JP2005313401A

JP2005313401A - ボールペン用金属チップ

Info

Publication number: JP2005313401A
Application number: JP2004132352A
Authority: JP
Inventors: Akira Matsukawa; 亮松川
Original assignee: Sailor Pen Co Ltd
Current assignee: Sailor Pen Co Ltd
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2005-11-10

Abstract

【課題】ボールハウスの底壁に放射状溝を形成する際に生じるバリを除去する必要がなく、スプリングもインキ誘導孔２にスムーズに挿入できるボールペン用金属チップを提供する。
【解決手段】ボール７を回転自由に抱持するボールハウス１の底壁４の中心に開けられたインキ誘導孔２とそれを中心とした複数本の放射状溝３を有するボールペン用金属チップにおいて、放射状溝のインキ誘導孔への開口部３１の下方に、放射状溝を形成する際に生じるバリ６の開口部から径方向に突出する長さと同等ないし僅かに長い円環状突出部９を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、筆記用のボールを回転可能に抱持したボールペン用金属チップに関するものである。

筆記用のボールを回転自由に抱持するボールハウスの底壁の中心に、インキ収容管からのインキをボールに供給するためにインキ誘導孔が開けられ、また、ボールとボールハウスの周面との間のインキ溜り部にインキを供給するためにインキ誘導孔を中心とした複数本の放射状溝がボールハウスの底壁に設けられたボールペン用金属チップが広く知られている。

かかるボールペン用金属チップは、図３に示すように、ボールハウス１とインキ誘導孔２およびバック孔５を切削加工により成形し、次にボールハウス１の底壁４に押圧変形加工により放射状溝３を複数本成形するが、放射状溝３を成形する際に、バリ６がインキ誘導孔２に突出した状態に形成される。

このバリ６をそのまま放置すると、ボールを押圧するためのスプリングを挿入する際にスプリングの先端がバリ６に引っかかる不具合がある。また、筆記中にバリ６がボールハウス１内に脱落してボールの回転を阻害する不具合が生じるので、インキ誘導孔２内にクリーニングツールＴを矢印の方向に押し込んでバリ６を取り除いている。
特許第３４９２４３８号公報

しかし、クリーニングツールＴをインキ誘導孔２内にに押し込んでもバリ６は完全には除去されず、図４に示すように、クリーニングツールＴの押圧力により下向きに変形したバリ６がインキ誘導孔２の下面において残留する。そして、図５に示すように、ボール７をボールハウス１内に入れてかしめ加工によりボール７を抱持し、続いてスプリング８をインキ誘導孔２に挿入する際に、スプリング８の先端が残留したバリ６に引っかかり、スプリング８を正しく挿入できない不具合が生じる。

そこで本発明は、ボールハウスの底壁に放射状溝を形成する際に生じるバリを除去する必要がなく、スプリングもインキ誘導孔にスムーズに挿入できるボールペン用金属チップを提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明は、ボールを回転自由に抱持するボールハウスの底壁の中心に開けられたインキ誘導孔とそれを中心とした複数本の放射状溝を有するボールペン用金属チップにおいて、放射状溝のインキ誘導孔への開口部の下方に、放射状溝を形成する際に生じるバリの該開口部から径方向に突出する長さと同等ないし僅かに長い円環状突出部を形成する。

放射状溝のインキ誘導孔への開口部の下方に、放射状溝を形成する際に生じるバリのインキ誘導孔の開口部から径方向に突出する長さと同等ないし僅かに長い円環状突出部が形成されているので、生じたバリの先端は円環状突出部から径方向に向けて突出しない。したがって、このバリは必ずしも除去する必要がなく、また、バリがスプリングをインキ誘導孔に挿入する際の障害にならず、スムーズに挿入できる。

図１はボールを抱持する前の金属チップの先端部分の断面図であり、図２はボールを抱持して完成した金属チップを示す。図１において、金属チップの素材はステンレス鋼が一般的に使用されるが、その他にも洋白、りん青銅、真鍮などの銅合金、チタン合金、アルミニウム合金などが使用可能である。外周面がテーパー状に切削された金属チップのその先端面より切削加工によりボールハウス１が形成されている。そして、ボールハウス１の底壁４の中心にインキ誘導孔２が形成され、また、インキ誘導孔２に続くバック孔５が切削加工により形成されている。

ボールハウス１の底壁４において、ボール７とボールハウス１の周面との間のインキ溜り部にインキを供給するためにインキ誘導孔２を中心とした複数本の放射状溝３が押圧変形加工により設けられている。そして、インキ誘導孔２に対面する放射状溝３の開口部３１の下方には円環状突出部９が形成されている。なお、円環状突出部９の下面９１はテーパー状に成形されている。放射状溝３を成形するとバリ６が形成されてインキ誘導孔２に向けて突出するが、円環状突出部９の開口部３１からの長さは、通常の工程で発生する最大のバリ６がインキ誘導孔２に向けて突出する径方向の長さと同等ないし僅かに長くなっている。したがって、バック孔５の方向からインキ誘導孔２を見たときにバリ６は円環状突出部９に隠れて見えない。

次に、図２に示すように、例えば超硬合金からなる外径が０．５ｍｍφボール７をボールハウス１ないに入れて金属チップの先端縁１１をかしめてボール７を回転可能に抱持する。そして、ボール７を先端縁１１の内面に圧接するためのスプリング８をバック孔５の方向からインキ誘導孔２、つまりに円環状突出部９内に挿入するが、バック孔５の方向から見たときにバリ６は円環状突出部９に隠れているためにスプリング８の先端がバリ６に引っかかることがなく、スムーズに挿入することができる。

本発明実施例のボールをかしめる前の断面図である。本発明実施例の断面図である。従来例の説明図である。従来例の説明図である。従来例の説明図である。

符号の説明

１ボールハウス
２インキ誘導孔
３放射状溝
３１放射状溝の開口部
４底壁
５バック孔
６バリ
７ボール
８スプリング
９円環状突出部

Claims

ボールを回転自由に抱持するボールハウスの底壁の中心に開けられたインキ誘導孔とそれを中心とした複数本の放射状溝を有するボールペン用金属チップにおいて、
前記放射状溝のインキ誘導孔への開口部の下方に、放射状溝を形成する際に生じるバリの該開口部から径方向に突出する長さと同等ないし僅かに長い円環状突出部が形成されたことを特徴とするボールペン用金属チップ。