JP2005340034A - セラミックヒータおよびその製造方法ならびに加熱こて - Google Patents

Abstract

【課題】発熱抵抗体を内蔵した急速昇温型のセラミックヒータの耐久性を改善する。
【解決手段】発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体の縁部の角度が、配線パターンの長手方向に対する垂直な断面の少なくとも１ヶ所において６０°以下とした。
【選択図】図３

Description

本発明は、自動車用の空燃比検知センサ加熱用ヒータや気化器用ヒータ、ヘアごて用ヒータ、半田ごて用ヒータなどに、使用するセラミックヒータに関するものである。

従来より、アルミナを主成分とするセラミックス中に、Ｗ、Ｒｅ、Ｍｏ等の高融点金属からなる発熱抵抗体を埋設してなるアルミナセラミックヒータが、一般的に用いられている（例えば、特許文献１参照）。

例えば、円柱状のセラミックヒータを製造する場合は、図４に示すようにセラミック芯材２２とセラミックシート２３を用意し、セラミックシート２３の一方面にＷ、Ｒｅ、Ｍｏ等の高融点金属のペーストを印刷して発熱抵抗体２４とリード引出部２５を形成した後、これらを形成した面が内側となるようにセラミックシート２３を上記セラミック芯材２２の周囲に巻付け、全体を焼成一体化することによりセラミックヒータ２１を得ることができる（例えば、特許文献２参照）。

この時、セラミックシート２３上には、発熱抵抗体２４に直接リード引出部２５が接続され、該リード引出部２５の末端にスルーホール２６が形成され裏面の電極パッド２７と該リード引出部２５がスルーホール２６で接続されている。

このようにして従来のセラミックヒータ２１は、発熱抵抗体２４をセラミックス部分と同時焼成することにより形成され、必要に応じて電極パッド２７にリード線２８がロウ付けされている。

このようなセラミックヒータ２１の発熱抵抗体２４の縁部１０を拡大してみると、図５に示すような形状をしている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２-１４６４６５号公報 特開２００１-１２６８５２号公報 特開２００１-３１９７５７号公報

しかしながら、最近、急速昇温や急速降温が要求されるようになり、これによりセラミックヒータの耐久性が低下するという問題が発生した。特にヘアごてやハンダごてのような大型のセラミックヒータに関して、急速昇温が要求されるものについて、急速昇温と急速降温を繰り返すと、加熱部である発熱抵抗体が急激に加熱膨張するためセラミックと熱膨張差が生じることで、発熱抵抗体の縁部に応力が集中した。

さらに発熱抵抗体周囲のセラミックの熱の散逸が不十分なため、繰り返し急速昇温すると発熱抵抗体の縁部に熱衝撃が繰り返し加わり、発熱抵抗体の縁部に応力が集中した。そのため、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させると発熱抵抗体の縁部近傍にクラックが発生してセラミックヒータの耐久性が低下したり断線するという問題が発生した。

本発明のセラミックヒータは、発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体の縁部１０の少なくとも１ヶ所における配線パターンの長手方向に垂直な断面の角度が６０°以下であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の配線パターンの屈曲部にて上記角度が６０°以下となる箇所があることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の縁部１０がＲ０．１以下であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の幅方向中央部の平均厚みが、１００μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離が５０μｍ以上であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記セラミック体の厚みが５０μｍ以上であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記セラミック体の主成分がアルミナまたは窒化珪素からなることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の主成分がタングステンまたはタングステン化合物からなることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、前記発熱抵抗体の断面における金属成分の面積比率が３０〜９５％であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、前記発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体用のペーストとして粘度を５〜２００Ｐａ・ｓとしたものを用いてプリントすることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、前記発熱抵抗体をセラミックシートにプリント形成した後、発熱抵抗体の上からセラミックシートを加圧処理することを特徴とする。

また、本発明の加熱こては、セラミックヒータを発熱手段に用いたことを特徴とする。

本発明によれば、発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体の縁部の少なくとも１ヶ所における配線パターンの長手方向に垂直な断面の角度を６０°以下とすることにより、発熱抵抗体の縁部に掛かる熱応力を緩和し、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の配線パターンのうち熱の散逸の大きい屈曲部にて上記角度を６０°以下とすることにより、発熱抵抗体の縁部に掛かる熱応力を緩和し、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離が５０μｍ以上とすることでも、発熱抵抗体の縁部に掛かる熱応力を緩和し、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。

また、発熱抵抗体の断面における金属成分の面積比率を３０〜８５％にすることにより、発熱抵抗体と磁器部の熱膨張差による熱応力を低減し、さらに耐久性を向上させることができる。

以下本発明のセラミックヒータの実施の形態を、図１と図２とを用いて説明する。

図１はセラミックヒータ１の斜視図であり、図２は断面図である。

セラミックシート３には、発熱抵抗体４とリード引出部５が形成され、さらに、その裏面側に形成される電極パッド７との間をスルーホール６で接合した構造となっている。こうして準備されたセラミックシート３をセラミック芯材２の表面に、前記発熱抵抗体４が内側になるように密着焼成してセラミックヒータ１とする。

また、発熱抵抗体４としては、一般に蛇行したパターンを使用して、発熱抵抗体４に対して抵抗値が１／１０程度となるようなリード引出部５を接続する。通常は作業を簡便化するために、セラミックシート２の上に発熱抵抗体４およびリード引出部５を同時にプリント形成する場合が多い。

プリントした発熱抵抗体の拡大図を示したのが図３である。

本発明の特徴は、この発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体４の縁部１０の少なくとも１ヶ所における配線パターンの長手方向に垂直な断面の角度が６０°以下であることである。

この角度が６０°より大きいと、セラミックヒータ１を、急速昇温と急速降温を繰り返した場合、加熱部である発熱抵抗体４が加熱膨張した際、発熱抵抗体４の周囲のセラミックの熱の散逸が不十分であることから、セラミックの熱膨張が発熱抵抗体４の熱膨張に追随せず、発熱抵抗体の縁部１０へ応力が集中して、クラックが発生したり断線する問題がある。

発熱抵抗体の縁部１０の少なくとも１ヶ所における配線パターンの長手方向に垂直な断面の角度を６０°以下にすることにより、加熱部である発熱抵抗体４が加熱膨張しても発熱抵抗体縁部１０の膨張が小さくなるだけでなく、発熱抵抗体４の周囲のセラミックの熱の散逸が不十分であっても、発熱抵抗体の縁部１０の発熱量が少ないことで、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるには発熱抵抗体の縁部１０の角度を小さくすることが好ましいので、４５°以下がより好ましく、３０°以下がさらに好ましい。

さらに角度を小さくすることで、さらに耐久性が向上するが、小さくすることで発熱抵抗が大きくなるので、５°以上が好ましい。

さらに、本発明では、発熱抵抗体４の配線パターンの屈曲部９にて上記角度が６０°以下となる箇所がある。配線パターンの屈曲部９とは配線パターンの折り返し部分において直線パターン間をつなぐ曲線部分であるが、この箇所においては、内周部に比べ外周部の熱の散逸が大きく、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中が直線パターンよりも大きくなるため、屈曲部９の縁部１０の角度を６０°以下とすることで、発熱抵抗体４の周囲のセラミックの熱の散逸が不十分であっても、発熱抵抗体の縁部１０の発熱量が少ないことで、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができ、特に、耐久性を高めるには、発熱抵抗体の縁部１０の角度が６０°以下であるのが外周部であることが好ましい。

さらに、本発明では、発熱抵抗体の断面の先端部がＲ０．１以下である。Ｒ０．１より大きいと、発熱抵抗体の縁部１０を鋭利な形状にすることができないので、発熱抵抗体の縁部１０の発熱量を抑制することができず、セラミックヒータを、急速昇温と急速降温を繰り返した場合、加熱部である発熱抵抗体４が加熱膨張した際、発熱抵抗体４の周囲のセラミックの熱の散逸が不十分であることから、セラミックの熱膨張が発熱抵抗体４の熱膨張に追随せず、発熱抵抗体の縁部１０へ応力が集中して、クラックが発生したり断線する問題がある。

Ｒ０．１以下とすることで発熱抵抗体の縁部１０を鋭利な形状にすることができるので、先端部にいくほど発熱量が小さくなることになり、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるには発熱抵抗体４の先端部の曲率を小さくすることが好ましいので、Ｒ０．０５以下がより好ましく、Ｒ０．０２以下がさらに好ましい。

さらに、本発明では、発熱抵抗体４の幅方向中央部の平均厚みが、１００μｍ以下である。発熱抵抗体の幅方向中央部の平均厚みが１００μｍを超えると発熱抵抗体４の端部の発熱量と発熱抵抗体４の中央部の発熱量の差が大きくなり発熱抵抗体の縁部１０に応力が集中して、セラミックヒータの耐久性が低下する。発熱抵抗体４の幅方向中央部の平均厚みを１００μｍ以下とすることで、発熱抵抗体の縁部１０の発熱量と発熱抵抗体の中央部の発熱量の差が小さくなり、発熱抵抗体にかかる応力が分散して、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるには発熱抵抗体の幅方向中央部の平均厚みを小さくすることが好ましいので、６０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。発熱抵抗体４の幅方向中央部の平均厚みを小さくすることで発熱量が小さくなるので、５μｍ以上が好ましい。

さらに、本発明では、発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離が５０μｍ以上である。発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離が５０μｍより小さくなると、セラミックヒータ表面からの熱の散逸により、セラミック体の温度上昇が抑制され、加熱部である発熱抵抗体が急激に加熱膨張するとセラミックと熱膨張差が生じることで、発熱抵抗体の縁部１０に応力が集中し、セラミックヒータの耐久性が低下する。発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離を５０μｍ以上とすることで、発熱抵抗体の縁部１０の熱膨張とセラミックの熱膨張との差が小さくなり、発熱抵抗体にかかる応力が分散して、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるには発熱抵抗体の縁部１０からセラミックヒータ表面までの距離を大きくすることが好ましいので、１００μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上がさらに好ましい。

さらに、本発明では、セラミック体の厚みが５０μｍ以上である。セラミック体の厚みが５０μｍより小さくなると、セラミックヒータ表面からの熱の散逸により、加熱部である発熱抵抗体が急激に加熱膨張するとセラミックと熱膨張差が生じることで、発熱抵抗体の縁部１０に応力が集中し、セラミックヒータの耐久性が低下する。セラミック体の厚みを５０μｍ以上とすることで、発熱抵抗体の縁部１０の熱膨張とセラミックの熱膨張との差が小さくなり、発熱抵抗体４にかかる応力が分散して、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるにはセラミック体の厚みを大きくすることが好ましいので、１００μｍ以上がより好ましく、２００μｍ以上がさらに好ましい。

さらに、本発明では、セラミックの主成分がアルミナまたは窒化珪素である。発熱抵抗体とセラミックを同時焼成で形成することができるので、残留応力を小さくすることができるだけでなく、セラミックの強度も大きいことから、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。

また、セラミックヒータの材質として、アルミナを主成分とするセラミックを用いる場合、Ａｌ_２Ｏ_３８８〜９５重量％、ＳｉＯ_２２〜７重量％、ＣａＯ０．５〜３重量％、ＭｇＯ０．５〜３重量％、ＺｒＯ_２１〜３重量％からなるアルミナを使用することが好ましい。Ａｌ_２Ｏ_３含有量をこれより少なくすると、ガラス質が多くなるため通電時のマイグレーションが大きくなるので耐久性が低下するので好ましくない。

また、逆にＡｌ_２Ｏ_３含有量をこれより増やすと、内蔵する発熱抵抗体４の金属層内に拡散するガラス量が減少し、セラミックヒータ１の耐久性が劣化するので好ましくない。

さらに、本発明では、発熱抵抗体の主成分がタングステンまたはタングステン化合物からなる。耐熱性が高いことから発熱抵抗体とセラミックを同時焼成で形成することができるので、残留応力が小さくなり、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。

さらに、本発明では、発熱抵抗体の断面における金属成分の面積比率が３０〜９５％である。金属成分の面積比率が３０％より小さくなったり、金属成分の面積比率中が９５％より大きくなると、発熱抵抗体とセラミックスとの熱膨張差が大きくなり、加熱部である発熱抵抗体４が急激に加熱膨張するとセラミックと熱膨張差が生じることで、発熱抵抗体の縁部１０に応力が集中し、セラミックヒータの耐久性が低下する。発熱抵抗体４の断面における金属成分の面積比率が３０〜９５％とすることで、発熱抵抗体の縁部１０の熱膨張とセラミックの熱膨張との差が小さくなり、発熱抵抗体４にかかる応力が分散して、発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けることができるので、セラミックヒータを繰り返し急速昇温させても、クラックの発生や断線を防止できるため、セラミックヒータの耐久性を向上させることができる。発熱抵抗体の縁部１０への応力集中を避けるには発熱抵抗体４の断面における金属成分の面積比率が４０〜７０％とすることが、より好ましい。

なお、発熱抵抗体４の断面における金属成分の面積比率は、ＳＥＭの画像、または、ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｓｉｓ）法等の分析方法で特定できる。

さらに、本発明では、セラミックヒータ１の電極パッド７には、焼成後１次メッキ層を形成することが好ましい。この１次メッキ層は、リード部材８を電極パッド７の表面にロウ付けする際に、ロウ材の流れを良くし、ロウ付け強度を増すためである。１次メッキ層は１〜５μｍ厚みとすることで密着力が高くなるので好ましい。１次メッキ層の材質としては、Ｎｉ、Ｃｒ、もしくはこれらを主成分とする複合材料が好ましく、耐熱性に優れたＮｉを主成分とするメッキがより好ましい。

この１次メッキ層を形成する場合、メッキ厚みを均一にするためには、無電解メッキが好ましい。無電解メッキを使用する場合、メッキの前処理としてＰｄを含有する活性液に浸漬すると、このＰｄを核にして置換するように１次メッキ層が電極パッド７の上に形成されるので、均一なＮｉメッキが形成され耐久性が高いのでより好ましい。

リード部材８を固定するロウ材のロウ付け温度を１０００℃程度に設定すれば、ロウ付け後の残留応力を低減して耐久性が高くなるので好ましい。

また、湿度が高い雰囲気中で使用する場合、Ａｕ系、Ｃｕ系のロウ材を用いた方がマイグレーションが発生しにくくなるので好ましい。ロウ材としては、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ−Ｃｕ系の物が耐熱性が高く好ましい。特にＡｕ−Ｃｕロウ、Ａｕ−Ｎｉロウ、Ｃｕロウが耐久性が高いためより好ましく、Ａｕ−Ｃｕロウがさらに好ましい。Ａｕ−Ｃｕロウとしては、Ａｕ含有量が２５〜９５重量％が、そして、Ａｕ−Ｎｉロウとしては、Ａｕ含有量が５０〜９５重量％の成分量の物が耐久性が高く好ましく、Ａｇ−Ｃｕロウとしては、Ａｇ含有量を７１〜７３重量％とすると、共晶点の組成となりロウ付け時の昇温、降温時の異種組成の合金の生成を防止出来るために、ロウ付け後の残留応力を低減できるのでより好ましい。

また、ロウ材の表面には、高温耐久性向上及び腐食からロウ材を保護するために通常Ｎｉからなる２次メッキ層１１を形成することが好ましい。

また、耐久性向上のためには、２次メッキ層を構成する結晶の粒径を５μｍ以下にすることが好ましい。この粒径が５μｍより大きいと、２次メッキ層の強度が弱く脆いために高温放置環境下ではクラックの発生が確認される。

また、２次メッキ層の結晶の粒径が小さい方がメッキの詰まりも良いためにミクロ的な欠陥を防止出来る。

また、２次メッキ層をなす結晶の粒径はＳＥＭにて単位面積当たりに含まれる粒径を測定しその平均値を平均粒径とした。２次メッキ後の熱処理温度を変化させる事で、２次メッキ層の粒径をコントロールする事が出来る。

次にリード部材８の材質としては、発熱抵抗体４からの熱伝達により、使用中にリード部材８の温度が上昇することから、耐熱性良好なＮｉ系やＦｅ−Ｎｉ系合金等を使用することが好ましい。

なかでも、リード部材８の材質としてＮｉやＦｅ−Ｎｉ合金を使用する場合、平均粒径が４００μｍを越えると、使用時の振動および熱サイクルにより、ロウ付け部近傍のリード部材８が疲労し、クラックが発生するので、その平均結晶粒径を４００μｍ以下とすることが好ましい。

さらに、リード部材８の粒径がリード部材８の厚みより大きくなると、ロウ材とリード部材８の境界付近の粒界に応力が集中して、クラックが発生するので、リード部材８の粒径がリード部材８の厚みより小さい方が好ましい。

なお、ロウ付けの際の熱処理は、試料間のバラツキを小さくするためには、ロウ材の融点より十分余裕をとった高めの温度で熱処理する必要があるが、リード部材８の平均結晶粒径を４００μｍ以下と小さくするためには、ロウ付けの際の温度をできるだけ下げ、処理時間を短くすればよい。

また、セラミックヒータ１の寸法については、例えば外径ないしは幅が２〜２０ｍｍ、長さが４０〜２００ｍｍ程度にすることが可能である。自動車の空燃比センサ加熱用のセラミックヒータ１としては、外径ないしは幅が２〜４ｍｍ、長さが５０〜６５ｍｍとすることが好ましい。

さらに、自動車用の用途では、発熱抵抗体４の発熱長さが３〜１５ｍｍとなるようにすることが好ましい。発熱長さが３ｍｍより短くなると、通電時の昇温を早くすることができるが、セラミックヒータ１の耐久性を低下させる。

また、発熱長さを１５ｍｍより長くすると昇温速度が遅くなり、昇温速度を早くしようとするとセラミックヒータ１の消費電力が大きくなるので好ましくない。ここで、発熱長さというのは、図１で示す発熱抵抗体４の往復パターンの部分であり、この発熱長さは、その目的とする用途により、選択されるものである。

次に、発熱抵抗体の縁部１０の角度を６０°以下にするには以下の方法を用いる。

発熱抵抗体４は印刷で形成されるので、発熱抵抗体４のペーストの粘度を下げ、ＴＩ値（チクソトロピーインデックス）も小さくすることで、プリント形成したペーストが乾燥する前に拡がり発熱抵抗体縁部１０となる部分に、先端部にいくほど印刷厚みを小さくすることができる。このとき、発熱抵抗体４のペーストの粘度を５〜２００Ｐａ・ｓにすることが好ましい。５Ｐａ・ｓより小さくすると、印刷パターンの精度が得られず、２００Ｐａ・ｓより大きくすると、発熱抵抗体４のペーストの粘度を上がり、プリント形成したペーストが乾燥する前に拡がることがないので、発熱抵抗体の縁部１０の角度を６０°以下にすることができない。印刷パターンの精度と印刷膜厚の制御を両立させるには５〜２００Ｐａ・ｓがより好ましく、５〜１５０Ｐａ・ｓがさらに好ましい。

なお、ＴＩ値（チクソトロピーインデックス）とは、ペーストに剪断力が加わった時のペースト粘度の比率である。粘度計でペースト粘度を測定して、１０倍に回転数を上げた場合の粘度で割った値をＴＩ値とする。

ＴＩ値が大きいということは、ペーストに剪断力が掛かると急激に粘度が減少し、剪断力が解放されると粘度が増加することを意味する。これにより、プリント成形した際は、粘度が減少して所望の形状にプリントすることができるが、プリントした縁部１０が矩形に近い形状になってしまう。発熱抵抗体の縁部１０の角度を６０°以下とするにはＴＩ値を４以下にすることが好ましい。プリント形成した後もペーストが流動性を持っており縁部１０が拡がるので発熱抵抗体の縁部１０の角度を小さくすることができる。

また、上記のようにしてプリント形成した発熱抵抗体４をセラミックシートごとセラミックシートの表面に対して垂直な方向に加圧すれば、さらに発熱抵抗体の縁部１０の角度を小さくすることができる。

また、発熱抵抗体の縁部１０の角度の測定は、セラミックヒータの断面ＳＥＭ像から角度を測定する。

円筒および円柱状のセラミックヒータ１の製法について説明すると、セラミックシート３の表面にＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属を主成分とするペーストを用いて発熱抵抗体４、リード引出部５、およびスルーホール６を形成し、その裏面には電極パッド７を形成する。そして、発熱抵抗体４を形成した面にさらに別のセラミックシート３を重ねて密着し、１５００〜１６００℃の還元雰囲気中で焼成することにより、円筒および円柱状のセラミックヒータ１とする。

また、焼成後、電極パッド７の上には１次メッキ層を形成し、リード部材８をロウ材で固定した後、さらにロウ材の上に２次メッキ層を形成する。このときセラミック芯材２に円柱形状のものを用いれば円柱状のセラミックヒータ１になり、セラミック芯材２に円筒状のものを用いれば、円筒状のセラミックヒータ１とすることができる。

セラミックヒータ１の形状としては、円筒および円柱状に加え、板状のものであっても構わない。

板状のセラミックヒータの製法について図６を用いて説明すると、セラミックシート３２の表面にＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属を主成分とするペーストを用いて発熱抵抗体４、リード引出部５、電極パッド７を形成し、発熱抵抗体４を形成した面にさらに別のセラミックシート３３を重ねて密着し、１５００〜１６００℃の還元雰囲気中で焼成することにより、板状のセラミックヒータとする。

また、焼成後、電極パッド７の上には１次メッキ層を形成し、リード部材３８をロウ材で固定した後、さらにロウ材の上に２次メッキ層を形成する。

本発明で示したことは、アルミナ質セラミックスに限定されることではなく、窒化珪素質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックス、炭化珪素質セラミックス等、また、セラミックヒータのみならず、電極を内臓する全てのセラミックヒータに当てはまる。

また、図７は、本発明のセラミックヒータを用いた加熱こての一例であるヘアごてを示す斜視図である。

このヘアごては、先端のアーム４２の間に髪毛を挿入し、取手４１を掴むことにより、髪毛を加熱しながら加圧して髪毛を加工する。アーム４２の内部には、セラミックヒータ４６が挿入されており、髪毛と直接触れる部分には、ステンレス等の金属板４３が設置されている。

また、アーム４２の外側には火傷防止のために耐熱プラスチック製のカバー４５を装着した構造となっている。

ここで、加熱こてとしてヘアごての例を示したが、ヘアごてに限定されることではなく、はんだごて、焼きごて、アイロン等のいかなる加熱こてにあてはまる。

実施例１
Ａｌ_２Ｏ_３を主成分とし、ＳｉＯ_２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２を合計１０重量％以内になるように調整したセラミックシート３を準備し、この表面に、Ｗ（タングステン）粉末バインダと溶剤からなるペーストを用いて発熱抵抗体４とリード引出部５をプリントした。

この時、ペーストのバインダ量と溶剤量を調整して、ペーストの粘度とＴＩ値を調整したものを種々用いた。

また、裏面には電極パッド７をプリントした。発熱抵抗体４は、発熱長さ５ｍｍで４往復のパターンとなるように作製した。

そして、Ｗからなるリード引出部５の末端には、スルーホール６を形成し、ここにペーストを注入する事により電極パッド７とリード引出部５間の導通をとった。スルーホール６の位置は、ロウ付けを実施した場合にロウ付け部の内側に入るように形成した。

こうして準備したセラミックシート３をセラミック芯材２の周囲に密着し、１６００℃で焼成することにより、セラミックヒータ１とした。

こうして得られたセラミックヒータ１について、１０００℃まで１５秒で昇温させた後、１分間の強制冷却で５０℃以下に冷却するサイクルを１００００サイクルかけた後の抵抗変化を測定することで、耐久性を評価した。各ロットｎ＝１０評価した。

また、初期の抵抗値に対して１５％以上抵抗値が変化したものは、断線としてカウントした。

また、各ロットｎ＝３のサンプルについて、焼成後の発熱抵抗体４の断面をＳＥＭ観察し、発熱抵抗体の縁部１０の角度φを測定した。

これらの結果を、表１に示した。

表１から判るように、角度φが６０°を越えるＮｏ．１０と１１において、１５％以上抵抗値が変化する断線が発生した。これに対し、角度φが６０°以下であるＮｏ．１〜９は、断線が発生せず、良好な耐久性を示した。

また、発熱抵抗体の縁部１０の角度φを６０°以下とするためには、ペーストの粘度を２００Ｐａ・ｓ以下とすることが好ましく、ＴＩ値を４以下とすることがより好ましいことがわかった。

実施例２
ここでは、発熱抵抗体４の組織中の金属比率と急速昇温試験による抵抗変化率を比較した。発熱抵抗体ペースト中に比率を変えたアルミナを分散させたものを準備し、発熱抵抗体中の金属成分比率を変えたセラミックヒータ１を各３０本づつ作製した。各ロットの金属成分比率は、各ロット３本づつ発熱抵抗体４の断面を観察し、その中の金属成分比率を画像解析装置を用いて測定した。

このようにして、ランク分けしたセラミックヒータ１を各ロット１０本づつ、１１００℃連続５００時間の耐久試験、および１１００℃まで１５秒で昇温させ１分間で５０℃まで冷却する熱サイクル試験１０００サイクルに掛けて、試験前後の抵抗変化率の平均値を確認した。

結果を表２に示した。

表２から判るように、発熱抵抗体４中の金属成分の比率が３０％未満であるＮｏ．１は、１１００℃連続通電および熱サイクル試験において、抵抗変化率が１０％を越えてしまった。

また、前記金属成分の比率が９５％を越えるＮｏ．８は、サイクル試験における抵抗変化率が１０％を越えてしまった。これに対し、前記金属比率が３０〜９５％であるＮｏ．２〜７は、良好な耐久性を示した。

また、金属成分の比率が４０〜７０％であるＮｏ．３〜５は、連続通電試験および熱サイクル試験ともに良好な傾向を示した。

本発明のセラミックヒータの一実施形態を示す斜視図である。 本発明のセラミックヒータの一実施形態である図１のＸ−Ｘ断面図である。 本発明のセラミックヒータの発熱抵抗体の一実施形態を示す拡大図である。 本発明のセラミックヒータの一実施形態を示す斜視図（ａ）及び展開図（ｂ）である。 従来のセラミックヒータの発熱抵抗体の一実施形態を示す拡大図である。 本発明セラミックヒータの他の実施形態を示す斜視図である。 本発明のセラミックヒータを用いたヘアごての一例を示す斜視図である。

符号の説明

１：セラミックヒータ
２：セラミック芯材
３：セラミックシート
４：発熱抵抗体
５：リード引出部
６：スルーホール
７：電極パッド
８：リード部材
９：配線パターンの屈曲部
１０：発熱抵抗体の縁部
Ｌ：発熱抵抗体の縁部からセラミックヒータ表面までの距離
φ：発熱抵抗体縁部の角度

Claims (12)

1. 発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体の縁部の角度が、配線パターンの長手方向に対する垂直な断面の少なくとも１ヶ所において６０°以下であることを特徴とするセラミックヒータ。
2. 上記縁部の角度が６０°以下となる箇所が前記発熱抵抗体の配線パターンの屈曲部にあることを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータ。
3. 前記発熱抵抗体の縁部がＲ０．１以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックヒータ。
4. 前記発熱抵抗体の幅方向中央部の平均厚みが、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミックヒータ。
5. 前記発熱抵抗体の縁部からセラミックヒータ表面までの距離が５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のセラミックヒータ。
6. 前記セラミック体の厚みが５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のセラミックヒータ。
7. 前記セラミック体の主成分がアルミナまたは窒化珪素からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のセラミックヒータ。
8. 前記発熱抵抗体の主成分がタングステンまたはタングステン化合物からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のセラミックヒータ。
9. 前記発熱抵抗体の断面における金属成分の面積比率が３０〜９５％であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のセラミックヒータ。
10. 請求項１乃至９のセラミックヒータの製造方法であって、前記発熱抵抗体をセラミック体中に内蔵してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体用のペーストとして粘度を５〜２００Ｐａ・ｓとしたものを用いてプリントすることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
11. 前記発熱抵抗体をセラミックシートにプリント形成した後、発熱抵抗体の上からセラミックシートを加圧処理することを特徴とする請求項１０記載のセラミックヒータの製造方法。
12. 請求項１乃至９のいずれかに記載のセラミックヒータを発熱手段に用いたことを特徴とする加熱こて。

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