JP2005310565A - 電磁調理器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プレート5下面温度を検出する正温度係数サーミスタ14を,その2つの電極面を上方及び下方の各々に向けた状態で上側及び下側の各々から,リード線がスポット溶接等された上電極板10及び下電極板12で挟み込み,これを耐熱絶縁材料からなるホルダーで保持した状態で,上電極板10がプレート5下面に押し当てられるよう付勢する。各電極板10,12各々のサーミスタ14の接触部10b,12bは,サーミスタ14の電極面にその外縁から約1mm以上内側の範囲で接触し,上電極板10のプレート5下面との接触面には,グリス充填用の窪み10dが形成されている。
【選択図】図10
Description
このような電磁調理器は,プレート下面の温度検出素子による検出温度が所定の設定温度を超えた場合に,加熱コイルの通電を停止する(或いは抑制する)異常過熱防止機能を備えるものが一般的である。
ここで,前記温度検出素子はプレートの下面側に設けられるため,その検出温度は,前記被加熱器具の実際の温度よりも低い温度となる。このため,前記設定温度は,異常温度として検知したい被加熱器具の実際の温度よりも低めの温度に設定され,これを超えると過熱状態であると判定する。
また,特許文献1には,検出温度上昇の傾きによって過熱判定を行うことによって鍋の反りの有無によらず過熱状態を検知する電磁調理器が,さらに,特許文献2には,加熱コイルの平均半径周上にサーミスタを配置することによって反り鍋と平底鍋との鍋の加熱検知温度差を低減する誘導加熱調理器(電磁調理器に相当)がそれぞれ示されている。
この問題を解消するため,前記温度検出素子の近傍を予備加熱することが有効である。これにより,正常な調理(加熱)が行われている時点における前記温度検出素子の近傍の温度が比較的高い温度に保持され,その温度から前記設定温度までの温度差を小さくできるので,被加熱器具が異常過熱となった場合に,それをわずかな遅れで検知でき,加熱コイルの通電を停止する(或いは抑制する)までの時間遅れを小さくできる。
この場合,前記温度検出素子として正温度係数サーミスタを用い,その正温度係数サーミスタに通電して該正温度係数サーミスタ自体を発熱させることにより予備加熱を行う構成とすれば,温度検出素子を予備加熱手段として兼用できるので,構成がシンプルとなる。さらにこの場合,前記温度検出素子として,前記設定温度未満の温度域にキュリー点を有する正温度係数サーミスタを用いれば,前記設定温度の温度領域では前記温度検出素子の温度変化に対する抵抗変化が急峻であるため,前記設定温度を超えたことの検出感度を高くできる。
さらに,キュリー点を有する正温度係数サーミスタを用いた場合,キュリー点を超えた温度領域で急激にサーミスタの温度が上昇して非常に高温となるため,導電線を引き出すための電極部への半田付けができないという問題点もあった。
従って,本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり,その目的とするところは,正温度係数サーミスタのように非常に小型であり,また,非常に高温となるため半田付けができない温度検出素子をプレート下面温度検出用として用いる場合であっても,その取り付けが容易な構造を有する電磁調理器を提供することにある。
このような構成で,前記温度検出素子を取り付けることにより,前記温度検出素子の電極面に導電線を直接取り付ける必要がないので,前記温度検出素子が小型であってもそれを比較的容易に取り付けることが可能となる。また,前記温度検出素子の電極面に半田付けを行うことなく導電線を引き出せるので,前記温度検出素子が半田付けに適さない高温となる場合であっても取り付けできる。
ここで,前記温度検出素子としては,正温度係数サーミスタを用いることが考えられる。
この場合,前記正温度係数サーミスタに通電することにより該正温度係数サーミスタを予備加熱する予備加熱通電手段を具備すれば,正常な調理(加熱)が行われている時点における前記温度検出素子の近傍の温度が比較的高い温度に保持され,その温度から異常過熱検出用の設定温度までの温度差を小さくできるので,被加熱器具が異常過熱となった場合に,それをわずかな遅れで検知でき,加熱コイルの通電を停止する(或いは抑制する)までの時間遅れを小さくできる。
さらに,前記正温度係数サーミスタが,該正温度係数サーミスタによる異常検出用の設定温度未満の温度域にキュリー点を有するものであれば,前記設定温度の温度領域では前記温度検出素子の温度変化に対する抵抗変化が急峻であるため,前記設定温度を超えたことの検出感度を高くできる。
また,前記上側電極部材及び下側電極部材各々が,前記温度検出素子を上方及び下方の各々から見たときの外縁から略1mm以上内側の範囲で前記電極面に接するよう形成されたものであればより好適である。
これにより,前記温度検出素子の厚み(2つの電極面の間の厚み)が薄い場合に,前記上側電極部材と前記下側電極部材とが接近し過ぎることを防止できる。
これにより,前記上側電極部材及び下側電極部材を他の部分から絶縁できる。
この場合,前記電極保持部が揺動自在に支持されたものであれば,前記プレート下面と前記電極保持部との位置関係の精度が多少悪くても,前記付勢機構により付勢された際に,前記上側電極部材の上面が前記プレート下面に沿って押し当てられることになる。これにより,前記上側電極部材と前記プレート下面との接触不良,即ち,伝熱不良が生じることを防止できる。
より具体的には,例えば,前記電極保持部がその下側から見た略中心部において下方側から一点支持されることにより揺動自在に支持されたもの等が考えられる。
また,より具体的な前記付勢機構の構成としては,前記加熱コイルを跨いだ状態で前記電極保持部を支持する支持台と,前記上側電極部材を前記プレート下面に押し当てる方向へ弾性付勢する弾性付勢手段と,を具備するものが考えられる。
これにより,前記付勢機構が,高温となる前記加熱コイルと干渉又は近接しないように構成できる。
また,前記温度検出素子が正温度係数サーミスタであり,該正温度係数サーミスタに通電することにより該正温度係数サーミスタを予備加熱する予備加熱通電手段を具備すれば,正常な調理(加熱)が行われている時点における前記温度検出素子の近傍の温度が比較的高い温度に保持され,その温度から異常過熱検出用の設定温度までの温度差を小さくできるので,被加熱器具が異常過熱となった場合に,それをわずかな遅れで検知でき,加熱コイルの通電を停止する(或いは抑制する)までの時間遅れを小さくできる。
さらに,前記正温度係数サーミスタが,該正温度係数サーミスタによる異常検出用の設定温度未満の温度域にキュリー点を有するものであれば,前記設定温度の温度領域では前記温度検出素子の温度変化に対する抵抗変化が急峻であるため,前記設定温度を超えたことの検出感度を高くできる。
また,前記上側電極部材の前記プレート下面との接触面にグリスが充填される窪みが形成されたものであれば,前記プレート下面と前記上側電極部材との間に,伝熱効率を高めるためのグリスを効果的に充填させることができ,前記プレートから前記温度検出素子への伝熱性が高まって温度検出遅れをより小さく抑えることができる。
また,前記上側電極部材及び下側電極部材各々が,前記温度検出素子を上方及び下方の各々から見たときの外縁から略1mm以上内側の範囲で前記電極面に接するよう形成されたものであれば,前記温度検出素子の厚み(2つの電極面の間の厚み)が薄い場合に,前記上側電極部材と前記下側電極部材とが接近し過ぎることを防止できる。
また,耐熱絶縁材料からなり前記上側電極部材及び下側電極部材をそれらに前記温度検出素子が挟み込まれた状態で保持し,前記付勢機構により付勢される電極保持部を具備すれば,前記上側電極部材及び下側電極部材を他の部分から絶縁できる。
この場合,前記電極保持部が揺動自在に支持されたものであれば,前記プレート下面と前記電極保持部との位置関係の精度が多少悪くても,前記付勢機構により付勢された際に,前記上側電極部材の上面が前記プレート下面に沿って押し当てられ,前記上側電極部材と前記プレート下面との接触不良,即ち,伝熱不良が生じることを防止できる。
さらに,前記付勢機構が,前記加熱コイルを跨いだ状態で前記電極保持部を支持する支持台と,前記上側電極部材を前記プレート下面に押し当てる方向へ弾性付勢する弾性付勢手段と,を具備すれば,前記付勢機構が,高温となる前記加熱コイルと干渉又は近接しないように構成できる。
ここに,図1は本発明の実施の形態に係る電磁調理器Xの概略断面図,図2は電磁調理器Xが備えるサーミスタの温度・抵抗特性の一例を表すグラフ,図3は電磁調理器Xにおいて緩やかな温度変化で加熱が行われた場合の鍋温度及びプレート温度の変化を表すグラフ,図4は電磁調理器Xにおいて急な温度変化で加熱が行われた場合の鍋温度及びプレート温度の変化を表すグラフ,図5は前記電磁調理器Xにおける加熱コイル及びサーミスタの取り付け機構を表す平面図及び側断面図,図6は前記電磁調理器Xにおけるサーミスタ(PTC素子)及びその電極面に接する電極部材の一部を表す平面図及び側面図,図7は前記電磁調理器Xが備えるサーミスタ(PTC素子)に接触させる上電極板の平面図及び側断面図並びに正断面図,図8は前記電磁調理器Xが備えるサーミスタ(PTC素子)に接触させる下電極板の平面図及び側断面図,図9は前記電磁調理器Xが備えるサーミスタ(PTC素子)の組品が取り付けられたPTC素子組品受け台の平面図及び正断面図,図10は前記電磁調理器Xが備えるサーミスタ(PTC素子)の組品の断面図,図11は前記電磁調理器Xが備えるサーミスタ(PTC素子)の組品の付勢機構を表す断面図である。
図1に示すように,電磁調理器Xは,筐体1に支持されて鍋やフライパン等の被加熱器具3が載置されるプレート5と,該プレート5の下側に設けられ前記プレート上に載置された前記被加熱器具3を電磁加熱する加熱コイル7と,前記プレート下面の複数の所定位置それぞれに接して設けられ,その温度を検出する複数の温度検出素子であるサーミスタ14と,前記加熱コイル7への印加電流(通電)を制御する電流制御回路及び前記サーミスタ14の通電制御回路を備えた制御部2とを具備している。
前記制御部2は,不図示の加熱ボタンが操作されることにより前記加熱コイル7へ所定電流を印加する/しないの切り替えを行うとともに,電流印加中に,前記サーミスタ14による検出温度が所定の設定温度Tsを超えた場合に前記加熱コイル7への印加電流(通電)を停止する。これにより,前記被加熱器具3が過熱状態となることを防止する。なお,前記設定温度Tsを超えた場合に前記加熱コイル7への印加電流(通電)を抑制するようにしてもよい。
図2は,前記サーミスタ14の温度・抵抗特性を表すグラフであり,縦軸(抵抗値)は指数目盛りとなっている。
前記サーミスタ14は,所定温度Toで最低抵抗値Rminを示し,To以上の温度域において正の温度係数を有するPTCサーミスタ(Positive Temperature Coefficient Thermistor:正温度係数サーミスタ)であり,キュリー点Tcという特定の温度で起こる相転移により,キュリー点Tc(>To)以上の温度域ではその抵抗値が急激に増大する性質を持つ。前記キュリー点Tcは,例えば前記最低抵抗値Rminの2倍の抵抗値Rc(=2Rmin)を示すときの温度等として定義される。
さらに,前記サーミスタ14は,異常として検知したい前記設定温度Ts未満の温度域にキュリー点Tcを有する正温度係数サーミスタである。これにより,前記設定温度Tsの温度領域ではサーミスタの温度変化に対する抵抗変化が急峻であるため,前記設定温度Tsを超えたことの検出感度を高くできる。
前記サーミスタ14としては,例えば,チタン酸バリウム(BaTiO3)を主成分とするチタン酸バリウム系酸化物半導体等を用いることが考えられる。図2は,チタン酸バリウム系酸化物半導体の温度・抵抗特性を表したものである。
図3に示す特性のサーミスタに比較的大きな電圧印加をおこなった場合,例えば,前記加熱コイル7による加熱がなされていない状態でサーミスタは温度Tfおよび抵抗Rfとなる(図3参照)。その状態から,前記加熱コイル7により鍋が加熱されて過熱温度Txとなったときに,サーミスタは温度Tgおよび抵抗Rgとなり,過熱を検知することができる(発熱量が小さいときにはサーミスタの内部温度と周囲温度はほぼ等しいが,発熱量が大きいほどサーミスタの内部温度と周囲温度は違ってくる)。このような動作時には,鍋温度変化に従ってサーミスタの抵抗がRf→Rgと単調増加するので,鍋温度の連続的な変化を検出することが容易となる。
即ち,前記制御部2は,正温度係数サーミスタである前記サーミスタ14に,該サーミスタ14が自己発熱するのに十分な電圧を印加(通電)し,前記サーミスタ14(正温度係数サーミスタ)を発熱させることにより予備加熱を行う。印加電圧は,自己発熱した前記サーミスタ14が後述する所望の予熱温度Tprに保持される電圧を予めの調節によって設定する。
図3及び図4は,電磁調理器Xにおいて,それぞれ緩やかな温度変化,及び急な温度変化で加熱が行われた場合の前記被加熱器具3(ここでは調理鍋3)の温度及び前記サーミスタ14の配置位置における前記プレート5下面の温度の変化を表すグラフである。図3及び図4において,太い実線で表すグラフが前記被加熱器具3の温度(以下,鍋温度Tnという),細い実線で表すグラフが予備加熱を行わない(予熱無)場合における前記サーミスタ14の配置位置の前記プレート5の下面温度(以下,予熱無しプレート温度Tp1という),太い破線で表すグラフが予備加熱を行う(予熱有)場合における前記サーミスタ14の配置位置の前記プレート5の下面温度(以下,予熱有りプレート温度Tp2という)を表す。
調理鍋3を前記プレート5上に載せた状態で不図示の加熱ボタンが操作されると,前記制御部2によって前記加熱コイル7に電流が流されて磁束が発生する。この磁束により調理鍋3に渦電流が流れ,鍋材質の抵抗に応じて調理鍋3は発熱する。
ここで,前記制御部2により,前記加熱コイル7への出力電流を低く抑えて加熱した場合,前記鍋温度Tnは常温Taから緩やかな勾配で徐々に上昇し,この温度上昇に対して時間遅れをもって前記予熱無しプレート温度Tp1は常温Taからより緩やかな勾配で徐々に上昇する。また,前記予熱有りプレート温度Tp2も,前記鍋温度Tnの上昇に対して時間遅れをもって常温Taよりも高い所定の予熱温度Tprから緩やかな勾配で徐々に上昇する。
そして,十分な時間t1の経過後には,前記鍋温度Tnと前記予熱無しプレート温度Tp1及び前記予熱有りプレート温度Tp2とは,相互にほぼ一定の差を保って推移する。また,予備加熱が行われている分だけ,前記予熱有りプレート温度Tp2の方が前記予熱無しプレート温度TP1よりも高い温度で推移する。この状態では,前記調理鍋鍋3から前記プレート5を介したサーミスタへの伝熱のロスがほぼ一定となった状態にある。このときの前記鍋温度Tnと前記予熱無しプレート温度Tp1及び前記予熱有りプレート温度Tp2との各温度差ΔTu,ΔTsを,前記鍋温度Tnが異常であるとする過熱温度Txから差し引いた温度をそれぞれ予熱を行わない場合の前記設定温度Tu及び予熱(予備加熱)を行う場合の前記設定温度Tsとする。
次に,水の沸騰中(t2〜t3)は,前記鍋温度Tnは一定温度となり,これにやや遅れて各プレート温度Tp1,Tp2も一定となる。この間も,予備加熱が行われている分だけ,前記予熱有りプレート温度Tp2の方が前記予熱無しプレート温度TP1よりも高い温度で推移する。
そして,前記調理鍋3内の全ての水が蒸発した時点t3から,前記鍋温度Tnは急上昇する。いわゆる空焚き状態である。これに対し,各プレート温度Tp1,Tp2も時間遅れをもって追従して温度上昇する。
さらに温度上昇が継続し,前記鍋温度Tnが前記過熱温度Txに到達(T4)すると,これに遅れて前記予熱有りプレート温度Tp1が前記設定温度(予熱有)Tsに到達(T5)し,さらに遅れて前記予熱無しプレート温度Tp2が前記設定温度(予熱無)Tuに到達(T6)する。即ち,前記予熱有りプレート温度Tp2が前記設定温度Tsに到達する時間の方が前記予熱無しプレート温度Tp1が前記設定温度Tuに到達する時間よりも短く,過熱検知の時間遅れが小さい。
これは,予備加熱を行った場合,前記鍋温度Tnの急上昇開始時点t3,即ち,正常な調理が行われている時点における前記予熱有りプレート温度Tp2が比較的高い温度に保持され,その温度から前記設定温度(予熱有)Tsまでの温度差を小さくできるためである。即ち,前記鍋温度Tnの急上昇開始時点t3における前記予熱有りプレート温度Tp2と前記予熱無しプレート温度Tp1との温度差ΔT1が,予備加熱有りのときと無しのときの前記設定温度の温度差ΔTsu(即ち,前記鍋温度Tnが過熱温度Tx付近であるときの平衡状態での前記予熱有りプレート温度Tp2と前記予熱無しプレート温度Tp1との温度差(図3参照))よりも大きいためである。
このことから,前記予熱温度Tprを可能な範囲で高くするほど,異常過熱をより早期に検知することができるといえる。但し,前記予熱温度Tprを前記サーミスタ14の抵抗値が急峻に変化する領域に設定すると,わずかな温度変化に対して検出温度が大きく変化するため誤検知の要因となる。
また,以上の過熱検知は,温度の実際値(実際の検出値)に対して動作するものであり,温度が過熱温度レベルに達しないうちに推定演算等により過熱検知するものではないため,油,水,食料品などの負荷(被加熱物)の種類や被加熱器具(鍋等)の種類,底の形状等に左右されずに,過熱検知を確実に行うことができる。
以上説明したように,前記サーミスタ14への通電によって予備加熱することにより,過熱検知の時間遅れが短縮される。
さらに,実際の検出温度そのものだけでなく,時間当たりの検出温度変化量が大きい場合,即ち,前記サーミスタ14による検出温度の所定時間当たりの上昇温度が所定上昇幅以上である場合は,前記設定温度Tsを超える前であっても,前記制御部2によって前記加熱コイル7への通電を停止(或いは抑制)することも考えられる。
これにより,より幅広い条件変化に対応して,過熱検知の遅れを防止できる。
図5は,前記電磁調理器Xの前記プレート5(図中,トッププレートと表す)の下方に配置される前記加熱コイル7及び前記サーミスタ14の取り付け機構を表す平面図(a),及びその側断面図(b)を表す。以下,正温度係数サーミスタである前記サーミスタ14を,PTC素子14と呼ぶこととする。
前記加熱コイル7は,上方から見て略円形状の加熱コイルベース6に支持されている。さらに,前記加熱コイルベース6には,前記PTC素子14が組み込まれた部品(組品)であるPTC素子組品8を支持するPTC素子組品受け台9が支持されている。そして,
図6は,前記PTC素子14及びその電極面に接する電極部材の一部(前記PTC素子14との接触部)を表す平面図(a)及び側面図(b)である。
図6に示すように,前記PTC素子14は,その大きさが非常に小さい(2mm(厚み)×7mm×5mm程度)。
前記プレート5の下面温度を検出する前記PTC素子14は,各々反対方向に形成された2つの電極面(図6(b)に示す前記PTC素子14の上側面と下側面)を有している。
そして,その2つの電極面をその上側及び下側の各々から,後述する上電極板10及び下電極板12で挟み込む構成を有している。
前記上電極板10は,断面略Ω状の導電体であり,その鍔部10aにリード線(前記導電線の一例,以下,上リード線11という)が,スポット溶接或いはカシメ処理により接合されている。さらに,前記電磁調理器Xに組み付けた際の下方の面には,前記PTC素子14の上側の電極面と接する接触部(以下,上電極接触部10bという)が形成されている。
一方,前記下電極板12は,略平板状の導電体であり,その端部12aにリード線(前記導電線の一例,以下,下リード線13という)が,スポット溶接或いはカシメ処理により接合されている。さらに,前記電磁調理器Xに組み付けた際の上方の面には,前記PTC素子14の下側の電極面と接する接触部(以下,下電極接触部12bという)が形成されている。
そして,2つの電極面を上方及び下方の各々に向けた前記PTC素子14(前記温度検出素子の一例)を,その上側及び下側の各々から,前記上電極板10(前記上側電極部材の一例)及び前記下電極板12(前記下側電極部材の一例)各々によって挟み込むことにより,前記上電極接触部10b及び前記下電極接触部12b各々を,前記PTC素子14の上側の電極面及び下側の電極面各々に接触させるよう組み付ける。これにより,前記上電極板10及び前記下電極板12を介して,その各々に設けられた前記上リード線11及び前記下リード線13を前記PTC素子14の電極面から引き出す構成を有している。
また,図10は,前記PTC素子組品8を図8の矢印Q方向から見た断面図である。
図10に示すように,前記PTC素子14(網点部)は,その2つの電極面を上方及び下方の各々に向けた状態で,前記上電極板10及び前記下電極板12により上側及び下側の各々から挟み込まれる。
さらに,前記上電極板10(上側電極部材)及び前記下電極板12(下側電極部材)は,それらに前記PTC素子14(温度検出素子)が挟み込まれた状態で,PTC素子ホルダー16(図10の斜線部,前記電極保持部の一例)により保持される。該PTC素子ホルダー16は,液晶ポリマーやセラミック等の耐熱絶縁材料からなり,前記両電極10,12を電気的に絶縁している。
そして,前記PTC素子ホルダー16は,前記PTC素子組品受け台9に支持されるとともに,該PTC素子組品受け台9を通じて後述する付勢機構により上方へ付勢される。これにより,前記上電極板10(上側電極部材)及び前記下電極板12(下側電極部材)により前記PTC素子14(温度検出素子)が挟み込まれた状態で,前記上電極板12の上面10cが,前記プレート5(トッププレート)下面に押し当てられるよう付勢される。
さらに,前記PTC素子ホルダー16は,その鍔部16cを前記PTC素子組品受け台9の爪部9aに係合させることにいより前記PTC素子組品受け台9に保持(支持)される。
図11は,前記PTC素子組品8が前記プレート5(トッププレート)下面に押し当てられるよう付勢する付勢機構を表す断面図である。
前記付勢機構は,前記PTC素子組品8とこれを弾性付勢する圧縮バネ15等の弾性部材とを有している。
前記PTC素子組品8を支持(保持)する前記PTC素子組品受け台9は,前記加熱コイルベース6に対して回動可能に支持されており,その支持部に設けられた圧縮バネ15等の弾性部材により,前記PTC素子組品8を前記プレート5の下面に押し当てる方向に弾性付勢する。
また,前記PTC素子組品受け台9(前記支持台の一例)は,前記加熱コイル7を跨いだ状態で前記PTC素子ホルダー16(電極保持部)を支持し,前記圧縮バネ15等の弾性部材(前記弾性付勢手段の一例)により,前記PTC素子ホルダー16に保持された前記上電極板10(上側電極部材)を前記プレート5(トッププレート)下面に押し当てる方向(上方)へ弾性付勢される。
これにより,前記PTC素子組品8の付勢機構が,高温となる前記加熱コイル7と干渉或いは近接しないよう構成されている。
本実施形態では,図9(c)に示すように,前記PTC素子組品受け台9に山状(Rが形成された)の突起部9bが設けられ,前記PTC素子ホルダー16(電極保持部)は,その下側から見た略中心部において前記突起部9bによって下方側から一点支持され,さらに,前記鍔部16cと前記PTC素子組品受け台9の爪部9aとの間に遊び(隙間)が設けられている。これにより,前記PTC素子ホルダー16がシーソー状態で揺動自在に支持されることとなる。
これにより,前記プレート5下面と前記PTC素子ホルダー16との位置関係の精度が多少悪くても,前記付勢機構により付勢された際に,前記上電極板10の上面10cが前記プレート5下面に沿って押し当てられることになる。従って,前記上電極板10と前記プレート5下面との接触不良,即ち,伝熱不良が生じることを防止できる。
さらに,図7及び図10に示すように,前記上電極板10(上側電極部材)の前記プレート5下面との接触面10cには,グリスが充填される窪み10d(凹部)が形成されている。
これにより,前記プレート5下面と前記上電極板10との間に,伝熱効率を高めるための感熱グリスを必要十分なだけ充填させることができる。これにより,前記プレート5から前記PTC素子14への伝熱性が高まり,温度検出遅れをより小さく抑えることができる。
同様に,前記下電極板12における前記PTC素子14の電極面と接する前記下電極接触部12bも隆起して形成されており,前記PTC素子14(温度検出素子)を下方から見たときの外縁から約1mm以上(本実施形態では約1mm)内側の範囲で前記PTC素子14の下側の電極面に接するよう構成されている。
これにより,前記PTC素子14の厚み(2つの電極面の間の厚み)が例えば約2mmと薄い場合に,前記上電極板10と前記下電極板12とが接近し過ぎることを防止できる。
2…制御部
3…被加熱器具(鍋)
5…プレート(トッププレート)
6…加熱コイルベース
7…加熱コイル
8…PTC素子組品
9…PTC素子組品受け台
9b…突起部
10…上電極板(上側電極部材)
10b…上電極接触部
10d…グリス充填用窪み
11…上リード線
12…下電極板(下側電極部材)
12b…下電極接触部
13…下リード線
14…サーミスタ(PTC素子,温度検出素子)
15…圧縮バネ(弾性付勢手段)
16…PTC素子ホルダー(電極保持部)
Claims (11)
- プレート上に載置された被加熱器具を前記プレートの下側に設けられた加熱コイルにより電磁加熱する電磁調理器において,
各々反対方向に形成された2つの電極面を有し前記プレート下面温度を検出する温度検出素子と,
前記2つの電極面を上方及び下方の各々に向けた前記温度検出素子をその上側及び下側の各々から挟み込む2つの電極部材であって各々導電線が設けられた上側電極部材及び下側電極部材と,
前記上側電極部材及び下側電極部材により前記温度検出素子が挟み込まれた状態で前記上側電極部材が前記プレート下面に押し当てられるよう付勢する付勢機構と,
を具備してなることを特徴とする電磁調理器。 - 前記温度検出素子が正温度係数サーミスタである請求項1に記載の電磁調理器。
- 前記正温度係数サーミスタに通電することにより該正温度係数サーミスタを予備加熱する予備加熱通電手段を具備してなる請求項2に記載の電磁調理器。
- 前記正温度係数サーミスタが,該正温度係数サーミスタによる異常検出用の設定温度未満の温度域にキュリー点を有してなる請求項2又は3に記載の電磁調理器。
- 前記上側電極部材の前記プレート下面との接触面にグリスが充填される窪みが形成されてなる請求項1〜4のいずれかに記載の電磁調理器。
- 前記上側電極部材及び下側電極部材各々が,前記温度検出素子を上方及び下方の各々から見たときの外縁から略1mm以上内側の範囲で前記電極面に接するよう形成されてなる請求項1〜5のいずれかに記載の電磁調理器。
- 耐熱絶縁材料からなり前記上側電極部材及び下側電極部材をそれらに前記温度検出素子が挟み込まれた状態で保持し,前記付勢機構により付勢される電極保持部を具備してなる請求項1〜6のいずれかに記載の電磁調理器。
- 前記耐熱絶縁材料が液晶ポリマー又はセラミックである請求項7に記載の電磁調理器。
- 前記電極保持部が揺動自在に支持されてなる請求項7又は8のいずれかに記載の電磁調理器。
- 前記電極保持部がその下側から見た略中心部において下方側から一点支持されることにより揺動自在に支持されてなる請求項9に記載の電磁調理器。
- 前記付勢機構が,前記加熱コイルを跨いだ状態で前記電極保持部を支持する支持台と,前記上側電極部材を前記プレート下面に押し当てる方向へ弾性付勢する弾性付勢手段と,を具備してなる請求項1〜10のいずれかに記載の電磁調理器。
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