JP2005328079A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上部電極3および下部電極1は、TiN,Ti,W,WN,Pt,Ir,Ruの金属窒化物中から選ばれる少なくとも1つの材料から成り、容量絶縁膜2は、原子層成長(Atomic Layer Deposition:以下ALDという)法により形成したZrO2 、HfO2 、(Zrx ,Hf1-x )O2 (0<x<1)、(Zry ,Ti1-y )O2 (0<y<1)、(Hfz ,Ti1-z )O2 (0<z<1)あるいは(Zrk ,Til ,Hfm )O2 (0<k,l,m<1かつk+l+m=1)の少なくとも1つから選ばれる材料から成る。
【選択図】 図1
Description
0<z<1)あるいは(Zrk ,Til ,Hfm )O2 (0<k,l,m<1かつk+l+m=1)の少なくとも1つから選ばれる材料から成る。
2,15,35,60,80,97,106 容量絶縁膜
3,16,36,61,81,98,107 上部電極
11 容量コンタクト
12 シリンダー層間膜
14 レジスト
21,51,71 基板
22,52,72 素子分離領域
23,53,73 ゲート電極
24,54,74 ソース/ドレイン領域
25,66 サイドウォール
26,55,75 ゲート上層間膜
27,28 セルコンタクト
29,57,77 ビット線
30,58,78 ビット線上層間膜
31 容量コンタクト
32 シリンダー層間膜
33 シリンダー
37 シリンダー型セル容量素子
38,86 絶縁膜
39 開口部
40,63,83 共通配線
41 層間絶縁膜
42,65,85 1メタル
56,76 ビットコンタクト
62,82 容量コンタクト
64,84 共通配線上層間膜
91 プリント基板
92 LSIチップ
93 積層セラミックコンデンサ
94,101 配線(接地線)
95,102 配線(電源線)
99,104 デカップリングコンデンサ
103 層間膜
108,109 コンタクト
Claims (19)
- 同一チップにロジック部とDRAM部とを形成したロジック混載DRAMであって前記ロジック部がゲート電極およびソース/ドレイン拡散層領域からなる第1トランジスタを有し前記DRAMがゲート電極およびソース/ドレイン拡散層領域からなる第2トランジスタとMIM(Metal−Insulator−Metal)キャパシタとを有するロジック混載DRAMとしての半導体装置の製造方法であって、前記第1トランジスタのソース/ドレイン拡散層領域と前記第2トランジスタのソース/ドレイン拡散層領域にシリサイド層を形成し、前記第2トランジスタのシリサイド層と前記MIMキャパシタの金属下部電極を接続する金属プラグを形成し、前記金属下部電極上に容量絶縁膜であるZrO2 、HfO2 、(Zrx ,Hf1-x )O2 (0<x<1)、(Zry ,Ti1-y )O2 (0<y<1)、(Hfz ,Ti1-z )O2 (0<z<1)あるいは(Zrk ,Til ,Hfm )O2 (0<k,l,m<1かつk+l+m=1)の少なくとも1つから選ばれる材料を原子層成長法(Atomic Layer Deposition)により形成し、前記容量絶縁膜上に金属上部電極を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、前記拡散層領域が第1および第2の拡散層領域からなり、前記第1および第2の拡散層領域にシリサイド層を形成する工程と、第1の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第1の層間絶縁膜に、前記第1および第2の拡散層領域のシリサイド層とそれぞれ接続する第1および第2の金属プラグを形成する工程と、前記第1の層間絶縁膜上に前記第1の金属プラグと接続する金属ビット線を形成する工程と、前記第1の層間絶縁膜上に第2の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第2の層間絶縁膜に前記第2の金属プラグと接続する第3の金属プラグを形成する工程とを行い、前記第2の層絶縁間膜上に前記第3の金属プラグと接続する金属下部電極を形成し、前記金属下部電極上に容量絶縁膜を原子層成長法により形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属下部電極を原子層成長法により形成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属上部電極を原子層成長法により形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記シリサイド層をコバルトシリサイドまたはニッケルシリサイドで形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属上部電極および金属下部電極をTiNで形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属上部電極の膜厚が5〜50nmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタがシリンダー型であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属下部電極の膜厚が5〜50nmであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記容量絶縁膜の膜厚が5〜15nmであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記原子層成長法による前記容量絶縁膜の形成を200〜400℃で行うことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 同一チップにロジック部とDRAM部とを形成したロジック混載DRAMであって前記ロジック部がゲート電極およびソース/ドレイン拡散層領域からなる第1トランジスタを有し前記DRAMがゲート電極およびソース/ドレイン拡散層領域からなる第2トランジスタとMIM(Metal−Insulator−Metal)キャパシタとを有するロジック混載DRAMとしての半導体装置であり、前記第1トランジスタのソース/ドレイン拡散層領域と前記第2トランジスタのソース/ドレイン拡散層領域にシリサイド層が形成され、前記第2トランジスタのシリサイド層と前記MIMキャパシタの金属下部電極が金属プラグで接続され、前記MIMキャパシタの容量絶縁膜がZrO2 、HfO2 、(Zrx ,Hf1-x )O2 (0<x<1)、(Zry ,Ti1-y )O2 (0<y<1)、(Hfz ,Ti1-z )O2 (0<z<1)あるいは(Zrk ,Til ,Hfm )O2 (0<k,l,m<1かつk+l+m=1)の少なくとも1つから選ばれる材料であり、前記容量絶縁膜上に金属上部電極を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項12に記載の半導体装置において、前記拡散層領域が第1および第2の拡散層領域からなり、前記第1および第2の拡散層領域にシリサイド層が形成され、第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜に形成された、前記第1および第2の拡散層領域のシリサイド層とそれぞれ接続する第1および第2の金属プラグと、前記第1の層間絶縁膜上に形成された、前記第1の金属プラグと接続する金属ビット線と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜に形成された、前記第2の金属プラグと接続する第3の金属プラグとを有し、前記第2の層間絶縁膜上に形成された前記MIMキャパシタの金属下部電極が前記第3の金属プラグと接続され、前記金属下部電極上に容量絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。
- 前記シリサイド層がコバルトシリサイドまたはニッケルシリサイドであることを特徴とする請求項12または13に記載の半導体装置。
- 前記MIMキャパシタの金属上部電極および金属下部電極がTiNであることを特徴とする請求項12〜14のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記MIMキャパシタの金属上部電極の膜厚が5〜50nmであることを特徴とする請求項12〜15のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタがシリンダー型であることを特徴とする請求項12〜16のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記MIMキャパシタの金属下部電極の膜厚が5〜50nmであることを特徴とする請求項12〜17のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記容量絶縁膜の膜厚が5〜15nmであることを特徴とする請求項12〜18のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201425A JP4303709B2 (ja) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201425A JP4303709B2 (ja) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001178539A Division JP3863391B2 (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 半導体装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006168755A Division JP3957732B2 (ja) | 2006-06-19 | 2006-06-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005328079A true JP2005328079A (ja) | 2005-11-24 |
JP4303709B2 JP4303709B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=35474116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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JP (1) | JP4303709B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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