JPH1087986A - 難燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる表面実装用部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】所要の難燃性と強度を確保しつつ、その成形性
（特に、流動性）とリフロー耐熱性と寸法安定性を改善
した難燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】（Ａ）（ｉ）（ａ）芳香族ジカルボン酸と
炭素数４〜１２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返
し単位５０〜８０モル％と、（ｂ）炭素数４〜８の脂肪
族ジカルボン酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジアミンとか
ら誘導される繰返し単位５０〜２０モル％とからなる半
芳香族ポリアミド単位１００モル％に対して、 （ii）長鎖脂肪族ポリアミド単位１〜２０モル％を有す
る部分芳香族ポリアミド１００重量部と、 （Ｂ）臭素化ポリスチレン２０〜１００重量部 とを含むことを特徴とする難燃性部分芳香族ポリアミド
樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性部分芳香族
ポリアミド樹脂組成物に関し、詳しくは、耐熱性、成形
性（特に、流動性）、強度、寸法安定性等にすぐれる難
燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物と、そのような難
燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物からなるコネクタ
ー等、表面実装方式回路基板のための表面実装用部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ε−カプロラクタムの開環重合に
よって得られるナイロン６や、ヘキサメチレンジアミン
とアジピン酸との重縮合によって得られるナイロン６
６、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との重縮合に
よって得られるナイロン６１０等のような脂肪族ポリア
ミド樹脂（ナイロン）がエンジニアリングプラスチック
として種々の分野において広く用いられている。しか
し、このような脂肪族ポリアミド樹脂は、成形性にはす
ぐれるものの、融点が低く、例えば、ナイロン６６の融
点は、通常、２６０℃前後であり、従って、高温環境下
で用いられることが多いエンジニアリングプラスチック
としては、必ずしも十分なものではない。

【０００３】そこで、近年、ジカルボン酸成分が主とし
て芳香族ジカルボン酸からなる半芳香族ポリアミド樹脂
が実用化されるに至っている。このような半芳香族ポリ
アミドは、耐熱性や強度の点において、上記ナイロン
６、ナイロン６６等の脂肪族ポリアミドよりもすぐれて
おり、難燃性の要求される用途には、従来、種々の難燃
剤が配合されて用いられている。しかし、その用途によ
っては、難燃性を確保しつつ、成形性（特に、流動性）
と耐熱性が要求される。

【０００４】例えば、電気、電子分野において、最近、
コネクター等の各種部品の回路基板への実装方法とし
て、より効率の高い表面実装方式（ＳＭＴ方式）に移行
しつつあり、このような表面実装方式による回路基板の
製作によれば、リフロー炉による半田付け工程におい
て、コネクター等の部品に、従来の実装方式に比べて、
一層過酷な温度条件、例えば、２３０〜２７０℃程度の
高温にまで、コネクター等の部品の温度が上昇すること
がある。しかし、従来の難燃性芳香族ポリアミド樹脂組
成物によれば、難燃性を確保し得ても、成形性（特に、
流動性）とリフロー耐熱性が十分でない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の難燃
性芳香族ポリアミド樹脂組成物における上述したような
問題を解決するためになされたものであって、所要の難
燃性と強度を確保しつつ、その成形性（特に、流動性）
とリフロー耐熱性と寸法安定性を改善した難燃性部分芳
香族ポリアミド樹脂組成物と、そのような難燃性部分芳
香族ポリアミド樹脂組成物からなる表面実装方式回路基
板のための表面実装用部品とを提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による難燃性部分
芳香族ポリアミド樹脂組成物は、 （Ａ）（ａ）テレフタル酸５０〜１００モル％とテレフ
タル酸以外の芳香族ジカルボン酸０〜５０モル％とから
なる芳香族ジカルボン酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジア
ミンとから誘導される繰返し単位５０〜８０モル％と、
（ｂ）炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸と炭素数４〜
１２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返し単位５０
〜２０モル％とからなる半芳香族ポリアミド単位１００
モル％に対して、（ｃ）ポリアミド１１形成性モノマー
から誘導される繰返し単位、ポリアミド１２形成性モノ
マーから誘導される繰返し単位、ポリアミド６１０の繰
返し単位及びポリアミド６１２の繰返し単位から選ばれ
る少なくとも１種の繰返し単位からなる長鎖脂肪族ポリ
アミド単位１〜２０モル％を有する部分芳香族ポリアミ
ド１００重量部に対して、 （Ｂ）臭素化ポリスチレン２０〜１００重量部 を含むことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明による難燃性部分芳香族ポ
リアミド樹脂組成物において、部分芳香族ポリアミド
（Ａ）は、半芳香族ポリアミド単位と長鎖脂肪族ポリア
ミド単位とからなる。即ち、部分芳香族ポリアミド
（Ａ）は、 （Ａ）（ａ）テレフタル酸５０〜１００モル％とテレフ
タル酸以外の芳香族ジカルボン酸０〜５０モル％とから
なる芳香族ジカルボン酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジア
ミンとから誘導される繰返し単位５０〜８０モル％と、
（ｂ）炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸と炭素数４〜
１２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返し単位５０
〜２０モル％とからなる半芳香族ポリアミド単位１００
モル％に対して、（ｃ）ポリアミド１１形成性モノマー
から誘導される繰返し単位、ポリアミド１２形成性モノ
マーから誘導される繰返し単位、ポリアミド６１０の繰
返し単位及びポリアミド６１２の繰返し単位から選ばれ
る少なくとも１種の繰返し単位からなる長鎖脂肪族ポリ
アミド単位１〜２０モル％からなる。

【０００８】先ず、半芳香族ポリアミド単位は、上記繰
返し単位（ａ）５０〜８０モル％と繰返し単位（ｂ）５
０〜２０モル％とからなる。上記繰返し単位（ａ）にお
いて、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸として
は、例えば、イソフタル酸、２−メチルテレフタル酸、
ナフタレンジカルボン酸等を挙げることができるが、こ
れらのなかでは、特に、イソフタル酸が好ましい。

【０００９】しかし、本発明においては、上記繰返し単
位（ａ）は、テレフタル酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジ
アミンとから誘導される繰返し単位であることが好まし
く、このような繰返し単位（ａ）は、次式（Ｉ）

【００１０】

【化１】

【００１１】で表わされる。式中、Ｒ¹ は、炭素数４〜
１２の脂肪族ジアミン成分単位における炭素原子数４〜
１２のアルキレン基を示す。上記炭素数４〜１２の脂肪
族ジアミンの具体例としては、例えば、1,４−ジアミノ
ブタン、1,６−ジアミノヘキサン（ヘキサメチレンジア
ミン）、2,4,４−トリメチル−1,６−ジアミノヘキサ
ン、1,７−ジアミノヘプタン、1,８−ジアミノオクタ
ン、1,９−ジアミノノナン、1,１０−ジアミノデカン、
1,１１−ジアミノウンデカン、1,１２−ジアミノドデカ
ン等を挙げることができる。これらのなかでは、1,６−
ジアミノヘキサン、1,８−ジアミノオクタン、1,１０−
ジアミノデカン又は1,１２−ジアミノドデカンが好まし
く、特に、1,６−ジアミノヘキサンが好ましい。

【００１２】また、上記炭素数４〜８の脂肪族ジカルボ
ン酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジアミンとから誘導され
る繰返し単位（ｂ）は、次式（II）

【００１３】

【化２】

【００１４】で表わされる。式中、Ｒ¹ は、前述したよ
うに、脂肪族ジアミン成分単位における炭素原子数４〜
１８のアルキレン基を示し、ｎは、２〜６の整数を示
す。上記炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸の具体例と
しては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
スベリン酸等を挙げることができるが、これらのなかで
は、特に、アジピン酸が好ましい。

【００１５】特に、本発明においては、半芳香族ポリア
ミド単位は、 （Ａ）（ａ）テレフタル酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジ
アミン、特に、1,６−ジアミノヘキサンとから誘導され
る繰返し単位６０〜７０モル％と、（ｂ）炭素数４〜８
の脂肪族ジカルボン酸、特に、アジピン酸と炭素数４〜
１２の脂肪族ジアミン、特に、1,６−ジアミノヘキサン
とから誘導される繰返し単位４０〜３０モル％とからな
ることが好ましい。

【００１６】次に、本発明による難燃性ポリアミド樹脂
組成物において、部分芳香族ポリアミド（Ａ）は、上記
（ａ）及び（ｂ）からなる半芳香族ポリアミド単位１０
０モル％に対して、次の繰返し単位（ｃ）、即ち、ポリ
アミド１１形成性モノマーから誘導される繰返し単位、
ポリアミド１２形成性モノマーから誘導される繰返し単
位、ポリアミド６１０の繰返し単位及びポリアミド６１
２の繰返し単位から選ばれる少なくとも１種の繰返し単
位からなる長鎖脂肪族ポリアミド単位１〜２０モル％を
有する。

【００１７】ポリアミド１１形成性モノマーとしては、
例えば、ω−ウンデカラクタム又は１１−アミノウンデ
カン酸を挙げることができ、また、ポリアミド１２形成
性モノマーとしては、例えば、ω−ラウロラクタム又は
１２−アミノドデカン酸を挙げることができる。他方、
ポリアミド６１０の繰返し単位は、1,６−ジアミノヘキ
サンとセバシン酸とから誘導され、ポリアミド６１２の
繰返し単位は、1,６−ジアミノヘキサンとドデカン二酸
とから誘導される。

【００１８】本発明においては、これらのなかでは、特
に、得られる部分芳香族ポリアミドの吸水性を低くし
て、環境の変化にかかわらず、寸法安定性にすぐれるよ
うに、半芳香族ポリアミド中に、ポリアミド１２形成性
モノマーか、又は1,６−ジアミノヘキサンとドデカン二
酸とから誘導される長鎖脂肪族ポリアミド単位を有せし
めるのが好ましい。更に、本発明による難燃性ポリアミ
ド樹脂組成物においては、部分芳香族ポリアミドは、半
芳香族ポリアミド単位１００モル％に対して、このよう
な長鎖脂肪族ポリアミド単位５〜１０モル％を含むこと
が好ましい。

【００１９】上述したような部分芳香族ポリアミドは、
既に知られている適宜の方法によって製造することがで
きる。例えば、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン
酸と脂肪族ジアミンと長鎖脂肪族ポリアミド形成性モノ
マーとを、特開昭６３−１９６６２５号公報に記載され
ているように、不活性ガス雰囲気下に水と触媒の存在下
に加熱して、先ず、極限粘度〔η〕が0.０５〜0.２ｄｌ
／ｇ程度の低次縮合物を得、次いで、これを極限粘度
〔η〕が所要の範囲に達するまで、押出機中で溶融重縮
合させて、所要の高分子量のポリアミドを得ればよい。
上記触媒としては、通常、リン酸、リン酸塩、リン酸エ
ステル、亜リン酸、亜リン酸塩、亜リン酸エステル等が
用いられる。

【００２０】本発明において樹脂成分として用いるこの
ような部分芳香族ポリアミドは、結晶性の多元共重合体
であって、濃硫酸中、３０℃で測定した極限粘度〔η〕
が、通常、0.６〜1.５ｄｌ／ｇの範囲にあり、好ましく
は、0.７〜1.２の範囲にあり、特に好ましくは、0.８〜
1.０５ｄｌ／ｇの範囲にある。また、非晶部におけるガ
ラス転移点は、通常、７０〜１２５℃、好ましくは、８
０〜１２５℃の範囲内にある。更に、このような芳香族
ポリアミドは、融点が、２６０〜３６０℃の範囲にあ
り、多くの場合、２８０〜３３０℃の範囲にある。

【００２１】このような部分芳香族ポリアミドを樹脂成
分として用いる本発明による難燃性部分芳香族ポリアミ
ド樹脂組成物は、コネクター等の成形体を表面実装方式
によって回路基板に実装する場合に、高温に曝されて
も、成形体が溶融することがなく、また、温度や湿度環
境にかかわらずに、寸法変化も発生し難いうえに、高温
高湿の環境条件下にあっても、吸水率が小さい。本発明
による難燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物は、上述
したような部分芳香族ポリアミド１００重量部に対し
て、難燃剤として、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を２０〜
１００重量部、好ましくは、３０〜８０重量部の範囲で
含む。

【００２２】このような臭素化ポリスチレンは、ポリス
チレンを核臭素化触媒の存在下に臭素化剤で臭素化する
ことによって得ることができ、また、臭素化スチレンモ
ノマーの（共）重合によって得ることができる。本発明
においては、芳香核あたりにほぼ２つの臭素原子を有
し、その臭素含有量が５８〜６３重量％のもの（以下、
ジブロモポリスチレンという。）や、芳香核あたりに平
均して2.５〜３個の臭素原子を有し、その臭素含有量が
６３重量％を越えて、７０重量％以下のもの（以下、ト
リブロモポリスチレンという。）等が好ましく用いられ
る。これらジブロモポリスチレンとトリブロモポリスチ
レンは、いずれも、市販品として入手することができ
る。但し、本発明において用いる臭素化ポリスチレン
は、高分子鎖を形成する脂肪族炭素における水素が一
部、臭素で置換されていてもよい。

【００２３】例えば、ジブロモポリスチレンは、日産フ
ェロ有機化学製のパイロチェック６０ＰＢ（臭素含有量
６０〜６２重量％）やＧＬＣ社製のＰＤＢＳ８０（臭素
含有量６０〜６２重量％）等として入手することができ
る。また、トリブロモポリスチレンは、例えば、日産フ
ェロ有機化学製のパイロチェック６８ＰＢ（臭素含有量
６５〜６７重量％）等として入手することができる。

【００２４】本発明によれば、前記部分芳香族ポリアミ
ド１００重量部に対して、このような臭素化ポリスチレ
ンを２０〜１００重量部、好ましくは、３０〜８０重量
部の範囲で配合することによって、強度を確保しつつ、
その成形性（特に、流動性）とリフロー耐熱性と寸法安
定性を改善した部分芳香族ポリアミド樹脂組成物を得る
ことができる。

【００２５】本発明においては、難燃助剤として、上記
臭素化ポリスチレンからなる難燃剤と共に、酸化アンチ
モンやアンチモン酸ナトリウム等のアンチモン化合物を
好ましく用いることができる。このような難燃助剤は、
通常、前記部分芳香族ポリアミド１００重量部に対し
て、３０重量部以下の範囲で用いられるが、好ましく
は、５〜２０重量部の範囲で用いられる。

【００２６】本発明による芳香族ポリアミド樹脂組成物
は、好ましくは、無機繊維強化材を含む。無機繊維強化
材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊
維等を挙げることができるが、なかでも、ガラス繊維が
好ましく用いられる。このような無機繊維強化材を前記
部分芳香族ポリアミド樹脂組成物に配合することによっ
て、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性
や、熱変形温度等の耐熱特性や、更には、耐炎性が向上
する。特に、限定されるものではないが、無機繊維強化
材、特に、ガラス繊維は、平均長さが0.１〜２０ｍｍ、
好ましくは、0.３〜６ｍｍの範囲であり、アスペクト比
が１０〜２０００、好ましくは、３０〜６００の範囲で
ある。このような無機繊維強化材は、前記部分ポリアミ
ド１００重量部に対して、通常、２００重量部以下の範
囲で配合され、好ましくは、１５〜１５０重量部の範囲
で配合される。

【００２７】また、本発明による難燃性部分芳香族ポリ
アミド樹脂組成物には、必要に応じて、充填剤、酸化防
止剤、老化防止剤、耐熱安定剤、着色剤等を適宜量配合
してもよい。充填剤としては、例えば、シリカ、シリカ
−アルミナ、アルミナ、二酸化チタン、タルク、珪藻
土、クレー、カオリン、ガラス、マイカ、石膏、べんが
ら、酸化亜鉛、チタン酸カリウム等を挙げることができ
る。

【００２８】本発明による難燃性部分芳香族ポリアミド
樹脂組成物は、上述した成分をポリアミドの溶融下に混
合混練することによって得ることができる。

【００２９】

【発明の効果】このようにして得られる本発明による難
燃性部分芳香族ポリアミド樹脂組成物は、難燃性と強度
とにすぐれると共に、成形性（特に、流動性）にすぐれ
るので、例えば、薄肉で強度ある成形体をも容易に射出
成形にて製造することができ、しかも、得られる成形品
は、リフロー炉でリフロー半田が溶融する高温、例え
ば、２８０℃程度まで加熱されるリフロー工程を行なっ
ても、溶融したり、変形、寸法変化等を起こすことがな
い。

【００３０】更に、本発明による難燃性部分芳香族ポリ
アミド樹脂組成物は、上記のほか、吸水性が低く、環境
変化にかかわらず、寸法安定性にもすぐれるので、電
気、電子分野における種々の表面実装用部品、例えば、
コネクター、スイッチ、集積回路ソケット等の製造に好
適に用いることができる。

【００３１】

【実施例】以下に実施例と共に芳香族ポリアミドの製造
例を示す参考例を挙げて本発明を説明するが、本発明は
これら実施例により何ら限定されるものではない。以下
において、物性は次の方法に従って測定した。

【００３２】（リフロー耐熱性）射出成形にて調製した
厚さ0.６ｍｍ、幅６ｍｍ、長さ６０ｍｍの試験片を温度
４０℃、相対湿度９０％で９６時間調湿した。赤外線及
び熱風併用型リフロー半田装置（日本アントム工業
（株）製ＳＯＬＳＹＳ−２００１Ｒ）を用いて、図１に
示す温度プロファイルのリフロー工程を行なった。試験
片を厚み１ｍｍのガラスエポキシ基板上に載置すると共
に、この基板上に温度センサーを設置して、プロファイ
ルを測定した。図１中、所定の設定温度（ａは２４０
℃、ｂは２３０℃、ｃは２２０℃、ｄは２１０℃）まで
加熱し、２０秒間加熱保持して、試験片が溶融せず、且
つ、表面にボイドが発生しない設定温度の最大値を求
め、この設定温度の最大値をリフロー耐熱温度とする。

【００３３】ここに、上記設定温度とは、リフロー半田
を十分に溶融させるために、試験片を２０秒間以上加熱
保持する温度を意味する。用いるリフロー半田装置によ
って異なるが、試験片は、リフロー工程においては、図
１に示すように、上記設定温度よりも１０℃程度高い温
度まで加熱される。この温度を最高温度ということとす
る。表１及び２には、リフロー耐熱温度と共に、この最
高温度を併せて示す。

【００３４】（スパイラルフロー試験）射出成形機とし
て東芝機械製ＩＳ−５５ＥＰ（射出容量６０ｃｍ³ ）を
用い、断面が直径4.８ｍｍの半円形のスパイラル型金型
（キャビティ容量４ｃｍ³ ）に以下の条件で射出成形し
た。

【００３５】最高温度：ノズルより樹脂垂れを生じる結
果、成形できない温度より低くした安定成形できる上限
の温度 最低温度：樹脂組成物が可塑化不良を起こして、半溶融
状態になる前の下限の温度 成形温度幅：上記最高温度と最低温度との間の温度差 スパイラル長：上記最高温度における射出成形時の流動
長（ｃｍ）をスパイラル長とした。

【００３６】（吸水率）射出成形によって調製した厚さ
0.８ｍｍ、幅６ｍｍ、長さ６０ｍｍの試験片を温度４０
℃、相対湿度９５％の条件下に９６時間放置した後の重
量増加から求めた。 （熱変形温度）ＡＳＴＭ Ｄ ６４８に規定されている
方法に従って測定した。

【００３７】参考例１ （比較例１において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９9.８ｋｇ（８
５９モル）とテレフタル酸６3.８ｋｇ（３８４モル）と
アジピン酸６8.６ｋｇ（４７０モル）とを安息香酸1.３
ｋｇ（１１モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジア
ミノヘキサンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が
４５モル％であり、1,６−ジアミノヘキサンとアジピン
酸とからなる繰り返し単位が５５モル％である半芳香族
ポリアミドのペレットを調製した。

【００３８】参考例２ （比較例２において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９9.８ｋｇ（８
５９モル）とテレフタル酸７8.０ｋｇ（４７０モル）と
アジピン酸５6.１ｋｇ（３８４モル）とを安息香酸1.３
ｋｇ（１１モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジア
ミノヘキサンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が
５５モル％であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸
とからなる繰り返し単位が４５モル％である半芳香族ポ
リアミドのペレットを調製した。

【００３９】参考例３ （比較例３において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９7.６ｋｇ（８
４０モル）とテレフタル酸９0.１ｋｇ（５４２モル）と
アジピン酸４2.７ｋｇ（２９２モル）とを安息香酸1.３
ｋｇ（１１モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジア
ミノヘキサンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が
６５モル％であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸
とからなる繰り返し単位が３５モル％である半芳香族ポ
リアミドのペレットを調製した。

【００４０】参考例４ （比較例４において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９7.６ｋｇ（８
４０モル）とテレフタル酸６2.４ｋｇ（３７６モル）と
アジピン酸６7.１ｋｇ（４５９モル）とω−アミノドデ
カン酸9.０ｋｇ（４２モル）を安息香酸1.３ｋｇ（１１
モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジアミノヘキサ
ンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が４５モル％
であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸とからなる
繰り返し単位が５５モル％であり、ポリアミド１２から
なる繰返し単位が５モル％である半芳香族ポリアミドの
ペレットを調製した。

【００４１】参考例５ （実施例１において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９7.６ｋｇ（８
４０モル）とテレフタル酸７6.２ｋｇ（４５９モル）と
アジピン酸５4.９ｋｇ（３７５モル）とω−アミノドデ
カン酸9.０ｋｇ（４２モル）を安息香酸1.３ｋｇ（１１
モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジアミノヘキサ
ンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が５５モル％
であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸とからなる
繰り返し単位が４５モル％であり、ポリアミド１２から
なる繰返し単位が５モル％である半芳香族ポリアミドの
ペレットを調製した。

【００４２】参考例６ （実施例２において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９7.６ｋｇ（８
４０モル）とテレフタル酸９0.１ｋｇ（５４２モル）と
アジピン酸４2.７ｋｇ（２９２モル）とω−アミノドデ
カン酸9.０ｋｇ（４２モル）を安息香酸1.３ｋｇ（１１
モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジアミノヘキサ
ンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が６５モル％
であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸とからなる
繰り返し単位が３５モル％であり、ポリアミド１２から
なる繰返し単位が５モル％である半芳香族ポリアミドの
ペレットを調製した。

【００４３】参考例７ （実施例３において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９7.６ｋｇ（８
４０モル）とテレフタル酸９0.１ｋｇ（５４２モル）と
アジピン酸４2.７ｋｇ（２９２モル）とω−アミノドデ
カン酸１8.１ｋｇ（８４モル）を安息香酸1.３ｋｇ（１
１モル）の共存下に重縮合させて、1,６−ジアミノヘキ
サンとテレフタル酸とからなる繰り返し単位が６５モル
％であり、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸とからな
る繰り返し単位が３５モル％であり、ポリアミド１２か
らなる繰返し単位が１０モル％である半芳香族ポリアミ
ドのペレットを調製した。

【００４４】参考例８ （実施例４において用いる半芳香族ポリアミドの製造）
常法に従って、1,６−ジアミノヘキサン９9.８ｋｇ（８
５９モル）とテレフタル酸８7.８ｋｇ（５２８モル）と
アジピン酸４1.６ｋｇ（２８４モル）とドデカン二酸9.
３６ｋｇ（４１モル）を安息香酸1.３ｋｇ（１１モル）
の共存下に重縮合させて、1,６−ジアミノヘキサンとテ
レフタル酸とからなる繰り返し単位が６５モル％であ
り、1,6-ジアミノヘキサンとアジピン酸とからなる繰り
返し単位が３５モル％であり、ポリアミド６１２からな
る繰返し単位が５モル％である半芳香族ポリアミドのペ
レットを調製した。

【００４５】以上の参考例１〜８において調製した半芳
香族ポリアミドの極限粘度〔η〕（濃硫酸中、３０℃で
測定した値）及び融点を表１及び表２に示す。表１及び
表２において、ポリアミドの組成のうち、６Ｔはヘキサ
メチレンジアミンとテレフタル酸とから誘導される繰返
し単位、６６はヘキサメチレンジアミンとアジピン酸と
から誘導される繰返し単位、１２はポリアミド１２の繰
返し単位、６１２はポリアミド６１２の繰返し単位を意
味する。

【００４６】比較例１〜５及び実施例１〜４ 参考例１〜８で調製した半芳香族ポリアミド又は部分芳
香族ポリアミド４５重量部にガラス繊維（旭ファイバー
グラス製ＣＳ０３ＪＡＦＴ２Ａ）３０重量部、臭素化ポ
リスチレン（日産フェロ有機化学製パイロチェック６８
ＰＢ）２０重量部及びアンチモン酸ナトリウム４重量部
を配合し、温度３３０〜３４０℃に設定した直径４０ｍ
ｍの二軸ベント付押出機に装入し、溶融混練して、難燃
性半芳香族ポリアミド樹脂組成物又は難燃性部分芳香族
ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。 同様に、上
記において、ポリアミドとして、通常のポリアミド６６
を用いた以外は、上記と同様にして、ポリアミド６６を
樹脂成分とする難燃性ポリアミド樹脂組成物のペレット
を得た。

【００４７】得られたペレットについて、吸水率を測定
すると共に、スパイラルフロー試験とリフロー耐熱性試
験を行なった。結果を表１及び表２に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】表１及び表２の結果から明らかなように、
比較例１の組成物は、ポリアミドにおける６Ｔ単位が４
５モル％であるので、成形性（特に、流動性）にはすぐ
れるものの、耐熱性に劣り、更に、吸水率も高い。比較
例４に示すように、このようなポリアミドを３元共重合
体としても、物性は、殆ど改善されない。比較例２及び
３に示すように、ポリアミドにおける６Ｔ単位を５０モ
ル％以上とすることによって、吸水率を低くすると共
に、耐熱性を高めることができるが、反面、成形性（特
に、流動性）に劣る。比較例５に示すように、代表的な
脂肪族ポリアミド６６は融点が低く、このような脂肪族
ポリアミドを樹脂成分として用いて得られる難燃性樹脂
組成物によれば、リフロー耐熱温度が低く、しかも、吸
水率が高い。

【００５１】これに対して、本発明に従って、６Ｔ単位
を５０モル％以上とすると共に、ポリアミド１２形成性
モノマーやヘキサメチレンジアミンとドデカン二酸とか
ら誘導される長鎖脂肪族ポリアミド単位を有せしめるこ
とによって、低吸水率を維持しつつ、耐熱性と成形性
（特に、流動性）を高めることができる。かくして、本
発明によれば、難燃性、強度、成形性（特に、流動
性）、低吸水製、寸法安定性等の物性にバランスよくす
ぐれる難燃性ポリアミド樹脂組成物を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】は、リフロー耐熱性試験におけるリフロー工程
の温度プロファイルを示す。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）（ｉ）（ａ）テレフタル酸５０〜１
   ００モル％とテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸０
   〜５０モル％とからなる芳香族ジカルボン酸と炭素数４
   〜１２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返し単位５
   ０〜８０モル％と、（ｂ）炭素数４〜８の脂肪族ジカル
   ボン酸と炭素数４〜１２の脂肪族ジアミンとから誘導さ
   れる繰返し単位５０〜２０モル％とからなる半芳香族ポ
   リアミド単位１００モル％に対して、 （ii）ポリアミド１１形成性モノマーから誘導される繰
   返し単位、ポリアミド１２形成性モノマーから誘導され
   る繰返し単位、ポリアミド６１０の繰返し単位及びポリ
   アミド６１２の繰返し単位から選ばれる少なくとも１種
   の繰返し単位からなる長鎖脂肪族ポリアミド単位１〜２
   ０モル％を有する部分芳香族ポリアミド１００重量部
   と、 （Ｂ）臭素化ポリスチレン２０〜１００重量部 とを含むことを特徴とする難燃性部分芳香族ポリアミド
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）（ｉ）（ａ）テレフタル酸と炭素数
   ４〜１２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返し単位
   ５０〜８０モル％と、（ｂ）アジピン酸と炭素数４〜１
   ２の脂肪族ジアミンとから誘導される繰返し単位５０〜
   ２０モル％とからなる半芳香族ポリアミド単位１００モ
   ル％に対して、 （ii）ポリアミド１１形成性モノマーから誘導される繰
   返し単位、ポリアミド１２形成性モノマーから誘導され
   る繰返し単位、ポリアミド６１０の繰返し単位及びポリ
   アミド６１２の繰返し単位から選ばれる少なくとも１種
   の繰返し単位からなる長鎖脂肪族ポリアミド単位１〜２
   ０モル％を有する部分芳香族ポリアミド１００重量部
   と、 （Ｂ）臭素化ポリスチレン２０〜１００重量部 とを含むことを特徴とする難燃性部分芳香族ポリアミド
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】脂肪族ジアミンが1,６−ジアミノヘキサン
   である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】アンチモン化合物からなる難燃助剤と無機
   繊維強化材とを含む請求項１乃至３のいずれかに記載の
   樹脂組成物。
5. 【請求項５】アンチモン酸ナトリウムとガラス繊維とを
   含む請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項４又は５に記載の樹脂組成物からな
   る表面実装方式回路基板のための表面実装用部品。