JP2800357B2

JP2800357B2 - ボールペンチップのインキ連通孔穿孔方法

Info

Publication number: JP2800357B2
Application number: JP2085837A
Authority: JP
Inventors: 浩之斎藤
Original assignee: Pentel Co Ltd
Current assignee: Pentel Co Ltd
Priority date: 1990-03-30
Filing date: 1990-03-30
Publication date: 1998-09-21
Anticipated expiration: 2013-09-21
Also published as: JPH03281398A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）先端のボール抱持孔と、後端からこのボール抱持孔近
くまで位置するインキ中継芯挿入孔と、これらボール抱
持孔とインキ中継芯挿入孔とを連通するインキ連通孔と
を有する金属製のボールペンチップにおけるインキ連通
孔をブローチ加工により穿孔する方法に関する。

（従来の技術とその課題）まず、添付第13図、第14図に得んとするボールペンチ
ップＡの一形状例を示す。参照符号１が先端のボール抱
持孔、同２が後端からこのボール抱持孔１近くまで位置
するインキ中継芯挿入孔、同３がこれらボール抱持孔１
とインキ中継芯挿入孔２とを連通するインキ連通孔をそ
れぞれ示す。ここで、ボール抱持孔１の先端は小径小口
部1aとなってボールＢの脱落を防止し、同じくボールＢ
の後側になる壁面はボール受座1bとなっている。また、
しばしば「矢溝」と呼ばれるインキ連通孔３は、中心孔
部3aと５個設けられた放射状溝部3bとよりなっている。
材質は、真鍮、洋白、ステンレスなど適宜の金属であ
る。

次に、添付第15図〜第20図に基づき、このようなボー
ルペンチップＡにおけるインキ連通孔３の穿孔方法を示
す。

まず、第15図、第16図において、ボール抱持孔１、イ
ンキ中継芯挿入孔２はすでに穿孔してある。また、イン
キ連通孔３の中心孔部3aも穿孔してある。これら穿孔は
ドリル加工によるのが一般的である。尚、ボール抱持孔
１の小径小口部1aとボール受座1bとは後加工による。

この第15図、第16図の状態からブローチ加工する。第
17図、第18図における状態であり、ブローチＣはインキ
連通孔３の中心孔部3aより小径の中心部と、インキ連通
孔３の放射状溝部3bを形成する放射羽根部５とを有して
おり、ボール抱持孔１側より挿入され、強く押し付けら
れる。これにより、放射羽根部５が切り屑Ｄを形成する
が、この切り屑Ｄは、放射羽根部５のそれぞれによって
形成される。即ち、図示のものならば５個形成される。

ブローチＣを抜き取ると、放射羽根部５による放射状
溝部3bが残る。第19図、第20図の状態である。

ところが、第19図に示すように、往々にして切り屑Ｄ
の一部が完全に離れないで残ることがある。通常、形成
された放射状溝部3bの後面に位置し、第20図のように上
から眺めてもほとんど見えないことが多い。

そして、残存する切り屑Ｄは、後からインキ中継芯挿
入孔２に挿入される繊維収束体などよりなるインキ中継
芯のセット不良の原因になったり、インキ連通孔３の例
えば放射状溝部3bの一部を封してインキ吐出性を悪化し
たりする原因になる。特に、このような不良は、耐摩耗
性に優れるので筆記距離の向上や顔料インキ使用に都合
がよい反面、延・展性に富むステンレスを材料とすると
き多発してしまう。

（課題を解決するための手段）切り屑が一体品となるようにインキ連通孔を穿孔す
る。即ち、本発明は、先端のボール抱持孔と、後端から
このボール抱持孔近くまで位置するインキ中継芯挿入孔
と、これらボール抱持孔とインキ中継芯挿入孔とを連通
するインキ連通孔とを有する金属製のボールペンチップ
における前記インキ連通孔をブローチ加工により穿孔す
る方法であって、ボール抱持孔側より挿入するブローチ
による切り屑が一体品となるようにインキ連通孔を穿孔
してなるボールペンチップのインキ連通孔穿孔方法を要
旨とする。

（実施例）第１図〜第６図に一例を示す。前述した方法との相違
点は、第１図、第２図にある。即ち、本例の方法では、
ボール抱持孔１とインキ中継芯挿入孔３とを連結する中
心孔部3aを形成することなくブローチ加工に供する。
尚、ボール抱持孔１の後壁（第１図では下方の壁面）は
円錐状に形成してある。このようにすると、第３図に示
すように切り屑Ｄは一体品として形成される。また、こ
の切り屑Ｄが残存することはまずない。

次に、第７図〜第12図に他の一例を示す。ブローチ加
工前の状態を示す第７図、第８図において、ボール抱持
孔１とインキ中継芯挿入孔２とを連結する中心孔６が形
成されている。しかし、この中心孔は、インキ連通孔３
の中心孔部3aではない。第９図、第10図に示すように、
ブローチＣの中心部４は中心孔６の径より大きく、切り
屑Ｄは、中央に孔を有するけれど、やはり一体品として
形成される。

以上のほかにも種々なせる。例えば、不良品を多発す
るので好ましくないとして説明した第15図から第20図に
示す方法において、「中心孔部3aと同じ径の穴」を有す
るものを準備し、第17図、第18図に示すのと同じ形状の
ブローチを用いて、それでも切り屑Ｄを一体品として形
成することもできる。「中心孔部3aと同じ径の穴」を、
ボール抱持孔１とインキ中継芯挿入孔３とを連結しない
ように、例えばボール抱持孔１側から中心孔部3aの半分
の深さに形成するなどしておけばよい。また、インキ連
通孔３の形状、放射状溝部3bの数など適宜であるし、必
要に応じて後処理などなしてもよい。

（発明の効果）ブローチによる切り屑が一体品となるようにインキ連
通孔を穿孔することにより、切り屑が離れず残存するこ
とを極力防止でき、ステンレスのような延・展性に富む
ものの場合でも、この切り屑の残存による不良品の発生
を実質的に無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の穿孔方法の一例を示し、第１
図は加工前の状態を示す要部縦断面図、第２図は第１図
の上面図、第３図は加工中の状態を示す要部縦断面図、
第４図は第３図のＩ−Ｉ線横断面図、第５図は加工後の
状態を示す要部縦断面図、第６図は第５図の上面図。ま
た、第７図〜第12図は本発明の穿孔方法の他の一例を示
し、第７図は加工前の状態を示す要部縦断面図、第８図
は第７図の上面図、第９図は加工中の状態を示す要部縦
断面図、第10図は第９図のII−II線横断面図、第11図は
加工後の状態を示す要部縦断面図、第12図は第11図の上
面図。また、第13図は得んとするボールペンチップの形
状例を示す要部縦断面図、第14図は第13図のIII−III線
横断面図。更に、第15図〜第20図は従来の穿孔方法を示
し、第15図は加工前の状態を示す要部縦断面図、第16図
は第15図の上面図、第17図は加工中の状態を示す要部縦
断面図、第18図は第17図のIV−IV線横断面図、第19図は
加工後の状態を示す要部縦断面図、第20図は第19図の上
面図。Ａ……ボールペンチップ、Ｂ……ボール、Ｃ……ブロー
チ、Ｄ……切り屑、１……ボール抱持孔、1a……小径小
口部、1b……ボール受座、２……インキ中継芯挿入孔、
３……インキ連通孔、3a……中心孔部、3b……放射状溝
部、４……中心部、５……放射羽根部、６……中心孔。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】先端のボール抱持孔と、後端からこのボー
ル抱持孔近くまで位置するインキ中継芯挿入孔と、これ
らボール抱持孔とインキ中継芯挿入孔とを連通するイン
キ連通孔とを有する金属製のボールペンチップにおける
前記インキ連通孔をブローチ加工により穿孔する方法で
あって、ボール抱持孔側より挿入するブローチによる切
り屑が一体品となるようにインキ連通孔を穿孔してなる
ボールペンチップのインキ連通孔穿孔方法。