JP2005340335A - 積層成形装置、半導体装置用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロール状の被積層体の加工を連続して加工することを可能とし、平盤プレスにおける面内の温度ムラに起因する積層体の厚みバラツキを低減させる積層成形装置。この装置を用いて製造した半導体装置用基板及び製造方法を提供すること。
【解決手段】被積層体１の巻出しに対して、複数段のロールを有し、第１段のロールＲ１１は第２段以降のロールより柔らかい材料のロールであること。第１段のロールはゴムロールであること。第２段のロールＲ１２は金属ロールであること。ゴムロールの硬度は６０〜８０°であること。装置が、真空中に設けられていること。
【選択図】図１

Description

本発明は、リールｔｏリールの半導体装置用基板の製造に用いる積成形装置、半導体装置用基板及びその製造方法に関する。

多層化基板の作製方法としては、配線パターンのある被積層体の上に積層体となる絶縁層ないしは導体層を貼り合わせる方法がある。配線パターンのある表面に積層体を貼り合わせると積層体の表面に被積層体の凹凸が現れ、高密度な配線層を得るのに障害となる。そこで凹凸を少なくするように、被積層体と積層体を平滑に貼り合わせる従来の技術として、例えば、特許文献１に開示されている技術がある。この技術は、平盤プレスを用いた積成形装置であって、被積層体と積層体の貼り合わせ、被積層体の表面の凹部の埋め込み、及び表面の平滑な成形に平盤プレスを用いている。
特開平１１−２３５７５４号公報

上述した装置は、被積層体と積層体を貼り合わせた後の表面を平らにする装置ではあるが、平盤加工であり、シート状の被積層体の加工であり、連続した被積層体を加工するものではない。また、平盤プレスは面内の温度ムラにより柔らかい積層体を貼り合わせる際の厚みバラツキが問題となることもある。
本発明は、ロール状の被積層体の加工を連続して加工することを可能とし、また、平盤プレスにおける面内の温度ムラに起因する積層体の厚みバラツキを低減させる積層成形装置を提供することを課題とする。また、上記積層成形装置を用いて製造した半導体装置用基板、及び上記積層成形装置を用いる半導体装置用基板の製造方法を提供することを課題とする。

本発明は、多層プリント配線板のリールｔｏリールの積層成形装置において、被積層体の巻出しに対して、複数段のロールを有し、第１段のロールは第２段以降のロールより柔らかい材料のロールであることを特徴とする積層成形装置である。

また、本発明は、上記発明による積層成形装置において、前記第１段のロールはゴムロールであることを特徴とする積層成形装置である。

また、本発明は、上記発明による積層成形装置において、前記第２段のロールは金属ロールであることを特徴とする積層成形装置である。

また、本発明は、上記発明による積層成形装置において、前記ゴムロールの硬度は６０〜８０°であり、第２段のロールは金属ロールであることを特徴とする積層成形装置である。

また、本発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層成形装置が、真空中に設けられていることを特徴とする積層成形装置である。

また、本発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層成形装置により加工されたことを特徴とする半導体装置用基板である。

また、本発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層成形装置により加工することを特徴とする半導体装置用基板の製造方法である。

本発明に係るリールｔｏリールの積層成形装置は、被積層体に対して積層体を埋込みするための第１段のロールと、埋込んだ積層体の表面を平坦にするための第２段以降のロールとを真空中で併せ持つので、ロール状の被積層体の加工を連続して加工することを可能とし、また、平盤プレスにおける面内の温度ムラに起因する積層体の厚みバラツキを低減させる積層成形装置となる。

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明による積層成形装置の一例の概念を示す断面図である。図１に示すリールｔｏリールの積層成形装置は、被積層体１の巻出しに対して、前置きされた、上下一対のロールからなる第１段のロールＲ１１、上下一対のロールからなる第２段のロールＲ１２、被積層体の巻出しロールＲ１、積層体の巻出しロールＲ２、及び巻き取りロールＲ３で構成されたものである。

第１段のロールＲ１１はラミネートロールであり、被積層体１と積層体２を貼り合わせ、被積層体１の表面の凹部への埋め込みを行う。このロールは、例えば、ゴム等の柔らかいロールを用いる。第２段のロールＲ１２は平坦化ロールであり、前段階よりも硬いロールを用いる。被積層体に積層体を重ねた後は、表面の凹凸がある。その凹凸を金属等の硬いロールを用いることで平坦化する。また真空中で一貫して処理を行うことで被積層体と積層体を貼り合わせる際の気泡が発生しない。また、両面同時に貼り合わせることにより生産性も向上した積層成形装置となる。

第１段のロールとして複数段のロールを有してもよく、また、第２段以降のロールとして複数段のロールを有してもよい。また、ゴムロールの硬度は６０〜８０°であることが好ましい。

本発明ではリールｔｏリールの被積層体と積層体の搬送と、第１段のロールＲ１１としてのラミネートロールを真空中で一貫して持ち合わせる装置にすることによってロール状の加工を連続して加工する事が可能にした。さらに、被積層体を貼り合わせた後に表面の凹凸を少なくする、第２段のロールＲ１２としての平坦化ロールを持ち合わせることで、半導体装置用基板表面の凹凸を少なくすることができる。また、平盤プレスの温度ムラに起因する積層体の厚みバラツキを低減することができる。

以下に実施例により本発明を詳細に説明する。
（真空積層成形装置の説明）
積層成形装置はラミネートロールＲ１１と平坦化ロールＲ１２とが隣接して配置され連続したフィルム状の積層体２および被積層体１がそれぞれ供給ロールＲ２、Ｒ１からラミネートロールの間を通って巻き取りロールＲ３に向かって延びるように配置されている。この装置は減圧下で設置されている。また、ラミネートロールＲ１１で表面に凹凸がある状態で積層された製品は平坦化ロールＲ１２によって所定に加圧されて平面に形成される。ラミネートロールＲ１１の温度は室温〜２００℃まで変更可能なものである。また、両面同時加工することが可能となっている。

（半導体装置用基板の製造方法）
両面銅箔付きポリイミドフィルム（エスパネックス（商品名）、新日鐵化学（株）製）を用いレーザアライメント用スルーホールをパンチングで穿孔した。パンチングで穿孔した両面銅箔付きポリイミドフィルムにレーザでビアを所定の位置にあけ、過マンガン酸等の処理液でレーザ加工残さを除去し、無電解めっきでレーザー加工した面から電解めっきを行なって表裏を導通させた。
次に、表裏両面を洗浄した後にレジストを銅箔面に塗布し、導体パターンに対応するパターンを露光した。現像後、塩化第２鉄溶液でエッチングし、銅箔面には表裏に対応するパターンを形成した。

次に、真空積層形成装置を用いて１２０℃、５ｋｇ／ｃｍ² で接着剤フィルム（ＡＳ２７００（商品名）、日立化成（株）製）を貼り合わせた後に、銅箔付きポリイミドフィルム（エスパネックス（商品名）、新日鐵化学（株）製）を接着剤フィルムの貼り合わせに用いたのと同じ装置で貼り合わせた。貼り合わせる際に平坦化ロールを通っているので表面の凹凸は少なくなっていた。

表面を洗浄した後にレジストを銅箔面に塗布し、導体パターンに対応するパターンを露光した。現像後、塩化第２鉄溶液でエッチングし、表裏に対応する銅箔パターンを形成した。
剥離後、ソルダーレジスト（ＰＳＲ４０００（商品名）、太陽インキ（株）製）を表裏銅箔面に塗布し、乾燥後、表裏に対応したパターンを露光・現像してソルダーレジストパターンを形成した。露出した銅箔には電解金めっきを約１．０μｍ行い、目的の半導体装置用基板を得た。

本発明による積層成形装置の一例の概念を示す断面図である。

符号の説明

１・・・・被積層体
２・・・・積層体
Ｒ１・・・被積層体の巻出しロール
Ｒ２・・・積層体の巻出しロール
Ｒ３・・・巻き取りロール
Ｒ１１・・第１段のロール（ラミネートロール）
Ｒ１２・・第２段のロール（平坦化ロール）

Claims (7)

1. 多層プリント配線板のリールｔｏリールの積層成形装置において、被積層体の巻出しに対して、複数段のロールを有し、第１段のロールは第２段以降のロールより柔らかい材料のロールであることを特徴とする積層成形装置。
2. 前記第１段のロールはゴムロールであることを特徴とする請求項１記載の積層成形装置。
3. 前記第２段のロールは金属ロールであることを特徴とする請求項１記載の積層成形装置。
4. 前記ゴムロールの硬度は６０〜８０°であり、第２段のロールは金属ロールであることを特徴とする請求項２又は３記載の積層成形装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層成形装置が、真空中に設けられていることを特徴とする積層成形装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層成形装置により加工されたことを特徴とする半導体装置用基板。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層成形装置により加工することを特徴とする半導体装置用基板の製造方法。

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