JP2005512813A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005512813A5
JP2005512813A5 JP2003552486A JP2003552486A JP2005512813A5 JP 2005512813 A5 JP2005512813 A5 JP 2005512813A5 JP 2003552486 A JP2003552486 A JP 2003552486A JP 2003552486 A JP2003552486 A JP 2003552486A JP 2005512813 A5 JP2005512813 A5 JP 2005512813A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
solder
alloy
soft solder
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003552486A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005512813A (ja
JP2005512813A6 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/DE2002/004525 external-priority patent/WO2003051572A1/de
Publication of JP2005512813A publication Critical patent/JP2005512813A/ja
Publication of JP2005512813A6 publication Critical patent/JP2005512813A6/ja
Publication of JP2005512813A5 publication Critical patent/JP2005512813A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2003552486A 2001-12-15 2002-12-10 無鉛ソフトハンダ Pending JP2005512813A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10161826 2001-12-15
DE10161826.3 2001-12-15
PCT/DE2002/004525 WO2003051572A1 (de) 2001-12-15 2002-12-10 Bleifreies weichlot

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005512813A JP2005512813A (ja) 2005-05-12
JP2005512813A6 JP2005512813A6 (ja) 2005-08-04
JP2005512813A5 true JP2005512813A5 (enExample) 2006-01-19

Family

ID=7709452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003552486A Pending JP2005512813A (ja) 2001-12-15 2002-12-10 無鉛ソフトハンダ

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20050008525A1 (enExample)
EP (1) EP1453636B1 (enExample)
JP (1) JP2005512813A (enExample)
KR (1) KR20040063990A (enExample)
CN (1) CN1310736C (enExample)
AT (1) ATE334775T1 (enExample)
BR (1) BR0215041A (enExample)
DE (1) DE50207747D1 (enExample)
HU (1) HUP0402010A2 (enExample)
MX (1) MXPA04005835A (enExample)
WO (1) WO2003051572A1 (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4791685B2 (ja) * 2003-05-22 2011-10-12 シャープ株式会社 導電性ボール、電極構造、電子部品の電極の形成方法、電子部品ならびに電子機器
DE102004038280B4 (de) 2004-08-03 2006-07-27 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zum Herstellen von Feinstlotpulvern
CN1314512C (zh) * 2005-01-28 2007-05-09 于大全 无铅钎料合金添加剂及无铅合金钎料
JP4322844B2 (ja) * 2005-06-10 2009-09-02 シャープ株式会社 半導体装置および積層型半導体装置
RU2302932C2 (ru) * 2005-07-11 2007-07-20 Тольяттинский государственный университет Способ изготовления припоя
TWI465312B (zh) * 2005-07-19 2014-12-21 Nihon Superior Co Ltd 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Ｃｕ濃度及Ｎｉ濃度之調整方法
JP4040644B2 (ja) * 2005-07-28 2008-01-30 シャープ株式会社 半田付け実装構造の製造方法および半田付け実装方法
DE102006047764A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-10 W.C. Heraeus Gmbh Bleifreies Weichlot mit verbesserten Eigenschaften bei Temperaturen >150°C
DE202006015429U1 (de) * 2006-10-09 2008-02-21 Innowatec Dipl.-Ing. Grieger & Englert Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Reinigen eines Druckzylinders
WO2008084603A1 (ja) * 2007-01-11 2008-07-17 Topy Kogyo Kabushiki Kaisha マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金
KR20120102803A (ko) * 2008-03-05 2012-09-18 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 납프리 땜납 접속 구조체 및 땜납 볼
US8395051B2 (en) * 2008-12-23 2013-03-12 Intel Corporation Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby
US8509731B2 (en) * 2009-11-06 2013-08-13 Research In Motion Limited Location determination for mobile devices in emergency situations
CN101885119B (zh) * 2010-06-25 2012-01-11 常熟市华银焊料有限公司 含V、Nd和Ge的Sn-Cu-Ni无铅钎料
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова
CN105750758A (zh) * 2016-04-29 2016-07-13 广东中实金属有限公司 一种高可靠性的低温无铅焊料及其制备方法
CN107502782B (zh) * 2017-10-24 2019-06-21 河南科技大学 铜合金热镀用稀土锡基合金及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5527628A (en) * 1993-07-20 1996-06-18 Iowa State University Research Foudation, Inc. Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder
US6224690B1 (en) * 1995-12-22 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip-Chip interconnections using lead-free solders
US6231691B1 (en) * 1997-02-10 2001-05-15 Iowa State University Research Foundation, Inc. Lead-free solder
US6231639B1 (en) * 1997-03-07 2001-05-15 Metaullics Systems Co., L.P. Modular filter for molten metal
DE19729545A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-14 Euromat Gmbh Lotlegierung
US20020155024A1 (en) * 2000-10-27 2002-10-24 H-Technologies Group, Inc. Lead-free solder compositions
US6689488B2 (en) * 2001-02-09 2004-02-10 Taiho Kogyo Co., Ltd. Lead-free solder and solder joint
CN1346728A (zh) * 2001-09-19 2002-05-01 大连理工大学 含稀土多合金组元无铅钎料合金

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005512813A5 (enExample)
JP5660199B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
KR20220135252A (ko) 전자장치 적용을 위한 무연 땜납 합금
HU228577B1 (en) Lead-free solders
JP2016040051A (ja) 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路
WO2013132953A1 (ja) 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品
JP2005512813A6 (ja) 無鉛ソフトハンダ
JP2005512813A (ja) 無鉛ソフトハンダ
CN101374630B (zh) 焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部
JP5784109B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
CN111542624A (zh) 用于高可靠性应用的标准sac合金的低银锡基替代焊料合金
CN103732349B (zh) 高温无铅焊料合金
WO2008056676A1 (en) Lead-free solder paste, electronic circuit board using lead-free solder paste, and method for manufacturing electronic circuit board
JP6708942B1 (ja) はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板
JP6848859B2 (ja) はんだ合金
CN102642097A (zh) 一种低银无铅钎料合金
JPH11172353A (ja) 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JP2008028413A (ja) 電子部品のはんだ付け方法
JP2000079494A (ja) はんだ合金
CN111511494B (zh) 用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金
JP2004358539A (ja) 高温ろう材
JP2008221330A (ja) はんだ合金
JP2013035016A (ja) 鉛フリーはんだ及びそのはんだを用いたクリームはんだ
JP2019025538A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JPH0422595A (ja) クリームはんだ