JP2006012378A - 垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スロートハイトを正確に決め、且つコイルが発生する熱によってシールド層の媒体対向面側の端部が突出することを抑制する。
【解決手段】磁気ヘッドは、磁極層１６と、ギャップ層１８と、シールド層２０と、非磁性層２１と、コイル２２とを備えている。シールド層２０は、ギャップ層１８の上に配置された第１層２０Ａと、この第１層２０Ａの上に配置された第２層２０Ｃと、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置された連結層２０Ｂと、この連結層２０Ｂの上に配置された連結層２０Ｄと、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄを連結するように配置された第３層２０Ｅとを有している。第１層２０ＡはスロートハイトＴＨを規定する。非磁性層２１は、第１層２０Ａの側方に配置されている。コイル２２は、第２層２０Ｃの側方において、非磁性層２１の上に配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、垂直磁気記録方式によって記録媒体に情報を記録するために用いられる垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。

磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。

一般的に、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、長手磁気記録用の磁気ヘッドと同様に、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッドと、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを積層した構造のものが用いられる。記録ヘッドは、記録媒体の面に対して垂直な方向の磁界を発生する磁極を備えている。

垂直磁気記録方式において、記録密度の向上に寄与するのは、主に、記録媒体の改良と記録ヘッドの改良である。高記録密度化のために記録ヘッドに要求されることは、特に、トラック幅の縮小と、記録特性の向上である。一方、トラック幅が小さくなると、記録特性、例えば重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性は低下する。従って、トラック幅が小さくなるほど、記録特性の一層の向上が必要となる。

ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、記録媒体に対向する媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入側の端部と空気流出側の端部とを有している。そして、空気流入側の端部から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。このスライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面における空気流出側の端部近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。

特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの情報の書き込み時に隣接トラックの情報が消去される現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じたり、隣り合う２つのトラックの間において不要な書き込みが行なわれたりするという問題が生じる。高記録密度化のためには、隣接トラック消去を抑制する必要がある。また、隣り合う２つのトラックの間における不要な書き込みは、磁気ヘッドの位置決め用のサーボ信号の検出や再生信号の信号対雑音比に悪影響を及ぼす。

上述のようなスキューに起因した問題の発生を防止する技術としては、例えば特許文献１〜３に記載されているように、媒体対向面における磁極の端面の形状を、記録媒体の進行方向の後側（スライダにおける空気流入端側）に配置される辺が反対側の辺よりも短い台形形状とする技術が知られている。

また、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、例えば特許文献４に記載されているように、磁極とシールドとを備えた磁気ヘッドも知られている。この磁気ヘッドでは、媒体対向面において、シールドの端部は、磁極の端部に対して、所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置されている。以下、このような磁気ヘッドをシールド型ヘッドと呼ぶ。このシールド型ヘッドにおいて、シールドは、磁極の端部より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束が記録媒体に達することを阻止することができる。このシールド型ヘッドによれば、線記録密度のより一層の向上が可能になる。

また、特許文献５には、磁極となる中央の磁性層に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれ磁性層を設け、中央の磁性層と前側の磁性層のとの間と、中央の磁性層と後側の磁性層との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドによれば、中央の磁性層の媒体対向面側の端部より発生される磁界のうち、記録媒体の面に垂直な方向の成分を大きくすることができる。

特開２００３−２４２６０７号公報 特開２００３−２０３３１１号公報 米国特許第６，５０４，６７５Ｂ１号明細書 米国特許第４，６５６，５４６号明細書 米国特許第４，６７２，４９３号明細書

ここで、図１７を参照して、シールド型ヘッドの基本的な構成について説明する。図１７は、シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。このシールド型ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面１００と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイル１０１と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、コイル１０１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層１０２と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、媒体対向面１００から離れた位置において磁極層１０２に連結されたシールド層１０３と、磁極層１０２とシールド層１０３との間に設けられたギャップ層１０４と、コイル１０１を覆う絶縁層１０５とを備えている。

媒体対向面１００において、シールド層１０３の端部は、磁極層１０２の端部に対して、ギャップ層１０４の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル１０１の少なくとも一部は、磁極層１０２とシールド層１０３との間に、磁極層１０２およびシールド層１０３に対して絶縁された状態で配置されている。媒体対向面１００における磁極層１０２の端部の形状は、ギャップ層１０４側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状となっている。

コイル１０１は、銅等の導電性の材料によって形成されている。磁極層１０２およびシールド層１０３は磁性材料によって形成されている。ギャップ層１０４は、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等の絶縁材料によって形成されている。絶縁層１０５は、例えばフォトレジストによって形成されている。

図１７に示したヘッドでは、磁極層１０２の上にギャップ層１０４が配置され、ギャップ層１０４の上にコイル１０１が配置されている。コイル１０１は、絶縁層１０５によって覆われている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部は、媒体対向面１００から離れた位置に配置されている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部から媒体対向面１００までの領域において、シールド層１０３はギャップ層１０４を介して磁極層１０２と対向している。磁極層１０２とシールド層１０３がギャップ層１０４を介して対向する部分の、媒体対向面１００側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）ＴＨは、スロートハイトと呼ばれる。このスロートハイトＴＨは、媒体対向面１００において磁極層１０２から発生される磁界の強度や分布に影響を与える。

例えば図１７に示したようなシールド型ヘッドにおいて、オーバーライト特性を向上させるためには、スロートハイトＴＨを小さくすることが好ましい。スロートハイトＴＨの値としては、例えば０．１〜０．３μｍが要求される。このようにスロートハイトＴＨの値として小さな値が要求される場合、図１７に示したヘッドでは、以下のような２つの問題が発生する。

図１７に示したヘッドにおける第１の問題は、スロートハイトＴＨを正確に決めることが難しいということである。すなわち、通常、スロートハイトＴＨは、媒体対向面１００を研磨する際の研磨量によって制御される。媒体対向面１００の研磨時には、シールド層１０３のうちの、絶縁層１０５と媒体対向面１００との間に存在する部分に対して、媒体対向面１００から絶縁層１０５へ向かう力と、絶縁層１０５から媒体対向面１００へ向かう力とが作用する。また、シールド層１０３のうちの、絶縁層１０５と媒体対向面１００との間に存在する部分の体積に比べて、絶縁層１０５の体積は非常に大きい。更に、絶縁層１０５を構成するフォトレジストは、比較的柔らかい。これらのことから、特にスロートハイトＴＨが小さい場合には、媒体対向面１００の研磨時に、シールド層１０３のうちの、絶縁層１０５と媒体対向面１００との間に存在する部分が変動する。その結果、媒体対向面１００の研磨後におけるスロートハイトＴＨにばらつきが生じてしまう。

図１７に示したヘッドにおける第２の問題は、ヘッドの使用時に、コイル１０１が発生する熱に起因して、シールド層１０３の媒体対向面１００側の端部が突出しやすいということである。すなわち、シールド層１０３のうちの、絶縁層１０５と媒体対向面１００との間に存在する部分の体積に比べて、絶縁層１０５の体積は非常に大きい。更に、絶縁層１０５を構成するフォトレジストは、比較的、熱膨張率が大きい。これらのことから、図１７に示したヘッドでは、コイル１０１が発生する熱による絶縁層１０５の膨張量が大きくなり、その結果、シールド層１０３の媒体対向面１００側の端部が突出しやすくなる。このシールド層１０３の端部の突出は、スライダと記録媒体との衝突を生じやすくする。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁極層とシールド層がギャップ層を介して対向する構造の垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、スロートハイトを正確に決めることができ、且つコイルが発生する熱によってシールド層の媒体対向面側の端部が突出することを抑制できるようにした垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
媒体対向面に配置された端部を有し、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
媒体対向面に配置された端部を有し、媒体対向面から離れた位置において磁極層に連結されたシールド層と、
非磁性材料よりなり、磁極層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備え、
媒体対向面において、シールド層の端部は、磁極層の端部に対して、ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置され、
コイルの少なくとも一部は、磁極層とシールド層との間に、磁極層およびシールド層に対して絶縁された状態で配置されているものである。

本発明の磁気ヘッドにおいて、シールド層は、ギャップ層に隣接するように配置された第１層と、第１層におけるギャップ層とは反対側に配置された第２層とを有している。第１層は、媒体対向面に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し、第２の端部がスロートハイトを規定する。本発明の磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、第１層の側方に配置された非磁性層を備えている。コイルの少なくとも一部は、非磁性層における磁極層とは反対側であって、第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されている。

本発明の磁気ヘッドでは、シールド層の第１層の第２の端部がスロートハイトを規定する。第１層の側方には、非磁性層が配置され、コイルの少なくとも一部は、非磁性層における磁極層とは反対側であって、第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されている。従って、本発明では、第１層の側方には、コイルおよびそれを覆う絶縁層は存在しない。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法は、
磁極層を形成する工程と、
磁極層の上にギャップ層を形成する工程と、
ギャップ層の上にシールド層の第１層を形成する工程と、
第１層の側方に配置されるように、非磁性材料よりなる非磁性層を形成する工程と、
コイルの少なくとも一部が、非磁性層における磁極層とは反対側であって、第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されるように、コイルを形成する工程と、
第１層の上にシールド層の第２層を形成する工程と
を備えている。

本発明の磁気ヘッドまたはその製造方法において、媒体対向面に配置された磁極層の端部の形状は、ギャップ層側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状であってもよい。

また、本発明の磁気ヘッドまたはその製造方法において、非磁性層は、無機絶縁材料によって形成されていてもよい。

また、本発明の磁気ヘッドまたはその製造方法において、第２層は、媒体対向面とコイルの少なくとも一部との間に配置され、磁気ヘッドは、更に、コイルの少なくとも一部の周囲に配置された絶縁層を備え、第２層、コイルの少なくとも一部および絶縁層の磁極層とは反対側の各面は平坦化され、シールド層は、更に、コイルの少なくとも一部における非磁性層とは反対側に配置され、第２層に接続された第３層を有していてもよい。この場合、非磁性層の熱膨張率は、絶縁層の熱膨張率よりも小さいことが好ましい。

また、本発明の磁気ヘッドまたはその製造方法において、磁気ヘッドは、更に、コイルの少なくとも一部を覆う絶縁層を備え、第２層は、コイルの少なくとも一部における磁極層とは反対側に配置された部分を含んでいてもよい。この場合、非磁性層の熱膨張率は、絶縁層の熱膨張率よりも小さいことが好ましい。

また、本発明の磁気ヘッドまたはその製造方法において、第２層のうちの媒体対向面とコイルの少なくとも一部との間に配置された部分における媒体対向面側の端部とその反対側の端部との距離は、第１層から離れるに従って大きくなっていてもよい。

本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドまたはその製造方法では、シールド層の第１層の第２の端部がスロートハイトを規定する。第１層の側方には、非磁性層が配置され、コイルの少なくとも一部は、非磁性層における磁極層とは反対側であって、第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されている。従って、本発明では、第１層の側方には、コイルおよびそれを覆う絶縁層は存在しない。これにより、本発明によれば、スロートハイトを正確に決めることができ、且つコイルが発生する熱によってシールド層の媒体対向面側の端部が突出することを抑制することができるという効果を奏する。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの構成について説明する。図１は本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。また、図１において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。図２は、本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。

図１および図２に示したように、本実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す。）は、アルティック（Ａｌ₂Ｏ₃・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなる基板１と、この基板１の上に配置されたアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる下部シールド層３と、この下部シールド層３の上に配置された絶縁膜である下部シールドギャップ膜４と、この下部シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である上部シールドギャップ膜６と、この上部シールドギャップ膜６の上に配置された磁性材料よりなる上部シールド層７とを備えている。下部シールド層３から上部シールド層７までの部分は、再生ヘッドを構成する。

ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面３０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。

磁気ヘッドは、更に、上部シールド層７の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層８と、この絶縁層８の上に配置されたコイル９と、コイル９の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１０と、絶縁層１０の周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１１とを備えている。コイル９は、平面渦巻き形状をなしている。コイル９および絶縁層１０，１１の上面は平坦化されている。絶縁層８，１１は、例えばアルミナによって形成されている。絶縁層１０は、例えばフォトレジストによって形成されている。コイル９は、銅等の導電性材料によって形成されている。

磁気ヘッドは、更に、平坦化されたコイル９および絶縁層１０，１１の上面の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１２と、この絶縁層１２の上に配置された磁性材料よりなるヨーク層１３と、このヨーク層１３の周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１４とを備えている。ヨーク層１３および絶縁層１４の上面は平坦化されている。絶縁層１２，１４は、例えばアルミナによって形成されている。ヨーク層１３の材料としては、例えば、ＣｏＮｉＦｅが用いられる。

磁気ヘッドは、更に、平坦化されたヨーク層１３および絶縁層１４の上面の上に配置された電極膜１５と、この電極膜１５の上に配置された磁極層１６と、電極膜１５および磁極層１６の周囲に配置された非磁性材料よりなる非磁性層１７とを備えている。電極膜１５および磁極層１６は、磁性材料によって形成されている。電極膜１５の材料としては、例えばＮｉＦｅが用いられる。磁極層１６の材料としては、例えばＣｏおよびＦｅを含む磁性材料が用いられる。ここでは、一例として、磁極層１６の材料として、飽和磁束密度が２．３〜２．４ＴのＣｏＦｅを用いるものとする。非磁性層１７は、例えばアルミナによって形成されている。磁極層１６および非磁性層１７の上面は平坦化されている。

磁気ヘッドは、更に、平坦化された磁極層１６および非磁性層１７の上面の上に配置されたギャップ層１８を備えている。ギャップ層１８には、媒体対向面３０から離れた位置において、開口部が形成されている。ギャップ層１８の材料は、アルミナ等の絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、ＮｉＣｕ、Ｔａ、Ｗ、ＮｉＢ等の非磁性金属材料でもよい。

磁気ヘッドは、更に、シールド層２０を備えている。シールド層２０は、ギャップ層１８の上に配置された第１層２０Ａと、この第１層２０Ａの上に配置された第２層２０Ｃと、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置された連結層２０Ｂと、この連結層２０Ｂの上に配置された連結層２０Ｄと、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄを連結するように配置された第３層２０Ｅとを有している。第１層２０Ａ、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｂ，２０Ｄおよび第３層２０Ｅは、例えばＣｏＮｉＦｅによって形成されている。

磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、連結層２０Ｂの周囲に配置された非磁性層２１を備えている。非磁性層２１の一部は、第１層２０Ａの側方に配置されている。非磁性層２１は、例えば、アルミナや塗布ガラス等の無機絶縁材料によって形成されている。あるいは、非磁性層２１は、非磁性金属材料よりなる層とその上に配置された絶縁材料よりなる層とで構成されていてもよい。この場合、非磁性金属材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の高融点金属が用いられる。

磁気ヘッドは、更に、非磁性層２１の上に配置されたコイル２２と、このコイル２２の巻線間およびコイル２２の周囲に配置された絶縁層２３と、コイル２２および絶縁層２３の上に配置された絶縁層２４を備えている。コイル２２は、平面渦巻き形状をなしている。コイル２２の一部は、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄの間を通過している。コイル２２は、銅等の導電性材料によって形成されている。第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２２および絶縁層２３の上面は平坦化されている。絶縁層２３は、例えばフォトレジストによって形成されている。絶縁層２４は、例えばアルミナによって形成されている。

コイル９からシールド層２０の第３層２０Ｅまでの部分は、記録ヘッドを構成する。図示しないが、磁気ヘッドは、更に、シールド層２０を覆うように形成された保護層を備えている。

以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面３０と再生ヘッドと記録ヘッドとを備えている。再生ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの後側（スライダにおける空気流入端側）に配置され、記録ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。

再生ヘッドは、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面３０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層７と、ＭＲ素子５と下部シールド層３との間に配置された下部シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と上部シールド層７との間に配置された上部シールドギャップ膜６とを備えている。

記録ヘッドは、コイル９、ヨーク層１３、磁極層１６、ギャップ層１８、シールド層２０、非磁性層２１、コイル２２および絶縁層２３，２４を備えている。コイル９，２２は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。なお、コイル９は、記録ヘッドにおける必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。

磁極層１６は、媒体対向面３０に配置された端部を有し、コイル２２によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。

シールド層２０は、媒体対向面３０に配置された端部を有し、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層１６に連結されている。ギャップ層１８は、非磁性材料よりなり、磁極層１６とシールド層２０との間に設けられている。

媒体対向面３０において、シールド層２０の端部は、磁極層１６の端部に対して、ギャップ層１８の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル２２の少なくとも一部は、磁極層１６とシールド層２０との間に、磁極層１６およびシールド層２０に対して絶縁された状態で配置されている。

シールド層２０は、ギャップ層１８に隣接するように配置された第１層２０Ａと、第１層２０Ａにおけるギャップ層１８とは反対側に配置された第２層２０Ｃと、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置された連結層２０Ｂ，２０Ｄと、第２層２０Ｃと連結層２０Ｄを連結するように配置された第３層２０Ｅとを有している。第２層２０Ｃは、媒体対向面３０とコイル２２の少なくとも一部との間に配置されている。

絶縁層２３は、コイル２２の巻線間およびコイル２２の少なくとも一部の周囲に配置されている。第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２２および絶縁層２３における磁極層１６とは反対側の各面は平坦化されている。絶縁層２４は、コイル２２および絶縁層２３の上に配置されている。絶縁層２４の厚みは、例えば０．２μｍである。

図３は、磁極層１６、第１層２０Ａ、第２層２０Ｃおよびコイル２２の一部を示す平面図である。図３に示したように、磁極層１６は、一端部が媒体対向面３０に配置され、トラック幅に等しい一定の幅を有するトラック幅規定部１６Ａと、このトラック幅規定部１６Ａの他端部に連結され、トラック幅規定部１６Ａよりも大きな幅を有する幅広部１６Ｂとを有している。幅広部１６Ｂの幅は、例えば、トラック幅規定部１６Ａとの境界位置ではトラック幅規定部１６Ａの幅と等しく、媒体対向面３０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。

また、図２に示したように、媒体対向面３０に配置された磁極層１６の端部の形状は、ギャップ層１８側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状になっている。媒体対向面３０において、磁極層１６のうち、ギャップ層１８に接する部分の幅は、トラック幅となる。このトラック幅は、例えば０．１２μｍである。磁極層１６の厚みは、例えば０．４〜０．６μｍの範囲内である。また、媒体対向面３０の近傍において、磁極層１６のトラック幅方向両側の２つの側部が基板１の上面に垂直な方向となす角度は、例えば、７°〜１２°の範囲内とする。ギャップ層１８の厚みは、例えば、５０〜８０ｎｍの範囲内である。

シールド層２０の第１層２０Ａは、媒体対向面３０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。シールド層２０の第２層２０Ｃも、媒体対向面３０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。図３に示したように、コイル２２の最外周端の形状は、媒体対向面３０側に突出した円弧状になっている。第１層２０Ａの第２の端部および第２層２０Ｃの第２の端部の形状は、いずれも、コイル２２の最外周端に沿った円弧状になっている。

第１層２０Ａの第２の端部は、スロートハイトＴＨを規定する。すなわち、図１および図３に示したように、第１層２０Ａのうち、ギャップ層１８を介して磁極層１６と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離がスロートハイトＴＨとなる。また、スロートハイトＴＨは、例えば０．１〜０．３μｍの範囲内である。また、第２層２０Ｃのうち、ギャップ層１８および第１層２０Ａを介して磁極層１６と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離ＷＳは、例えば０．５〜０．８μｍの範囲内である。また、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂの厚みは、例えば０．３〜０．５μｍの範囲内である。第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄの厚みは、例えば２．５〜３．０μｍの範囲内である。第３層２０Ｅの厚みは、例えば、２．０〜３．０μｍの範囲内である。

図１に示したように、非磁性層２１は、第１層２０Ａの側方に配置されている。非磁性層２１の厚みは、第１層２０Ａの厚み以上であり、例えば０．３〜０．５μｍの範囲内である。コイル２２の少なくとも一部は、非磁性層２１の上に配置されている。コイル２２の厚みは、第２層２０Ｃの厚み以下であり、例えば、２．５〜３．０μｍの範囲内である。コイル２２の少なくとも一部は、非磁性層２１における磁極層１６とは反対側であって、第１層２０Ａにおける磁極層１６とは反対側の面（上面）よりも磁極層１６から遠い位置に配置されている。非磁性層２１の熱膨張率は、絶縁層２２の熱膨張率よりも小さいことが好ましい。

次に、図４ないし図１２を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図４ないし図１２において、（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示し、（ｂ）は、積層体の、媒体対向面の近傍における媒体対向面に平行な断面を示している。なお、図４ないし図１２では、絶縁層１２よりも基板１側の部分を省略している。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図１に示したように、基板１の上に、絶縁層２、下部シールド層３、下部シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、下部シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５と、このＭＲ素子５に接続される図示しないリードとを形成する。次に、ＭＲ素子５およびリードを、上部シールドギャップ膜６で覆う。次に、上部シールドギャップ膜６の上に、上部シールド層７および絶縁層８を順に形成する。次に、絶縁層８の上に、コイル９および絶縁層１０，１１を形成する。次に、コイル９および絶縁層１０，１１の上面を、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって平坦化する。次に、平坦化されたコイル９および絶縁層１０，１１の上面の上に絶縁層１２を形成する。

図４は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法を用いて、絶縁層１２の上に、例えば１μｍの厚みのヨーク層１３を形成する。次に、ここまでの工程によって得られた積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層１４を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、ヨーク層１３が露出するまで絶縁層１４を研磨して、ヨーク層１３および絶縁層１４の上面を平坦化する。次に、スパッタ法を用いて、ヨーク層１３および絶縁層１４の上面の上に、例えば５０ｎｍの厚みの電極膜１５を形成する。次に、電極膜１５の上に、例えば１μｍの厚みのフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層をパターニングして、磁極層１６を形成するためのフレーム３１を形成する。図４（ｂ）に示したように、フレーム３１は、磁極層１６に対応した形状の溝部３１ａを有している。

次に、図５に示したように、フレームめっき法を用いて、フレーム３１の溝部３１ａ内に、磁極層１６を形成する。この時点における磁極層１６の厚みは、例えば０．５〜０．９μｍの範囲内とする。

次に、図６に示したように、例えば、イオンビームエッチングによって、電極膜１５のうち、磁極層１６の下に存在している部分以外の部分を除去する。また、このエッチングによって、磁極層１６の厚みと、トラック幅と、磁極層１６のトラック幅方向両側の２つの側部が基板１の上面に垂直な方向となす角度を、それぞれ所望の値になるようにする。

なお、磁極層１６は、フレームめっき法を用いて形成する代わりに、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。磁性層を選択的にエッチングする方法としては、例えば、磁性層の上にアルミナ層を形成し、このアルミナ層の上にフレームめっき法によってマスクを形成し、このマスクを用いて、アルミナ層および磁性層をエッチングする方法を用いることができる。このようにして磁極層１６を形成した場合には、更に、例えばイオンミリングによって、磁極層１６のトラック幅方向両側の２つの側部をエッチングして、この側部が基板１の上面に垂直な方向となす角度が所望の値になるようにする。

図７は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、電極膜１５と磁極層１６の合計の厚みと等しい厚みの非磁性層１７を形成する。次に、図示しないが、磁極層１６の近傍の領域を除いて、非磁性層１７の上に、例えば１０〜２０ｎｍのストッパ膜を形成する。このストッパ膜の材料としては、例えば、Ｔａ、Ｒｕ、Ｗ等の非磁性の高融点金属が用いられる。次に、積層体の上面全体の上に、例えば０．５〜０．８μｍの厚みで、例えばアルミナよりなる絶縁膜を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、絶縁膜を研磨する。この研磨は、ストッパ膜が露出した時点で停止する。次に、例えば反応性イオンエッチングやウェットエッチングによって、ストッパ膜を除去する。これにより、非磁性層１７の上面が露出する。次に、例えばＣＭＰによって、非磁性層１７の上面をわずかに研磨して、磁極層１６の上面を露出させると共に、磁極層１６および非磁性層１７の上面を平坦化する。これにより、磁極層１６の厚みを、所望の値になるように制御することができる。

図８は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、ギャップ層１８を形成する。次に、媒体対向面３０から離れた位置において、ギャップ層１８を選択的にエッチングして、ギャップ層１８に開口部を形成する。次に、ギャップ層１８の上に第１層２０Ａを形成すると共に、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に連結層２０Ｂを形成する。第１層２０Ａと連結層２０Ｂは、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。磁性層を選択的にエッチングする方法としては、例えば、磁性層の上にアルミナ層を形成し、このアルミナ層の上にフレームめっき法によってマスクを形成し、このマスクを用いて、アルミナ層および磁性層をエッチングする方法を用いることができる。次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層２１を形成する。

次に、図９に示したように、例えばＣＭＰによって、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂが露出するまで非磁性層２１を研磨して、第１層２０Ａ、連結層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化する。この研磨により、第１層２０Ａの厚みを、例えば０．３〜０．５μｍとする。

次に、図１０に示したように、例えばフレームめっき法によって、コイル２２の少なくとも一部が非磁性層２１の上に配置されるように、コイル２２を形成する。

図１１は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成する。次に、コイル２２の巻線間およびコイル２２の周囲に、例えばフォトレジストよりなる絶縁層２３を選択的に形成する。次に、図示しないが、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる絶縁膜を、例えば４〜４．５μｍの厚みで形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄおよびコイル２２が露出するまで絶縁膜を研磨して、第２層２０Ｃ、連結層２０Ｄ、コイル２２および絶縁層２３の上面を平坦化する。なお、第２層２０Ｃおよび連結層２０Ｄを形成した後に、コイル２２を形成してもよい。

図１２は、次の工程を示す。この工程では、まず、コイル２２および絶縁層２３の上に絶縁層２４を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第３層２０Ｅを形成して、シールド層２０を完成させる。

次に、図示しないが、積層体の上面全体を覆うように保護層を形成する。次に、保護層の上に配線や端子等を形成し、スライダ単位で基板を切断し、媒体対向面３０の研磨、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。

次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの作用および効果について説明する。この磁気ヘッドでは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッドにおいて、コイル２２は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。磁極層１６およびシールド層２０は、コイル２２が発生する磁界に対応した磁束を通過させる磁路を形成する。磁極層１６は、コイル２２によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。シールド層２０は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層１６に集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。

本実施の形態では、シールド層２０の第１層２０Ａの第２の端部がスロートハイトＴＨを規定する。第１層２０Ａの側方には、非磁性層２１が配置されている。コイル２２の少なくとも一部は、非磁性層２１における磁極層１６とは反対側であって、第１層２０Ａにおける磁極層１６とは反対側の面よりも磁極層１６から遠い位置に配置されている。従って、本実施の形態では、第１層２０Ａの側方には、コイルおよびそれを覆う絶縁層は存在しない。そのため、本実施の形態では、媒体対向面３０の研磨時に第１層２０Ａが変動することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、スロートハイトＴＨを正確に決めることができる。この効果は、特に、非磁性層２１を、フォトレジストよりも硬い無機絶縁材料によって形成した場合に顕著になる。また、本実施の形態によれば、磁気ヘッドの使用時に、コイル２２が発生する熱に起因して、第１層２０Ａの媒体対向面３０側の端部が突出することを防止することができる。この効果は、特に、非磁性層２１の熱膨張率が、コイル２２の周辺に配置された絶縁層２３の熱膨張率よりも小さい場合に顕著になる。

なお、本実施の形態では、シールド層２０の第２層２０Ｃの側方に、コイル２２および絶縁層２３が配置されている。しかしながら、本実施の形態では、以下の理由から、コイル２２が発生する熱によって第２層２０Ｃの媒体対向面３０側の端部が突出することを防止することができる。すなわち、第２層２０Ｃの第１の端部と第２の端部との間の最短距離ＷＳは、第１層２０Ａの第１の端部と第２の端部との間の最短距離であるスロートハイトＴＨよりも長い。また、第２層２０Ｃの体積は、第１層２０Ａの体積よりも大きい。これらのことから、第２層２０Ｃは、第１層２０Ａに比べて変動しにくい。更に、絶縁層２３のうち、第２層２０Ｃとコイル２２との間に配置された部分の体積は、図１７に示した絶縁層１０５に比べて小さい。以上のことから、本実施の形態によれば、コイル２２が発生する熱によって第２層２０Ｃの媒体対向面３０側の端部が突出することを防止することができる。

また、本実施の形態では、媒体対向面３０において、シールド層２０の端部は、磁極層１６の端部に対して、ギャップ層１８による所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面３０における磁極層１６のギャップ層１８側の端部の位置によって決まる。シールド層２０は、磁極層１６の媒体対向面３０側の端部より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込むことにより、この磁束が記録媒体に達することを阻止する。これにより、記録媒体に既に記録されているビットパターンにおける磁化の方向が上記磁束の影響によって変化することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、図２に示したように、媒体対向面３０に配置された磁極層１６の端部の形状は、ギャップ層１８側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状となっている。これにより、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止することができる。

なお、本実施の形態において、平面渦巻き形状のコイル９，２２の代わりに、ヨーク層１３および磁極層１６を中心にして螺旋状に配置されたコイルを設けてもよい。

［第２の実施の形態］
次に、図１３を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドおよびその製造方法について説明する。図１３において、（ａ）は、磁気ヘッドの主要部の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示し、（ｂ）は、磁気ヘッドの主要部の、媒体対向面の近傍における媒体対向面に平行な断面を示している。

本実施の形態では、第１の実施の形態における絶縁層２３，２４の代わりに、コイルの少なくとも一部を覆う絶縁層４１を備えている。また、本実施の形態では、第１の実施の形態におけるシールド層２０の代わりに、シールド層４０を備えている。このシールド層４０は、第１層４０Ａと、連結層４０Ｂと、第２層４０Ｃとを有している。第１層４０Ａは、第１の実施の形態における第１層２０Ａと同様に、媒体対向面３０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。第１層４０Ａの側方には、非磁性層２１が配置されている。連結層４０Ｂは、第１の実施の形態における連結層２０Ｂと同様に、ギャップ層１８の開口部が形成された位置において磁極層１６の上に配置されている。第２層４０Ｃは、媒体対向面３０に配置された端部を有し、第１層４０Ａと連結層４０Ｂとを連結するように配置されている。第２層４０Ｃは、絶縁層４１によって覆われたコイル２２の少なくとも一部における磁極層１６とは反対側に配置された部分を含んでいる。また、図１３（ａ）に示したように、第２層４０Ｃのうち、媒体対向面３０とコイル２２との間に配置された部分における媒体対向面３０側の端部とその反対側の端部との距離は、第１層４０Ａから離れるに従って大きくなっている。

図１３（ａ）において、記号ＴＨは、第１層４０Ａの第１の端部と第２の端部との間の最短距離であるスロートハイトを表している。また、記号ＷＳは、第２層４０Ｃのうち、媒体対向面３０とコイル２２との間に配置された部分における媒体対向面３０側の端部とその反対側の端部の間の最短距離を表している。

第１層４０Ａ、連結層４０Ｂおよび第２層４０Ｃは、例えばＣｏＮｉＦｅによって形成されている。絶縁層４１は、例えばフォトレジストによって形成されている。非磁性層２１の熱膨張率は、絶縁層４１の熱膨張率よりも小さいことが好ましい。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、コイル２２を形成する工程までは、第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、次に、絶縁層４１、第２層４０Ｃを順に形成して、シールド層４０を完成させる。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。

本実施の形態では、第２層４０Ｃのうち、媒体対向面３０とコイル２２との間に配置された部分における媒体対向面３０側の端部とその反対側の端部との距離は、第１層４０Ａから離れるに従って大きくなっている。従って、本実施の形態では、第２層４０Ｃによって形成される磁路の断面積は、第１層４０Ａに近づくに従って、徐々に小さくなっている。これにより、本実施の形態によれば、第２層４０Ｃによって形成される磁路の途中における磁束の飽和を防止することができる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第３の実施の形態］
次に、図１４ないし図１６を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図１４ないし図１６において、（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示し、（ｂ）は、積層体の、媒体対向面の近傍における媒体対向面に平行な断面を示している。なお、図１４ないし図１６では、絶縁層１２よりも基板１側の部分を省略している。

本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂを形成する工程までは、第１の実施の形態と同様である。

図１４は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、非磁性層２１を形成する。このとき、非磁性層２１の厚みは、第１層２０Ａの厚みと等しくする。次に、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂの近傍の領域を除いて、非磁性層２１の上に、例えば２０〜３０ｎｍのストッパ膜５１を形成する。このストッパ膜５１の材料としては、例えば、Ｔａ、Ｒｕ、Ｗ等の非磁性の高融点金属が用いられる。次に、積層体の上面全体の上に、例えば０．５〜０．８μｍの厚みで、例えばアルミナよりなる絶縁膜５２を形成する。

次に、図１５に示したように、例えばＣＭＰによって、絶縁膜５２を研磨する。この研磨は、ストッパ膜５１が露出した時点で停止する。

図１６は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えば反応性イオンエッチングやウェットエッチングによって、ストッパ膜５１を除去する。次に、例えばＣＭＰによって、非磁性層２１の上面をわずかに研磨して、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂを露出させると共に、第１層２０Ａ、連結層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化する。これにより、第１層２０Ａの厚みを、所望の値になるように制御することができる。その後の工程は、第１または第２の実施の形態と同様である。

なお、本実施の形態において、ストッパ膜５１が露出して絶縁膜５２の研磨が停止した後、ストッパ膜５１、第１層２０Ａ、連結層２０Ｂおよび非磁性層２１を研磨可能な研磨剤を用いたＣＭＰによって、ストッパ膜５１を除去すると共に第１層２０Ａ、連結層２０Ｂおよび非磁性層２１の上面を平坦化してもよい。

また、本実施の形態において、ストッパ膜５１を形成した時点で、非磁性層２１とストッパ膜５１の合計の厚みが、第１層２０Ａの厚みと等しくなるようにしてもよい。この場合には、ストッパ膜５１が露出して絶縁膜５２の研磨が停止した時点で、第１層２０Ａおよび連結層２０Ｂが露出し、第１層２０Ａの厚みが所望の値になる。この場合、非磁性層２１の上にストッパ膜５１がわずかに残っていてもよい。ただし、ストッパ膜５１が導電性の材料よりなる場合には、ストッパ膜５１の上に絶縁膜を形成し、その上にコイル２２を形成する。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１または第２の実施の形態と同様である。

なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施の形態では、基体側に再生ヘッドを形成し、その上に、記録ヘッドを積層した構造の磁気ヘッドについて説明したが、この積層順序を逆にしてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。 図１に示した磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。 図１に示した磁気ヘッドの主要部を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。 図４に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図５に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図６に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図７に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図８に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図９に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図１０に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図１１に示した工程に続く工程を示す説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの主要部を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。 図１４に示した工程に続く工程を示す説明図である。 図１５に示した工程に続く工程を示す説明図である。 シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。

符号の説明

１３…ヨーク層、１６…磁極層、１８…ギャップ層、２０…シールド層、２０Ａ…第１層、２０Ｂ…連結層、２０Ｃ…第２層、２０Ｄ…連結層、２０Ｅ…第３層、２１…非磁性層、２２…コイル、２３，２４…絶縁層。

Claims (16)

1. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
   前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
   前記媒体対向面に配置された端部を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
   前記媒体対向面に配置された端部を有し、前記媒体対向面から離れた位置において前記磁極層に連結されたシールド層と、
   非磁性材料よりなり、前記磁極層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備え、
   前記媒体対向面において、前記シールド層の前記端部は、前記磁極層の前記端部に対して、前記ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置され、
   前記コイルの少なくとも一部は、前記磁極層とシールド層との間に、前記磁極層およびシールド層に対して絶縁された状態で配置された垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、
   前記シールド層は、前記ギャップ層に隣接するように配置された第１層と、前記第１層におけるギャップ層とは反対側に配置された第２層とを有し、
   前記第１層は、前記媒体対向面に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し、前記第２の端部がスロートハイトを規定し、
   磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、前記第１層の側方に配置された非磁性層を備え、
   前記コイルの少なくとも一部は、前記非磁性層における磁極層とは反対側であって、前記第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されていることを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッド。
2. 前記媒体対向面に配置された前記磁極層の端部の形状は、ギャップ層側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状であることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
3. 前記非磁性層は、無機絶縁材料によって形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
4. 前記第２層は、前記媒体対向面と前記コイルの少なくとも一部との間に配置され、
   磁気ヘッドは、更に、前記コイルの少なくとも一部の周囲に配置された絶縁層を備え、
   前記第２層、前記コイルの少なくとも一部および前記絶縁層の磁極層とは反対側の各面は平坦化され、
   前記シールド層は、更に、前記コイルの少なくとも一部における非磁性層とは反対側に配置され、前記第２層に接続された第３層を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
5. 前記非磁性層の熱膨張率は、前記絶縁層の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項４記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
6. 磁気ヘッドは、更に、前記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁層を備え、
   前記第２層は、前記コイルの少なくとも一部における磁極層とは反対側に配置された部分を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
7. 前記非磁性層の熱膨張率は、前記絶縁層の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項６記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
8. 前記第２層のうちの前記媒体対向面と前記コイルの少なくとも一部との間に配置された部分における媒体対向面側の端部とその反対側の端部との距離は、前記第１層から離れるに従って大きくなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
9. 記録媒体に対向する媒体対向面と、
   前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
   前記媒体対向面に配置された端部を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
   前記媒体対向面に配置された端部を有し、前記媒体対向面から離れた位置において前記磁極層に連結されたシールド層と、
   非磁性材料よりなり、前記磁極層とシールド層との間に設けられたギャップ層とを備え、
   前記媒体対向面において、前記シールド層の前記端部は、前記磁極層の前記端部に対して、前記ギャップ層の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置され、
   前記コイルの少なくとも一部は、前記磁極層とシールド層との間に、前記磁極層およびシールド層に対して絶縁された状態で配置され、
   前記シールド層は、前記ギャップ層に隣接するように配置された第１層と、前記第１層におけるギャップ層とは反対側に配置された第２層とを有し、
   前記第１層は、前記媒体対向面に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し、前記第２の端部がスロートハイトを規定する垂直磁気記録用磁気ヘッドを製造する方法であって、
   前記磁極層を形成する工程と、
   前記磁極層の上に前記ギャップ層を形成する工程と、
   前記ギャップ層の上に前記第１層を形成する工程と、
   前記第１層の側方に配置されるように、非磁性材料よりなる非磁性層を形成する工程と、
   前記コイルの少なくとも一部が、前記非磁性層における磁極層とは反対側であって、前記第１層における磁極層とは反対側の面よりも磁極層から遠い位置に配置されるように、前記コイルを形成する工程と、
   前記第１層の上に第２層を形成する工程と
   を備えたことを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
10. 前記媒体対向面に配置された前記磁極層の端部の形状は、ギャップ層側の辺が反対側の辺よりも長い台形形状であることを特徴とする請求項９記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
11. 前記非磁性層は、無機絶縁材料によって形成されることを特徴とする請求項９または１０記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
12. 前記第２層は、前記媒体対向面と前記コイルの少なくとも一部との間に配置され、
    前記シールド層は、更に、前記コイルの少なくとも一部における非磁性層とは反対側に配置され、前記第２層に接続された第３層を有し、
    磁気ヘッドの製造方法は、更に、前記コイルの少なくとも一部の周囲に配置される絶縁層を形成する工程と、前記第２層、前記コイルの少なくとも一部および前記絶縁層の各上面を平坦化する工程と、前記第３層を形成する工程とを備えたことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
13. 前記非磁性層の熱膨張率は、前記絶縁層の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項１２記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
14. 磁気ヘッドの製造方法は、更に、前記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁層を形成する工程を備え、
    前記第２層は、前記コイルの少なくとも一部における磁極層とは反対側に配置された部分を含むことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
15. 前記非磁性層の熱膨張率は、前記絶縁層の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項１４記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
16. 前記第２層のうちの前記媒体対向面と前記コイルの少なくとも一部との間に配置された部分における媒体対向面側の端部とその反対側の端部との距離は、前記第１層から離れるに従って大きくなることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
    

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