JP2005317809A - 銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 - Google Patents
銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005317809A JP2005317809A JP2004134599A JP2004134599A JP2005317809A JP 2005317809 A JP2005317809 A JP 2005317809A JP 2004134599 A JP2004134599 A JP 2004134599A JP 2004134599 A JP2004134599 A JP 2004134599A JP 2005317809 A JP2005317809 A JP 2005317809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- copper
- polishing cloth
- cleaning
- cleaning liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Weting (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 研磨布表面に付着する銅錯体などを除去することができ、かつ研磨布の洗浄前後でウエハの研磨速度にばらつきが生じることを防ぎ、均一な研磨が施されたウエハを連続して製造するのに有効な銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いた洗浄方法を提供する。
【解決手段】 チオ硫酸塩、硫酸塩などの、銅と接触して発熱する発熱性化合物を、研磨布に対して不活性な溶媒に溶解させて成る銅研磨用研磨布洗浄液を用いて、研磨布の洗浄を行なう。または、この銅研磨用研磨布洗浄液をドレッシング時にコンディショニング液6として用いて研磨布2を洗浄する。これによって、研磨布の表面温度を低下させることなく、研磨布表面から銅化合物などの付着物を除去することができ、研磨布の洗浄前後でウエハの研磨速度にばらつきが生じることを防ぐことができる。
【選択図】 図1
Description
銅と接触して発熱する発熱性化合物と、該発熱性化合物を溶解でき且つ研磨布に対して不活性な溶媒とを含むことを特徴とする銅研磨用研磨布洗浄液である。
また本発明は、硫酸塩が、硫酸アンモニウムであることを特徴とする。
また本発明は、pHが、2以上、7以下であることを特徴とする。
(実施例1)
純水にチオ硫酸アンモニウムを添加し、0.5mol/Lチオ硫酸アンモニウム水溶液である本発明の銅研磨用研磨布洗浄液を作製した。
チオ硫酸アンモニウムに代えて硫酸アンモニウムを使用する以外は、実施例1と同様にして、0.5mol/L硫酸アンモニウム水溶液である本発明の銅研磨用研磨布洗浄液を作製した。
比較例1の研磨布洗浄液として、研磨布洗浄液EPL8105(商品名、ロデール・ニッタ株式会社製)を用いた。
実施例1,2および比較例1の各研磨布洗浄液について、以下のようにして特性を評価した。
まず、以下のようにして研磨試験を行なった。
次いで、前述の研磨試験を再度行い、ウエハの研磨速度を測定した。
〔研磨速度〕
抵抗測定器(商品名:OmuiMap RS35C、PROMETRIX社製)を用い、銅膜上の5地点での膜除去量を測定し、それらの平均値を1分間平均除去量として算出し、研磨速度〔nm/分(Å/分)〕とした。
以上の測定結果を表1に示す。
2 研磨布(パッド)
3 ウエハ
4 加圧ヘッド
5 研磨用スラリー
6 コンディショニング液
7 ドレッサー
Claims (8)
- 銅研磨用研磨布の洗浄に用いる洗浄液であって、
銅と接触して発熱する発熱性化合物と、該発熱性化合物を溶解でき且つ研磨布に対して不活性な溶媒とを含むことを特徴とする銅研磨用研磨布洗浄液。 - 銅と接触して発熱する発熱性化合物の濃度が、0.01mol/L以上、10mol/L以下であることを特徴とする請求項1記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- 銅と接触して発熱する発熱性化合物が、チオ硫酸塩および硫酸塩のうちの少なくともいずれか1種であることを特徴とする請求項1または2記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- チオ硫酸塩が、チオ硫酸アンモニウムであることを特徴とする請求項3記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- 硫酸塩が、硫酸アンモニウムであることを特徴とする請求項3または4記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- pHが、2以上、7以下であることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- 前記発熱性化合物を溶解でき且つ研磨布に対して不活性な溶媒が、水であることを特徴とする請求項1〜6のうちのいずれか1つに記載の銅研磨用研磨布洗浄液。
- 請求項1〜7のうちのいずれかに記載の銅研磨用研磨布洗浄液を用いて銅研磨用研磨布を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004134599A JP2005317809A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004134599A JP2005317809A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317809A true JP2005317809A (ja) | 2005-11-10 |
Family
ID=35444903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004134599A Pending JP2005317809A (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005317809A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091411A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | 金属用研磨液 |
JP2016000444A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッドの洗浄方法及びウェーハの研磨方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002069495A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-08 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
JP2002371300A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Jsr Corp | 研磨パッド洗浄用組成物及び研磨パッド洗浄方法 |
JP2003100867A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置用洗浄液 |
-
2004
- 2004-04-28 JP JP2004134599A patent/JP2005317809A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002069495A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-08 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
JP2002371300A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Jsr Corp | 研磨パッド洗浄用組成物及び研磨パッド洗浄方法 |
JP2003100867A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置用洗浄液 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091411A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | 金属用研磨液 |
JP2016000444A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッドの洗浄方法及びウェーハの研磨方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4866503B2 (ja) | 金属用研磨液材料及び金属用研磨液 | |
JP5894369B2 (ja) | 洗浄液及び洗浄方法 | |
JP2005512790A (ja) | 銅研磨洗浄溶液 | |
KR20060126970A (ko) | 입자 없는 화학적 기계적 연마 조성물 및 이를 포함하는연마 공정 | |
JP2006324639A (ja) | 研磨スラリーおよびウエハ再生方法 | |
KR20080042748A (ko) | 연마액 | |
JP2007269918A (ja) | 半導体デバイス用基板の洗浄液及びそれを用いた洗浄方法 | |
JP6697362B2 (ja) | 表面処理組成物、ならびにこれを用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法 | |
WO2016158795A1 (ja) | 化学機械研磨用処理組成物、化学機械研磨方法および洗浄方法 | |
JP2017107905A (ja) | 洗浄液及び洗浄方法 | |
JP6924660B2 (ja) | 研磨用組成物の製造方法 | |
JP2005317809A (ja) | 銅研磨用研磨布洗浄液およびそれを用いる洗浄方法 | |
WO2000044034A1 (en) | Methods and cleaning solutions for post-chemical mechanical polishing | |
JP2000309796A (ja) | 洗浄剤組成物 | |
JP2007227446A (ja) | バリア用研磨液及び研磨方法 | |
JP2003338469A (ja) | 研磨剤、研磨方法および洗浄方法 | |
WO2021067151A1 (en) | Low dishing copper chemical mechanical planarization | |
KR100744222B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 시스템 | |
JP2007194335A (ja) | 化学的機械的研磨方法 | |
WO2022070970A1 (ja) | ポリシングおよび洗浄方法、洗浄剤ならびに研磨洗浄用セット | |
JP2004182773A (ja) | 疎水性基板洗浄用液体組成物 | |
JP5373250B2 (ja) | 半導体ウエハ研磨用組成物の製造方法 | |
JP4526777B2 (ja) | 水性コンディショニング液およびコンディショニング法 | |
TWI804925B (zh) | 矽晶圓拋光組合物及方法 | |
JP5429104B2 (ja) | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20091117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100406 |