JP2000006570A - ボールペンチップの製造方法およびボールペンチップ - Google Patents
ボールペンチップの製造方法およびボールペンチップInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい
ボールペンチップの製造技術を提供する。 【構成】 チップ本体(10)におけるバック孔(11)側から
ボール受け座部(13)を超えてボールハウス(12)側へ向か
って、ボールハウス(12)の内径よりも大径なブローチ(2
0)を挿入し、ブローチ(20)の大径部分がチップ先端部(1
7)を貫通しないようにすることによって、ボール受け座
部(13)にインク誘導溝を形成する。ボールハウス(12)の
上方側へ発生した上バリ(16)は、ボールハウス(12)側か
ら切削工具を挿入することによって取り除く。
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい
ボールペンチップの製造技術を提供する。 【構成】 チップ本体(10)におけるバック孔(11)側から
ボール受け座部(13)を超えてボールハウス(12)側へ向か
って、ボールハウス(12)の内径よりも大径なブローチ(2
0)を挿入し、ブローチ(20)の大径部分がチップ先端部(1
7)を貫通しないようにすることによって、ボール受け座
部(13)にインク誘導溝を形成する。ボールハウス(12)の
上方側へ発生した上バリ(16)は、ボールハウス(12)側か
ら切削工具を挿入することによって取り除く。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、ボールペンチッ
プの製造技術に関するものである。
プの製造技術に関するものである。
【０００２】
【先行技術】本発明の従来技術の説明に当たり、本出願
人は、予め日本特許情報機構（ＪＡＰＩＯ）の先行技術
調査（パトリス）の利用により、特許出願、実用新案登
録出願を調査し、実開平７−２６１７５号などの技術を
抽出した。本願発明との対比のために作成した図２を用
いて、従来の技術を更に詳しく説明する。
人は、予め日本特許情報機構（ＪＡＰＩＯ）の先行技術
調査（パトリス）の利用により、特許出願、実用新案登
録出願を調査し、実開平７−２６１７５号などの技術を
抽出した。本願発明との対比のために作成した図２を用
いて、従来の技術を更に詳しく説明する。
【０００３】通常、ボールペンの先端部分をなすチップ
本体１０は、材料となるステンレス等の線材を、両端か
ら加工していく。まず、所定の長さに切断する工程、そ
の切断された線材の外側形状を形成する工程、内側形状
を形成する工程などを経る。内側形状の形成では、チッ
プの先端にはまり込むボールを保持するところをボール
ハウス１２としている。なお、ボールハウス１２は、ボ
ールが滑らかに回転できるように保持するため、内面の
仕上げ加工を行うことが普通である。
本体１０は、材料となるステンレス等の線材を、両端か
ら加工していく。まず、所定の長さに切断する工程、そ
の切断された線材の外側形状を形成する工程、内側形状
を形成する工程などを経る。内側形状の形成では、チッ
プの先端にはまり込むボールを保持するところをボール
ハウス１２としている。なお、ボールハウス１２は、ボ
ールが滑らかに回転できるように保持するため、内面の
仕上げ加工を行うことが普通である。
【０００４】また、そのボールハウス１２へインクを誘
導するために、ボールハウス１２とは反対側から貫通さ
せるためのバック孔１１を設けている。ボールハウス１
２にボールを保持しつつインクを誘導するため、バック
孔１１とボールハウス１２との間に存在するボール受け
座部１３へ放射状の貫通溝たる放射状インク溝を設ける
が、その放射状インク溝を形成するため、ブローチ２０
を用いる。この加工は、ブローチ加工、またはチャンネ
ル加工と呼ばれる。ブローチ加工は、従来、ボールハウ
ス１２の内径Ｄｈに対して同径ないしやや小さい径Ｄｃ
をなすブローチを用いて行っていた。
導するために、ボールハウス１２とは反対側から貫通さ
せるためのバック孔１１を設けている。ボールハウス１
２にボールを保持しつつインクを誘導するため、バック
孔１１とボールハウス１２との間に存在するボール受け
座部１３へ放射状の貫通溝たる放射状インク溝を設ける
が、その放射状インク溝を形成するため、ブローチ２０
を用いる。この加工は、ブローチ加工、またはチャンネ
ル加工と呼ばれる。ブローチ加工は、従来、ボールハウ
ス１２の内径Ｄｈに対して同径ないしやや小さい径Ｄｃ
をなすブローチを用いて行っていた。
【０００５】そして、ブローチ加工の後、ボール１９を
ボールハウス１２へ挿入し、タタキ加工を施してボール
受け座部１３へボール１９を納めていた。
ボールハウス１２へ挿入し、タタキ加工を施してボール
受け座部１３へボール１９を納めていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した技術
では、以下のような問題点があった。まず、タタキ加工
の微妙な具合、例えばタタキ量のオーバーなどの原因に
よって放射状インク溝が詰まりやすくなってしまい、イ
ンクが充分に供給されないこととなる場合があり、その
場合には筆記不具合が発生することとなっていた。
では、以下のような問題点があった。まず、タタキ加工
の微妙な具合、例えばタタキ量のオーバーなどの原因に
よって放射状インク溝が詰まりやすくなってしまい、イ
ンクが充分に供給されないこととなる場合があり、その
場合には筆記不具合が発生することとなっていた。
【０００７】また、ボールの回転によって受け座面の摩
耗が進行し、放射状インク溝が詰まってしまうこともあ
った。その場合にも、インクが充分に供給されず、筆記
不具合が発生することとなっていた。本発明が解決すべ
き課題は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい
ボールペンチップの製造技術を提供することにある。
耗が進行し、放射状インク溝が詰まってしまうこともあ
った。その場合にも、インクが充分に供給されず、筆記
不具合が発生することとなっていた。本発明が解決すべ
き課題は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい
ボールペンチップの製造技術を提供することにある。
【０００８】ここで、請求項１ないし請求項３記載の発
明の目的は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面
の摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにく
いボールペンチップの製造方法を提供することである。
また、請求項４および請求項５記載の発明の目的は、タ
タキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行に
よっても、放射状インク溝が詰まりにくいボールペンチ
ップを提供することである。
明の目的は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面
の摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにく
いボールペンチップの製造方法を提供することである。
また、請求項４および請求項５記載の発明の目的は、タ
タキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行に
よっても、放射状インク溝が詰まりにくいボールペンチ
ップを提供することである。
【０００９】なお、上記の課題を解決する技術として開
示する本願発明と同一の技術は、前記した先行技術調査
によっては発見できなかった。
示する本願発明と同一の技術は、前記した先行技術調査
によっては発見できなかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した目的
を達成するためのものである。 （請求項１）請求項１記載の発明は、ボールペンチップ
の製造方法であって、チップ本体(10)におけるバック孔
(11)側からボール受け座部(13)を超えてボールハウス(1
2)側へ向かって、ボールハウス(12)の内径よりも大径な
ブローチ(20)を挿入し、ブローチ(20)の大径部分がチッ
プ先端部(17)を貫通しないようにすることによって、ボ
ール受け座部(13)にインク誘導溝を形成したことを特徴
とする。
を達成するためのものである。 （請求項１）請求項１記載の発明は、ボールペンチップ
の製造方法であって、チップ本体(10)におけるバック孔
(11)側からボール受け座部(13)を超えてボールハウス(1
2)側へ向かって、ボールハウス(12)の内径よりも大径な
ブローチ(20)を挿入し、ブローチ(20)の大径部分がチッ
プ先端部(17)を貫通しないようにすることによって、ボ
ール受け座部(13)にインク誘導溝を形成したことを特徴
とする。
【００１１】（作用）チップ本体(10)は、あらかじめ両
端から加工してボールハウス(12)およびバック孔(11)を
設けている。また、ボールハウス(12)にボール(19)を保
持しつつインクを誘導するため、バック孔(11)とボール
ハウス(12)との間に存在するボール受け座部(13)へ放射
状の貫通溝を設ける。
端から加工してボールハウス(12)およびバック孔(11)を
設けている。また、ボールハウス(12)にボール(19)を保
持しつつインクを誘導するため、バック孔(11)とボール
ハウス(12)との間に存在するボール受け座部(13)へ放射
状の貫通溝を設ける。
【００１２】そして、バック孔(11)側からボール受け座
部(13)を超えてボールハウス(12)側へ向かって、ボール
ハウス(12)の内径よりも大径なブローチ(20)を挿入す
る。ボール受け座部(13)に、インク誘導溝が形成され
る。ブローチ(20)の大径部分がチップ先端部(17)を貫通
しないようにしているので、ボールハウス(12)のチップ
先端部(17)よりも広いインク誘導溝となる。そのため、
ボール(19)がボールハウス(12)へ収まった後でも、ボー
ル(19)のバック孔(11)側には、広いインク誘導溝が存在
するので、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにく
い。
部(13)を超えてボールハウス(12)側へ向かって、ボール
ハウス(12)の内径よりも大径なブローチ(20)を挿入す
る。ボール受け座部(13)に、インク誘導溝が形成され
る。ブローチ(20)の大径部分がチップ先端部(17)を貫通
しないようにしているので、ボールハウス(12)のチップ
先端部(17)よりも広いインク誘導溝となる。そのため、
ボール(19)がボールハウス(12)へ収まった後でも、ボー
ル(19)のバック孔(11)側には、広いインク誘導溝が存在
するので、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の
摩耗の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにく
い。
【００１３】（請求項２）請求項２記載の発明は、請求
項１記載のボールペンチップの製造方法を限定したもの
であり、ボールハウス(12)の上方側へ発生した上バリ(1
6)は、チップ先端部(17)側から切削工具を挿入すること
によって取り除くことを特徴とする。 (作用)ブローチ(20)を挿入することによって、ボールハ
ウス(12)の端部側に向かってバリ（上バリ16）が発生す
ることがある。この上バリ(16)を、ボールハウス(12)側
から切削工具を挿入することによって取り除く。
項１記載のボールペンチップの製造方法を限定したもの
であり、ボールハウス(12)の上方側へ発生した上バリ(1
6)は、チップ先端部(17)側から切削工具を挿入すること
によって取り除くことを特徴とする。 (作用)ブローチ(20)を挿入することによって、ボールハ
ウス(12)の端部側に向かってバリ（上バリ16）が発生す
ることがある。この上バリ(16)を、ボールハウス(12)側
から切削工具を挿入することによって取り除く。
【００１４】このようにすることで、ボールハウス(12)
において、バリが原因となる筆記不良が発生する事態を
防ぐことができる。 (請求項３)請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明
を限定したものである。すなわち、上バリ(16)の除去
は、ボールハウス(12)内面の仕上げ加工を兼ねることを
特徴とする。
において、バリが原因となる筆記不良が発生する事態を
防ぐことができる。 (請求項３)請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明
を限定したものである。すなわち、上バリ(16)の除去
は、ボールハウス(12)内面の仕上げ加工を兼ねることを
特徴とする。
【００１５】(作用)必ず必要なボールハウス(12)内面の
仕上げ加工が上バリ(16)の除去を兼ねるので、従来と比
べて工程数を増やすことなく、上バリ(16)を除去するこ
とができる。 （請求項４）請求項４記載の発明は、チップ本体(10)に
おけるボールハウス(12)のボール受け座部(13)側には、
ボールハウス(12)側へ向かって、ボールハウス(12)の内
径よりも大径なブローチ(20)を挿入し、ブローチ(20)の
大径部分がチップ先端部(17)を貫通しないようにするこ
とによって形成された延長溝部(15)を備えたことを特徴
とするボールペンチップに係る。
仕上げ加工が上バリ(16)の除去を兼ねるので、従来と比
べて工程数を増やすことなく、上バリ(16)を除去するこ
とができる。 （請求項４）請求項４記載の発明は、チップ本体(10)に
おけるボールハウス(12)のボール受け座部(13)側には、
ボールハウス(12)側へ向かって、ボールハウス(12)の内
径よりも大径なブローチ(20)を挿入し、ブローチ(20)の
大径部分がチップ先端部(17)を貫通しないようにするこ
とによって形成された延長溝部(15)を備えたことを特徴
とするボールペンチップに係る。
【００１６】(作用)バック孔(11)側からボール受け座部
(13)を超えてボールハウス(12)側へ向かって、ボールハ
ウス(12)の内径よりも大径なブローチ(20)を挿入する。
ボール受け座部(13)に、インク誘導溝が形成される。ブ
ローチ(20)の大径部分がチップ先端部(17)を貫通しない
ようにしているので、ボールハウス(12)のチップ先端部
(17)よりも広いインク誘導溝となる。そのため、ボール
(19)がボールハウス(12)へ収まった後でも、ボール(19)
のバック孔(11)側には、広いインク誘導溝が存在するの
で、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の
進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい。
(13)を超えてボールハウス(12)側へ向かって、ボールハ
ウス(12)の内径よりも大径なブローチ(20)を挿入する。
ボール受け座部(13)に、インク誘導溝が形成される。ブ
ローチ(20)の大径部分がチップ先端部(17)を貫通しない
ようにしているので、ボールハウス(12)のチップ先端部
(17)よりも広いインク誘導溝となる。そのため、ボール
(19)がボールハウス(12)へ収まった後でも、ボール(19)
のバック孔(11)側には、広いインク誘導溝が存在するの
で、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の
進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくい。
【００１７】（請求項５）請求項５記載の発明は、請求
項４記載のボールペンチップを限定したものであり、延
長溝部(15)の直径(Dc)を、ボールハウス(12)の内径(Dh)
の１．０５倍ないし１．２倍としたことを特徴とする。 （作用）ブローチの外径(Dc)は、延長溝部(15)の直径と
なる。ＤｃとＤｈとの差が１．０５倍よりも小さいと、
ボールハウス１２側面に形成した放射状インク溝の径方
向深さのバランスが筆記品質に影響しやすくなる。また
逆に、ＤｃとＤｈとの差が１．２倍よりも大きいと、溝
加工時に塑性変形量を大きく取らなければならず、外側
テーパ面が変形するなどの不具合が生じる。
項４記載のボールペンチップを限定したものであり、延
長溝部(15)の直径(Dc)を、ボールハウス(12)の内径(Dh)
の１．０５倍ないし１．２倍としたことを特徴とする。 （作用）ブローチの外径(Dc)は、延長溝部(15)の直径と
なる。ＤｃとＤｈとの差が１．０５倍よりも小さいと、
ボールハウス１２側面に形成した放射状インク溝の径方
向深さのバランスが筆記品質に影響しやすくなる。また
逆に、ＤｃとＤｈとの差が１．２倍よりも大きいと、溝
加工時に塑性変形量を大きく取らなければならず、外側
テーパ面が変形するなどの不具合が生じる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態及び図
面に基づいて、更に詳しく説明する。ここで使用する図
面は、図１であり、本発明の一の実施の形態を示すため
の縦断面図である。ボールペンの先端部分をなすチップ
本体１０は、材料となるステンレス鋼等の線材を、両端
から加工していく。線材の材質としては、ほかに、銅合
金、チタン合金などの金属材料を用いる場合もある。
面に基づいて、更に詳しく説明する。ここで使用する図
面は、図１であり、本発明の一の実施の形態を示すため
の縦断面図である。ボールペンの先端部分をなすチップ
本体１０は、材料となるステンレス鋼等の線材を、両端
から加工していく。線材の材質としては、ほかに、銅合
金、チタン合金などの金属材料を用いる場合もある。
【００１９】先行技術にて示したものと同様、本実施の
形態でも、チップの先端にはまり込むボールを保持する
ところをボールハウス１２としている。また、そのボー
ルハウス１２へインクを誘導するために、ボールハウス
１２とは反対側から貫通させるためのバック孔１１を設
けている。ボール受け座部１３にインク誘導溝を形成す
るブローチ加工は、以下のようにして行う。ボールハウ
ス１２の内径をＤｈとし、ブローチ２０の外径をＤｃと
すると、Ｄｃ＞Ｄｈの関係であるブローチ２０を用意す
る。具体的には、Ｄｈ＝０．７ミリメートル、Ｄｃ＝
０．７５ミリメートルとした。そして、そのブローチ２
０をバック孔１１側から、ボール受け座部１３を超えて
ボールハウス１２側へ向かって、ブローチ２０の大径部
分がチップ先端部１７を貫通しないところまで挿入す
る。すると、ボールハウス１２のチップ先端部１７より
も広いインク誘導溝となる。そのため、ボール１９がボ
ールハウス１２へ収まった後でも、ボール１９のバック
孔１１側には、広いインク誘導溝が存在するので、タタ
キ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行によ
っても、詰まりにくい放射状インク溝が形成される。
形態でも、チップの先端にはまり込むボールを保持する
ところをボールハウス１２としている。また、そのボー
ルハウス１２へインクを誘導するために、ボールハウス
１２とは反対側から貫通させるためのバック孔１１を設
けている。ボール受け座部１３にインク誘導溝を形成す
るブローチ加工は、以下のようにして行う。ボールハウ
ス１２の内径をＤｈとし、ブローチ２０の外径をＤｃと
すると、Ｄｃ＞Ｄｈの関係であるブローチ２０を用意す
る。具体的には、Ｄｈ＝０．７ミリメートル、Ｄｃ＝
０．７５ミリメートルとした。そして、そのブローチ２
０をバック孔１１側から、ボール受け座部１３を超えて
ボールハウス１２側へ向かって、ブローチ２０の大径部
分がチップ先端部１７を貫通しないところまで挿入す
る。すると、ボールハウス１２のチップ先端部１７より
も広いインク誘導溝となる。そのため、ボール１９がボ
ールハウス１２へ収まった後でも、ボール１９のバック
孔１１側には、広いインク誘導溝が存在するので、タタ
キ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行によ
っても、詰まりにくい放射状インク溝が形成される。
【００２０】なお、ブローチ２０を挿入することによっ
て、ボールハウス１２の端部側に向かってバリ１６が発
生することがある。この上バリ１６を、ボールハウス１
２側から切削工具を挿入することによって取り除く。こ
のようにすることで、ボールハウス１２において、バリ
が原因となる筆記不良が発生する事態を防ぐことができ
る。
て、ボールハウス１２の端部側に向かってバリ１６が発
生することがある。この上バリ１６を、ボールハウス１
２側から切削工具を挿入することによって取り除く。こ
のようにすることで、ボールハウス１２において、バリ
が原因となる筆記不良が発生する事態を防ぐことができ
る。
【００２１】ここで、上記した上バリ１６の除去は、ボ
ールハウス１２内面の仕上げ加工を兼ねて行う。そうす
ることにより、従来と比べて工程数を増やすことなく、
上バリ１６を除去することができる。
ールハウス１２内面の仕上げ加工を兼ねて行う。そうす
ることにより、従来と比べて工程数を増やすことなく、
上バリ１６を除去することができる。
【００２２】
【実施例】前記した発明の実施の形態につき、実際の実
験例を以下に示す。ボールハウス１２の内径はＤｈ＝
０．７とし、ブローチ２０の外径はＤｃ＝０．７５とし
た。Ｄｃ＞Ｄｈの関係であるが、１．０５Ｄｈ＜Ｄｃ＜
１．２Ｄｈくらいが適切である。理由は、ＤｃとＤｈと
の差が小さいと（例えばＤｃ＝１．０２Ｄｈ）、ボール
ハウス１２側面に形成した放射状インク溝の径方向深さ
のバランスが筆記品質に影響しやすくなるからである。
また逆に、ＤｃとＤｈとの差が大きいと（例えばＤｃ＝
１．３５Ｄｈ）、溝加工時に塑性変形量を大きく取らな
ければならず、外側テーパ面が変形するなどの不具合が
生じるからである。
験例を以下に示す。ボールハウス１２の内径はＤｈ＝
０．７とし、ブローチ２０の外径はＤｃ＝０．７５とし
た。Ｄｃ＞Ｄｈの関係であるが、１．０５Ｄｈ＜Ｄｃ＜
１．２Ｄｈくらいが適切である。理由は、ＤｃとＤｈと
の差が小さいと（例えばＤｃ＝１．０２Ｄｈ）、ボール
ハウス１２側面に形成した放射状インク溝の径方向深さ
のバランスが筆記品質に影響しやすくなるからである。
また逆に、ＤｃとＤｈとの差が大きいと（例えばＤｃ＝
１．３５Ｄｈ）、溝加工時に塑性変形量を大きく取らな
ければならず、外側テーパ面が変形するなどの不具合が
生じるからである。
【００２３】ブローチ２０をバック孔１１側から、ボー
ル受け座部１３を超えてボールハウス１２側へ向かっ
て、ブローチ２０の大径部分がチップ先端部１７を貫通
しないところまで挿入する。望ましくは、ボール受け座
１３に接したボール１９の中心線より先端部側まで大径
部を形成するのがよい。このようにして形成された放射
状インク溝は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座
面の摩耗の進行によっても、インクの流路を妨げにくい
ものとなった。
ル受け座部１３を超えてボールハウス１２側へ向かっ
て、ブローチ２０の大径部分がチップ先端部１７を貫通
しないところまで挿入する。望ましくは、ボール受け座
１３に接したボール１９の中心線より先端部側まで大径
部を形成するのがよい。このようにして形成された放射
状インク溝は、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座
面の摩耗の進行によっても、インクの流路を妨げにくい
ものとなった。
【００２４】
【発明の効果】請求項１ないし請求項３記載の発明によ
れば、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗
の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくいボー
ルペンチップの製造方法を提供することができた。ま
た、請求項４および請求項５記載の発明によれば、タタ
キ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行によ
っても、放射状インク溝が詰まりにくいボールペンチッ
プを提供することができた。
れば、タタキ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗
の進行によっても、放射状インク溝が詰まりにくいボー
ルペンチップの製造方法を提供することができた。ま
た、請求項４および請求項５記載の発明によれば、タタ
キ加工のタタキ量オーバーや受け座面の摩耗の進行によ
っても、放射状インク溝が詰まりにくいボールペンチッ
プを提供することができた。
【図１】本発明の一の実施の形態を示すための縦断面図
である。
である。
【図２】従来の技術を示すための縦断面図である。
１０ チップ本体 １１ バック孔 １２ ボールハウス １３ ボール受
け座部 １５ 延長溝部 １６ 上バリ １７ チップ先端部 １９ ボール ２０ ブローチ Ｄｈ ボールハウス径 Ｄｃ ブローチ
外径
け座部 １５ 延長溝部 １６ 上バリ １７ チップ先端部 １９ ボール ２０ ブローチ Ｄｈ ボールハウス径 Ｄｃ ブローチ
外径
フロントページの続き (72)発明者 武藤 広行 神奈川県横浜市神奈川区入江二丁目５番12 号 三菱鉛筆株式会社研究開発センター内 (72)発明者 石井 佳秀 神奈川県横浜市神奈川区入江二丁目５番12 号 三菱鉛筆株式会社研究開発センター内 Ｆターム(参考） 2C350 GA03 HA10 HA12 NE01
Claims (5)
- 【請求項１】チップ本体におけるバック孔側からボール
受け座部を超えてボールハウス側へ向かって、ボールハ
ウスの内径よりも大径なブローチを挿入し、ブローチの
大径部分がチップ先端部を貫通しないようにすることに
よって、ボール受け座部にインク誘導溝を形成したこと
を特徴とするボールペンチップの製造方法。 - 【請求項２】ボールハウスの上方側へ発生した上バリ
は、チップ先端部側から切削工具を挿入することによっ
て取り除くことを特徴とする請求項１記載のボールペン
チップの製造方法。 - 【請求項３】上バリの除去は、ボールハウスの内面の仕
上げ加工を兼ねることを特徴とする請求項２記載のボー
ルペンチップの製造方法。 - 【請求項４】チップ本体におけるボールハウスのボール
受け座部側に、ボールハウス側へ向かって、ボールハウ
スの内径よりも大径なブローチを挿入し、ブローチの大
径部分がチップ先端部を貫通しないようにすることによ
って形成された延長溝部を備えたことを特徴とするボー
ルペンチップ。 - 【請求項５】延長溝部の直径は、ボールハウスの内径の
１．０５倍ないし１．２倍としたことを特徴とする請求
項４記載のボールペンチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178200A JP2000006570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ボールペンチップの製造方法およびボールペンチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178200A JP2000006570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ボールペンチップの製造方法およびボールペンチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000006570A true JP2000006570A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16044340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178200A Withdrawn JP2000006570A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | ボールペンチップの製造方法およびボールペンチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000006570A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177982A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Pentel Corp | ボールペンチップの製造方法 |
| CN103144463A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-12 | 四川大学 | 一种可拆分中性笔笔头 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP10178200A patent/JP2000006570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177982A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Pentel Corp | ボールペンチップの製造方法 |
| CN103144463A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-12 | 四川大学 | 一种可拆分中性笔笔头 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050906 |