JP2005514627A5 - - Google Patents
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- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
Claims (35)
- プローブ要素と、
前記プローブ要素に結合されたパッケージであって、能動電子部品を備えた少なくとも1つのダイと、テスト動作の間に、冷却剤が前記パッケージに入り、各ダイの前記能動電子部品を直接冷却することを可能とする少なくとも1つの冷却剤ポートとを含むパッケージと、
を含むプローブカードアセンブリ。 - 前記少なくとも1つの冷却剤ポートによって、液体冷却剤が、前記パッケージに出入りすることが可能となる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの冷却剤ポートによって、ガス冷却剤が、前記パッケージに出入りすることが可能となる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの冷却剤ポートによって、液体冷却剤およびガス冷却剤の組み合わせが、前記パッケージに出入りすることが可能となる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 冷却システムと、
前記冷却システムと前記少なくとも1つの冷却剤ポートとの間に結合された冷却剤循環システムと、
をさらに含む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記パッケージが、キャビティを形成するためにシールによって互いに結合された下部基板と上部基板とを含む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記シールがO−リングを含む、請求項6に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記プローブ要素が、前記パッケージに直接接続されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、キャビティを形成するために結合されたチャンバと下部基板とを含み、能動電子部品を備えた各ダイが、前記能動電子部品が前記下部基板と向き合うように、キャビティ内で下部基板に結合されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、下部基板と対応相互接続部とをさらに含み、前記対応相互接続部が、各ダイと前記下部基板との間に結合されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記対応相互接続部が、バネ接点を含む、請求項10に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記バネ接点が、ワイヤボンドのバネを含む、請求項11に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記バネ接点が、リソグラフィのバネを含む、請求項11に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、下部基板と、上部基板と、第1および第2の組の対応相互接続部と、整列ポストと、を含み、前記整列ポストが、前記下部基板に取り付けられ、前記第1の組の対応相互接続部が、各ダイと前記下部基板との間に結合され、前記第2の組の対応相互接続部が、各ダイと上部基板との間に結合され、前記ダイが、前記整列ポストとの摩擦接触と、前記第1の組の対応相互接続部と各ダイとの間の直接接触と、前記第2の組の対応相互接続部から各ダイへの下向きの圧力と、によって、適切な位置に保持されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、下部基板であって、その端部領域に出力接点を配列された下部基板をさらに含み、それによって、外部部品を、前記出力接点を介して、各ダイに電気的に結合することができる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、前記パッケージの外部表面を表す上部表面を備えた上部基板をさらに含み、また前記上部表面が出力接点を含んで、それによって、外部部品を、前記出力接点を介して、前記各ダイに、電気的に結合することができる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、上部基板と、下部基板と、キャビティを通り、前記上部基板と前記下部基板との間に延伸する相互接続要素と、をさらに含む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つのダイが、複数のダイを含む、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記複数のダイが、前記パッケージ内にコンパクトに配列されている、請求項18に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、インターポーザーおよびプリント回路基板の内の少なくとも1つをさらに含み、前記冷却剤が、テスト動作の間に、インターポーザーおよびプリント回路基板の内の前記少なくとも1つを、さらに直接冷却するようにされている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記少なくとも1つのダイの表面に結合された少なくとも1つの非接触で対応相互接続部をさらに含み、それによって、熱をダイの表面からほかへさらに向けることができる、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記パッケージが、
上部基板と、
下部基板と、
をさらに含み、各ダイが、前記上部基板にフリップチップ接合されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。 - プローブ要素の近傍に能動電子部品を組み込む方法であって、
能動電子部品を備えた少なくとも1つのダイをパッケージに封止し、
前記パッケージをプローブ要素に結合させ、
能動電子部品のテスト動作の間に前記パッケージを介して冷却剤を循環させて各ダイの温度変動を減少させる方法。 - 冷却パッケージと、
循環冷却剤を前記冷却パッケージとの間でやりとりする冷却剤循環システムと、
を含み、
前記冷却パッケージは、対応相互接続部を介して前記冷却パッケージに結合された少なくとも1つのダイを含み、
前記少なくとも1つのダイは、テスト動作の間に熱を放出する能動電子部品を備え、前記熱が、直接前記少なくとも1つのダイに接触する循環冷却剤によって移動されて、前記テストの間に各ダイの前記能動電子部品から熱を移動させる、プローブカード冷却アセンブリ。 - 前記対応相互接続部が、バネ接点を含む、請求項24に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- 前記バネ接点が、ワイヤボンドのバネを含む、請求項25に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- 前記バネ接点が、リソグラフィのバネを含む、請求項25に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- プローブ要素と、
冷却部材と、
前記プローブ要素と結合され、冷却剤で満たされており、さらに、テスト動作の間に前記冷却剤に浸漬された少なくとも1つのダイを含む冷却パッケージと、
前記少なくとも1つのダイの発生する熱を前記冷却剤から前記冷却部材に移動させる1つまたは複数の放熱装置と、
を含む、プローブカード冷却アセンブリ。 - 各ダイが、対応相互接続部を介して前記冷却パッケージと結合されている、請求項28に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- 前記対応相互接続部が、バネ接点を含む、請求項29に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- 前記バネ接点が、ワイヤボンドのバネを含む、請求項30に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- 前記バネ接点が、リソグラフィのバネを含む、請求項30に記載のプローブカード冷却アセンブリ。
- プローブ要素と、
前記プローブ要素と結合されたパッケージであって、テスト動作の間に冷却剤によって直接冷却される能動電子部品を備えた少なくとも1つのダイを含むパッケージと、
を含む、テストシステム用のプローブカード冷却アセンブリ。 - 前記プローブ要素は、前記パッケージの外部に延出されており、前記パッケージ内の前記少なくとも1つのダイに電気的に接続されている、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- プローブ要素と、
前記プローブ要素が外部に延出するように前記プローブ要素と結合されたパッケージであって、前記プローブ要素と電気的に接続された能動電子部品を備えた少なくとも1つのダイと、テスト動作の間に冷却剤が前記パッケージに入って各ダイの前記能動電子部品を冷却することを可能とする少なくとも1つの冷却ポートと、を含むパッケージと、
を含むプローブカードアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/026,469 US7064953B2 (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Electronic package with direct cooling of active electronic components |
US10/026,471 US6891385B2 (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Probe card cooling assembly with direct cooling of active electronic components |
PCT/US2002/041382 WO2003058264A1 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-23 | Cooling assembly with direct cooling of active electronic components |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005514627A JP2005514627A (ja) | 2005-05-19 |
JP2005514627A5 true JP2005514627A5 (ja) | 2006-02-16 |
JP4484520B2 JP4484520B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=26701287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003558521A Expired - Fee Related JP4484520B2 (ja) | 2001-12-27 | 2002-12-23 | 能動電子部品の直接冷却をともなう冷却アセンブリ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP1940213A3 (ja) |
JP (1) | JP4484520B2 (ja) |
KR (1) | KR20040065310A (ja) |
CN (1) | CN100373167C (ja) |
AU (1) | AU2002361863A1 (ja) |
DE (1) | DE60226076T2 (ja) |
TW (2) | TWI296718B (ja) |
WO (1) | WO2003058264A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7126361B1 (en) * | 2005-08-03 | 2006-10-24 | Qualitau, Inc. | Vertical probe card and air cooled probe head system |
KR100764692B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-10-10 | 주식회사 씨너텍 | 기체 냉매를 이용한 반도체용 프로브 스테이션의 냉동기 |
KR101272726B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2013-06-10 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치, 회로 모듈, 및 제조 방법 |
DE202008017800U1 (de) * | 2008-11-20 | 2010-07-15 | Talanin, Yru V. | Einrichtung zum Heizen und Kühlen eines Stromrichters |
KR101138773B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2012-04-24 | 한양대학교 산학협력단 | 인쇄회로기판 검사장치 |
WO2012054201A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-26 | Advanced Inquiry Systems, Inc. | Wafer testing systems and associated methods of use and manufacture |
CN103458664A (zh) * | 2013-09-06 | 2013-12-18 | 重庆创思特科技有限公司 | 循环液式自传感适温电路板保护装置 |
JP2016075550A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
IT201700046645A1 (it) | 2017-04-28 | 2018-10-28 | Technoprobe Spa | Scheda di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
TWI714172B (zh) * | 2019-07-17 | 2020-12-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 晶圓探針卡改良結構 |
TWI779622B (zh) * | 2021-05-21 | 2022-10-01 | 謝德風 | 用以預燒預冷的測試裝置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3247398A (en) | 1963-07-16 | 1966-04-19 | Rca Corp | Triggerable tunnel diode bistable circuits |
JPS5117811Y2 (ja) * | 1972-03-09 | 1976-05-13 | ||
JPS6136565U (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-06 | 日本電子材料株式会社 | プロ−ブカ−ド |
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US6140616A (en) | 1998-09-25 | 2000-10-31 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and test thermal chuck and method |
US6255126B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Formfactor, Inc. | Lithographic contact elements |
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JP4376370B2 (ja) * | 1999-09-29 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 高速測定対応プローブ装置 |
-
2002
- 2002-12-23 EP EP08004223A patent/EP1940213A3/en not_active Withdrawn
- 2002-12-23 DE DE60226076T patent/DE60226076T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-23 WO PCT/US2002/041382 patent/WO2003058264A1/en active Application Filing
- 2002-12-23 JP JP2003558521A patent/JP4484520B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-23 CN CNB028283775A patent/CN100373167C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-23 AU AU2002361863A patent/AU2002361863A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-23 KR KR10-2004-7010123A patent/KR20040065310A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-12-23 EP EP02797492A patent/EP1461628B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-25 TW TW091137325A patent/TWI296718B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-25 TW TW096124925A patent/TWI312872B/zh active
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