JP2005535754A - ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品 - Google Patents

ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP2005535754A
JP2005535754A JP2004527972A JP2004527972A JP2005535754A JP 2005535754 A JP2005535754 A JP 2005535754A JP 2004527972 A JP2004527972 A JP 2004527972A JP 2004527972 A JP2004527972 A JP 2004527972A JP 2005535754 A JP2005535754 A JP 2005535754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
terephthalic acid
diaminodecane
diaminododecane
terephthalic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004527972A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005535754A5 (enExample
Inventor
マイケル マーティンズ マーヴィン
レッドモンド ケイト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JP2005535754A publication Critical patent/JP2005535754A/ja
Publication of JP2005535754A5 publication Critical patent/JP2005535754A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/02Halogenated hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/016Flame-proofing or flame-retarding additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
JP2004527972A 2002-08-09 2003-08-08 ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品 Pending JP2005535754A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US40235502P 2002-08-09 2002-08-09
PCT/US2003/025024 WO2004015010A1 (en) 2002-08-09 2003-08-08 Polyamide molding compositions and electrical and electronic components molded therefrom having improved heat stability

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005535754A true JP2005535754A (ja) 2005-11-24
JP2005535754A5 JP2005535754A5 (enExample) 2006-08-10

Family

ID=31715840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004527972A Pending JP2005535754A (ja) 2002-08-09 2003-08-08 ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20040077769A1 (enExample)
EP (1) EP1539885A1 (enExample)
JP (1) JP2005535754A (enExample)
CN (1) CN100349977C (enExample)
AU (1) AU2003259730A1 (enExample)
CA (1) CA2495095A1 (enExample)
WO (1) WO2004015010A1 (enExample)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274288A (ja) * 2007-05-03 2008-11-13 Ems-Patent Ag 半芳香族ポリアミド成形組成物及びその使用
JP2008544498A (ja) * 2005-06-10 2008-12-04 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 高温ポリアミド組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング
WO2011074536A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 東洋紡績株式会社 共重合ポリアミド
JP2011530615A (ja) * 2008-08-08 2011-12-22 アルケマ フランス 半芳香族コポリアミドとその製造方法
JP2012067150A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toyobo Co Ltd 中空成形体用強化ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた中空成形体
JP2012097181A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物およびポリアミド樹脂発泡成形体
JP2013515125A (ja) * 2009-12-24 2013-05-02 アルケマ フランス 半芳香族ポリアミドと、その製造方法と、このポリアミドを含む組成物と、その使用
JP2014173006A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Toyobo Co Ltd 圧縮成形用炭素長繊維強化ポリアミド複合材料
JP2016526597A (ja) * 2013-07-03 2016-09-05 ウニヴェルシタ デッリ ストゥディ ディ ミラノ 難燃性を有する複雑な高分子構造を有するポリマー
JP2022526097A (ja) * 2019-03-21 2022-05-23 アルケマ フランス 強化用繊維を含み、高弾性率安定性を有するコポリアミド組成物およびその使用

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060293497A1 (en) 2005-06-10 2006-12-28 Martens Marvin M Articles of manufacture made from polyamide resins and suitable for incorporation into LED reflector applications
FR2934864B1 (fr) * 2008-08-08 2012-05-25 Arkema France Polyamide semi-aromatique a terminaison de chaine
KR20110133041A (ko) * 2009-03-11 2011-12-09 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 내염성 폴리아미드 조성물
EP2325260B1 (de) 2009-11-23 2016-04-27 Ems-Patent Ag Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen
CN102796257B (zh) * 2012-01-06 2014-04-30 东莞市信诺橡塑工业有限公司 一种长碳链半芳香族聚酰胺及其合成方法
CN103254422B (zh) * 2013-05-20 2016-04-27 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物
CN106633858B (zh) * 2017-01-10 2019-01-04 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种聚酰胺树脂复合材料及其制备方法和应用
EP4021959B1 (en) 2019-08-27 2023-10-11 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Polyamides and corresponding polymer compositions, articles and methods for making and using
CN114907563B (zh) * 2021-02-10 2023-11-17 上海凯赛生物技术股份有限公司 阻燃改性pa56/5t材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1338392C (en) * 1987-04-20 1996-06-11 Mitsui Chemicals, Incorporated Fire-retardant polyamide composition having good heat resistance
US5256718A (en) * 1990-02-14 1993-10-26 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Flame retardant polyamide thermoplastic resin composition
US6350802B2 (en) * 1998-03-18 2002-02-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermally stable flame retardant polyamides
CN1200044C (zh) * 2000-08-09 2005-05-04 三井化学株式会社 阻燃性聚酰胺组合物、颗粒和成形体及其用途
AU2001295061A1 (en) * 2000-09-22 2002-04-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Improved flame-retardant polyamide compositions
JP2002146184A (ja) * 2000-11-07 2002-05-22 Mitsui Chemicals Inc 難燃性ポリアミド組成物およびその用途

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008544498A (ja) * 2005-06-10 2008-12-04 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 高温ポリアミド組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング
JP2008274288A (ja) * 2007-05-03 2008-11-13 Ems-Patent Ag 半芳香族ポリアミド成形組成物及びその使用
TWI466948B (zh) * 2007-05-03 2015-01-01 恩斯 專利股份有限公司 半芳香族聚醯胺成型組成物及其用途
JP2011530615A (ja) * 2008-08-08 2011-12-22 アルケマ フランス 半芳香族コポリアミドとその製造方法
WO2011074536A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 東洋紡績株式会社 共重合ポリアミド
JP2013515125A (ja) * 2009-12-24 2013-05-02 アルケマ フランス 半芳香族ポリアミドと、その製造方法と、このポリアミドを含む組成物と、その使用
JP2012067150A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toyobo Co Ltd 中空成形体用強化ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた中空成形体
JP2012097181A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物およびポリアミド樹脂発泡成形体
JP2014173006A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Toyobo Co Ltd 圧縮成形用炭素長繊維強化ポリアミド複合材料
JP2016526597A (ja) * 2013-07-03 2016-09-05 ウニヴェルシタ デッリ ストゥディ ディ ミラノ 難燃性を有する複雑な高分子構造を有するポリマー
JP2022526097A (ja) * 2019-03-21 2022-05-23 アルケマ フランス 強化用繊維を含み、高弾性率安定性を有するコポリアミド組成物およびその使用
JP7644020B2 (ja) 2019-03-21 2025-03-11 アルケマ フランス 強化用繊維を含み、高弾性率安定性を有するコポリアミド組成物およびその使用

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003259730A1 (en) 2004-02-25
CA2495095A1 (en) 2004-02-19
CN1675307A (zh) 2005-09-28
WO2004015010A1 (en) 2004-02-19
CN100349977C (zh) 2007-11-21
US20040077769A1 (en) 2004-04-22
EP1539885A1 (en) 2005-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005535754A (ja) ポリアミド成型用組成物、並びに、それから成型された改良された熱安定性を有する電気および電子部品
JP5303764B2 (ja) E/eコネクタおよびそこに使用されるポリマー組成物
KR101482291B1 (ko) 폴리아미드 조성물
US6414064B1 (en) Polyamide resin composition
JP6130400B2 (ja) ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物の調整方法
TWI291979B (en) Polyamide resin composition
JPH06279673A (ja) 無ハロゲン、耐炎性ポリアミド成形材料
JP2001519850A (ja) 難燃性抗ドリップポリアミド組成物
JP7647744B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP4335443B2 (ja) 電子用途のための高融点ポリアミド組成物
US5258439A (en) Flame-retardant nylon resin composition
JP2009275216A (ja) ポリアミド組成物
CN106939126B (zh) 用于表面安装部件的聚酰胺组合物
JP2019011478A (ja) ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物およびその調製方法、並びにその応用
JP2002309083A (ja) ポリアミド組成物
JPH11241019A (ja) 難燃性樹脂組成物
WO2001060919A1 (fr) Materiau pour le moulage de pieces electriques et electroniques
TW202144496A (zh) 阻燃性聚醯胺樹脂組成物
JPH1087986A (ja) 難燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる表面実装用部品
JP6408637B2 (ja) ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物の調製方法
JPH083327A (ja) コネクター
JP2976859B2 (ja) 難燃性ナイロン樹脂組成物
JPH1077404A (ja) ポリアミド樹脂組成物及び表面実装対応電子部品
JPH07102173A (ja) 表面実装部品用熱可塑性樹脂組成物
JP2000212438A (ja) 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060621

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090120

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090630