード磁性層
16 下地層
18 下部シールド層
20 上部シールド層
30 マスクパターン
50 磁気ディスク装置
60 ヘッドスライダー
10a 磁気抵抗効果膜
12、12a、12b 絶縁層
14 ハード磁性層
16 下地層
18 下部シールド層
20 上部シールド層
30 マスクパターン
50 磁気ディスク装置
60 ヘッドスライダー
Claims (5)
- 下部シールド層と、
前記下部シールド層上に形成されたリード素子と、
前記リード素子の側面から下部シールド層の表面にかけて形成された絶縁層と、
該絶縁層上に形成された下地層と、
前記下地層上に形成されたハード磁性層とを有し、
前記下地層が、前記絶縁層の、前記リード素子の側面を被覆する部位からは除かれて形成されてなることを特徴とする磁気ヘッド。 - 前記下地層は、前記ハード磁性層の磁化方向が該下地層の面に平行となるようにハード磁性層を結晶成長させる物質からなることを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッド。
- 基板上に下部シールド層を形成する工程と、
該下部シールド層上にリード素子を形成する工程と、
該リード素子の側面から下部シールド層の表面にかけて絶縁層を形成する工程と、
前記リード素子の側面とリード素子の両側に延在する前記下部シールド層の表面とを被覆する前記絶縁層の表面に下地層を成膜する工程と、
該下地層の、前記リード素子の側面を被覆する絶縁層の表面を被覆する部位を除去す
る工程と、
前記リード素子の両側の前記下地層上に、ハード磁性層を形成する工程とを有すること
を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 前記ハード磁性層を形成する工程において、前記リード素子の側面とハード磁性層との間に空隙が生じないように、ワークの面に対して斜め方向からスパッタリングすることを特徴とする請求項3記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記絶縁層の表面に下地層を形成する際に、前記ハード磁性層の磁化方向が前記下地層の面に平行となるように結晶成長させる物質を成膜することを特徴とする請求項3記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006263699A JP2008084446A (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
US11/652,978 US20080080099A1 (en) | 2006-09-28 | 2007-01-10 | Magnetic head and method of producing the same |
KR1020070007870A KR20080029727A (ko) | 2006-09-28 | 2007-01-25 | 자기 헤드 및 그 제조 방법 |
CNA200710008243XA CN101154387A (zh) | 2006-09-28 | 2007-01-26 | 磁头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006263699A JP2008084446A (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008084446A true JP2008084446A (ja) | 2008-04-10 |
Family
ID=39256002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006263699A Withdrawn JP2008084446A (ja) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080080099A1 (ja) |
JP (1) | JP2008084446A (ja) |
KR (1) | KR20080029727A (ja) |
CN (1) | CN101154387A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8009392B2 (en) | 2009-01-13 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and magnetic disk device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110235216A1 (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Tsann Lin | Longitudinal bias stack for a current-perpendicular-to-plane (cpp) read sensor |
KR102354370B1 (ko) | 2015-04-29 | 2022-01-21 | 삼성전자주식회사 | 쉴딩 구조물을 포함하는 자기 저항 칩 패키지 |
CN110726736B (zh) * | 2019-10-18 | 2021-11-05 | 南京大学 | 一种无源低功耗的微波检测方法及其装置和制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5936810A (en) * | 1996-02-14 | 1999-08-10 | Hitachi, Ltd. | Magnetoresistive effect head |
JP2000057526A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 磁気抵抗効果型感磁素子及び磁気抵抗効果型磁気ヘッド並びにそれらの製造方法 |
JP2001176030A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Alps Electric Co Ltd | スピンバルブ型薄膜磁気素子及び薄膜磁気ヘッド |
JP2001209914A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
JP2001216612A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Alps Electric Co Ltd | スピンバルブ型薄膜磁気素子およびこのスピンバルブ型薄膜磁気素子を備えた薄膜磁気ヘッド |
JP2001344716A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Sony Corp | 磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法 |
JP2002026428A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Tdk Corp | フォトレジストパターンの形成方法及び磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
JP4270797B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2009-06-03 | Tdk株式会社 | 磁気検出素子 |
JP2004152334A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Hitachi Ltd | 磁気センサ及びその製造方法、並びにこれを搭載した磁気記録再生装置 |
JP2004303309A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Hitachi Ltd | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
JP2005101423A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Alps Electric Co Ltd | 磁気検出素子およびその製造方法 |
JP2006260685A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型ヘッド |
-
2006
- 2006-09-28 JP JP2006263699A patent/JP2008084446A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-01-10 US US11/652,978 patent/US20080080099A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-25 KR KR1020070007870A patent/KR20080029727A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-01-26 CN CNA200710008243XA patent/CN101154387A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8009392B2 (en) | 2009-01-13 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and magnetic disk device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101154387A (zh) | 2008-04-02 |
KR20080029727A (ko) | 2008-04-03 |
US20080080099A1 (en) | 2008-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7848065B2 (en) | Magnetoresistive sensor having an anisotropic hard bias with high coercivity | |
US20060152863A1 (en) | Magnetic sensor having a Ru/Si based seedlayer providing improved free layer biasing | |
JP2008165940A (ja) | Cpp型磁気抵抗効果ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2007049136A (ja) | バッファ層を伴わずに異方性ハードバイアスを有する磁気抵抗センサ | |
JP2004118978A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
JP2006302421A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法及び磁気ヘッド | |
JP3817223B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JP2007042245A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法、並びにそれを搭載した磁気記録再生装置 | |
US7259941B2 (en) | Magnetoresistive sensor having a high coercivity hard bias structure | |
JP3379704B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置及び磁気記録再生装置 | |
JP2008084446A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
US7061728B2 (en) | High linear density read head with a contiguous junction and minimal shield shorts | |
US7123456B2 (en) | Method of making magnetoresistive head element | |
US7211195B2 (en) | Method for providing a liftoff process using a single layer resist and chemical mechanical polishing and sensor formed therewith | |
US8117737B2 (en) | Method of manufacturing magnetic head for perpendicular magnetic recording with shield around main magnetic pole | |
KR100822593B1 (ko) | 자기 헤드의 제조 방법 | |
JP2008027476A (ja) | 薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッドアセンブリ、磁気ディスクドライブ装置及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
KR100617282B1 (ko) | Cpp 구조 자기 저항 효과 소자 | |
JP4230702B2 (ja) | Cpp構造磁気抵抗効果素子の製造方法 | |
JP2008010052A (ja) | 磁気ヘッド | |
JP2004005899A (ja) | 磁気抵抗効果装置およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2005012215A (ja) | 急勾配の端壁を有すバイアス磁石を備えた磁気抵抗センサ | |
US7500303B2 (en) | Method of fabricating a magnetic sensor on a wafer | |
US7554764B2 (en) | Lift-off method for forming write pole of a magnetic write head and write pole formed thereby | |
US7092206B2 (en) | Magnetic head with magnetic layers of differing widths and third pole with reduced thickness |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20091201 |