JP2005523585A - フォトレジストおよびエッチング残渣の除去方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】方法は、プラズマアッシングに対し先行する誘電層のプラズマエッチングの間形成されたフォトレジスト残り及びエッチング残渣を取り除くことを提供する。アッシング方法は、水素含有ガスを含み、基板からフォトレジスト残りとエッチング残渣のかなりの量を除去するため低バイアスもしくはゼロバイアスを基板に印加する第1のクリーニングステップと、加えてチャンバ表面からの不利益なフルオロカーボン残渣をエッチングし除去する2ステッププラズマを使用する。増加されたバイアスは、フォトレジストの残りと、エッチング残渣を基板から除去するために第2のクリーニングステップにおいて基板に印加される。2ステッププロセスは、従来の1ステップアッシングプロセスに共通に観察されるメモリー効果を減らす。終点検出の方法は、アッシングプロセスをモニタするのに使用できる。
Description
半導体製造において、従来の1ステップアッシングプロセスは、内部チャンバ表面(基板がアッシングされる)が、先の誘電体のエッチングプロセスから堆積するフルオロカーボンベースのポリマーを含み得るプロセスチャンバ内でしばしば実行される。あるいは、1ステップアッシングプロセスは、先のエッチングプロセスからのポリマー堆積物からきれいにされたプロセスチャンバ内で実行され得る。
2)誘電体の形態の上部での、その誘電体のファセッティング/浸食の最少化及びエッチング後/臨界精度(CD:クリティカルディメンション)バイアスの低減化
3)アッシング後残渣の最少化
4)その場アッシングの間、低誘電率膜へ導入されたダメージ(k値の低下)の最少化
5)自動チャンバドライ(乾式)クリーニングの提供、チャンバクリーニング間の平均時間の増加。
Claims (38)
- 水素含有ガスを含むプロセスガスを導入することと、
プラズマプロセスチャンバ内にプラズマを生成することと、
基板ホルダ上に載置した基板を前記プラズマにさらすことと、
前記基板ホルダに、第1のバイアスを印加することにより第1のアッシングステップを行うことと、
前記基板ホルダに、前記第1のバイアスより高い第2のバイアスを印加することにより第2のアッシングステップを行うことと、を具備するその場アッシングの方法。 - 前記水素含有ガスは、H2及びNH3の少なくとも1つを含む請求項1の方法。
- 前記水素含有ガスは、H2を含む請求項1の方法。
- 前記プロセスガスは、さらに不活性ガスを含む請求項1の方法。
- 前記不活性ガスは、He,Ar、及びN2の少なくとも1つを含む請求項4の方法。
- 前記プロセスガスは、さらにN2を含む請求項1の方法。
- 前記プロセスガスは、N2及び不活性ガスの少なくとも1つと、H2と、を含む請求項1の方法。
- 前記第1のバイアスは、ほぼ100Wより低く、前記第2のバイアスはほぼ100Wより高い請求項1の方法。
- 前記第1のバイアスは、ほぼ50Wより低い請求項1の方法。
- 前記第1のバイアスは、ほぼゼロに等しい請求項1の方法。
- 前記第2のバイアスは、120Wより高い請求項1の方法。
- 前記第2のアッシングステップは、前記第1のアッシングステップと異なるチャンバ圧力、及びプロセスガス流量の少なくとも1つを前記第2のアッシングステップで使用すること、をさらに具備する請求項1の方法。
- 前記第1のアッシングステップは、前記プラズマから放射された光を検出することと、
前記放射された光から前記第1のアッシングステップの状態を決定すること、をさらに具備する請求項1の方法。 - 前記放射された光の前記検出は、終点を確立するためのプロセスを提供する請求項13の方法。
- 前記放射された光は、励起された種から生じ、そして前記第1のアッシングステップの前記状態の情報を表す請求項13の方法。
- 前記放射された光は、酸素含有種及びフッ素含有種の少なくとも1つから生じる請求項13の方法。
- 前記フッ素含有種は、フッ素である請求項16の方法。
- 前記第2のアッシングステップは、前記プラズマから放射された光を検出することと、
前記放射された光から前記第2のアッシングステップの状態を決定すること、をさらに具備する請求項1の方法。 - 前記放射された光は、励起された種から生じ、そして前記第2のアッシングステップの前記状態の情報を表す請求項18の方法。
- 前記放射された光は、酸素含有種、及びフッ素含有種の少なくとも1つから生じる請求項19の方法。
- 前記フッ素含有種は、フッ素である請求項20の方法。
- 前記プラズマから放射された光を検出することと、
前記放射された光から前記第1と第2とのアッシングステップの状態を決定すること、をさらに具備する請求項1の方法。 - 前記放射された光は、励起された種から生じ、そして前記第1と第2とのアッシングステップの前記状態の情報を表す請求項22の方法。
- 前記放射された光は、酸素含有種、及びフッ素含有種の少なくとも1つから生じる請求項22の方法。
- 前記フッ素含有種は、フッ素である請求項24の方法。
- 前記第2のアッシングステップの長さは、前記第1のアッシングステップの長さの50%から300%の間である請求項1の方法。
- 前記プロセスガスの流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項1の方法。
- 前記水素含有ガスの流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項1の方法。
- 不活性ガスの流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項4の方法。
- N2の流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項6の方法。
- 前記第1のアッシングステップでの前記プロセスガスの流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項1の方法。
- 前記第2のアッシングステップでの前記プロセスガスの流量は、20sccmから1000sccmの間である請求項1の方法。
- 前記プロセスガスの流量は、前記第1と第2とのアッシングステップの間で変化する請求項1の方法。
- 前記プロセスチャンバの圧力は、20mTorrから1000mTorrの間である請求項1の方法。
- 前記第1のアッシングステップでの前記プロセスチャンバの圧力は、20mTorrから1000mTorrの間である請求項1の方法。
- 前記第2のアッシングステップでの前記プロセスチャンバの圧力は、20mTorrから1000mTorrの間である請求項1の方法。
- 前記プロセスチャンバの圧力は、前記第1と第2とのアッシングステップの間で変化する請求項1の方法。
- 水素含有ガスを含むプロセスガスを導入することと、
プラズマプロセスチャンバ内にプラズマを生成することと、
基板ホルダ上に載置した基板を前記プラズマにさらすことと、
前記基板ホルダに第1のバイアスを印加することにより、クリーニングステップを実行することと、
前記基板ホルダに、前記第1のバイアスより高い第2のバイアスを印加することによりアッシングステップを実行することと、を具備するその場プロセスの方法。
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