JP2005322915A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- ａ．上面および底面を有する相互接続基板であって、前記上面が構成要素フットプリント領域および複数のはんだ部位を含む相互接続基板を提供する工程と、
ｂ．前記上面にはんだマスク層を形成する工程であって、前記はんだマスク層が、
ｉ．前記はんだ部位を取り囲む複数の開口と、
ｉｉ．前記構成要素フットプリント領域の少なくとも一部を取り囲む少なくとも１つの開口であり、それによって、はんだマスクの無い構成要素フットプリント領域の少なくとも一部を残す少なくとも１つの開口と
を有する、形成する工程と、
ｃ．電気構成要素の一部を前記はんだ部位にはんだ付けすることによって、前記基板に前記構成要素を取付する工程であって、前記電気構成要素が、前記基板に隣接しかつ前記基板から間隔を空けて設けられた底面を有し、それによって前記基板の上面と前記構成要素の底面との間にスタンドオフ空間を残す、取付する工程と、
ｄ．前記基板を清浄用流体に曝すことによって、前記基板を清浄化する工程であって、前記スタンドオフ空間を前記清浄用流体に曝すことによって、前記スタンドオフ空間を清浄化することを含む、清浄化する工程と
を含む、電気デバイスの製造方法。 - はんだペーストを前記はんだ部位に選択的に付着させる、請求項１に記載の方法。
- 前記構成要素がリードレス・デバイスである、請求項１に記載の方法。
- 前記構成要素がリード付きデバイスである、請求項１に記載の方法。
- ｂ．ｉｉにおける開口のサイズが前記構成要素フットプリント領域のサイズを超える、請求項１に記載の方法。
- 前記基板上に光画像形成可能なポリマーのブランケット層を堆積し、前記ブランケット層の領域を露光し、前記露光された領域を除去することによって、前記はんだマスクを形成し、前記露光された領域がｂ．ｉおよびｂ．ｉｉに対応する、請求項１に記載の方法。
- 前記はんだペーストを、ステンシル法を使用して選択的に付着させる、請求項２に記載の方法。
- ａ．上面および底面を有する相互接続基板であって、前記上面が構成要素フットプリント領域および複数のはんだ部位を含む相互接続基板と、
ｂ．前記上面にあるはんだマスク層であって、
ｉ．前記はんだ部位を取り囲む複数の開口と、
ｉｉ．前記構成要素フットプリント領域の少なくとも一部を取り囲む少なくとも１つの開口であり、それによって、はんだマスクの無い構成要素フットプリント領域の少なくとも一部を残す少なくとも１つの開口と
を有するはんだマスク層と、
ｃ．前記はんだ部位にはんだ付けされた電気構成要素であって、前記基板に隣接しかつ前記基板から間隔を空けて設けられた底面を有し、それによって前記基板の上面と前記構成要素の底面との間にスタンドオフ空間を残す電気構成要素と
を含むＳＭＴデバイス。 - ｂ．ｉｉにおける開口の面積が前記構成要素フットプリント領域の面積を超える、請求項８に記載のＳＭＴデバイス。
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