JP2006002071A - エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する2箇所の置換位置において、炭素原子及び/又は酸素原子を介して2つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物(B)とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。
【選択図】 なし
Description
下記構造式で表される、エポキシ当量が240のベンゾピラン型エポキシ樹脂100gと4,4‘−ビフェノール16gとをシクロヘキサノン30gに溶解した。触媒としてトリフェニルホスフィンを0.1g添加し、150℃にて5時間反応させて、エポキシ当量490の目的の変性エポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂(A−1)と略記する。尚、下記構造式中のPは0.1である。
4,4‘−ビフェノール16gを用いる代わりに2,2‘,6,6’−テトラメチルビフェノール11g用いた以外は合成例1と同様にしてエポキシ当量350の目的の変性エポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂(A−2)と略記する。
2,2‘,6,6’−テトラメチルビフェノールを16g用いた以外は合成例2と同様にして変性エポキシ当量430の目的のエポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂(A−3)と略記する。
樹脂(A−1)100部と硬化剤としてPHENOLITE TD−2090〔大日本インキ化学工業(株)社製のフェノールノボラック樹脂。水酸基当量105g/eq.〕21部、更に硬化促進剤としてキュアゾール 2E4MZ〔四国化成工業(株)製の2−エチル−4−メチルイミダゾール〕及び無機充填材として水酸化アルミ30部を混合し、本発明のエポキシ樹脂組成物を製造した。このエポキシ樹脂組成物を用いてワニスを製造し、更にこのワニスを用いて両面銅張積層板を製造した。この両面銅張積層板を用いて各物性試験(燃焼試験、ガラス転移温度、ピール強度、吸湿率及び耐湿耐ハンダ性)を行った。ワニスの製造方法、両面銅張積層板の製造方法及び各物性試験の方法を下記にそれぞれ示す。試験結果を第1表に示す。
基材:180μm;日東紡績株式会社製 ガラスクロス「WEA 7628 H258」
プライ数:8プリプレグ化条件:160℃/4分 銅箔 :35μm; 古河サ−キットホイル株式会社製 硬化条件 :200℃、40kg/cm2で1.0時間 成型後板厚 :1.6mm 樹脂含有量 :40%
燃焼試験 : UL−94垂直試験に準拠した。
ガラス転移温度: エッチング処理を施し銅箔除去した後、DMA法にて測定。昇温スピード3℃/min。
ピール強度:JIS−K6481に準拠した。
層間剥離強度:JIS−K6481に準拠した。
吸湿率:プレッシャークッカー試験機を使用し、121℃、2.1気圧、100%RHの条件において試験片(25mm×50mm)を2時間保持後、その前後の重量変化を測定した。
○:外観変化なし、△:直径5mm以下の膨れが5個以下、×:直径5mmより大きい膨れ発生、又は直径5mm以下の膨れが6個以上。
第1表〜第4表に示す配合で変性エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を用いた以外は実施例1と同様にしてワニスを調製し、更にこれらのワニスを用いて両面銅張積層板を製造した。実施例1と同様にして各物性試験を実施例1と同様にして行い、その結果を第2〜第4表に示す。
硬化剤「TD−2090」:フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名[PHENOLITE TD−2090]、水酸基当量105g/eq.)。
硬化剤「XLC−LL」:フェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、商品名[ミレックス XLC−LL]、水酸基当量176g/eq.)。
硬化促進剤「2E4MZ」:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名[キュアゾール 2E4MZ])。
エポキシ樹脂「NC−3000S−H」:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、エポキシ当量294g/eq.)。
Claims (7)
- 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する2箇所の置換位置において、炭素原子及び/又は酸素原子を介して2つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物(B)とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)が芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する2箇所の置換位置において、炭素原子又は酸素原子を介して2つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)が芳香族多環骨格上の置換基としてメチル基を有するエポキシ樹脂である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記フェノール化合物(B)が芳香族ヒドロキシ化合物上の置換基としてメチル基を有するフェノール化合物である請求項1〜4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて得られることを特徴とする積層板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004180924A JP4766295B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた積層板 |
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JP2006002071A true JP2006002071A (ja) | 2006-01-05 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4766295B2 (ja) |
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