JP2005321466A - ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及びこれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
また、最近では、半導体の高集積化に伴って加工ルールが益々微細となり、より高い解像度が求められる傾向にある。
また本発明は上記組成物の使用により、感度、解像度および機械特性に優れるパターンの製造法を提供するものである。
また、本発明は、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供するものである。
〔1〕 少なくともポリベンゾオキサゾール前駆体および放射線照射により酸を発生する化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であって、
上記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、下記一般式(1)
〔2〕 上記一般式(1)におけるXが、結合基の存在する芳香環に非プロトン性の電子供与基が結合した化学構造を有する二価の基である上記〔1〕に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
〔3〕 上記〔1〕又は〔2〕に記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥してポジ型感光性樹脂膜を得る被膜形成工程と、
上記被膜形成工程で得られたポジ型感光性樹脂膜を露光後、アルカリ水溶液を用いて現像するパターン形成工程と、
上記パターン形成工程で得られたパターン中のポリベンゾオキサゾール前駆体を閉環させてポリベンゾオキサゾールに変化させる閉環工程と、
を含むパターン製造法。
〔4〕 上記閉環工程が、加熱処理により行なわれる上記〔3〕に記載のパターン製造法。
〔5〕 上記〔3〕または〔4〕に記載のパターン製造法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層及び/又は表面保護膜層として設けられたものである電子部品。
また、本発明のパターン製造法によれば、感度、解像度および硬化膜の機械特性に優れ、良好な形状のパターンが得られる。
また、本発明の電子部品は、良好な形状と特性のパターンの層を有してなる電子デバイスを有することにより、信頼性の高いものである。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、少なくともポリベンゾオキサゾール前駆体および放射線照射により酸を発生する化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であって、上記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、下記一般式(1)
硝酸ナトリウム6.4g(75mmol)を蒸留水30mlに溶解させ、濃硫酸8g(120mmol)を加える。そこに4,4’−スルホニルジフェニル10g(40mmol)を加え、80℃で3時間撹拌した。反応終了後、1NのNaOH水溶液200mlを加えて生成物を溶解させる。その溶液に1Nの塩酸を加えて酸析を生じさせ、沈殿物を濾別、乾燥した。その後、得られた乾燥物をアセトンにて再結晶化し、ニトロ置換体をオレンジ色の結晶として10.8g得た(収率80%)。このようにして得られたニトロ置換体3g(88mmol)にメタノール20mlと、10%Pd/C 300mlとを加え、水素雰囲気下で20時間撹拌した。その後、濾別して活性炭素を除き、メタノールを除去して粗生成物を得た。その後、窒素雰囲気下で水から再結晶(精製)し、下記化学式で表されるbis−APSを2.6g得た(収率92%)。
ニトロ置換体
1HNMR (DMSO) 8.43 (d,2H) 8.06 (dd, 2H) 7.38 (d, 2H)
IR (KBr) 3278 (-OH) 1619 (-NO2) 1330, 1157 (-SO2-)
bis-APS
1HNMR (DMSO) 7.03 (d, 2H) 6.90 (dd, 2H) 6.43 (d, 2H)
IR (KBr) 3363, 3286 (-NH2) 3432 (-OH) 1288, 1141 (-SO2-)
攪拌機、温度計を備えた0.5リットルのフラスコ中に、上記合成例1に記載の手順に従って得られたbis−APS16.8g(60mmol)と、LiCl5.85g(138mmol)とをNMP 300mlに溶解させ、0℃にて4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸二塩化物17.7g加えて、室温で24時間撹拌した。反応溶液をメタノールに投入し、再沈殿することで粗生成物を得た。この組成物をメタノールで洗浄(精製)し、目的のポリ(ヒドロキシアミド)を得た。この得られたポリマー(ポリベンゾオキサゾール前駆体)をポリマーI(収率92%,Mn=28,000,Mw/Mn=2.4)とした。
合成例2の4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドの代わりに、5−tert−ブチルイソフタル酸二塩化物を用いた以外は合成例2と同様にして行った。得られたポリマー(ポリベンゾオキサゾール前駆体)をポリマーII(収率90%,Mn=34,000,Mw/Mn=1.9)とした。
感光特性評価
上記ポリベンゾオキサゾール前駆体100重量部に対し、表1に示した配合表に従い、酸発生剤(B1、B2)を配合し、2−メトキシエタノールに溶解した。
上記、乾燥塗膜を400℃で1時間加熱し、完全にベンゾオキサゾール環へと環化させた。この硬化膜の機械特性をひっぱり試験により評価した。ひっぱり試験は、フッ酸水溶液を用い、硬化膜をシリコンウエハより剥離し、乾燥した後、オートグラフを用い伸び率を測定することにより行なった。この結果、表2に示すように伸び率および破断強度ともに実用上十分なものであった。
各実施例、比較例にて用いたポリベンゾオキサゾール前駆体のみをNMPあるいは2−メトキシエタノールに溶解させた溶液をガラス基板にスピンコートして、乾燥膜厚10μmの塗膜を形成し、分光光度計にて365nmにおける吸光度を測定した。その結果、表2に示すように各実施例は、i線(365nm)に対する透過率が高かった。
合成例3 ポリベンゾオキサゾール前駆体(ポリ(ヒドロキシアミド))の合成3
上記合成例2のbis−APSの代わりに、下記化学式で示される6FAPを用いた以外は合成例2と同様にして行った。得られたポリマーをポリマーIII(収率93%、Mn=25,000,Mw/Mn=1.6)とした。
また、モノマーの仕込み比率をジカルボン酸塩化物90molに対し、6FAPを100molとすることで得たポリマー(収率91%、Mn=13,000,Mw/Mn=1.4)をポリマーIVとする。得られたポリマーIII、IVをそれぞれ用い、感光特性、機械特性評価を上記実施例と同様に行った。配合表を上記表1に、得られた評価結果を上記表2にまとめて示す。
2 保護膜
3 第1導体層
4 層間絶縁膜層
5 感光樹脂層
6A、6B、6C 窓
7 第2導体層
8 表面保護膜層
Claims (5)
- 前記一般式(1)におけるXが、結合基の存在する芳香環に非プロトン性の電子供与基が結合した化学構造を有する二価の基である請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1又は2に記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する被膜形成工程と、
前記被膜形成工程で得られた被膜を露光後、アルカリ水溶液を用いて現像するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程で得られたパターン中のポリベンゾオキサゾール前駆体を閉環させてポリベンゾオキサゾールに変化させる閉環工程と、
を含むパターン製造法。 - 前記閉環工程が、加熱処理により行なわれる請求項3に記載のパターン製造法。
- 請求項3または4に記載の製造法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層及び/又は表面保護膜層として設けられたものである電子部品。
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