JP2005512813A5

JP2005512813A5 -

Info

Publication number: JP2005512813A5
Application number: JP2003552486A
Authority: JP
Filing date: 2002-12-10
Publication date: 2006-01-19

Description

電子機器及び電子技術で使用されるソフトハンダは、熱的に接合すべき金属部材に対して良好な濡れ状況に加えて継目部分内で可能な限り小さい電気抵抗及び可能な限り高い疲れ強さも有しなければならない。したがって、非常に異なる熱膨張係数を有する材料自体が、これらのソフトハンダで互いに接合され得る。この場合、ハンダの融点又は溶融範囲が一方で最大動作温度を十分に超えるものの、同時にソフトハンダによって接合すべき構造部材が接合過程にこのハンダによって必要な溶融温度のために損傷しないように低いことも特に重要である。さらに、ハンダとして使用される合金が共融特性又は準共融特性を呈することが、最適なハンダ付けに対して好ましい。

これらの全ての非常に多様な要求は、既にSnPbハンダによってほとんど満たされ得る。

本発明の課題は、従来の技術のこれらの欠点を排除すること、及び無鉛ソフトハンダを改良することにある。この無鉛ソフトハンダの溶融範囲及び凝固範囲は、214 ℃で始まって一方では共融であるものの、他方では適切なドーピングによって一定に上に拡大され得、同時にスズの粗い窪みを決して形成しやすくしない。ハンダの滑らかで均質な表面が、溶融後に保証される。さらに、例えば非常に良好な漏れ性能，高い疲れ強さ，良好な耐食性，良好な可塑性及び粘性並びに僅かな電気抵抗のような良好な物理特性及び化学特性の点で優れている。本発明の無鉛ソフトハンダは、ＢＧＡボール（チップ製造用のハンダボール）として使用するために適している。

この場合、本発明の１重量％のインジウムの添加物は、基ハンダSn- ５％Ag- １％Cuの特に漏れ性能，耐食性，可塑性及び粘性のような物理特性を改良する。

同様に、本発明の１重量％のインジウムの添加は、基ハンダSn- ５％Ag- １％Cuの特に漏れ性能，耐食性，可塑性及び粘性のような物理特性を改良する。

無鉛ソフトハンダを本発明の解決手段によって説明する。この無鉛ソフトハンダの溶融範囲及び凝固範囲は、一方では214 ℃で初めて共融であるものの、他方では適切なドーピングによって上に向かって特定に拡大され得、同時にスズの粗い窪みを生成しにくくし、溶融後にハンダの滑らかで均質な表面を保証し、さらに非常に良好な漏れ性能，高い疲れ強さ，良好な耐食性，良好な可塑性及び粘性並びに僅かな電気抵抗のような良好な物理特性及び化学特性の点で優れていて、ＢＧＡボール（チップ製造用のハンダボール）としての使用に対して適する。

Claims

Sn-Ag-Cu合金に基づく無鉛ソフトハンダにおいて、0.8 〜1.2 重量％の銅その他スズ及び一般的な不純物が、5.0 〜20重量％の銀を有する基合金に添加され、この場合、0.8 〜1.2 重量％のインジウム，0.01〜0.2 重量％のニッケル又はニッケルの代わりに0.01〜0.2 重量％のゲルマニウム若しくは0.01〜0.2 重量％の例えばランタン又はネオジムのようなランタニドの要素が、この基合金に常に添加されていて、この場合、最後の３つの実施の形態の総和が0.01〜0.2 重量％になるように、これらの３つの実施の形態が母合金の形態で互いに組合わされ得ることを特徴とする無鉛ソフトハンダ。
Sn-Ag-Cu合金に基づく無鉛ソフトハンダにおいて、0.8 〜1.2 重量％の銅その他スズ及び一般的な不純物が、5.0 〜5.5 重量％の銀を有する基合金に添加され、この場合、0.8 〜1.2 重量％のインジウム，0.01〜0.2 重量％のニッケル又はニッケルの代わりに0.01〜0.2 重量％のゲルマニウム若しくは0.01〜0.2 重量％の例えばランタン又はネオジムのようなランタニドの要素が、この基合金に常に添加されていて、この場合、最後の３つの実施の形態の総和が0.01〜0.2 重量％になるように、これらの３つの実施の形態が母合金の形態で互いに組合わされ得ることを特徴とする無鉛ソフトハンダ。