JP2005509746A5 - - Google Patents

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KR (1) KR20050044404A (enrdf_load_html_response)
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CA (1) CA2464423A1 (enrdf_load_html_response)
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7205166B2 (en) * 2002-06-28 2007-04-17 Lam Research Corporation Method and apparatus of arrayed, clustered or coupled eddy current sensor configuration for measuring conductive film properties
TW200409223A (en) * 2002-07-22 2004-06-01 Acm Res Inc Adaptive electropolishing using thickness measurements and removal of barrier and sacrificial layers
JP2005082843A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Ebara Corp 電解液管理方法及び管理装置
JP2005120464A (ja) * 2003-09-26 2005-05-12 Ebara Corp 電解加工装置及び電解加工方法
US7224456B1 (en) * 2004-06-02 2007-05-29 Advanced Micro Devices, Inc. In-situ defect monitor and control system for immersion medium in immersion lithography
WO2007035408A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-29 Applied Materials, Inc. Method for stabilized polishing process
US7837850B2 (en) * 2005-09-28 2010-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Electroplating systems and methods
US20070181441A1 (en) * 2005-10-14 2007-08-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for electropolishing
JP5012252B2 (ja) 2007-06-25 2012-08-29 ヤマハ株式会社 磁気データ処理装置、方法およびプログラム
DE102007044091A1 (de) * 2007-09-14 2009-03-19 Extrude Hone Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur elektochemischen Bearbeitung
US8496511B2 (en) * 2010-07-15 2013-07-30 3M Innovative Properties Company Cathodically-protected pad conditioner and method of use
US9255339B2 (en) * 2011-09-19 2016-02-09 Fei Company Localized, in-vacuum modification of small structures
KR101300325B1 (ko) * 2011-12-21 2013-08-28 삼성전기주식회사 기판 도금 장치 및 그 제어 방법
CN102601471B (zh) * 2012-03-28 2013-07-24 华南理工大学 一种空间曲线啮合齿轮机构的精加工方法
CN103590092B (zh) * 2012-08-16 2017-05-10 盛美半导体设备(上海)有限公司 一种电化学抛光/电镀装置及方法
CN103681377B (zh) * 2012-09-01 2016-09-14 万国半导体股份有限公司 带有底部金属基座的半导体器件及其制备方法
WO2014179968A1 (en) 2013-05-09 2014-11-13 Acm Research (Shanghai) Inc. Apparatus and method for plating and/or polishing wafer
CN105088328B (zh) * 2014-05-07 2018-11-06 盛美半导体设备(上海)有限公司 电化学抛光供液装置
TWI647343B (zh) * 2014-05-16 2019-01-11 盛美半導體設備(上海)有限公司 Apparatus and method for electroplating or electropolishing bracts
CN105312999A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 盛美半导体设备(上海)有限公司 无应力抛光设备及其工艺腔体
CN105316755B (zh) * 2014-07-29 2019-06-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 电化学抛光设备
CN104241159B (zh) * 2014-09-19 2018-04-03 中海阳能源集团股份有限公司 太阳能发电支架液体镀层及测量一体装置
CN105448817B (zh) * 2014-09-29 2020-05-19 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 一种电化学抛光金属互连晶圆结构的方法
CN106567130A (zh) * 2015-10-10 2017-04-19 盛美半导体设备(上海)有限公司 一种改善晶圆粗糙度的方法
CN105780101B (zh) * 2016-01-27 2018-06-26 杨继芳 一种新型电解抛光设备
CN105742213B (zh) * 2016-03-07 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
US11110661B2 (en) * 2016-11-15 2021-09-07 Postprocess Technologies, Inc. Self-modifying process for rotational support structure removal in 3D printed parts using calibrated resonant frequency
CN106352782A (zh) * 2016-11-24 2017-01-25 中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心 一种高温电涡流传感器及制作方法
CN106625033B (zh) * 2016-12-09 2018-12-18 天津津航技术物理研究所 一种确定单点金刚石车削刀痕抛光去除特性的方法
JP6431128B2 (ja) * 2017-05-15 2018-11-28 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド ウェハのメッキおよび/または研磨のための装置および方法
CN109423688B (zh) * 2017-08-31 2022-03-22 深圳市水佳鑫科技有限公司 电化学处理液循环系统及设备
CN111250805A (zh) * 2020-03-20 2020-06-09 南京航空航天大学 金属粗糙表面的飞行式电解铣削整平方法
CN111230727B (zh) * 2020-03-28 2024-08-02 苏州赛森电子科技有限公司 一种真空镀膜工艺中硅片单面抛光装置及单面抛光方法
CN113782430B (zh) * 2020-06-09 2025-09-12 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 去除阻挡层的方法
CN111958478B (zh) * 2020-07-27 2024-06-18 浙江工业大学 基于氧化膜状态主动控制的轴承滚子elid研磨装置
KR20230148372A (ko) 2021-03-04 2023-10-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학적 기계적 연마에서의 절연된 유체 라인들
CN114951858B (zh) * 2022-05-17 2024-05-10 哈尔滨工业大学 一种光纤激光与管电极电解复合用光电液耦合装置
CN117299666A (zh) * 2022-06-23 2023-12-29 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 基板处理设备
GB202308117D0 (en) * 2023-05-31 2023-07-12 Holdson Ltd System and method for electrolyte flow control in electrochemical polishing apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4304641A (en) * 1980-11-24 1981-12-08 International Business Machines Corporation Rotary electroplating cell with controlled current distribution
DE4121032A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zum behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden, insbesondere leiterplatten
US5217586A (en) * 1992-01-09 1993-06-08 International Business Machines Corporation Electrochemical tool for uniform metal removal during electropolishing
US5421987A (en) * 1993-08-30 1995-06-06 Tzanavaras; George Precision high rate electroplating cell and method
US5567300A (en) * 1994-09-02 1996-10-22 Ibm Corporation Electrochemical metal removal technique for planarization of surfaces
US5843520A (en) * 1997-01-13 1998-12-01 Vanguard International Semiconductor Corporation Substrate clamp design for minimizing substrate to clamp sticking during thermal processing of thermally flowable layers
JPH10256450A (ja) * 1997-03-12 1998-09-25 Mitsubishi Electric Corp リードフレームの加工装置および加工方法
KR100271759B1 (ko) * 1997-07-25 2000-12-01 윤종용 포토레지스트코팅장치및방법
US6395152B1 (en) * 1998-07-09 2002-05-28 Acm Research, Inc. Methods and apparatus for electropolishing metal interconnections on semiconductor devices
US6447668B1 (en) * 1998-07-09 2002-09-10 Acm Research, Inc. Methods and apparatus for end-point detection
JP3619021B2 (ja) * 1998-08-06 2005-02-09 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッド製造用めっき装置と薄膜磁気ヘッド
JP2000087295A (ja) * 1998-09-09 2000-03-28 Matsushita Electronics Industry Corp 電解メッキ方法、電解メッキ装置及び半導体装置の製造方法
US6120607A (en) * 1998-12-03 2000-09-19 Lsi Logic Corporation Apparatus and method for blocking the deposition of oxide on a wafer
US6582578B1 (en) * 1999-04-08 2003-06-24 Applied Materials, Inc. Method and associated apparatus for tilting a substrate upon entry for metal deposition
US6444101B1 (en) * 1999-11-12 2002-09-03 Applied Materials, Inc. Conductive biasing member for metal layering

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