JP2007096007A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板;絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第1ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第2ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第2ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。
【選択図】図1
Description
このような従来法においては、ニッケル層の厚みが、銅配線層の上も銅配線層の側面も同じであった。
絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成する工程と、
次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成するパターンめっき工程と、
次いで、前記銅配線層の表面に第1ニッケルめっき層を形成する第1ニッケルめっき工程と、
次いで、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト剥離工程と、
次いで、前記給電層の露出している部分を除去するフラッシュエッチング工程と、
次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
次いで、前記銅配線層の上に第2ニッケルめっき層を形成する第2ニッケルめっき工程と、
次いで、前記第2ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成する金めっき工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成する工程と、
次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成するパターンめっき工程と、
次いで、前記銅配線層の表面にニッケルめっき層を形成するニッケルめっき工程と、
次いで、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト剥離工程と、
次いで、前記給電層の露出している部分を除去するフラッシュエッチング工程と、
次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
次いで、前記ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成する金めっき工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
次いで、図2(3)に示されるように、第1電解ニッケルめっき処理を行なう。即ち、めっきレジスト102a〜102cが存在する状態で銅配線層103a,103bの上に電解めっきにより、厚さが2〜10μm、好ましくは5μmである第1ニッケルめっき層104a,104bを形成する。
次いで、図2(5)に示されるように、フラッシュエッチングを行なう。即ち、銅配線層103a,103bなどで覆われることなく露出している電解めっき給電層101bを除去する。
次いで、図2(6)に示されるように、ソルダーレジストの形成を行なう。即ち、絶縁基材101aの上にソルダーレジスト105a,105bを形成する。
最後に、図2(8)に示されるように、電解金めっき処理を行なう。即ち、第2ニッケルめっき層106a,106bの上に電解めっきにより、厚さが0.2〜1.0μm、好ましくは0.5μmである金めっき層107a,107bを更に形成する。
このようにして本発明のプリント配線板が得られる。
次いで、図4(3)に示されるように、電解ニッケルめっきを行なう。即ち、めっきレジスト202a〜202cが存在する状態で銅配線層203a,203bの上に電解めっきにより、厚さが2〜10μm、好ましくは5μmであるニッケルめっき層204a,204bを形成する。
次いで、図4(5)に示されるように、フラッシュエッチングを行なう。即ち銅配線層203a,203bなどで覆われることなく露出している電解めっき給電層201bを除去する。
その後、図4(7)に示されるように、電解金めっきを行なう。即ち、銅配線層203a,203bの上とニッケルめっき層204a,204bの上に、厚さが0.2〜1.0μm、好ましくは0.5μmである金めっき層207a,207bを更に形成する。
このようにして本発明のプリント配線板が得られる。
このため、より微細なボンディングパッド間隔に対しても、電解ニッケルめっきにおけるショートを低減することができる。
また、セミアディティブ工法における無電解銅めっき除去のフラッシュエッチング時に、ボンディングパッドのトップ部分が電解ニッケルめっきによって保護される。これにより、ボンディングパッドトップ部分の平坦性を保つことができ、ワイヤーボンディング時に有利となる。
101b,201b,301b:電解めっき給電層
102a〜102c,202a〜202c,302a〜302c:めっきレジスト
103a,103b,203a,203b,303a,303b:銅配線層
104a,104b:第1ニッケルめっき層
105a,105b,205a,205b,305a,305b:ソルダーレジスト
106a,106b:第2ニッケルめっき層
204a,204b,306a,306b:ニッケルめっき層
107a,107b,207a,207b,307a,307b:金めっき層
Claims (6)
- 絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケル層の厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板。
- 絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理を施したプリント配線板において、前記銅配線層の上だけにニッケル層が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
- 絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成する工程と、
次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成するパターンめっき工程と、
次いで、前記銅配線層の表面に第1ニッケルめっき層を形成する第1ニッケルめっき工程と、
次いで、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト剥離工程と、
次いで、前記給電層の露出している部分を除去するフラッシュエッチング工程と、
次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
次いで、前記銅配線層の上に第2ニッケルめっき層を形成する第2ニッケルめっき工程と、
次いで、前記第2ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成する金めっき工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記第1及び第2のニッケルめっき層を、電解ニッケルめっき処理で形成することを特徴とする請求項3記載のプリント配線板の製造方法。
- 絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成する工程と、
次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成するパターンめっき工程と、
次いで、前記銅配線層の表面にニッケルめっき層を形成するニッケルめっき工程と、
次いで、前記めっきレジストを除去するめっきレジスト剥離工程と、
次いで、前記給電層の露出している部分を除去するフラッシュエッチング工程と、
次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
次いで、前記ニッケルめっき層の上及び配線層の側面に金めっき層を形成する金めっき工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記ニッケルめっき層を、電解ニッケルめっき処理で形成することを特徴とする請求項5記載のプリント配線板の製造方法。
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