JP2006008884A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
で表される2価シリルエーテル化合物(a)とエポキシ樹脂(b)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。
Claims (13)
- 前記一般式(1)中のR1及びR2が炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Ar1及びAr2が炭素原子数1〜4のアルキル基を置換基として有していてもよいベンゼン環又はナフタレン環である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 更に2価シリルエーテル化合物(a)以外の硬化剤(c)を含有する請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(b)中のエポキシ基1当量に対して、2価シリルエーテル化合物(a)中のシリルエーテル基と硬化剤(c)中の活性水素基の合計当量が0.5〜1.5である請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(b)が脂環骨格を含有し、且つエポキシ当量が240〜400g/eqである請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(b)がメチル基置換型エポキシ基を含有する請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 有機溶剤(d)で希釈されたワニス状である請求項1〜6の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- プリント基板用樹脂組成物である請求項1〜7の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 電子部品の封止材用樹脂組成物である請求項1〜7の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- レジストインキ用である請求項1〜7の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 導電ペースト用である請求項1〜7の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 層間絶縁材料用である請求項1〜7の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜12の何れか1項記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
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